电子焊接培训之质量管理培训

质量管理培训电子焊接培训杨喜聪2014-3-7概述元器件基础知识焊接中需要用到的工具焊接基础知识焊接工艺要求

焊点的常见缺陷及原因分析整体焊接注意事项焊接后的检验方法电焊台的保养目录概述

现在的电子产品已朝向小型化、微型化方面发展，元器件封装在不断的更新，变的越来越小。PFC软板的应用越来越广泛，手工焊接难度也随之加大，在焊接中稍有不慎就会损伤元器件或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理、焊接过程、焊接方法、焊接质量的评定及电子基础有一定的了解。元器件基础知识电阻电容电感二极管三极管发光管集成块元器件基础知识（一）电阻符号：R元器件基础知识（二）电容符号：C元器件基础知识（三）电感符号：L元器件基础知识（五）二极管符号：D元器件基础知识（六）三极管符号：Q元器件基础知识（七）发光管符号：LED常用的工具具防静电手镯镯防静电服电焊台镊子静电刷焊锡丝助焊剂清洁海绵/清洁丝丝焊接基础知知识（一））焊接基本过过程焊接就是利利用比被焊焊金属熔点点低的焊料料，与被焊焊金属一同同加热，在被焊金属属不熔化的的条件下，，焊料润湿湿金属表面面，并在接接触面形成成合金层，从从而达到牢牢固连接的的过程。一个焊点的的形成要经经过三个阶阶段的变化化：（1）润湿湿阶段（2）扩散散阶段（3）焊点点形成阶段段焊接基础知知识（二））焊接的基本本条件完成锡焊并并保证焊接接质量，应应同时满足足以下几个个基本条件件：被焊金属应应具有良好好的可焊性性被焊件应保保持清洁选择合适的的焊料选择合适的的焊剂保证合适的的焊接温度度（这个在在焊接工艺艺里面有详详细的要求求）焊接基础知知识（三））助焊剂助焊剂（焊焊锡膏）通通常是以松松香为主要要成分的混混合物，是是保证焊接接过程顺利利进行的辅辅助材料。。焊接是电电子装配中中的主要工工艺过程，，助焊剂是是焊接时使使用的辅料料。助焊剂的主主要作用：：清除焊料和和被焊母材材表面的氧氧化物，使使金属表面面达到必要要的清洁度度.---清洁污物在焊接物表表面形成液液态的保护护膜，隔离离高温时四四周的空气气，防止焊焊接时表面面的再次氧氧化。---防止氧化化降低焊料表表面张力增增加流动性性。---增加焊锡的的流动性提高焊接性性能.---快速焊接焊接基础知知识（四））电焊台的结结构控制台烙铁烙铁架电源线连接线清洁丝清洁海绵焊接基础知知识（五））电烙铁的握握法电烙铁的拿拿法有三种种：1、反握法法动作稳定定，长时间间操作不易易疲劳，适适合于大动动率烙铁的的操作。2、正握法法适合于中中等功率烙烙铁或带弯弯头电烙铁铁的操作。。3、握笔法法：一般在在工作台上上焊印制板板上面的元元器件时用用到的方法法。也是我们常常用到的一一种方法。。焊接基础知知识（六））焊锡的基本本拿法焊锡丝一般般有两种拿拿法：焊接时，一一般左手拿拿焊锡，右右手拿烙铁铁。图（a）所所示的拿法法是进行连连续焊接时时采用的拿拿法，这种种拿法可以以连续向前前送焊锡丝丝。图（b）所所示的拿法法在只焊接接几个焊点点或断续焊焊接时适用用。焊接基础知知识（七））电焊台使用用时注意事事项在使用前或或更换烙铁铁芯时，必必须检查电电源线与地地线的接头头是否正确确。每次在焊接接开始前都都要清洗烙烙铁头。使用过程中中，烙铁线线不要被烫烫破，应随随时检查电电烙铁的插插头、电线线，发现破破损老化应应及时更换换。使用过程中中，一定要要轻拿轻放，不能用烙烙铁敲击被被焊工件；；烙铁头上上多余的焊焊锡不要随随便乱甩或或是敲击其其他物件。。不焊接时时，要将烙烙铁放到烙烙铁架上，，以免灼热热的烙铁烫烫伤自己或或他人、他他物；若长长时间不使使用应切断断电源，防防止烙铁头头氧化。操作者头部部与烙铁头头之间应保保持30CM以上的的距离，以以避免过多多的有害气气体（铅、、助焊剂加加热挥发出出的化学物物质）被人人体吸入。。安全操作清洁海绵须须保持约50%湿润润状态，不不可在烙铁铁架内看见见水。焊接基础知知识（八））电焊台的使使用温度1)贴片片元件、发发光二极管管类：350℃+10℃2)插件件二极管三三极管、电电解电容、、电位器、、黑插座插插针、短短路器、电电源插座、、开关、导导线、过流流保护器类类：370℃+10℃3)电感感、散热器器、白插座座、导电片片、镍带类类：400℃+10℃焊接基础知知识（九））电焊台的接接触及加热热方法1)电焊焊台的接触触方法：用用电焊台加加热被焊工工件时，烙烙铁头上一一定要粘有有适量的焊焊锡，为使使烙铁传热热迅速，要要用烙铁的的测平面接接触被焊工工件表面2)电焊台的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一层焊锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线。

焊接基础知知识（十））烙铁头的清清洗烙铁头清洗洗时海绵用用水过量，，烙铁温度度会急速下下降，锡渣渣就不容易易落掉，水水量不足时时海绵会被被烧焦。清洗的原理理：水份适适量时，烙烙铁头接触触的瞬时，，水会沸腾腾波动，达达到清洗的的目的。海绵浸湿的的方法：泡在水里清清洗轻轻挤压海海绵，可挤挤3-4滴滴水珠为宜宜。4小时清洗洗一次海绵绵。焊接工艺要要求（一））手工焊接的的要点是：：保持正确的的焊接姿势势熟练掌握焊焊接的基本本操作步骤骤掌握手工焊焊接的基本本要领焊接工艺要要求（二））手工焊接步步骤和方法法：准备焊接：：确认焊锡锡位置同时时准备焊锡锡和工具、、材料。加锡：同时时放烙铁头头和焊锡丝丝在确认要要焊锡的位位置放元器件：：右手用镊镊子把元器器件放到指指定位置，，左手拿烙烙铁，固定定元器件件，时间小小于5秒。。回锡：在元元器件一端端同时放锡锡丝和烙铁铁，时间小小于5秒。。取回烙铁头头：取回烙烙铁头和焊焊锡丝焊接工艺要要求（三））焊前准备：：按照《元器器件材料清清单》检查查元器件型型号、规格格及数量是是否符合要要求。焊接人员戴戴防静电手手镯、穿防防静电服，，并确认电电焊台接地地。焊接顺序：：先焊贴片，后后焊插件；先先焊低、小元元件，后焊高高、大元件；；先分立元件件后焊集成电路。对双面板，，先焊正面元元件，后焊背背面元件。元器件焊接的的要求：电阻的焊接：按照《元器器件材料清单单》把电阻准准确的焊接在在指定位置，，贴片电阻要要求有字的一一面向上，字字向一致，平平整。插件电电阻要求标记记向上、字向向一致、对1/4W以下下的贴板插焊焊、对1/2W以上的距距板4mm插插焊，焊接后后将露在PCB板表面上上多余的引脚脚齐根剪去。。电容焊接：按照《元器件件材料清单》》把电容准确确的焊接在指指定位置，有焊接工艺要求求（四）二极管的焊接接：正确辨认正负负极后按要求求焊接在指定定位置上，型型号及标记易易看得见，焊焊接插件时：：对1/4W以下的贴板板插焊、对1/2W以上上的距板4mm插焊，焊焊接后将露在在PCB板表表面上多余的的引脚齐根剪剪去。三极管的焊接接：按要求将E\B\C三根根引脚焊接在在指定位置。。对1/4W以下的贴板板插焊、对1/2W以上上的距板4mm插焊，焊焊接后将露在在PCB板表表面上多余的的引脚齐根剪剪去。焊接时时间应尽可能能短些，焊接接时用镊子夹夹住引脚，以以帮助散热。。集成电路的焊焊接：将集成电路插插装在线路板板上，按《元元器件材料清清单》要求，，检查集成电电路的型号、、引脚位置是是否符合要求求。集成电路路安全焊接顺顺序：地端→输出端→电电源端→输入入端。焊接工艺要求求（四）焊点的合格标标准：焊点有足够的的机械强度：：为保证被焊焊件在受到振振动或冲击时时不至脱落、、松动，因此此要求焊点要要有足够的机机械强度。焊接可靠，保保证导电性能能：焊点应具具有良好的导导电性能，必必须要焊接可可靠，防止出出现虚焊。焊点表面整齐齐、美观：焊焊点的外观应应光滑、圆润润、清洁、均均匀、对称、、整齐、美观观、充满整个个焊盘并与焊焊盘大小比例例合适。满足上述三个个条件的焊点点，才算是合合格的焊点。焊点的常见缺缺陷及原因分分析常见的不良类类型焊点的常见缺缺陷有虚焊、、拉尖、桥接接、球焊、印印制电路板铜铜箔起翘、焊焊盘脱落、导导线焊接不当当等。造成焊点缺陷陷的原因很多多，在材料（（焊料与焊剂剂）和工具（（烙铁、夹具具）一定的情情况下，采用用什么样的焊焊接方法，焊点的常见缺缺陷及原因分分析（一）虚焊（假焊））指焊接时焊点点内部没有形形成金属合金金的现象。造成虚焊的主主要原因是：：焊接面氧化化或有杂质，，焊锡质量差差，焊剂性能能不好或用量量不当，焊接接温度掌握不不当，焊接结结束但焊锡尚尚未凝固时焊焊接元件移动动等。虚焊造成的后后果：信号时时有时无，噪噪声增加，电电路工作不正正常等“软故故障”。焊点的的常见见缺陷陷及原原因分分析（（二））拉尖拉尖是是指焊焊点表表面有有尖角角、毛毛刺的的现象象。造成拉拉尖大大的主主要原原因是是：烙烙铁头头离开开焊点点的方方向不不对、、电烙烙铁离离开开焊点点太慢慢、焊焊料质质量不不好、、焊料料中杂杂质太太多、、焊接接时的的温度拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。焊点的的常见见缺陷陷及原原因分分析（（三））桥接桥接是是指焊焊锡将将电路路板之之间不不能连连接的的元器器件连连接起起来的的现象象。桥接的的主要要原因因是：：电烙烙铁使使用不不当，，烙铁铁温度度过高高或过过低。。桥接造造成的的后果果：会会引起起元件件之间间的短短路。。焊点的的常见见缺陷陷及原原因分分析（（四））球焊球焊的主要原因：印制板面有氧化物或杂质造成的。球焊造成的后果：由于被焊部件只有少量连接，因而其机械强度差，略微振动就会使连接点脱落，造成虚焊或短路故障。焊点的的常见见缺陷陷及原原因分分析（（五））印制板板铜箔箔起翘翘、焊焊盘脱脱落主要原原因：：焊接接时间间过长长、温温度过过高、、反复复焊接接造成成的；；或在在拆焊焊时，，焊料料没有有完全全熔化化就拔拔取元元器件件造成成的。。后果果：：使使电电路路出出现现断断路路、、或或元元器器件件无无法法安安装装的的情情况况，，甚甚至至整整个个印印制制板板损损坏坏。整体体焊焊接接注注意意事事项项电焊焊台台，，接接地地线线应应保保持持接接触触良良好好。。温温度度应应按按照照使使用用要要求求来来设设定定。。焊接接时时间间尽尽可可能能短短，，一一般般不不超超过过5秒秒。。耐热热性性差差的的元元器器件件应应使使用用工工具具（（镊镊子子等等））辅辅助助散散热热。。如如微微型型开开关关、、CMOS集集成成电电路路、、瓷瓷片片四、焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。五、集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接顺序为：

地端→输出端→电源端→输入端。六、焊接时应防止邻近元器件、焊盘等受到过热影响，对热敏元器件（例如热敏电阻）要采取必要的散热措施。七、焊接时绝缘材料不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。八、焊接完毕，必须及时对板面进行彻底清洁，去除残留的焊剂、油污和灰尘等赃物。焊接接后后的的检检验验方方法法1、、焊焊点点检检验验要要求求电气气接接触触良良好好：：良良好好的的焊焊点点应应该该具具有有可可靠靠的的电电气气连连接接性性能能，，不不允允许许出出现现虚虚焊焊、、桥桥接接等等现现象象。。机械械强强度度可可靠靠：：保保证证使使用用过过程程中中，，不不会会因因正正常常的的振振动动而而导导致致焊焊点点脱脱落落。。外观观美美观观：：一一个个良良好好的的焊焊点点应应该该是是明明亮亮、、清清洁洁、、平平滑滑，，焊焊锡锡量量适适中中并并呈呈裙装装拉拉开开，焊焊锡锡与与被被焊焊件件之之间间没没有有明明显显的的分分界界，，这这样样的的焊焊点点才才是是合合格格、、美美观观的的。焊接接后后的的检检验验方方法法2、、目目视视检检查查就就是是从从外外观观上上检检查查焊焊接接质质量量是是否否合合格格：：是否有错错焊、漏漏焊、虚虚焊。有没有连连焊、焊焊点是否否有拉尖尖现象。。焊盘有没没有脱落落、焊点点有没