产品规划报告模板课件

XX产品线规划XX业务部

汇报人员:XXXX

汇报日期:20XX-XX-XXXX产品线规划XX业务部内容概要产品路线图开发计划市场分析内容概要产品路线图开发计划市场分析目标目前本产品已经达成共识的承诺和期望1：2：3：目标目前本产品已经达成共识的承诺和期望挑战说明：总结本领域/产品族当前存在的主要问题，包括产品组合、市场行销、技术服务、品牌、客户关系、业务设计等方面的不足产品面临的挑战和问题1：2：3：挑战说明：总结本领域/产品族当前存在的主要问题，包括产品组合本次规划要解决的问题1：2：3：本次规划要解决的问题1：市场分析说明：描述本领域出现的重大市场发展变化情况及趋势，如新牌照、新产品替代等1：2：3：市场分析说明：描述本领域出现的重大市场发展变化情况及趋势，如技术发展趋势说明：评估技术及标准的发展现状和未来的趋势，并对可能出现的竞争性技术及手段进行简要的讨论，同时，指出我司需要关注的关键技术可实现性。1：2：3：技术发展趋势说明：评估技术及标准的发展现状和未来的趋势，并对主要竞争对手分析说明：可在Excel里截图并粘贴在此主要竞争对手分析说明：可在Excel里截图并粘贴在此主要竞争对手分析竞争对手优势(该竞争对手拥有的竞争优势）劣势(该竞争对手拥有的竞争劣势）机会（竞争对手能抓住的机会）我司采取的应对行动技术、客户关系、资源、安装基础设备、成本等等说明：分析本产品现有竞争者情况主要竞争对手分析竞争对手优势劣势机会我司采取的应对行动技术可能出现的新竞争者新兴的竞争对手优势(该竞争对手拥有的竞争优势）劣势(该竞争对手拥有的竞争劣势）机会（竞争对手能抓住的机会）我司采取的应对行动技术、客户关系、资源、安装基础设备、成本等等说明：分析本产品可能出现的新竞争者及具有替代作用的潜在竞争者情况可能出现的新竞争者新兴的竞争对手优势劣势机会我司采取的应对SWOT分析SWOT1、2、3、4、5、说明：对我司产品的威胁、机会、优势、劣势进行分析并重新排序。1、2、3、4、5、1、2、3、4、5、1、2、3、4、5、SWOT分析SWOT1、说明：对我司产品的威胁、机市场机会说明：可在Excel里截图并粘贴在此市场机会说明：可在Excel里截图并粘贴在此重大威胁重大威胁对我司影响我司反应其他说明

重大威胁重大威胁对我司影响我司反应其他说明产品策略产品系列产品策略产品目标系列1降成本；提高性能产品型号/版本提高市场占有率

产品策略产品系列产品策略产品目标系列1降成本；提高性能产品型内容概要产品路线图开发计划市场分析内容概要产品路线图开发计划市场分析产品发展历程

平台1平台2平台3平台4产品1产品型号1

产品2产品型号2

产品型号4

产品3

产品型号3

产品4

产品5

产品6

平台1平台2平台3平台4

已停用现有产品开发中规划产品发展历程平台1平台2平台3平台4产品1产品型Roadmap说明：可在excel里截图并粘贴在此Roadmap说明：可在excel里截图并粘贴在此20052006200720082004LowMidC090

ARM7 ARM9

PA FEM

EmbeddedCamera1.3Mpix

EDGEBT1.2CMOS065

PackagingOptimisation

VoIP/SIP NFC

BT2.0 IrDA

MFI Newcodecs

Packaging/PICS

Javaprofiles/release路线图样例Note:ThetargetEBOMlistedintheroadmapisnotabudgetaryquotation–EBOMonlyusedasreferencefortelecompiperelatedHWcomparisonSy.Sol5110EBOM~16$,

PhoneBOM~27$Componentcount110Sy.Sol5210ARM9,systemoptimization,Higherintegration,

EDGEcapableSy.Sol5220SWenhancements

PackagingOptionsSy.Sol5250TVonMobile

3MpixcameraIFComponentcount<30Sy.Sol5310EBOMtarget~7$

PhoneBOM~15$Componentcount<10RFCMOS

PackagingOptimisation

FirstDeliveryMassproductionCQS/GCF/PreFTAInproductionConsideredDevelopment*ChangeLicenserequiredComponentcountdown,SystemCostDown,ChiptuningSy.Sol5130EBOM:~10$PhoneBOM:~19$

Componentcount85TechnologyShrink,PICS,SystemCostDown,FEMSy.Sol5118EBOM:~12$

PhoneBOM:~22$Componentcount:95Componentcountdown,SystemCostDown,SWoptimisationTurnkey

ARM7,CMOS14Sy.Sol5140EBOM:~8.50$

PhoneBOM:~16$

Componentcount<40Turnkey

ARM7,C090,HighdensityPICSULCEvolutionfromSy.Sol612020052006200720082004LowMidC090产品规格规格规格描述产品1产品2产品3产品4…规格名称1

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说明：可在Excel里直接复制并粘贴在此产品规格规格规格描述产品1产品2产品3产品4…规格名称1√内容概要产品路线图开发计划市场分析内容概要产品路线图开发计划市场分析产品开发计划产品/资源开发计划图M1M2M3M4M5M6M7M8M9M10M11M12M1M2M3M4M5M6M7M8M9M10M11M122013年2014年

XX产品/资源XX产品/资源XX产品/资源升级新开发预研说明：可在Excel里直接复制并粘贴在此产品开发计划产品/资源开发计划图M1M2M3M4M5M6M7产品组件列表产品系列平台版本组件列表软件硬件结构组件1组件2组件3组件4组件5组件6组件7系列1平台1

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图例说明：已有√待开发▲

说明：可在Excel里直接复制并粘贴在此产品组件列表产品系列平台版本组件列表软件硬件结构组件1组件2关键技术/组件开发计划说明：可在Excel里直接复制并粘贴在此关键技术/组件名称版本优先级描述计划开始时间计划完成时间研发投入

（人月）涉及的资源组及需求风险和问题备注

关键技术/组件开发计划说明：可在Excel里直接复制并粘贴在TheEnd谢谢TheEnd谢XX产品线规划XX业务部

汇报人员:XXXX

汇报日期:20XX-XX-XXXX产品线规划XX业务部内容概要产品路线图开发计划市场分析内容概要产品路线图开发计划市场分析目标目前本产品已经达成共识的承诺和期望1：2：3：目标目前本产品已经达成共识的承诺和期望挑战说明：总结本领域/产品族当前存在的主要问题，包括产品组合、市场行销、技术服务、品牌、客户关系、业务设计等方面的不足产品面临的挑战和问题1：2：3：挑战说明：总结本领域/产品族当前存在的主要问题，包括产品组合本次规划要解决的问题1：2：3：本次规划要解决的问题1：市场分析说明：描述本领域出现的重大市场发展变化情况及趋势，如新牌照、新产品替代等1：2：3：市场分析说明：描述本领域出现的重大市场发展变化情况及趋势，如技术发展趋势说明：评估技术及标准的发展现状和未来的趋势，并对可能出现的竞争性技术及手段进行简要的讨论，同时，指出我司需要关注的关键技术可实现性。1：2：3：技术发展趋势说明：评估技术及标准的发展现状和未来的趋势，并对主要竞争对手分析说明：可在Excel里截图并粘贴在此主要竞争对手分析说明：可在Excel里截图并粘贴在此主要竞争对手分析竞争对手优势(该竞争对手拥有的竞争优势）劣势(该竞争对手拥有的竞争劣势）机会（竞争对手能抓住的机会）我司采取的应对行动技术、客户关系、资源、安装基础设备、成本等等说明：分析本产品现有竞争者情况主要竞争对手分析竞争对手优势劣势机会我司采取的应对行动技术可能出现的新竞争者新兴的竞争对手优势(该竞争对手拥有的竞争优势）劣势(该竞争对手拥有的竞争劣势）机会（竞争对手能抓住的机会）我司采取的应对行动技术、客户关系、资源、安装基础设备、成本等等说明：分析本产品可能出现的新竞争者及具有替代作用的潜在竞争者情况可能出现的新竞争者新兴的竞争对手优势劣势机会我司采取的应对SWOT分析SWOT1、2、3、4、5、说明：对我司产品的威胁、机会、优势、劣势进行分析并重新排序。1、2、3、4、5、1、2、3、4、5、1、2、3、4、5、SWOT分析SWOT1、说明：对我司产品的威胁、机市场机会说明：可在Excel里截图并粘贴在此市场机会说明：可在Excel里截图并粘贴在此重大威胁重大威胁对我司影响我司反应其他说明

重大威胁重大威胁对我司影响我司反应其他说明产品策略产品系列产品策略产品目标系列1降成本；提高性能产品型号/版本提高市场占有率

产品策略产品系列产品策略产品目标系列1降成本；提高性能产品型内容概要产品路线图开发计划市场分析内容概要产品路线图开发计划市场分析产品发展历程

平台1平台2平台3平台4产品1产品型号1

产品2产品型号2

产品型号4

产品3

产品型号3

产品4

产品5

产品6

平台1平台2平台3平台4

已停用现有产品开发中规划产品发展历程平台1平台2平台3平台4产品1产品型Roadmap说明：可在excel里截图并粘贴在此Roadmap说明：可在excel里截图并粘贴在此20052006200720082004LowMidC090

ARM7 ARM9

PA FEM

EmbeddedCamera1.3Mpix

EDGEBT1.2CMOS065

PackagingOptimisation

VoIP/SIP NFC

BT2.0 IrDA

MFI Newcodecs

Packaging/PICS

Javaprofiles/release路线图样例Note:ThetargetEBOMlistedintheroadmapisnotabudgetaryquotation–EBOMonlyusedasreferencefortelecompiperelatedHWcomparisonSy.Sol5110EBOM~16$,

PhoneBOM~27$Componentcount110Sy.Sol5210ARM9,systemoptimization,Higherintegration,

EDGEcapableSy.Sol5220SWenhancements

PackagingOptionsSy.Sol5250TVonMobile

3MpixcameraIFComponentcount<30Sy.Sol5310EBOMtarget~7$

PhoneBOM~15$Componentcount<10RFCMOS

PackagingOptimisation

FirstDeliveryMassproductionCQS/GCF/PreFTAInproductionConsideredDevelopment*ChangeLicenserequiredComponentcountdown,SystemCostDown,ChiptuningSy.Sol5130EBOM:~10$PhoneBOM:~19$

Componentcount85TechnologyShrink,PICS,SystemCostDown,FEMSy.Sol5118EBOM:~12$

PhoneBOM:~22$Componentcount:95Componentcountdown,SystemCostDown,SWoptimisationTurnkey

ARM7,CMOS14Sy.Sol5140EBOM:~8.50$

PhoneBOM:~16$

Componentcount<40Turnkey

ARM7,C090,HighdensityPICSULCEvolutionfromSy.Sol612020052006200720082004LowMidC090产品规格规格规格描述产品1产品2产品3产品4…规格名称1

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说明：可在Excel里直接复制并粘贴在此产品规格规格规格描述产品1产品2产品3产品4…规格名称1√内容概要产品路线图开发计划市场分析内容概要产品路线图开发计划市场分析产品开发计划产品/资源开发计划图M1M2M3M4M5M6M7M8M9M10M11M12M1M2M3M4M5M6M7M8M9M10M11M122013年2014年