XX电子有限公司CB生产制程介绍与质量控制点的设置

PCB制造流程简介(PA0)PA0介绍(发料至DESMEAR前)PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN

第一管理资源网PA1(内层课)介绍流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理压膜曝光DES裁板

第一管理资源网PA1(内层课)介绍裁板(BOARDCUT):目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则

第一管理资源网PA1(内层课)介绍前处理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料：刷輪铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图

第一管理资源网PA1(内层课)介绍压膜(LAMINATION):目的:将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要原物料:干膜(DryFilm)溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。干膜压膜前压膜后

第一管理资源网PA1(内层课)介绍曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片UV光曝光前曝光后

第一管理资源网PA1(内层课)介绍显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层显影后显影前

第一管理资源网PA1(内层课)介绍蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻前

第一管理资源网PA1(内层课)介绍去膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH去膜后去膜前

第一管理资源网PA9(内层检验课)介绍流程介绍:目的:对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生CCD冲孔AOI检验VRS确认

第一管理资源网PA9(内层层检检验验课课)介绍绍CCD冲孔孔:目的的:利用用CCD对位位冲冲出出检检验验作作业业之之定定位位孔孔及及铆铆钉钉孔孔主要要原原物物料料:冲头头注意事项:CCD冲孔精度直接接影响铆合对对准度,故机台精度定定期确认非常常重要第一管理资源源网PA9(内层检验课)介绍AOI检验:全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检检测目的：通过光学反射射原理将图像像回馈至设备备处理，与设设定的逻辑判判断原则或资资料图形相比比较，找出缺缺点位置注意事項：由于AOI所用的测试方方式为逻辑比比较，一定会会存在一些误误判的缺点，，故需通过人人工加以确认认第一管理资源源网PA9(内层检验课)介绍VRS确认:全称为VerifyRepairStation，确认系统目的：通过与AOI连线，将每片片板子的测试试资料传给V.R.S，并由人工对对AOI的测试缺点进进行确认注意事項：VRS的确认人员不不光要对测试试缺点进行确确认，另外就就是对一些可可以直接修补补的确认缺点点进行修补第一管理资源源网PA2(压板课)介绍流程介绍:目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后后的内层线路路板压合成多多层板棕化铆合叠板压合后处理第一管理资源源网PA2(压板课)介绍棕化:目的:(1)粗化铜面,增加与树脂接接触表面积(2)增加铜面对流流动树脂之湿湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良良反应主要愿物料:棕花药液注意事项:棕化膜很薄,极易发生擦花花问题,操作时需注意意操作手势第一管理资源源网PA2(压板课)介绍铆合:(铆合;预叠)目的:(四层板不需铆铆钉)利用铆钉将多多张内层板钉钉在一起,以避免后续加加工时产生层层间滑移主要原物料:铆钉;P/PP/P(PREPREG):由树脂和玻璃璃纤维布组成成,据玻璃布种类类可分为1060;1080;2116;7628等几种树脂据交联状状况可分为:A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的的全为B阶状态的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L铆钉第一管理资源源网PA2(压板课)介绍叠板:目的:将预叠合好之之板叠成待压压多层板形式式主要原物料:铜皮电镀铜皮;按厚度可分为为1/3OZ(代号T)1/2OZ(代号H)1OZ(代号1)RCC(覆树脂铜皮)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6第一管理资源源网PA2(压板课)介绍压合:目的:通过热压方式式将叠合板压压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层第一管理资源源网PA2(压板课)介绍后处理:目的:经割剖;打靶;捞边;磨边等工序对对压合之多层层板进行初步步外形处理以以便后工序生生产品质控制制要求及提供供后工序加工工之工具孔主要原物料:钻头;铣刀第一管理资源源网PA3(钻孔课)介绍流程介绍:目的:在板面上钻出出层与层之间间线路连接的的导通孔上PIN钻孔下PIN棕化第一管理资源源网PA3(钻孔课)介绍上PIN:目的:对于非单片钻钻之板,预先按STACK之要求钉在一一起,便于钻孔,依板厚和工艺艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片片钻主要原物料:PIN针注意事项:上PIN时需开防呆检检查,避免因前制程程混料造成钻钻孔报废第一管理资源源网PA3(钻孔课)介绍钻孔:目的:在板面上钻出出层与层之间间线路连接的的导通孔主要原物料:钻头;盖板;垫板钻头:碳化钨,钴及有机黏着着剂组合而成成盖板:主要为铝片,在制程中起钻钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤伤作用垫板:主要为复合板板,在制程中起保保护钻机台面面;防出口性毛头头;降低钻针温度度及清洁钻针针沟槽胶渣作作用第一管理资源源网PA3(钻孔课)介绍钻孔铝盖板垫板钻头第一管理资源源网PA3(钻孔课)介绍下PIN:目的:将钻好孔之板板上的PIN针下掉,将板子分出第一管理资源源网PCB製造流流程簡介---PB0PB0介紹(鑽孔後至綠綠漆前)PB1(電鍍鍍一課):水水平PTH連線;一次次銅線;PB2(外層層課):前處處理壓膜連線線;自動手動動曝光;顯影影PB3(電鍍鍍二課):二二次銅電鍍;外層蝕刻PB9(外層檢驗課)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試第一管理资源源网PB1(電電鍍一一課)介紹紹流程介介紹鑽孔去毛頭頭(Deburr)去膠渣渣(Desmear)化學銅銅(PTH)一次銅銅Panelplating目的:使孔璧璧上的的非導導體部部分之之樹脂脂及玻玻璃纤纤維進進行金金屬化化方便進進行後後面之之電鍍鍍銅制制程,完成成足夠夠導電電及焊焊接之之金屬屬孔璧璧第一管管理资资源网网PB1(電電鍍一一課)介紹紹去毛頭頭(Deburr):毛頭形形成原原因:鑽孔孔後孔孔邊緣緣的未未切斷斷的銅銅絲及及未切切斷的的玻玻璃布布Deburr之之目的的:去去除孔孔邊緣緣的巴巴厘,防止止鍍孔孔不良良重要的的原物物料：：刷輪輪第一管管理资资源网网PB1(電電鍍一一課)介紹紹去膠渣渣(Desmear):smear形成成原因因:鑽鑽孔孔時造造成的的高溫溫超過過玻璃化化轉移移溫度度(Tg值),而形成融融熔狀狀,產產生膠膠渣Desmear之目目的:裸露出出各層層需互互連的的銅環環，另另膨松松劑可可改善孔孔壁結結構，，增強強電鍍鍍銅附附著力力。重要的的原物物料：：KMnO4(除膠劑劑)第一管管理资资源网网PB1(電電鍍一一課)介紹紹化學銅銅(PTH)化學銅銅之目目的:通通過化化學沉沉積的的方式式時表表面沉沉積上上厚度度為20-40microinch的的化學學銅。重要原原物料料：活活化鈀鈀，鍍鍍銅液液PTH第一管管理资资源网网PB1(電電鍍一一課)介紹紹一次銅銅一次銅銅之目目的:鍍鍍上200-500microinch的的厚度度的銅銅以保保護僅僅有20-40microinch厚厚度的的化學學銅不不被後後制程程破壞壞造成成孔破破。重要原原物料料:銅球一次銅銅第一管管理资资源网网PB2(外外層課課)介介紹流程介介紹:前處理壓膜曝光顯影目的:經過鑽鑽孔及及通孔孔電鍍鍍後,內外外層已已經連連通,本制制程製製作外外層線路路,以以達電電性的的完整整第一管管理资资源网网PB2(外外層課課)介介紹前處理:目的:去除銅銅面上上的污污染物物，增加銅銅面粗粗糙度度,以以利於於後續續的壓膜制程程重要原物料料：刷輪第一管理资资源网PB2(外外層課)介介紹壓膜(Lamination):製程目的:通過熱熱壓法使幹幹膜緊密附附著在銅面面上.重要原物料料：乾膜(Dryfilm)溶劑顯像型型半水溶液顯顯像型鹼水溶液顯顯像型水溶性乾膜膜主要是由由於其組成成中含有機機酸根，會會與強鹼反應使成為為有機酸的的鹽類，可可被水溶掉掉。第一管理资资源网PB2(外外層課)介介紹曝光(Exposure):製程目的:通過imagetransfer技術術在幹膜上上曝出客戶戶所需的線線路重要的原物物料：底片片外層所用底底片与内層層相反，為為負片，底底片黑色為為綫路白色色為底板(白底黑綫)白色的部分分紫外光透透射過去，，乾膜發生生聚合反應應，不能被被顯影液洗洗掉乾膜底片UV光第一管理资资源网PB2(外外層課)介介紹顯影(Developing):製程目的:把尚未未發生聚合合反應的區區域用顯像像液將之沖沖洗掉,已已感光部分分則因已發發生聚合反反應而洗不不掉而留在在銅面上成成為蝕刻或或電鍍之阻阻劑膜.重要原物料料：弱堿(Na2CO3)一次銅乾膜第一管理资资源网PB3(電電鍍二課)介紹流程介紹:二次鍍銅剥膜線路蝕刻剥錫目的:將銅厚度鍍鍍至客戶所所需求的厚厚度完成客戶所所需求的線線路外形鍍錫第一管理资资源网PB3(電電鍍二課)介紹二次鍍銅:目的:將顯顯影后的裸裸露銅面的的厚度加後後,以達到到客戶所要要求的銅厚厚重要原物料料：銅球乾膜二次銅第一管理资资源网PB3(電電鍍二課)介紹鍍錫:目的:在鍍完二次次銅的表面面鍍上一層層錫保護，，做為蝕刻刻時的保護護劑重要原物料料：錫球乾膜二次銅保護錫層第一管理资资源网PB3(電電鍍二課)介紹剥膜:目的:將抗抗電鍍用途途之幹膜以以藥水剥除除重要原物料料：剝膜液液(KOH)線路蝕刻:目的:將非非導體部分分的銅蝕掉掉重要原物料料：蝕刻液液(氨水)二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板第一管理资资源网PB3(電電鍍二課)介紹剥錫:目的:將導導體部分的的起保護作作用之錫剥剥除重要原物料料:HNO3+H2O2兩液型型剥錫液二次銅底板第一管理资资源网PB9(外層檢驗課課)介紹流程介紹:流程説明：：虛綫框代代表該制程程將根據客客戶或厰内内需要決定定是否走該流程程，阻抗量量測及綫寬寬量測本課課程暫不介介紹制程目的：：通過檢驗的的方式，將將一些不良良品挑出，，降低製造造成本收集品質資資訊，及時時反饋，避避免大量的的異常產生生第一管理资资源网PB9(外層檢驗課課)介紹A.O.I:全稱爲AutomaticOpticalInspection，自動光學學檢測目的：通過過光學原理理將圖像回回饋至設備備處理，与与設定的邏邏輯判斷原則或或資料圖形形相比較，，找去缺點點位置。需注意的事事項：由於於AOI說用的測試試方式為邏邏輯比較，，一定會會存在一一些誤判的的缺點，故故需通過人人工加以確確認第一管理资资源网PB9(外層檢驗驗課)介紹V.R.S:全稱爲VerifyRepairStation，確認系統統目的：通通過与A.O.I連綫，將將每片板板子的測測試資料料傳給V.R.S，並由人人工對A.O.I的測試缺缺點進行行確認。。需注意的的事項：：V.R.S的確認人人員不光光要對測測試缺點點進行確確認，另外外有一個個很重要要的function就是對一一些可以以直接修修補的缺點進進行修補補第一管理理资源网网PB9(外層檢驗驗課)介紹O/S電性測試試:目的：通通過固定定制具，，在板子子上建立立電性回回路，加電電壓測試試后与設設計的回回路資料料比對，，確定板子子的電性性狀況。。所用的工工具：固固定模具具第一管理理资源网网PB9(外層檢驗驗課)介紹找O/S:目的：在在O/S測試完成成后，對對缺點板板將打出出票據，，並標示示缺點的點點數位置置代碼，，由找O/S人員通過過電腦找找出該位位置，並通通過蜂鳴鳴器量測測該點，，以確定定是否為為真缺點點所需的工工具：設設計提供供的找點點資料，，電腦第一管理理资源网网PB9(外層檢驗驗課)介紹MRX銅厚量測測:目的：通通過檢驗驗的方式式確定板板子在經經過二次次銅后，，其銅厚是否能能滿足客客戶的要要求需注意的的事項：：銅厚的的要求是是每個客客戶在給給規格書書時都會給出的的，故該該站別是是所有產產品都必必須經過過的，另另外，量量測的數量量一般是是通過抽抽樣計劃劃得出第一管理理资源网网PCB制造流程程简介——PC0PC0介绍（防防焊---成型型）:PC1(SolderMask防焊课））PC2(SurfaceTreatmentProcess加工课））PC3(Routing成型课））PC9(FinalInspection&Testing终检课））第一管理理资源网网PC1(防焊课））流程简简介防焊(SolderMask)目的：A.防焊：防防止波波焊时造造成的短短路，并并节省焊焊锡之用量B.护板：防防止线路路被湿气气、各种种电解质质及外来来的机械力力所伤害害C.绝缘：由由于板子子愈来愈愈小，线线路间距距愈来愈愈窄，所以以对防焊焊漆绝缘缘性质的的要求也也越來越高高第一管理理资源网网PC1(防焊课））流程简简介原理：影影像转移移主要原物物料：油油墨油墨之分分类主要要有：IR烘烤型UV硬化型第一管理理资源网网SoldmaskFlowChart预烘烤印刷前处理曝光显影烘烤S/M第一管理理资源网网PC1(防焊课））流程简简介前处理目的：去去除表面面氧化物物，增加加板面粗粗糙度，，加强板板面油墨墨附着力力。主要原物物料：SPS第一管理理资源网网PC1(防焊课））流程简简介印刷目的：利利用丝网网上图案案，将防防焊油墨墨准确的的印写在板板子上。。主要原物物料：油油墨常用的印印刷方式式：A印刷型（（ScreenPrinting)B淋幕型(CurtainCoating)C喷涂型(SprayCoating)D滚涂型(RollerCoating)第一管理理资源网网PC1(防焊课））流程简简介制程主要要控制点点油墨厚度：一一般为1-2mil,独立线拐角处处0.3mil/min.预烤目的:赶走油油墨内的溶剂剂，使油墨部部分硬化，不不致在进行曝曝光时粘底片片。第一管理资源源网PC1(防焊课）流程程简介制程要点温度与时间的的设定，须参参照供应商提提供的条件双双面印与单面面印的预烤条条件是不一样样的。烤箱的选择须须注意通风及及过滤系统以以防异物沾粘粘。温度的设定，，必须有警报报器，时间一一到必须马上上拿出，否则则overcuring会造成显影不不尽。隧道式烤箱其其产能及品质质都较佳，唯唯空间及成本本须考量。第一管理资源源网PC1(防焊课）流程程简介曝光目的：影像转转移主要设备：曝曝光机制程要点：A曝光机的选择择B能量管理C抽真空良好第一管理资源源网PC1(防焊课）流程程简介显影目的：将未聚聚合之感光油油墨利用浓度度为1％的碳酸钠溶液去去除掉。制程要点：A药液浓度、温温度及喷压的的控制B显影时间（即即线速）与油油墨厚度的关关系第一管理资源源网PC1(防焊课）流程程简介后烤目的：主要让让油墨之环氧氧树脂彻底硬硬化。第一管理资源源网PC1(防焊课）流程程简介印文字目的：利于维维修和识别原理：印刷及及烘烤主要原物料：：文字油墨第一管理资源源网ScreenPrintingFlowChart烘烤印一面文字印另一面文字字S/M文字文字第一管理资源源网PC2(加工课）流程程简介加工课(SurfaceTreatmentProcess)主要流程：A化金(ImmersionGold)IMGB金手指（GoldFinger)G/FC喷锡(HotAirSolderLeveling)HAL第一管理资源源网PC2(加工课）流程程简介化学镍金(EMG)目的：1.平平坦的焊接面面2.优越的导导电性、抗氧氧化性原理：置换反反应主要原物料：：金盐第一管理资源源网PC2(加工课）流程程简介流程：前处理理化化镍金段后后处理前处理目的:去除铜铜面过度氧化化及去除轻微微的Scum主要原物料：：SPS制程要点：A刷压BSPS浓度C线速第一管理资源源网PC2(加工课）流程程简介化镍金段目的：在铜面面上利用置换换反应形成一一层很薄的镍金层层（厚度一般般为2-4um)主要原物料：：金盐（金氰氰化钾PotassiumGoldCyanide简称PGC)制程要点：A药水浓度、温温度的控制B水洗循环量的的大小C自动添加系统统的稳定性第一管理资源源网PC2(加工课）流程程简介后处理目的：洗去金金面上残留的的药水，避免免金面氧化主要用料：DI水制程要点：A水质B线速C烘干温度第一管理资源源网PC2(加工课）流程程简介喷锡目的：1.保保护铜表面2.提供后续续装配制程的的良好焊接基基地原理：化学反反应主要原物料：：锡铅棒第一管理资源源网PC2(加工课）流程程简介喷锡流程前处理目的：将铜表表面的有机污污染氧化物等等去除。主要物料：SPS制程要点：药药水中的铜离离子含量、温温度、线速前处理上FLUX喷锡后处理第一管理资源源网PC2(加工课）流程程简介上FLUX目的:以利于于铜面上附着着焊锡。主要原物料：：FLUX制程要点：FLUX的黏度与酸度度，是否易于于清洁第一管理资源源网PC2(加工课课）流流程简简介喷锡目的：：将铜铜面上上附上上锡。。主要原原物料料：锡锡铅棒棒（63/37）制程要要点：：A机台设设备的的性能能B风刀的的结构构、角角度、、喷压压、热热风温温度锡炉温温度、、板子子通过过风刀刀的速速度、、浸锡时间间等。。C外层线线路密密度及及结构构第一管管理资资源网网PC2(加工课课）流流程简简介后处理理目的：：将残残留的的助焊焊剂或或其由由锡炉炉带出出之残残油类物质质洗掉掉。制程要要点：：本步步骤是是喷锡锡最后后一个个程序序，看看似没没什么，但但若不不用心心建置置，反反而会会功败败垂成成，需要考考虑的的几点点是：：A冷却段段的设设计B水洗水水的水水质、、水温温、及及循环环设计计C轻刷段段第一管管理资资源网网PC2(加工课课）流流程简简介ENTEK目的：：1.抗氧氧化性性2.低低廉的的成本本原理：：金属属有机机化合合物与与金属属离子子间的的化学键键作用用力主要原原物料料：护护铜剂剂第一管管理资资源网网SurfacetreatmentFlowChartO.S.P.化学镍镍金喷锡锡铅、、镍金金、Entek第一管管理资资源网网PC2(加工课课）流流程简简介金手指指（G/F)目的：：优越越的导导电性性、抗抗氧化化性、、耐磨磨性原理：：氧化化还原原主要原原物料料：金金盐第一管管理资资源网网GoldFingerFlowChart镀金前处理理镀金前前后处理理镀金前前镀金后后第一管管理资资源网网PC2(加工课课）流流程简简介流程:第一管管理资资源网网PC2(加工课课）流流程简简介目的：：让板板子仅仅露出出欲镀镀金手手指之之部分分线路路，其他则则以胶胶带贴贴住防防镀。。主要物物料：：镀金金保护护胶带带（蓝蓝胶、、小红红胶））制程要要点：：此制制程是是最耗耗人力力的，，作业业人员员的熟熟练度度异常常的重重要，，不熟熟练的的作业业人员员可能能割伤伤板材材，现现有自自动贴贴、割割胶机机上市市，但但仍不不成熟熟，还还须注注意残残胶的的问题题，第一管管理资资源网网PC2(加工课课）流流程简简介镀镍金金目的：：在金金和铜铜之间间镀上上一层层镍作作为屏屏障，，避因长期期使用用，所所导致致金和和铜会会有原原子互互相漂移移的现现象，，使铜铜层露露出影影响到到接触触的性质质；镀镀金的的主要要目的的是保保护铜铜面避避免在空空气中中氧化化。主要原原物料料：金金盐制程要要点：：A药水的的浓度度、温温度的的控制制B线速的的控制制C金属污污染第一管管理资资源网网PC2(加工工课课））流流程程简简介介撕胶胶目的的：：将将贴贴住住防防镀镀部部分分的的胶胶带带撕撕掉掉，，便便于于后后序作作业业。。制程程要要点点：：撕撕胶胶时时应应注注意意一一定定要要撕撕净净，，否否则则将会会造造成成报报废废。。第一一管管理理资资源源网网PC2(加工工课课））流流程程简简介介贴喷喷锡锡保保护护胶胶带带目的的：：将将金金手手指指贴贴上上镀镀金金保保护护胶胶带带，，防防止止沾沾锡锡造成成报报废废。。主要要物物料料：：喷喷锡锡保保护护胶胶带带制程程要要点点：：此此步步骤骤也也是是最最耗耗人人力力的的，，同同样样不不熟熟练的的作作业业人人员员可可能能会会割割伤伤板板子子、、割割胶胶不不良造造成成沾沾锡锡报报废废、、露露贴贴等等缺缺点点事事项项。。第一一管管理理资资源源网网PC2(加工工课课））流流程程简简介介热压压胶胶目的的：：将将胶胶带带很很好好的的与与板板子子粘粘贴贴紧紧密密，，防防止止在喷喷锡锡时时胶胶带带剥剥落落沾沾锡锡而而导导致致报报废废。。主要要设设备备：：热热压压胶胶机机制程程要要点点：：热热压压胶胶机机的的温温度度、、压压力力、、线线速速的的控制制；；喷喷锡锡保保护护胶胶带带的的品品质质。。第一一管管理理资资源源网网PC3(成成型型课课））流流程程简简介介成型型目的的：：让让板板子子裁裁切切成成客客户户所所需需规规格格尺尺寸寸原理理：：数数位位机机床床机机械械切切割割主要要原原物物料料：：铣铣刀刀第一一管管理理资资源源网网CNCFlowChart成型型后后成型型成型型前前第一一管管理理资资源源网网PC9(终终检检课课））流流程程简简介介终检检目的的：：确确保保出出货货的的品品质质流程程：：A测试试B检验验第一一管管理理资资源源网网PC9(终终检检课课））流流程程简简介介测试试目的的：：并并非非所所有有制制程程中中的的板板子子都都是是好好的的，，若若未未将不良板板区分出出来，任任其流入入下制程程，则势必增增加许多多不必要要的成本本。电测的种种类：