CAM制作标准步骤课件

CAM制作标准步骤1/4/20232007CAM制作标准步骤12/26/202220071一、前言：本标准步骤为CAM组工程资料处理的标准流程，对于涉及文件的具体制作要求，请参照下列相关文件文件：《光绘文件制作规范》《线宽加大规定》《钻孔文件制作规范》《生产指示制作规范》《工艺能力加工参数》1/4/2023一、前言：本标准步骤为CAM组工程资料处理的标准流程，对于涉2工程的CAM处理过程分为接收资料、CAM文件处理和输出资料三部分。二、工程资料处理流程接收、审核资料CAM文件处理输出发放资料输入输出1/4/2023工程的CAM处理过程分为接收资料、CAM文件处理和输出资料三3第一部分接收、审核资料接收资料是CAM制作的第一步，也是做好CAM的第一步.1、取用资料2、资料审核 1/4/2023第一部分接收、审核资料接收资料是CAM制作的第一步，也是41、取用资料1、接到“用户单”和“合同投产单”，根据“用户单”产品的型号和文件的名称，在服务器指定目录下剪切文件。2、CAM制作人员每个人在自己电脑指定的E盘目录下建立一个专门的文件夹JOB，用来存放当月制作的文件，JOB目录下分别建3个文件夹“M”“D”“S”，M用来存放多层板文件，D用来存放双面板文件，S用来存放单面板文件。1/4/20231、取用资料1、接到“用户单”和“合同投产单”，根据“用户单52、资料审核仔细阅读《用户单》、客户说明文件资料要求。判定客户资料的完整性，正确性。查看客户制作要点，了解该客户资料制作的特殊要求，特殊注意事项。在阅读过程中注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖油），标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。1/4/20232、资料审核仔细阅读《用户单》、客户说明文件资料要求。判定客6点击“时期时间”，把解压出来的资料，按照时间顺序排列，在阅读过程中按照时间的先后顺序阅读，可以有效的避免漏看。在阅读过程中，注意文件的格式（扩展名），不同的格式打开的软件也是不一样的，如扩展名为“dwg”,就必须用AutoCAD软件才能打开，而扩展名为“gbr”的文件，就必须调入CAM350或者GENESIS里面才能打开…………总之，不管顾客提供的什么文件，都必须打开看看。对于顾客提供的文件无法打开，必须提出反馈！1/4/2023点击“时期时间”，把解压出来的资料，按照时间顺序排列，在阅读7CAM制作流程图：JOB的建立CAM制作第二部分CAM文件处理工程资料的处理，即CAM制作，是将顾客所提供的gerber文件和钻孔文件，通过软件Genesis2000完成对gerber文件钻孔补偿、文件分析、文件修改、网络比较、生产拼板和生产资料输出等项目，是将资料转换成适合公司的生产资料的一个处理过程。工程资料处理的总原则：“尊重顾客设计意图，不随意修改客户设计”PNL排版PCS制作PNL排版根据订单交货方式1/4/2023CAM制作流程图：JOB的建立CAM制作第二部分CAM8开启GENESIS

使用者名稱密碼軟體版本及工作平台1/4/2023开启GENESIS

使用者名稱密碼軟體版本及工作平台129提供的可供Genesis制作的文件有两种，一种是gerber文件，一种是ODB++的tgz文件。1/4/2023提供的可供Genesis制作的文件有两种，12/26/20101.2创建Job目录根据PCB单上的产品型号创建相应的Job料号Entityname直接输入“*产品编号*”可直接显示指定的编号1/4/20231.2创建Job目录根据PCB单上的产品型号创建相应的Jo111、gerber格式文件的输入打开档案号,点击Input,输入GERBER文件.1/4/20231、gerber格式文件的输入打开档案号,点击Input121.3InputgerberIdentify:分析导入文件的参数设置、格式、状态Translate:将输入的文件转换成genesisodm+++数据

Path:存放gerber文件的路径Step:ORIGJob:我司档案号1/4/20231.3InputgerberIdentify:分析导入13在输入过程中注意异常情况的识别Input的文件，是否异常通过读入时的颜色能够直接判断出来：●绿色--表示读入的文件没有问题完全被Genesis读入;●深红色：表示文件严重错误,Genesis无法读入；●浅红色：表示文件有错误，但被Genesis强行读入；●黄色：表示文件有问题，但被Genesis修复后读入。

注：除绿色以外，其他颜色的状态必须核对异常情况在什么地方。1/4/2023在输入过程中注意异常情况的识别Input的文件，是否异常142tgz文件的输入File/Importjob菜单下输入tgz文件输入路径JOB型号(档案号)点击OK或者Aplly倒入资料1/4/20232tgz文件的输入File/Importjob菜单下15文件成功导入之后，下面就进入文件的处理环节。1/4/2023文件成功导入之后，下面就进入文件的处理环节。12/26/20161顾客原文件的初步检查Input无异常，通过ｅｄｉｔｏｒ进入到orig的编辑界面，进行文件的初步检查：1、检查资料的完成性（所给的文件与板的实际层数、制作要求是否对应）2、各层正、负片的效果的核对。3、各层之间上下是否全部对齐。4、各层的图形比例是否一样。5、钻孔格式是否正确。6、各层里面的层标识是否与文件名一致。注意：在orig里面有任何操作性的动作，只能用来检查顾客文件是否异常。1/4/20231顾客原文件的初步检查Input无异常，通过ｅｄｉｔｏｒ17对于前处理提供的ODB++的文件，可通过直接进入，检查各层情况。1/4/2023对于前处理提供的ODB++的文件，可通过182叠层初步核对各层无问题之后，进入ｊｏｂｍａｔｒｉｘ，对各层顺序的排列、定义各层资料属性及命名注意：不管是采用哪种叠层方式，都必须核对前处理提供CAM350文件中的叠层与顾客要求的叠层是否一样，不一样的必须提出反馈！

1/4/20232叠层初步核对各层无问题之后，进入ｊｏｂｍａｔｒｉｘ192.1叠层排序叠层结构判定之后，将各层按照叠层结构的顺序进行正式的命名处理.2.1层次命名Box层如果文件中有则直接更改,没有可以直接在空层建立一层根据各层的内容以及公司的统一命名方式给各层命名.1/4/20232.1叠层排序叠层结构判定之后，将各层按照叠层结构的顺序202.3层排序Actions/Re-arrangerows对资料进行排序.检查顺序，运行Actions---re-arrangerows命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好1/4/20232.3层排序Actions/Re-arrangerow21如果前处理提供的是ODB++的文件，通常层次名字、属性都已经命好，所以制作人员不用再次进行操作，但一定要核实各层的排序是否与顾客要求对应，各层属性、正负片效果是否正确等(在不改动客户叠层顺序的情况下,根据我司的命名方式更改各层的名字)。1/4/2023如果前处理提供的是ODB++的文件，通常层次名字、属性都已经223创建pcb以orig为参照，复制一个ｓｔｅｐ，更名为pcb,作为网络比较用.PCB的功能：PCB的操作内容：1、定义Profile2、选定基准点3、选定相对零点4、线转盘5、定义SMD属性6、定义钻孔属性、钻孔补偿。

1/4/20233创建pcb以orig为参照，复制一个ｓｔｅｐ，更名为pc233.1定义Profile

3.2选定基准点

运行ｓｔｅｐ→ｄａｔｕｍｐｏｉｎｔ命令定义基准点

3.3选定相对零点

运行ｏｐｔｉｏｎｓ→ｓｎａｐ→ｏｒｉｇｉｎ选定相对零点1/4/20233.1定义Profile3.2选定基准点

运行ｓｔ243.4线转盘线转盘主要是针对外层线路和阻焊层，在操作之前，先检查外层线路和阻焊的盘的情况，较为规范的顾客都会在设计文件时就将盘定义好，所以就没必要转了。有没有转好，可以通过物料过滤器查看物料过滤器1/4/20233.4线转盘线转盘主要是针对外层线路和阻焊层，在操作之前，25使用物料过滤器将盘属性的全部点亮，与阻焊核对一遍，若依然存在没有转换的，则运行DFM→Cleanup→constructpads(auto)命令让软件自动转换以便。自动无法转换的则采用手动转换，命令为：DFM→Cleanup→constructpads(ref)。阻焊层的处理采用相同的方式进行，但注意：阻焊开窗比较大，连接在一起，则必须相应缩小开窗再进行转换，否则会出现诸多个小开窗转换之后变成一个整体的情况。1/4/2023使用物料过滤器将盘属性的全部点亮，与阻焊核对一遍，若依然存在26线转盘的质量直接关系到后面的阻焊制作，特别不要转出constructspad,因为在genesis中阻焊优化的好坏很大程度上取决于线路优化的结果，特别是线转盘时的精确性,一般protel系列的文件线路盘和线已分的很好，不用再做线转盘的操作，减少误转的可能性。

1/4/2023线转盘的质量直接关系到后面的阻焊制作，特别不要转出con273.5定义SMD属性

定义SMD属性的目的是为了保护贴装盘在后面优化线路的时候不被削盘，缩小等。主要取决与线路层间距的大小，若间距比较大，可以预测到后面做CAM的线路优化的时候不用执行削的命令，则可不定义SMD。1/4/20233.5定义SMD属性定义SMD属性的目的是为了保护贴装283.6定义钻孔属性、钻孔补偿钻孔属性：右键点击drl层→drilltoolsmanager选择layer（drl），userparameters，点亮各刀号，依据资料判断和设定tooltype为via、PTH、NPTH，update则可以相应的补偿孔径。手工调整孔径在finishsize一栏。根据顾客要求、特殊工艺以及我司钻孔补偿原则对钻孔进行补偿。补偿后注意检查是否存在有槽孔、6.0mm以上的孔补偿之后核实孔径等1/4/20233.6定义钻孔属性、钻孔补偿钻孔属性：右键点击drl层→d293.7新增二钻层所有钻孔属性定义OK之后，新建一层DRL-2，将所有要求2钻的非金属化孔移到DRL-2层。1/4/20233.7新增二钻层所有钻孔属性定义OK之后，新建一层DRL-304CAM处理存盘随时注意保存文件(保存之前必须确认前操作是否正确,存盘之前不能返回到前面的操作)CAM作用：将原文件设计不符合规范的地方更正用于生产拼板，为生产准备工程资料。CAM的操作内容：1、删除板外东西2、校正钻孔与焊盘3、钻孔分析4、删除内层孤立焊盘、NP孔焊盘5、线路层处理6、阻焊层处理7、字符层处理8、对原稿9、网络比较1/4/20234CAM处理存盘随时注意保存文件(保存之前必须确认前314.1删除板外东西运行右键-ｏｎ-ｌａｙｅｒ→ｃｌｉｐａｒｅａ命令，将板外东西及各层的外形线删除。1/4/20234.1删除板外东西运行右键-ｏｎ-ｌａｙｅｒ→ｃｌｉｐａ324.2校正钻孔及焊盘

运行ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄ-ｓｎａｐｐｉｎｇ优化时应先drilllayers再affectedlayers，参数一般选择默认！注意，ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄ-ｓｎａｐｐｉｎｇ命令在做盲埋孔的时候要注意钻孔的方向。1/4/20234.2校正钻孔及焊盘运行ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄ334.3分析钻孔Analysis→Drillcheckｓ运行出现右边对话框：分析：short-pln2t-pln7b报告这两层的孔短路，这可通过各层的线路分析，一般是这两层同一钻孔是花焊盘而造成短路。如closeholes报告太靠近的孔可能产生导致加工处理中短裂的小孔间条。根据工艺规范可改成糟孔或注明连孔、missingholes报告无钻孔的盘，这一般出现在底层、顶层的反光点。或都单面焊盘的孔，对于报出重孔要删除小大保留大孔。这些情况在工程制作出现的几率比较高，须注意

显示运行程序后的内容1/4/20234.3分析钻孔Analysis→Drillcheckｓ344.4删除非金属化孔焊盘、重盘、孤立盘运行：ｄｆｍ→ｎｆｐ-ｒｅｍｏｖａｌ1/4/20234.4删除非金属化孔焊盘、重盘、孤立盘运行：ｄｆｍ→ｎｆｐ354.5线路制作线路制作遵循先内后外的原则，即先做内层线路，再做外层线路，而内层线路同时又分为正片线路的制作和负片线路的制作.1/4/20234.5线路制作线路制作遵循先内后外的原则，即先做内层线路36运行Analysis→Signallayerchecks命令，检查分析的数据是否超出工艺能力。然后进行手工补偿（补偿值根据基铜厚度而定）然后根据分析的结果决定是否需要优化，若分析出来的数据都在工艺能力范围之内，就没有优化的必要。4.5.1内层正片线路1/4/2023运行Analysis→Signallayerchecks374.5.2内层负片线路运行Analysis→Power/Groundchecks命令，检查分析的数据是否超出工艺能力。然后根据分析的结果决定是否需要优化，若分析出来的数据都在工艺能力范围之内，就没有优化的必要。1/4/20234.5.2内层负片线路12/26/2022384.5.3外层正片线路运行Analysis→Signallayerchecks命令，检查分析的数据是否超出工艺能力。然后进行手工补偿（补偿值根据基铜厚度而定）根据分析的结果决定是否需要优化，若分析出来的数据都在工艺能力范围之内，就没有优化的必要。如果有部分地方不符合工艺能力制作要求，则可以通过优化来达到满足工艺能力1/4/20234.5.3外层正片线路运行Analysis→Signal394.5.4阻焊制作阻焊制作是CAM制作当中比较复杂一项，在处理时，先目检或者分析Analysissoldmasklayercheck一遍阻焊，如下图所示1/4/20234.5.4阻焊制作阻焊制作是CAM制作当中比较复杂一项404.5.5字符制作字符制作的目的：对客户的字符在客户的要求之内做一些修改以达到公司的生产能力字符制作应该符合以下规则：1.字符高度及线宽2.字符的重叠3.字符距焊盘间距1/4/20234.5.5字符制作字符制作的目的：对客户的字符在客户的要41注意:在执行每一次优完之后，都必须做一遍Analysis命令，检查优化的结果。1/4/2023注意:12/26/2022424.5.6对原稿再次将顾客原文件调入Genesis与制作完成的各层进行核对1/4/20234.5.6对原稿再次将顾客原文件调入Genesis与制作完434.5.7网络比较将PCB与ORIG分别进行网络比较。比较网络无问题时，ｓｈｏｒｔｅｄ，ｂｒｏｋｅｎ，ｍｉｓｓｉｎｇ，ｅｘｔｒａ四个按钮都是绿色显示，ｐａｓｓ；有异常时，其中一个或几个红色显示，需要检查产生的原因。像出现missing、extra一般代表没问题。经检查无错误后，可进行拼板。1/4/20234.5.7网络比较将PCB与ORIG分别进行网络比较。比44cam的制作，是将顾客设计的文件修改成符合公司生产能力的过程。该过程处理所产生的结果即要遵循顾客设计意图，又要符合生产制作能力要求。1/4/2023cam的制作，是将顾客设计的文件修改成符合公司生产能力的过程455PCS拼板*概念:PCS拼板也称为虚拼，是将已做好的unit(CAM)文件，按照顾客文件要求的尺寸、数量和方向以虚拟（超链接）的方式集成到一个新的step里面。通常将这个新的step的命名为PCS。PCS拼板的种类:相同角度拼板(顺拼)旋转角度拼板阴阳镜像拼板在外形加工方面,PCS拼板可包含桥连、V-CUT和邮票孔3种外形加工方式,3种情况可组合在一起,也可单个分开独立制作.1/4/20235PCS拼板*概念:PCS拼板也称为虚拼，是将已做466阻抗附连条*所有的阻抗测试板都必须做阻抗附连条.按照订单中心提供的阻抗叠层进行制作。考虑到拼板利用率,每个附连条板内的阻抗线不能超过8组,大于8组的必须分成2个以上step完成.1/4/20236阻抗附连条*所有的阻抗测试板都必须做阻抗附连条.12477生产拼板F6

直接拼PNL板.

拼版按照”光绘文件制作规范”执行.1/4/20237生产拼板F6

直接拼PNL板.

12/26/20488输出单支tgz文件File-ExportJob,将单支文件输出到指定目录。将ORIG和PCB两个STEP输出,方便日后核查和更改文件.JOB名称输出路径1/4/20238输出单支tgz文件File-ExportJ499生产指示(ERP)的编写生产指示制作(ERP)的处理流程:接单―工程准备―标准卡制作―分卡生产指示―流程卡制作―审批1/4/20239生产指示(ERP)的编写生产指示制作(ERP)的处理50第三部分发放工程资料CAM提供可直接用于生产的资料包括：1、钻孔2、光绘文件3、测试4、外形文件(包括层压铣边框资料)5、生产指示和图纸6、AOI文件以上文件分别放入服务器各对应目录下。AOI文件层压铣边框文件钻孔文件测试文件光绘文件外形文件1/4/2023第三部分发放工程资料CAM提供可直接用于生产的资料51以上，CAM处理的工作基本完成，新单的工作完成之后，确认定单是否有以下情况存在:1、是否需要确认工程问题。2、是否需要确认生产GERBER才可下发生产。3、是否送QAE检查.4、是否需要提供贴片和光绘文件给顾客.以上第1、2、3点情况若存在,则必须确认OK之后才可下生产。若以上第1、2、不存在，在第3点情况完成后,则可以将所有工程资料下达到相关部门开始生产。1/4/2023以上，CAM处理的工作基本完成，新单的工作完成之后，确认定单521/4/202312/26/2022531/4/202312/26/2022541/4/202312/26/2022551/4/202312/26/202256CAM制作标准步骤1/4/20232007CAM制作标准步骤12/26/2022200757一、前言：本标准步骤为CAM组工程资料处理的标准流程，对于涉及文件的具体制作要求，请参照下列相关文件文件：《光绘文件制作规范》《线宽加大规定》《钻孔文件制作规范》《生产指示制作规范》《工艺能力加工参数》1/4/2023一、前言：本标准步骤为CAM组工程资料处理的标准流程，对于涉58工程的CAM处理过程分为接收资料、CAM文件处理和输出资料三部分。二、工程资料处理流程接收、审核资料CAM文件处理输出发放资料输入输出1/4/2023工程的CAM处理过程分为接收资料、CAM文件处理和输出资料三59第一部分接收、审核资料接收资料是CAM制作的第一步，也是做好CAM的第一步.1、取用资料2、资料审核 1/4/2023第一部分接收、审核资料接收资料是CAM制作的第一步，也是601、取用资料1、接到“用户单”和“合同投产单”，根据“用户单”产品的型号和文件的名称，在服务器指定目录下剪切文件。2、CAM制作人员每个人在自己电脑指定的E盘目录下建立一个专门的文件夹JOB，用来存放当月制作的文件，JOB目录下分别建3个文件夹“M”“D”“S”，M用来存放多层板文件，D用来存放双面板文件，S用来存放单面板文件。1/4/20231、取用资料1、接到“用户单”和“合同投产单”，根据“用户单612、资料审核仔细阅读《用户单》、客户说明文件资料要求。判定客户资料的完整性，正确性。查看客户制作要点，了解该客户资料制作的特殊要求，特殊注意事项。在阅读过程中注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖油），标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。1/4/20232、资料审核仔细阅读《用户单》、客户说明文件资料要求。判定客62点击“时期时间”，把解压出来的资料，按照时间顺序排列，在阅读过程中按照时间的先后顺序阅读，可以有效的避免漏看。在阅读过程中，注意文件的格式（扩展名），不同的格式打开的软件也是不一样的，如扩展名为“dwg”,就必须用AutoCAD软件才能打开，而扩展名为“gbr”的文件，就必须调入CAM350或者GENESIS里面才能打开…………总之，不管顾客提供的什么文件，都必须打开看看。对于顾客提供的文件无法打开，必须提出反馈！1/4/2023点击“时期时间”，把解压出来的资料，按照时间顺序排列，在阅读63CAM制作流程图：JOB的建立CAM制作第二部分CAM文件处理工程资料的处理，即CAM制作，是将顾客所提供的gerber文件和钻孔文件，通过软件Genesis2000完成对gerber文件钻孔补偿、文件分析、文件修改、网络比较、生产拼板和生产资料输出等项目，是将资料转换成适合公司的生产资料的一个处理过程。工程资料处理的总原则：“尊重顾客设计意图，不随意修改客户设计”PNL排版PCS制作PNL排版根据订单交货方式1/4/2023CAM制作流程图：JOB的建立CAM制作第二部分CAM64开启GENESIS

使用者名稱密碼軟體版本及工作平台1/4/2023开启GENESIS

使用者名稱密碼軟體版本及工作平台1265提供的可供Genesis制作的文件有两种，一种是gerber文件，一种是ODB++的tgz文件。1/4/2023提供的可供Genesis制作的文件有两种，12/26/20661.2创建Job目录根据PCB单上的产品型号创建相应的Job料号Entityname直接输入“*产品编号*”可直接显示指定的编号1/4/20231.2创建Job目录根据PCB单上的产品型号创建相应的Jo671、gerber格式文件的输入打开档案号,点击Input,输入GERBER文件.1/4/20231、gerber格式文件的输入打开档案号,点击Input681.3InputgerberIdentify:分析导入文件的参数设置、格式、状态Translate:将输入的文件转换成genesisodm+++数据

Path:存放gerber文件的路径Step:ORIGJob:我司档案号1/4/20231.3InputgerberIdentify:分析导入69在输入过程中注意异常情况的识别Input的文件，是否异常通过读入时的颜色能够直接判断出来：●绿色--表示读入的文件没有问题完全被Genesis读入;●深红色：表示文件严重错误,Genesis无法读入；●浅红色：表示文件有错误，但被Genesis强行读入；●黄色：表示文件有问题，但被Genesis修复后读入。

注：除绿色以外，其他颜色的状态必须核对异常情况在什么地方。1/4/2023在输入过程中注意异常情况的识别Input的文件，是否异常702tgz文件的输入File/Importjob菜单下输入tgz文件输入路径JOB型号(档案号)点击OK或者Aplly倒入资料1/4/20232tgz文件的输入File/Importjob菜单下71文件成功导入之后，下面就进入文件的处理环节。1/4/2023文件成功导入之后，下面就进入文件的处理环节。12/26/20721顾客原文件的初步检查Input无异常，通过ｅｄｉｔｏｒ进入到orig的编辑界面，进行文件的初步检查：1、检查资料的完成性（所给的文件与板的实际层数、制作要求是否对应）2、各层正、负片的效果的核对。3、各层之间上下是否全部对齐。4、各层的图形比例是否一样。5、钻孔格式是否正确。6、各层里面的层标识是否与文件名一致。注意：在orig里面有任何操作性的动作，只能用来检查顾客文件是否异常。1/4/20231顾客原文件的初步检查Input无异常，通过ｅｄｉｔｏｒ73对于前处理提供的ODB++的文件，可通过直接进入，检查各层情况。1/4/2023对于前处理提供的ODB++的文件，可通过742叠层初步核对各层无问题之后，进入ｊｏｂｍａｔｒｉｘ，对各层顺序的排列、定义各层资料属性及命名注意：不管是采用哪种叠层方式，都必须核对前处理提供CAM350文件中的叠层与顾客要求的叠层是否一样，不一样的必须提出反馈！

1/4/20232叠层初步核对各层无问题之后，进入ｊｏｂｍａｔｒｉｘ752.1叠层排序叠层结构判定之后，将各层按照叠层结构的顺序进行正式的命名处理.2.1层次命名Box层如果文件中有则直接更改,没有可以直接在空层建立一层根据各层的内容以及公司的统一命名方式给各层命名.1/4/20232.1叠层排序叠层结构判定之后，将各层按照叠层结构的顺序762.3层排序Actions/Re-arrangerows对资料进行排序.检查顺序，运行Actions---re-arrangerows命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好1/4/20232.3层排序Actions/Re-arrangerow77如果前处理提供的是ODB++的文件，通常层次名字、属性都已经命好，所以制作人员不用再次进行操作，但一定要核实各层的排序是否与顾客要求对应，各层属性、正负片效果是否正确等(在不改动客户叠层顺序的情况下,根据我司的命名方式更改各层的名字)。1/4/2023如果前处理提供的是ODB++的文件，通常层次名字、属性都已经783创建pcb以orig为参照，复制一个ｓｔｅｐ，更名为pcb,作为网络比较用.PCB的功能：PCB的操作内容：1、定义Profile2、选定基准点3、选定相对零点4、线转盘5、定义SMD属性6、定义钻孔属性、钻孔补偿。

1/4/20233创建pcb以orig为参照，复制一个ｓｔｅｐ，更名为pc793.1定义Profile

3.2选定基准点

运行ｓｔｅｐ→ｄａｔｕｍｐｏｉｎｔ命令定义基准点

3.3选定相对零点

运行ｏｐｔｉｏｎｓ→ｓｎａｐ→ｏｒｉｇｉｎ选定相对零点1/4/20233.1定义Profile3.2选定基准点

运行ｓｔ803.4线转盘线转盘主要是针对外层线路和阻焊层，在操作之前，先检查外层线路和阻焊的盘的情况，较为规范的顾客都会在设计文件时就将盘定义好，所以就没必要转了。有没有转好，可以通过物料过滤器查看物料过滤器1/4/20233.4线转盘线转盘主要是针对外层线路和阻焊层，在操作之前，81使用物料过滤器将盘属性的全部点亮，与阻焊核对一遍，若依然存在没有转换的，则运行DFM→Cleanup→constructpads(auto)命令让软件自动转换以便。自动无法转换的则采用手动转换，命令为：DFM→Cleanup→constructpads(ref)。阻焊层的处理采用相同的方式进行，但注意：阻焊开窗比较大，连接在一起，则必须相应缩小开窗再进行转换，否则会出现诸多个小开窗转换之后变成一个整体的情况。1/4/2023使用物料过滤器将盘属性的全部点亮，与阻焊核对一遍，若依然存在82线转盘的质量直接关系到后面的阻焊制作，特别不要转出constructspad,因为在genesis中阻焊优化的好坏很大程度上取决于线路优化的结果，特别是线转盘时的精确性,一般protel系列的文件线路盘和线已分的很好，不用再做线转盘的操作，减少误转的可能性。

1/4/2023线转盘的质量直接关系到后面的阻焊制作，特别不要转出con833.5定义SMD属性

定义SMD属性的目的是为了保护贴装盘在后面优化线路的时候不被削盘，缩小等。主要取决与线路层间距的大小，若间距比较大，可以预测到后面做CAM的线路优化的时候不用执行削的命令，则可不定义SMD。1/4/20233.5定义SMD属性定义SMD属性的目的是为了保护贴装843.6定义钻孔属性、钻孔补偿钻孔属性：右键点击drl层→drilltoolsmanager选择layer（drl），userparameters，点亮各刀号，依据资料判断和设定tooltype为via、PTH、NPTH，update则可以相应的补偿孔径。手工调整孔径在finishsize一栏。根据顾客要求、特殊工艺以及我司钻孔补偿原则对钻孔进行补偿。补偿后注意检查是否存在有槽孔、6.0mm以上的孔补偿之后核实孔径等1/4/20233.6定义钻孔属性、钻孔补偿钻孔属性：右键点击drl层→d853.7新增二钻层所有钻孔属性定义OK之后，新建一层DRL-2，将所有要求2钻的非金属化孔移到DRL-2层。1/4/20233.7新增二钻层所有钻孔属性定义OK之后，新建一层DRL-864CAM处理存盘随时注意保存文件(保存之前必须确认前操作是否正确,存盘之前不能返回到前面的操作)CAM作用：将原文件设计不符合规范的地方更正用于生产拼板，为生产准备工程资料。CAM的操作内容：1、删除板外东西2、校正钻孔与焊盘3、钻孔分析4、删除内层孤立焊盘、NP孔焊盘5、线路层处理6、阻焊层处理7、字符层处理8、对原稿9、网络比较1/4/20234CAM处理存盘随时注意保存文件(保存之前必须确认前874.1删除板外东西运行右键-ｏｎ-ｌａｙｅｒ→ｃｌｉｐａｒｅａ命令，将板外东西及各层的外形线删除。1/4/20234.1删除板外东西运行右键-ｏｎ-ｌａｙｅｒ→ｃｌｉｐａ884.2校正钻孔及焊盘

运行ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄ-ｓｎａｐｐｉｎｇ优化时应先drilllayers再affectedlayers，参数一般选择默认！注意，ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄ-ｓｎａｐｐｉｎｇ命令在做盲埋孔的时候要注意钻孔的方向。1/4/20234.2校正钻孔及焊盘运行ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄ894.3分析钻孔Analysis→Drillcheckｓ运行出现右边对话框：分析：short-pln2t-pln7b报告这两层的孔短路，这可通过各层的线路分析，一般是这两层同一钻孔是花焊盘而造成短路。如closeholes报告太靠近的孔可能产生导致加工处理中短裂的小孔间条。根据工艺规范可改成糟孔或注明连孔、missingholes报告无钻孔的盘，这一般出现在底层、顶层的反光点。或都单面焊盘的孔，对于报出重孔要删除小大保留大孔。这些情况在工程制作出现的几率比较高，须注意

显示运行程序后的内容1/4/20234.3分析钻孔Analysis→Drillcheckｓ904.4删除非金属化孔焊盘、重盘、孤立盘运行：ｄｆｍ→ｎｆｐ-ｒｅｍｏｖａｌ1/4/20234.4删除非金属化孔焊盘、重盘、孤立盘运行：ｄｆｍ→ｎｆｐ914.5线路制作线路制作遵循先内后外的原则，即先做内层线路，再做外层线路，而内层线路同时又分为正片线路的制作和负片线路的制作.1/4/20234.5线路制作线路制作遵循先内后外的原则，即先做内层线路92运行Analysis→Signallayerchecks命令，检查分析的数据是否超出工艺能力。然后进行手工补偿（补偿值根据基铜厚度而定）然后根据分析的结果决定是否需要优化，若分析出来的数据都在工艺能力范围之内，就没有优化的必要。4.5.1内层正片线路1/4/2023运行Analysis→Signallayerchecks934.5.2内层负片线路运行Analysis→Power/Groundchecks命令，检查分析的数据是否超出工艺能力。然后根据分析的结果决定是否需要优化，若分析出来的数据都在工艺能力范围之内，就没有优化的必要。1/4/20234.5.2内层负片线路12/26/2022944.5.3外层正片线路运行Analysis→Signallayerchecks命令，检查分析的数据是否超出工艺能力。然后进行手工补偿（补偿值根据基铜厚度而定）根据分析的结果决定是否需要优化，若分析出来的数据都在工艺能力范围之内，就没有优化的必要。如果有部分地方不符合工艺能力制作要求，则可以通过优化来达到满足工艺能力1/4/20234.5.3外层正片线路运行Analysis→Signal954.5.4阻焊制作阻焊制作是CAM制作当中比较复杂一项，在处理时，先目检或者分析Analysissoldmasklayercheck一遍阻焊，如下图所示1/4/20234.5.4阻焊制作阻焊制作是CAM制作当中比较复杂一项964.5.5字符制作字符制作的目的：对客户的字符在客户的要求之内做一些修改以达到公司的生产能力字符制作应该符合以下规则：1.字符高度及线宽2.字符的重叠3.字符距焊盘间距1/4/20234.5.5字符制作字符制作的目的：对客户的字符在客户的要97注意:在执行每一次优完之后，都必须做一遍Analysis命令，检查优化的结果。1/4/2023注意:12/26/2022984.5.6