生产工艺流程教材

生产工艺流程1第一章：流程图1.2卡类流程图机贴/手贴贴补清洗插件插补测试包装回流焊

回流焊

免洗

1.1整机类流程图回流焊机贴/手贴贴补插件插补裸机测试整机测试包装回流焊

波峰焊

免洗

装配老化回流焊波峰焊2

2.1网卡/内置MODEM工艺流程图物料供应商资材处IQC检验入库领备料SMT贴片

QC回流焊贴片补焊QC插件QC波峰焊补焊QC超声波清洗性能测试入库QC维修包装部分手洗32.2SWITCH/ADSL/ROUTER生产工艺流程图QC波峰焊补焊〔后补〕QC裸机测试装配功能测试部分老化包装QC入库维修物料供应商资材部IQC检验入库领料备料贴片QC回流焊贴片补焊QC插件4第二章QC1、QC的含义

QC=QualityControl品质控制：2、QC的作用①产品的检验、良品与不良品的区分；②不良品的把关；③产品质量的记录和汇报；④品质控制和品质改善；3、QC的基本要求①强烈的品质意识和责任心；②熟悉生产流程；③熟练本岗位检查项目标准和工作依据的规范和程序；④及时准确的分析、总结、反馈。5第三章工序第一节SMT一、工序简介：

本工序主要由机贴、手贴、回流焊、贴补组成。其中机贴为贴片机自动贴片，手贴为人工贴片，回流焊为贴片焊接设备，贴片补焊主要是针对过回流焊的产品进行检验修理的工作。6二、SMT的作业流程1、单面板工艺流程：

入料→PCB烘烤→刷锡→贴片→QC→回流焊→贴补 2、双面板工艺流程：

入料→PCB烘烤→刷锡→贴片→QC→回流焊→贴补→点胶或刷锡→贴片→QC→回流焊→贴补三、入料：入料指电子物料、PCB、锡膏、红胶、钢网等的准备。

7四、烘烤工序

该工序通常发生在贴片之前，烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘烤可以减少部分材料水份，从而提高后工序的焊接质量。主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤。烘烤条件多为温度110℃，时间为22小时。不同芯片条件不同。PCB要求百分之百烘烤，烘烤条件一般为：设定温度120±5℃，时间2－4小时。半成品超时须重新烘烤,烘烤条件一般为：设定温度：100-120±5℃，时间：2-4小时.8五、贴片工序1.手贴线:人工刷锡机→人工贴片→QC→回流焊→贴补2.机贴线:半自动丝印机→贴片机→QC→回流焊→贴补→9

六、SMT电子元件1、常用元件：

片阻、片容、二极管、三极管、钽电容、ＩＣ

2、物料极性：

电阻、陶瓷电容无极性，钽质电容、铝质电容、二极管、IC等有极性RC二极管钽质电容QFPBGASOP铝质电容103、片阻的识识别：1）、5%精精度的电阻例如：511，表示的51X10=510R，，单位为欧姆2）、1%精度的电阻阻例如：1001，它表示示的是100X10=1000R，，单位为欧姆3）、1%精精度100欧欧姆以下例如：49R9、39R2分别表示示为49.9欧姆和39.2欧姆。4、单位换算算：1兆欧(1M)=1000(1K)千欧=1000000欧姆11七、QC控制制点：1、贴片(机机贴、手贴)①检查各元元件是否有错错件、少贴、、多贴、偏位位、极性错现现象；②检查芯片片的方向是否否有误，芯片片脚是否偏位位；③按照SOP、BOM单单对各元件进进行容值、阻阻值的核对；；④卡类产品品检查金手指指上是否有锡锡膏，如有则则须用纯棉净净布擦拭干干净，方可流流入下一工位位。2、贴补①检查各贴贴片元件是否否有翘件、虚虚焊、连焊等等现象；②焊点是否否氧化；③③IC脚是否与与焊盘移位；；④金手指正正、反面上是是否有锡膏。。12目前我司的插插件均为手工工插件，通常常插件前要对对元件进行成成型，插件后后过波峰焊。。一、电子元器器件的识别:ⅰ.电阻器第二节、插件件工序131.电阻器的的标识方法：a.直标法：：电阻器的直标标法b.文字符号号法：10000¤¤5%5R1电阻器的文字字符号标称法法14c.色标法：：颜色黑色棕色红色橙色黄色绿色蓝色紫色灰色白色金色银色无色有效数字0123456789乘数10010110210310410510610710810910-110-2允许偏差±1±2±0.5±0.2±0.1+50~-20±5±10±20色标法常见有有四色环法和和五色环法两两种。四色环环法一般用于于普通电阻器器标注，五色色环法一般用用于精密电阻阻器标注。四四色环电阻器器色环标志注注意义如下：：从左至右第第一、二位色色环表示其有有效值，第三三位色环表示示乘数，即有有效值后面零零的个数，第第四位表示允允许误差。五五位色环电阻阻器色环标注注意义如下：：从左至右的的第一、二、、三位色环表表示有效值，，第四位色环环表示乘数，，第五位色环环表示允许偏偏差。15（左）（右）红色（第一位数）紫色（第二位数）黄色（乘数）银色（允许偏差）四色环电阻器器的标注16２．色环电阻阻的换算：识别色环电阻阻阻值时，应应以色环紧凑凑端作为第一一环。四环电阻的算算法：第一、二环为为色环电阻的的有效数字27第三环为色环环电阻的倍率率：104第四环为色环环电阻的误差差（±10%）。如图所示的四四环电阻的阻阻值应为：27*104欧姆即为270K的阻值值，误差为为±10％。。17（左）（右）黄色（第一位位数）蓝色（第二位位数）黑色（第三位位数）棕色（允许偏偏差）红色（乘数））五色环电阻器器的标注18识别五色色环环电阻阻值时时，同样应以以色环紧凑端端作为第一环环。五环电阻的算算法：第1、2、3环为色环电电阻的有效数数字460；；第四环为倍率率102；第五环为误差差（±1％））。如图所示的五五环电阻的阻阻值为460*102，即46K欧欧姆,误差为±1％19d.数码表示示法：用三位数码表表示电阻器标标称阻值的方方法称为数码码表示法。其其标注方法为为；从左至右右第一位和第第二位为有效效数值，第三三位为乘数，，即零的个数数，单位为欧欧姆。其允许许偏差通常用用文字符号表表示。如图所所示，102表示该电阻阻的阻值为1000欧姆姆,即1K欧欧姆.10220ⅱ、电容器器1.电容器器的基本知知识：电容器的单单位为法拉拉，用F表表示。常用用单位有微微法（uF），纳法法（nF））、皮法或微微法（（pF）。。电容量单单位换算关关系为：1F=106uF=109nF=1012pF2.电容器器的标志方方法：a.直标法法：用直标标法标注的的容量，有有电容器上上不标注单单位，其识识读方法为为：凡容量大于1的无极性性电容器，，其容量单单位为pF，如4700表示示容量为4700pF，凡容量小于1的电容器器，其容量量单位为uF，如0.01表表示容量为为0.01uF。凡凡有极性电电容器，容量量单位是uF，如10表示容容量为10uF。21CL110.047u63VCL114n7160V电容器的直直标法电容器的文文字符号表表示法b.文字符符号法：是是将容量整整数部分标标注在容量量单位标志志符号前面面，容量小小数部分标标志在单位位标志符号号后面，容容量单位符符号所占位位置就是小小数点的位位置。如4n7就表表示容量为为4.7nF（4700pF），若在在数字前标标注有R字字样，则容容量为零占占几微法。。如R47就表示容容量为0.47uF。22103电容器的数数码表示法法电容器的色色标法c.数码表表示法：数数码表示法法与直标法法对于初初学者来讲讲，比较容容易混淆，，其区别方方法为：一一般来说直直标法的第第三位一般般为0，而而数码表示示法第三位位则不为0。d.色标法法：原则与与电阻器色色标法相同同，其容量量单位为pF。当电电容器引线线同向时，，色环电容容器的识别别顺序是从从上到下。。233.电容容：用符号“C”表示。。电容的极性性：除电解电容容有极性外外，其它电电容均无极极性。电解电容的的极性：1.电容本本体有阴影影部分且标标有“－””的一端为为电容的负负极。2.根据电电容脚区分分电容极性性。长脚为为正极，短短脚为负极极。电容的参数数：1.容量：：存储电荷荷量的多少少，单位为为法拉，符符号为“F”。1F＝106uF1uF＝106PF2.耐压：电电容所能承受受的最大电压压。如：10uF/16V表示此种种型号的电容容量为10uF，耐压压值为16V。24------插件铝电解解电容器。最最外面是耐温温套管，在其其上面有极性性标识，容量、耐耐压等信息。。25------金属膜电容容器，例如在在SP25、SP10、SP1533的开关电源上上使用了这种种电容。26------涤纶电容器器，用在SP25、SP10、SP1533的开关电源上上。27------瓷介电容器器28------聚脂电容器器用于IP5600，EC5658V上。294.常有电容容器的种类及及特性：常见电容器分分为有机介质质电容器、无无机介质电容容器、电解电电容器等几大大类。（1）有机介介质电容器：：包括传统的的纸介、金属属化纸介电容容器和常见的的涤沦、聚苯苯乙烯电容器器等。（2）无机介介质电容器：：包括用陶瓷瓷、云母、玻玻璃等无机介介质材料制成成的电容器。。（3）电解电电容器：以金金属氧化膜为为介质，用金金属和电解质质作为电容器器的两极，电电解质为负极极，金属为正正极。（4）可变电电容器及微调调电容器。30ⅲ、电感器电感器也是一一种储能元件件，在电路中中有阻交流、、通直流的作作用，可以在在交流电路中起阻流、、降压、负载载等作用。电感量的基本本单位是亨利利，简称亨（（H），常用用单位有毫亨亨（mH）、、微亨（uH）和纳亨（nH），其关系系为：1H=103mH=106uH=109nH固定电感线圈圈的标称电感感量可用直直标法表示，，也可用色环环法表示。色色环电感器电电感量的大小一一般用四色环环标注法标注注，与电阻器器色环标注和和识读方法相相似，其单位为uH。311.晶晶振：：用符号“Y””表示，有50MHZ、、25MHZ、20MHZ等型号2.钟钟振：有100MHZ、50MHZ、75MHZ等型号。3.钟钟振振的方向：钟振上的小圆圆点所对应的的脚为第一脚脚，应与PCB上的方孔相对对应。4.晶晶振与钟钟振的区别:ⅳ.晶振与钟钟振3233ⅴ、半导体器器件1.二极管：：按材料分有有：硅二极管管、锗二极管管、砷二极管管等；按用途途分有：检波波二极管、整整流二极管、、稳压二极管管、变容二极极管、发光二二极管、光电电二极管等。。二极管均具有有单向导电性性和非线性的的特点。2.三极管：：从器件原材材料方面看，，可以分为锗锗三极管、硅硅三极管和化化合物材料三三极管等；从PN结类型分分为PNP型型和NPN型型三极管。34ⅶ、IC类手工焊接时，，应避免高温温损坏集成电电路，焊接用用电烙铁功率率应选择在20~25W，温度控制在300±20℃,焊接时间不超超过10s。。1317654321489101112识别标记35二、插件ＱＣＣ控制要点1.检查各各元件是否有有用错料、插插错位置、多多插、少插、、插反情况，，其规格是否否与SOP相相同；2.分清需要要成型的元器器是立插还是是卧插（需成成型的元件包括电电解电容、环环行电感、色色环电感、磁磁珠、三极管管、二极管、、晶体、电阻阻、瓷片电容容）。3.检查各元元件是否有未未下压到位的的现象。36第三节补补焊工序补焊主要是针针对过波峰焊焊后的产品的的焊接质量进进行检查和修修理。37插补QC控制制点A、前QC１．检查元元件是否浮高高，是否损伤伤，有无少件件；２．若有浮浮高元件，将将其在小锡炉炉上压平。Ｂ、贴片ＱＣＣ：１．检查贴片片元件有无少少件、连焊、、漏焊及不规规范的焊点；；２．对不不良的焊点进进行修补；2．对少件PCB挑出出标识，由专专人处理。38C、后QC◆检查元件的的高度和歪斜斜程度是否符符合标准,对对超出标准的的进行修补.◆检查是否有有插件元件漏漏焊、连焊、、虚焊、引脚脚未出及不规规范的焊点，，对不良的焊焊点进行修补补。◆检查PCB有无明显显损伤，如发发现应交专人人处理。◆检查插件元元件引脚的高高度是否超出出标准，对超超标的修整。。◆检查PCB表面有没没有锡渣及超超出标准的锡锡珠。39[1]形状为为近似圆锥而而表面微凹呈呈慢坡状<以以导线为中心心,对称成裙裙形拉开>,虚焊点点往往成凸形形,可以鉴别别出来.[2]焊料的的连接面呈半半弓形凹面,焊料与焊件件交接处平滑滑,接触角尽尽可能小.[3]表面有有光泽且平滑滑.[4]无裂纹纹,针孔,夹夹渣.40不良现象少锡包锡虚焊针孔翘铜皮拉尖41第四节清洗工序当波峰焊使用用清洗型助焊焊剂时则需要要清洗，否否则可以免免洗，清洗设设备为超声波波清洗机，清清洗主要是三三氯乙烷烷。清洗的目目的主要是将将过波峰焊时时，黏附在板板上的助助焊剂(松香香水)处理掉掉。清洗QC①元件上是否否有锡珠、锡锡渣；②元件是否否有被清洗坏坏(如：电容容破皮、褪色色、丝印变模模糊)；③PCB是否否损坏，有无无起泡，绿油油脱落等；④PCB表表面有无残留留助焊剂；⑤焊点有无无因清洗而氧氧化发黄、发发黑等。42第五节.裸机机测试工序主要是对成品品或半成品进进行功能检测测，目前我司司的裸机测试试分为卡类测测试和整机裸裸机测试。①需测裸机：：1.交换机机:24口口(不含24口)以上2.ADSL；3.路由器;4.无线产品品.②不需测裸机机:1.外置置MODEM2.HUB塑壳壳；3.24口口(含含24口)以下下交换换机。。43第六节节装配工工序1.简简介:该工序序主要要是针针对整整机类类产品品，目目前装装配分分为钢钢壳类类和塑塑胶类类，均均为流流水作作业，，装配配使用用的工工具通通常有有电批批、螺螺丝刀刀。2.在在装配配过程程中经经常遇遇到并并需注注意的的问题题如下下:1.注注意螺螺丝不不能有有花牙牙,滑滑丝等等不良良现象象.2.螺螺丝一一定要要打到到位,不能能有松松动现现象.3.各个个互相相配合合的面面要平平齐.4.面板板丝印印一定定要与与机型型相符符合,丝印印的位位置一一定要要贴正正.5.电电源需需焊线线的焊焊点一一定要要用热热缩管管盖住住,以以防止止触电电.6.各各排线线一定定要摆摆放整整齐,排线线端要要用热热溶胶胶固定定.7.盒盒体外外观无无刮伤伤,划划痕等等不良良现象象.443.QC控控制点点A.前前QC:1.检查盒盒体外外观有有否不不良,盒体的的上下下盒有有否刮刮花,划伤,凹痕等等不良良现象象.2.检查两两排灯灯必须须与面面板的的下两两排灯灯孔对对齐。。3.盒体各各面之之间的的配合合是否否良好好.4.UTP与挡板板的配配合是是否良良好.5.电电源插插座与与盒体体配合合是否否良好好.B.后后QC:1..检查查盒体体的外外观是是否有有刮花花,划划伤等等不良良现象象.2..将检检查后后外观观良好好的整整机到到塑胶胶袋内内,并并整齐齐的摆摆放到到胶箱箱内.45第七节节老化工工序该工序序是一一个很很重要要的工工序，，老化化可以以检验验焊接接效效果、、电子子材料料的可可靠性性以及及产品品的稳稳定性性。另另老化化有严严格的的时间间规定定。一．范范围：46四．叠叠放的的层数数与方方式如如下表表：１．开开关电电源：：最多多可堆堆放一一层，，平铺铺在绝绝缘老老化架架上２．塑塑胶HUB、SWITCH：：最多多可堆堆放五五层，，盒体体之间间用特特制的的珍珠珠棉垫垫起来来３．ADSL产产品：最最多可堆堆放一层层，４．铁盒盒整机类类：最多多可堆四四层，盒盒体间用用特制的的珍珠棉棉垫起来来５．其它它：最多多可堆放放五层，，盒体之之间用特特制的珍珍珠棉垫垫起来五、注意意事项：：47第八部份份：整机机测试主要是对对成品进进行功能能检测。１．HUB：EZTESTⅡ测试试２．5口、8口SWITCH：Ｇ２４４００／／Ｆ８０００测试试３．１６口、、２４口口以上铁铁壳ＳＷＷＩＴＣＣＨ：Ｇ２４４００/ND5000测试;所有铁壳壳产品都都需要进进行安全全测试;安全测试试内容:耐压测试试仪：输输入端两两极对地地耐压，，将工程程制作的的夹具的的黑色的的电源线线给被测测机供电电，对其其进行AC1500V的耐压压测试，，结果应应通过泄漏测试试仪：：对被测测机分别别进行火火线端子子与地线线端子及及零线端端子与地地线端子子两种相相位的漏漏电流测测试接地电阻阻测试仪仪：将将接地电电阻测试试仪红黑黑测试夹夹分别夹夹住STP、串串行口铁铁壳（如如果有串串口）及及电源地地线端子子，接地地电阻测测试应无无报警.48第九节包装工序序一．工序简简介：该工序