硬科技全面梳理

硬科技全面梳理1.

直融时代，权益市场是产业趋势的缩影和晴雨表拉长区间来看，权益市场的融资功能和定价功能，往往是当时的经济和产业结构、政策导向的缩影。二级市场：美国、日本、中国先后从

1970

年代、1990

年代、2010

年代开始进入经济增长

中枢下台阶（L型下台阶）、经济结构转型的阶段。在此阶段之后，三个国家的经济结构中，

消费业、服务业、高新技术产业的占比开始提升，同时，股票市场上，科技、医药、消费

三个大类板块的股价年化回报率开始显著跑赢。一级市场：90

年代的新股供给中，行业排名靠前的包括地产、通信、商贸、公用事业、汽车、石油化工，主要对应初期城镇化建设、支柱产业、基础工业发展，以及受益于

90

年代经济高速增长及市场化改革的零售板块。00

年代前半段，基础设施和基础工业领域的公用事业、石油石化、交运、基础化工等

仍然是新股数量较多的领域；部分“高技术领域”开始有更多新

股上市。到后半段，周期股虽然融资比例仍然比较高，但是数量大大减少；地产黄金十年及制造业投资扩张共同作用下，中游的设备板块新股数量增加。10

年代以来，受益于国内三大产业结构调整和移动互联网技术浪潮，科技领域、消费

领域以及制造业细分领域的新股数量显著增加；房地产以及上中游原材料类新股数量

大幅萎缩。过去三年融资环境更加明显地偏向新兴产业和高端制造。2021

年上半年，电子、机械、医药、汽车、化工、电气设备、计算机行业的融资金额（IPO+

定增）占到全市场的

54%。从融资结构、政策引导来看，自上而下贯彻高质量发展、扶持新兴产业、维护供应链安全

的战略将是一个长期过程。同时，2020

年以来反垄断大幕拉开，资本和政策红利进一步向

新兴产业中的硬科技领域聚集。下一阶段，硬科技领域或将呈现两个特征：1）成长期的高景气赛道可能持续享受估值溢价复盘互联网、移动互联网、智能手机等行业生命周期及相应股价表现，可以将新技术或新产品从导入市场到被迭代的过程划分为四个区间：导入阶段渗透率缓慢提升，估值随之提升，但前景和竞争格局较为模糊；成长阶段表现为产品渗透率快速提升，确定性提升，资金集中涌入从而打开估值上限，这一阶段最具参与价值；成熟阶段渗透率提升斜率放缓，

行业格局逐渐稳定，进入估值消化阶段，但市场仍有可能挣盈利的钱；衰退阶段渗透率不

再提升或被新技术取代，市场主体退出或维持低估值。当前，站在新能源车、5g等新技术渗透率快速提升，以及半导体、军工材料国产化进

程加快的风口，硬科技领域有望持续享受估值溢价。2）创新赛道市场主体不断增加，横纵向整合和专业化分工都将诞生更多牛股新一轮股市周期的开启，就是在高景气方向中，不断挖掘未来潜在的核心资产。纵观高景气板块，一方

面，部分细分领域行业龙头利用先发优势、建立技术壁垒，或进行产业链的横纵向整合；

另一方面，下游应用领域的拓宽，也衍生出对上中游制造精细化、专业化分工的需求，同样能够孵化一批优秀的中小市值公司。在政策红利+产业周期的共振下，过去两年登陆

A股市场的科技公司是我们观察产业趋势、挖掘优质标的的重点对象。2.

科创板、创业板次新纵览——精选

28

条硬科技赛道整体来看，当前硬科技具备五重驱动力：1）国产替代/产能缺口；2）能源革命/低碳环保；3）渗透率提升/技术革新；4）国防安全/信息安全；5）消费升级/老龄化。2.1.

半导体行业空间方面：2020

年全球半导体市场销售额为

4,390

亿美元，同比增长了

6.5%。未来五年，半导体行业将迎来一波快速增长，预计

2022

年市场规模突破

5,000

亿美元，2024

年将达到

6,060

亿美元。在行业自身景气和政策倾斜之下，过去两年半导体行业是创业板、科创板上市公司最为集

中的领域。总结上市公司财报对于行业格局的描述，当前半导体产业链维持高景气主要有三重支撑：一是上中游环节的国产替代；二是供给刚性与需求旺盛形成的产能缺口；三是

专业化分工带来的细分领域机会。国产替代：主要为上中游的材料、设备；IC设计环节的

EDA工具、模拟

IC在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、稳定半导体供应链安全已上升到国家战略高度，是供应链安全的重要一环。目前中国集成电路自给率仍较低，依然

有很大的成长空间；其中国产半导体设备、材料重要性凸显。产能缺口及产业转移：主要是制造环节；疫情影响下封测环节同样受益制造环节：AI、物联网等新业态、新模式和新应用的兴起，带动芯片需求量，但晶圆代工

的产能依然紧张。晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺，一方面目前大陆晶圆代工自给率仍然较低，另一方面，设备投资比重显著高于其他环节，属于重资产行业，且产能扩建周期较长，因此具备较强的供给刚性，叠加传统旺季来临，供需缺口矛盾仍将继续演绎。而作为资产最重的环节，晶圆代工的扩产也会向上放大原材料和设备端的弹性。封测环节：过去一年由于疫情进一步拉大产能缺口，

封测产能也面临持续吃紧的状况。专业化分工趋势：对专注制造和测试环节的经营模式构成利好专业化、分工化的趋势一定程度上使得传统的

IDM模式压力日益加大，目前仅有少数大厂

能够维持；更多的晶圆制造和集成电路测试订单从传统的

IDM产商流出，给了专注制造、

封装或测试环节的企业以更大的空间。后续主要风险点在于：1）半导体行业具备强国产替代逻辑，则相对而言也是目前供应链风险最突出的板块。多家上市公司在财报中提到了原材料供应集中度过高的问题，半导体行业上游供应商集中度和下游客户集中度都较高。且由于目前主要原材料依赖进口，后续仍面临贸易摩擦等不确定因素。2）半导体是具有周期性质的成长行业。拉长期来看，也在不断经历产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环；因此当供需矛盾缓解，行业也会面临较大的波动性。3）政府补助政策变动的风险：半导体行业系国家重点鼓励、扶持的战略性行业，尤其国产替代关键环境受政府补助金额较大，后续可能面临政策变化，贸易谈判等变数。4）对产业链下游而言，原材料上涨可能使毛利率下滑。面板及组件行业空间方面：伴随

5G、AIoT等新技术的发展与普及，智慧型显示发展促进多屏化，显示面板需求持续增大，行业正迎来新一轮的快速增长。预测2021

年全球面板总销售额将有望突破

1500

亿美元，达到创历史纪录的显示面板行业营收总额，同比增长幅度超过

25%。全球产能和技术趋势上：1）过去

10

年全球

LCD产能加速向国内迁移。2010

年中国大陆

LCD产能占全球

5%；2020

年中国大陆份额提升至

50%；日本

1995

年产能占比

95%，目前为

5%。2）中小尺寸显示面板：全球

AMOLED半导体显示面板生产领域主要以韩国厂商和中国大陆厂商为主，大陆面板厂商则发展速度快而呈现加速追赶的市场竞争格局，2017-2019

年大陆厂商

AMOLED半导体显示面板

出货量占全球比重分别为

3.24%、6.87%和

18.51%。3）柔性

AMOLED份额提升：刚性

AMOLED半导体显示面板由于生产成本相对低廉，较快渗透到平板/笔记本电脑等应用领域；但

2020

年智能手机屏幕中，柔性

OLED出货量已经超过了刚性

OLED。4）大尺寸面板：MiniLED技术应用当前已经具备经济性，作为新一代背光/

显示方案有望快速渗透。同时随着小间距、MiniLED等显示技术的发展，LED显示屏的应用触角正在向更多领域延伸。5）平板显示产业发展带动了上下游材料、设备和技术的发展，推动了配套产业的国产化

进程，国产上、下游材料和装备在产业竞争中已经具备了一定优势。2.2.

新能源（车）产业链行业空间方面：结合目前的政策趋势、销售情况以及参考

10

年代初

SUV市场，当前新能源车仍在快速渗透的前期，产

业链业绩进入兑现阶段，中期维度看板块大概率将继续享受估值溢价，直到出现渗透率提升放缓的迹象。锂电池产业链随着各国碳排放政策的收紧，锂离子动力电池技术水平、制造成本的不断优化，充电桩等

辅助设施的快速发展，新能源电动汽车产业链上下游均逆势取得了快速的恢复与增长。新能源车渗透率继续提升+风电光伏

配置储能+电动两轮车锂电替代是主要支撑，进而拉动对上游材料和设备的需求。1）材料环节格局：正极材料：电芯四大材料中成本占比最高，当前集中度相对较低。两条主流的技术路线对

比来看，三元材料正极优点在于能量密度高、续航能力强；LFP磷酸铁锂正极优点在于材

料成本低廉，安全性强。高续航里程和智能驾驶的需求下，正极材料趋势为三元正极高镍化、一体化，未来行业整合速度有望加快。隔膜：四大材料中行业集中度最高，且当前供给缺口有所扩大，格局和盈利好于其他材料。

头部隔膜企业毛利率近三年保持在

40%以上。考虑能量密度、安全性方面的需求，“湿法+

涂膜”是未来发展趋势。电解液：产能集中度较高、且目前已经基本实现国产化，四大材料中周期性最强品种。主要材料六氟磷酸锂价格

17

年之后经历

3

年半的下跌，去年

9

月由低点

6.95

万元/吨涨到目

前

38

万元/吨，涨幅超

400%。此外，VC等添加剂缺口也在进一步扩大。负极：CR5

集中度高，但目前供应充足。未来随着电池向高镍化发展以及硅碳使用量的提

升，碳纳米管等新型导电剂渗透率有望提升。2）锂电设备：锂电设备分为前端、中端、后端。

中国锂电设备国产化率达

90%，竞争格局较为稳定。锂电设备技术门槛较高，客户粘性也相对较大，龙头地位稳固，后发者突破壁垒不易。后续驱动力主要来自下游需求的持续高增，以及行业龙头的横纵向整合。3）锂电池制造动力锂电池是新能源产业中游核心环节，国内格局来看，目前电池环节价值量大且技术积累相对深厚，全球前十大锂电池厂商中国企业占据半壁江山；电机和电控环节产能相对分散。当前锂电池制造环节表现为：板块整体驱动力仍来自下游新能源汽车需求快速增长；国内处在新一轮扩产周期当中；扩产周期背后，高端产能不足和低端产能过剩的现象将在较长时期内共存。除动力锂电池之外，风光装机增长带来的锂电储能的需求也有望在下一阶段放量。近年来，

全球电化学储能市场进入快速成长期。锂电池储能具有寿命长、部署实施灵活、响应速度

快等优点，作为电化学储能主要解决方案的地位已经确立。4）智能汽车行业空间上：技术端，电动车、5G渗透率的提升是智能化的天然载体和应用场景；政策端，中国从

2015

年起陆续发布智能驾驶相关的政策推动行业发展；

产业端，过去一年互联网巨头加速布局智能汽车领域，设计研发、生产制造、销售服务全产业链融资规模快速提升。全球智能汽车市场出货量将在

2024

年达到

7620

万台，2020

年至

2024

年

CAGR达

14.5%。风光产业链风光装机空间：测算在常规转型情景和电气化加速情境下，一次能源需求有望在“十六五”前期达峰，峰值约为

58

亿~59

亿

吨标准煤。此外，2060

年非化石能源占一次能源的比重将达到

63%~81%左右。假定

2030

年一次能源消费总量

58.5

亿吨标准煤，非化石能源占比由

2019

年

15%逐年提升

1.4%至

2060

年

72%。则预计到

2030

年，风电、光伏发电量分别由

2019

年

0.4/0.2

万亿度提升至

1.6/

1.6

万亿度；装机容量分别由

2019

年

2.1/2.0

亿千瓦提升至

7.7/13.8

亿千瓦，合计

21.5

亿千瓦，高于

2020

年

12

月气候雄心峰会上提出的

12

亿千瓦最低目标。当前行业空间、技术趋势及重点关注环节包括：①集中度：光伏行业市场份额将进一步向具有技术、规模、供应链管理等核心优势的企业集

中。②上游硅片环节，一方面大尺寸硅片迎来转换潮。大规模的新产能投放，主要围绕着大尺寸硅片、电池及组件展开，低效率和高成本的老产能加速淘汰。

另一方面单晶对多晶的替代进入尾声，2021

年单晶

产品将占全球市场份额的

80%。同时，金刚线切片技术快速应用，显著降低了切片成本和硅片厚度。③电池片环节/光伏设备：随着未来电池转化效率提升的需求，PERC电池面临效率瓶颈，更多厂商将布局

HJT、TOPCon等新技术路径电池。电池片环节技术迭代也将带动设备更新换代。④逆变器环节：国内逆变器产品迭代明显快于海外，并持续抢占海外市场份额。组串式逆

变器优势明显，市场渗透率持续上升。更新需求及储能逆变器将成新的增长点。⑤封装材料胶膜：随着双玻组件、双面电池的大规模应用，包括多层共挤

POE胶膜和白色增效

EVA胶膜在内的高品质胶膜存在进一步提升市场空间的机会。风电方面，上市公司主要提到：①海上风机发展：2015-2019

年的五年间，全球海上风电新增装机容量在风电新增装机中的占比已由

5%上升至

10%；2019

年中国海上风电新增装机容量达

2.49GW，同比

增长约

50%，全球排名第一。②风机大型化：单机容量大型化的趋势具备确定性，大兆瓦机型产品能力的整机厂商在未来将更具市场竞争力。③国产高端轴承等核心零部件具备进一步国产替代空间。2.3.

工业互联网/物联网在数字化、智能化、

万物互联的趋势下，应用领域共同促成了对上游芯片的需求。总结多家半导体企业对下游需求端的描述，当前手机和个人电脑仍是芯片的最大市场，新兴应用领域发展较为迅速的包括：汽车电子、云计算、大数据、医疗电子、安防电子等；此外，工业控制、人工智能、驾驶辅助等领域也处在积极迭代发展期。物联网产业空间方面：2020

年全球物联网支出

6904.7

亿美元，其中中国市

场占比

23.6％，到

2025

年全球物联网市场将达到

1.1

万亿美元。此外预测对个人健康检测、智慧家居、车联网、智能表计等场景进行下调，但认为工业互联网、

智慧城市增速仍较快。机器视觉行业空间上，2019

年中国机器视觉市场规模

65.50

亿元，2014-2019

年复合增长率为

28.4%。预测到

2023

年中国机器视觉市场规模将达到

155.6

亿元，复合增速

24.1%。主要驱动力上，除了下游应用端景气提升以外，主要来自于上游硬件的国产化步伐以及中

游方案商的产业链整合。AIoT/AI芯片、MEMS传感器行业空间方面，随着智能化技术配套的成熟，预计未来十年仍处于快速成长阶段。2019

年全球

AIoT市场规模达到

2264

亿美元，预计到

2022

年达到

4820

亿美元，2019-2022

年复合增长率为

28.65%。从过去两年融资情况来看，新上市公司中有多家专注于

AIoT芯片、MEMS传感器。目前主要的瓶颈仍为全球供应短缺以及关键环节的进口替代。工业软件行业空间上，截止

2020

年中国工业软件行业规

模达到

1974

亿元，过去三年均保持两位数增长。核心的

CAX类，全球市场在

2021

年有望达到近

840

亿元；中国市场未来三年有望达到

113

亿，未来五年有望达到

163

亿，长期空间达

400

亿元，发展空间较大。主要驱动力来自国产替代：目前各环节来看，ERP国产化率整体较高，但高端

ERP国产化率也只有

25%左右；MES产品国产化率为

30%；核心的

CAX国产化率最低，目前仅为

11%左右。自动化设备1）工业机器人：低密度下渗透空间+国产化提升空间一方面，中国工业机器人销量

2012

年至

2018

年年化增长

11.68%，18

年之后增速放缓，

主要系

17

年增量较大，一定程度上透支了后续年份的需求。另一方面，当前本土机器人在工业机器人行业中的竞争地位较低。国产机器人在焊接、装配、涂装领域自主化率都较低。国产化进程

中，核心零部件自主化是关键。2）激光+：渗透提升+超快激光器发展中国激光器+激光设备行业目前合计的市场规模达到了

658

亿元，2013

年行业

规模仅为

194

亿，2013-2019

年经历长达

7

年的正增长。在激光切割方面，激光对于传统

切割方式的渗透度约

26.26%~30.65%；在激光切割设备中，高功率占比仅

为

20.8%，仍具渗透空间。。应用-智慧城市（安防、智能家居）5G/物联网应用方向众多，在新冠疫情的催化下，广义的智慧城市领域，比如安防、智慧社区、智能家居等取得了较快发展。智慧城市产业链可分为供应商、运营商和支撑平台。新型基建的底层基础、居民部门可支配收入提高、后疫情时代+城市群建设带来的需求，

是智慧城市领域的主要驱动力。2.4.

5G通信及应用过去一年

5G板块上市公司盈利偏弱，除了贸易摩擦的影响以外，也与

5G通信产业链自身

特征有关。相比于

4G，5G技术在

toB领域应用更为广泛，而不局限于个人消费领域。因此从标准化进程、渗透率提升指标来看，较

4G时期推进更加缓慢；但这也将使得

5G产业空间扩大、投资区间拉长。光通信（光器件等）光通信之于

5G：光通信是以光子作为信息传输的载体，光子本身具有极快的响应能力、

极强的并行能力，而且无电荷，将其作为信息的载体无电磁干扰情况又具备极好的保密性；

信息时代数据流量规模快速膨胀，“光进铜退”就成了通信行业发展的必然趋势。5G的骨干网、承载网以及基站与基站之间

的连接都离不开光通信。1）上游器件、芯片国产替代：光通信产业链包括光芯片、光器件与模块、光纤光缆、光网络设备等环节，当前核心的上游环节仍是薄弱项。中国光通信高端核心芯片

90%以上需

要进口，政策端明确提出加快高端光芯片和器件国产化替代进程。2）光纤光缆走出景气底部：中长期看，5G/云

计算/物联网/AI拉动的新一轮流量高增长周期将带动光纤需求新一轮景气，在今年光纤价

格触底中供给端产能将持续出清，未来供求关系将逐步改善，行业有望进入新一轮景气周

期。PCB行业空间：中国电子制造业市场规模较大，市场容量基本处于

10

万亿元以上。2020

年中国电子制造业市场规模约为

12.10

万亿元，同比增长

6.40%。新兴电子产品不断涌现，使印制电路板产品的用途和市场不断扩展。下游行业需求的持续快速增长，5G基站的建设将带动作为基础元器件的高频、高速

PCB的发展，预计

2019-2024

年以

4.3%的年复

合增长率增长，到

2024

年全球

PCB行业产值将达到

758.46

亿美元。产能分布及行业驱动力：在中国印制电路板

细分产品中，占比最大的是多层板，2020

年市场占比约为

44.86%，其次是挠性板和

HDI板，市场占比约为

17.37%和

17.34%。目前国内

PCB光刻胶基本实现国产替代，但外资企业

仍占据着全球高端覆铜板市场的主要市场份额；多家企业提到了国外高端覆铜板、高端

PCB供应不足的风险。云计算/大数据云计算是中国建设数字强国的核心基础设施。受益于大数据、人工智能、区块链等技术的突破，云计算技术的成熟度不断提升、应用场景不断丰富。行业空间及趋势来看：1）云计算行业空间及渗透率：2020

中国云计算市场规模实现

1477.4

亿元规模，同比增速

27.0%，预计

2021

年将达到

1858.3

亿元。2019

年中国已经应用云计算的企业占比达

66.1%，渗透率较上年提升

7.5%。2）海量的数据需求持续催生云计算市场空间。2020-2024

年，中国大数据相关技术与服务市场将实现

9.6%的年均复合增长率，主要应用于金融、政府及通信行业。3）公有云作为企业转型基础设施的认同度更高。2020

年，中国公有云市场规模达

691.4

亿元，同比增长

33.1%；私有云市场规模达

784.0

亿元，同比增长

22.1%。4）云计算的三种服务模式（SaaS、IaaS、PaaS）：2019

年全球

SaaS市场

规模占全球云计算市场规模的比例达到

58.15%，预计未来几年仍将占据主要的市场份额。智能终端终端应用上，一方面，发展中国家的智能机及

4G/5G渗透率仍具备较大空间，未来渗透率提升和智能机/功能机结构优化空间大。另一方面，疫情催化下各类可穿戴设备需求有望超预期增长。目前可穿戴设备的产品形态主要有智能眼镜、智能手表、智能手环、智能服饰等，功能覆盖健康管理、运动测量、社

交互动、休闲游戏、影音娱乐、定位导航、移动支付等诸多领域。2.5.

医药生物领域深化医药卫生体制改革背景下，医保制度改革、药品价格降低和医疗资源平衡不断推进，中国长期以来“以药养医”的局面正在被打破。新周期下，各环节开源节流，降低药价、缩短流通、提高药效、鼓励创新、倾斜治疗性药品，未来医药专业化分工趋势会

更为明显。医疗器械（设备、耗材等）医疗器械行业的需求属于刚性需求，行业抗风险能力较强，供给特点之一就是小批量多品种，以满足不同等级医疗机构、不同类

型医疗场景的多样化需求。中国经济的快速发展，城镇化、人口老龄化的不断加深，医疗保险覆盖率的提高，医疗需

求不断释放，推动了医疗器械市场迅速扩容。后疫情时代全球医疗机构控制医疗费用的需求更加强烈，医疗终端将更加倾向于选择高性价比医疗器械产品，因而，性价比更好、创

新更快的中国品牌仍存在较大的国产替代和全球扩张空间。体外诊断过去一年多部分由于疫情的影响，科创板上市了多家体外诊断领域的公司。细分领域来看，中国体外

诊断市场由免疫诊断、生化诊断、血液学及体液、即时检验、分子诊断等细分领域构成。

目前免疫诊断占比最高，分子诊断增速最快。IVD后续驱动力来自人均寿命提高及人口老龄化带来的对医疗器械整体需求提升、高技术

门槛领域的国产替代、以及后疫情时期检测场景进一步向社区和家庭渗透带来的快速检测

需求。具体来看：1）化学发光：免疫诊断的主流技术，全球

IVD巨头高度重视的细分方向，对于试剂和仪

器的性能要求非常高，技术门槛较高，研发难度大，目前国产化率低。2）分子诊断原料行业：精准医学推动分子诊断市场在过去几年快速发展，国内企业对分

子诊断全产业链的覆盖在明显提速。其中上游领域对外依存度仍较高，国内

IVD正通过自主研发+外部科研单位合作积极布局。3）POCT设备：POCT具备便捷、高效、准确度高等众多优势，且价格相对低，应用场景

更广等特征，在新冠疫情催化下迅速扩容、国际化，也是未来竞争的主要领域。生物创新药/CXO1）生物创新药以仿制药为主的化学药品制剂仍然占据中国药品市场的主导地位，

创新药占比极低。中国市场规模约

1150

亿美元，创新药几无占比，2019

年我

国药品终端创新药占比也仅有

5%。医保改革下，各环节开源节流，降低药价、缩短流通、提高药效、鼓励创新，源发性的自

主创新能力是药企最核心的竞争力。考虑到病人群体扩大、支付能力提升等因素，未来生物药市场增速或远高于同期化学药市场；同时，相比于化药，生物药研发成本更高、供应链壁垒更高、监管更加严格。2）CXO行业空间上，由于新的医改周期下，新药研发市场竞争日趋激烈，研发成本和难度攀升，

医药外包市场快速发展。2016

年-2020

年，中国

CRO市场规模从

465

亿元迅速增长到

975

亿元，年均复合增长率达到

20.3%。2014

至

2019

年中国小分子

CDMO市场规模

CAGR为

18.4%，大分子

CDMO市场规模

CAGR为

40.3%。医美医疗美容行业上游为医疗美容耗材的生产商和器械设备的制造商；行业中游为医疗美容机构，包括公立医院的整形外科、皮肤科和非公立医疗美容机构；下游为终端消费者。行业空间：预测2021

年中国将成为全球最大的医美服务市场，中国医美行业市场空间预计超过

9000

亿元。中国医疗美容类透明质酸终端产品的市场规模预计将以

12.8%的复合增长率在

2024

年达到

76

亿元。目前