PCB制作工艺流程简介课件

PCB制作工艺MINGHELV单双面板工艺流程简介2007年8月6日PCB制作工艺MINGHELV单双面板工艺流程简介2007年印制电路板流程培训教材第一部分印制板概述印制电路板流程培训教材第一部分印制板概述Ⅰ.印制电路板概述Ⅱ.印制电路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制电路技术现状与发展印制电路板大纲印制電路板概述Ⅰ.印制电路板概述印制电路板大纲印制電路板概述印制電路板概述一、PCB扮演的角色

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色.图一是电子构装层级区分示意。印制電路板概述一、PCB扮演的角色印制電路板概述印制電路板概述印制電路板概述单面板双面板多层板硬板软硬板通孔板埋孔板盲孔板硬度性能PCB分类孔的导通状态表面制作结构软板碳油板ENTEK板喷锡板镀金板沉锡板金手指板沉金板印制電路板概述单面板双面板多层板硬板软硬板通孔板埋孔板盲孔板印制電路板概述二、PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。

b.无机材质铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。

印制電路板概述二、PCB种类印制電路板概述B.以成品软硬区分

硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见图1.3软硬板Rigid-FlexPCB见图1.4

印制電路板概述B.以成品软硬区分

印制電路板概述

C.以结构分

a.单面板

见图1.5b.双面板见图1.6

印制電路板概述 C.以结构分

a.单面板见图1.5印制電路板概述c.多层板

见图1.7印制電路板概述c.多层板见图1.7印制電路板概述D.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8BGA.另有一种射出成型的立体PCB，使用少。印制電路板概述D.依用途分：印制電路板概述E.依表面制作分HotAirLevelling喷锡Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard镀金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板印制電路板概述E.依表面制作分印制電路板概述三、基材基材（CCL-CopperCladLaminate)工业是一种材料的基础工业，是由介电层（树脂Resin，玻璃纤维Glassfiber），及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料（Compositematerial），印制電路板概述三、基材印制電路板概述CopperFoilPrepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ等P片类型：106、2116、1080、7628、2113等印制電路板概述CopperFoilPrepreg铜箔类型：印制電路板概述树脂Resin

目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂（Phenolic）、环氧树脂（Epoxy）、聚亚醯胺树脂（Polyimide）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON），B一三氮树脂（BismaleimideTriazine简称BT）等皆为热固型的树脂（ThermosettedPlasticResin）。印制電路板概述树脂Resin

目前已使印制電路板概述环氧树脂EpoxyResin

是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态时称为清漆或称凡立水（Varnish)或称为

A-stage，

玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称B-stageprepreg,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为

C-stage。印制電路板概述环氧树脂EpoxyResin印制電路板概述 传统环氧树脂的组成及其性质

用于基板之环氧树脂之单体一向都是BisphenolA及Epichlorohydrin用dicy做为架桥剂所形成的聚合物。为了通过燃性试验(Flammabilitytest),将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-BisphenolA反应而成为最熟知FR-4传统环氧树脂。印制電路板概述 传统环氧树脂的组成及其性质印制電路板概述传统环氧树脂的组成及其性质 现将产品之主要成份列于后:

单体--BisphenolA,Epichlorohydrin

架桥剂(即硬化剂)-双氰Dicyandiamide简称Dicy

速化剂(Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine(BDMA) 及2-Methylimidazole(2-MI)

溶剂--Ethyleneglycolmonomethylether(EGMME)Dimethylformamide(DMF)及稀释剂Acetone,MEK。

填充剂(Additive)--碳酸钙、硅化物、及氢氧化铝或化物等增加难燃效果。填充剂可调整其Tg.印制電路板概述传统环氧树脂的组成及其性质印制電路板概述玻璃纤维前言 玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功用，是作为补强材料。基板的补强材料尚有其它种，如纸质基板的纸材，Kelvar(Polyamide聚醯胺)纤维，以及石英(Quartz)纤维。

玻璃(Glass)本身是一种混合物，它是一些无机物经高温融熔合而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体。印制電路板概述玻璃纤维印制電路板概述玻璃纤维布玻璃纤维的制成可分两种连续式(Continuous)的纤维不连续式(discontinuous)的纤维

前者即用于织成玻璃布(Fabric)，后者则做成片状之玻璃席(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，则采用后者玻璃席。印制電路板概述玻璃纤维布印制電路板概述玻璃纤维的特性

按组成的不同，玻璃的等级可分四种商品：A级-高碱性C级-抗化性E级-电子用途S级-高强度

电路板中所用的是E级玻璃，主要是其介电性质优于其它三种。印制電路板概述玻璃纤维的特性

印制電路板概述玻璃纤维一些共同的特性如下所述：a.高强度 与其它纺织用纤维比较，玻璃有极高强度。在某些应用上，其强度/重量比甚至超过铁丝。b.抗热与火 玻璃纤维为无机物，因此不会燃烧。

c.抗化性 可耐大部份的化学品，也不为霉菌，细菌的渗入及昆虫的功击。

印制電路板概述玻璃纤维一些共同的特性如下所述：印制電路板概述玻璃纤维一些共同的特性如下所述d.防潮 玻璃并不吸水，即使在很潮湿的环境，依然保持它的机械强度。e.热性质 玻纤有很低的线性膨胀系数，及高的热导系数因此在高温环境下有极佳的表现。f.电性 由于玻璃纤维的不导电性，是一个很好的绝缘物质的选择。印制電路板概述玻璃纤维一些共同的特性如下所述印制電路板概述

PCB基材所选择使用的E级玻璃，最主要的非常优秀的抗水性。因此在非常潮湿，恶劣的环境下，仍然保持有非常好的电性及物性一如尺寸稳定度。印制電路板概述 PCB基材所选择使用的E级玻璃印制電路板概述铜箔分类

⑴电解铜箔：涂胶箔（用于纸基板）、表面处理箔（用于玻纤布板）

⑵压延铜箔：用于挠性板

印制電路板概述铜箔分类

⑴电解铜箔：涂胶箔（用于纸基板）、表印制電路板制作流程簡介印制电路板流程培训教材第二部分印制板加工流程印制電路板制作流程簡介印制电路板流程培训教材第二部分印制板印制電路板制作流程簡介BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/压板InnerDryFilm内层干菲林InnerEtching(DES)内层蚀刻InnerBoardCutting内层开料AOI自动光学检测内层制作印制電路板制作流程簡介BlackOxideLaying-印制電路板制作流程簡介InnerDryFilm内层干菲林AOI自动光学检测InnerEtching内层蚀板BlackOxide黑氧化Laying-Up排板Pressing压板内层制作OxideReplacement棕化or印制電路板制作流程簡介InnerDryFilmAOIIn1.内层线路（图像转移）1-1.作用及原理利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光部分因未发生反应可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具有不同的溶解性能从而将底片上设计的图形转移到基板上，即图像转移。PET，支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25um，其作用是防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散,破坏游离基,引起感光度下降PE膜，覆盖在感光胶层上的保护膜,防止灰尘的污物粘在干膜上,避免每层抗蚀剂之间相互粘结.厚度一般为25um左右光阻剂，主要成分：粘结剂、感光单体、光引发剂、增塑剂、增粘剂、热阻聚剂、色料、溶剂固态抗蚀剂---干膜结构图印制電路板制作流程簡介内层制作1.内层线路（图像转移）PET，支撑感光胶层的载体，使之涂布印制電路板制作流程簡介内层制作图像转移基本原理图（以干膜成像法为例）前处理压膜干膜Cu面曝光底片，白色表示曝光部分显影蚀刻去膜曝光区域，感光单体发生交联反应，不溶于弱碱图像转移完成印制電路板制作流程簡介内层制作图像转移基本原理图（以干膜成像印制電路板制作流程簡介内层制作1-2.流程对干膜成像法，其生产流程为：前处理压膜曝光显影蚀刻去膜

液态感光法生产流程：1-3.前处理

1-3-1.前处理的作用：去除铜表面的油脂，氧化层等杂质。

1-3-2.前处理方式：A.喷砂研磨法

B.化学处理法

C.机械研磨法

1-3-3.化学处理法的基本原理：

以化学物质如SPS等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除铜表面的油脂及氧化物等杂质印制電路板制作流程簡介内层制作1-2.流程印制電路板制作流程簡介化学清洗

用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。

内层干菲林印制電路板制作流程簡介化学清洗内层干菲林印制電路板制作流程簡介辘干膜（贴膜） 先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。 辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。内层干菲林印制電路板制作流程簡介辘干膜（贴膜）内层干菲林印制電路板制作流程簡介干膜曝光原理

在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。内层干菲林显影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶解。印制電路板制作流程簡介干膜曝光原理内层干菲林显影的原理印制電路板制作流程簡介内层蚀刻 内层图形转移制程中，D/F或油墨是作为抗蚀刻，有抗电镀之用或抗蚀刻之用。因此大部份选择酸性蚀刻。内层蚀刻常见问题蚀刻不尽线幼开路短路印制電路板制作流程簡介内层蚀刻内层蚀刻常见问题印制電路板制作流程簡介内层设计最小线宽/线距底铜最小线宽/线距（量产）最小线宽/线距（小批量）H/Hoz1/1oz2/2oz3/3oz3/3mil44mil5/5mil6/6mil2/2mil3/3mil4.5/4.5mil5.5/5.5mil内层蚀刻印制電路板制作流程簡介内层设计最小线宽/线距底铜最小线宽/线印制電路板制作流程簡介黑化/棕化原理 对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物)，以进一步增加比表面，提高粘结力。内层氧化棕化与黑化的比较

黑化层较厚,经PTH后常会发生粉红圈(Pinkring),这是因PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还原露出原铜色之故。 棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。

印制電路板制作流程簡介黑化/棕化原理内层氧化棕化与黑化的比较印制電路板制作流程簡介定位系统PINLAM有销钉定位MASSLAM无销钉定位X射线打靶定位法熔合定位法内层排板印制電路板制作流程簡介定位系统内层排板印制電路板制作流程簡介 PinLam理论

此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图4.5，包括底片，prepreq都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称，可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。内层排板印制電路板制作流程簡介 PinLam理论内层排板印制電路板制作流程簡介内层排板印制電路板制作流程簡介内层排板印制電路板制作流程簡介FoilLaminationCoreLamination排板(以6层板为例）表示基材表示P片内层排板印制電路板制作流程簡介FoilLaminationCore印制電路板制作流程簡介排板

压板方式一般区分两种:一是Core-lamination,一是Foil-lamination，

内层排板印制電路板制作流程簡介排板

内层排板压板1.制程目的将铜箔、PP、内层线路板压合成多层板。2.主要设备黑化（棕化）线、压机、剖半机、打靶机等3.生产流程

黑化或棕化铆钉叠板压合剖半打靶CNC裁边磨边打标记印制電路板制作流程簡介压板压板1.制程目的黑化或棕化铆钉叠板压合剖半打靶CNC裁边磨印制電路板制作流程簡介压板

将铜箔(CopperFoil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板按客户要求排板,压合成多层板。

压板印制電路板制作流程簡介压板压板印制電路板制作流程簡介曲翘产生原因排板结构不对称 因芯板与P片的张数及厚度上下不对称，产生不平衡的应力。结构应力 多层板P/P与芯板之经纬方向未按经对经、纬对纬的原则叠压，则结构应力会造成板翘曲。热应力造成板翘 压合后冷却速度过快，板内之热应力无法释放完全而造成板翘值过大。

压板印制電路板制作流程簡介曲翘产生原因压板印制電路板制作流程簡介板子外部应力 此种状况是发生在压合后各种制程,如钻孔,电镀,烘烤,喷锡等流程。玻纤布的结构 玻纤布织造均匀度、纬纱歪斜、张力大小，对基板的板弯、板翘会造成影响。压板印制電路板制作流程簡介板子外部应力压板印制電路板制作流程簡介SolderMask湿绿油MiddleInspection中检PTH/PanelPlating沉铜/板电DryFilm干菲林Drilling钻孔PatternPlating/Etching图电/蚀刻外层制作流程印制電路板制作流程簡介SolderMaskMiddleI印制電路板制作流程簡介Packing包装FA最后稽查HotAirLevelling喷锡Profiling外形加工ComponentMark白字FQC最后品质控制外层制作流程印制電路板制作流程簡介PackingFAHotAirPro4-1.制程作用为后续各层次间的导通提供桥梁，同时钻出后制程的对位孔。4-2.主要设备上PIN机、钻孔机、研磨机4-2.生产流程

上PIN即将几片板子用PIN针固定于一起，可提升钻孔产能，并为钻孔时提供定位点。进料检验上PIN钻孔下PIN抽检下制程印制電路板制作流程簡介钻孔4-1.制程作用进料检验上PIN钻孔下PIN抽检下制程印制電1.一次铜

1-1.制程目的将孔壁镀上铜使之实现导通的功能

1-2.主要设备

SHADOW线、DESMEAR线、电镀槽等

1-2.生产流程及作用详见下表

印制電路板制作流程簡介外层制作流程1.一次铜印制電路板制作流程簡介外层制作流程序号流程作用原理备注1DESMEAR1.去除钻孔时产生的巴里，以防止通孔不良及孔小2.增加铜面的粗糙度，从而增强铜面的附着力采用高锰酸钾法4MnO4-+C+4OH-→MnO4=+CO2+2H2O(主反应式)2MnO4-+2OH-→2MnO4=+1/2O2+H2O(高PH值时自发性分解反应)MnO4-+H2O→MnO2+2OH-+1/2O2(此为自然反应会产生MnO2沉淀)---

2SHADOW1.清洁孔壁2.使孔壁呈正电性，以利Pd/SnColloid负电离子团吸附

3一次铜在孔壁上镀上铜，实现导通功能

---详细流程见3-1至3-6----

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3-1微蚀1.清洗铜面残留的氧化物2.清除表面之Conditioner所形成的Film

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3-2预活化1.避免微蝕形成的铜离子带入Pd/Sn槽，2.降低孔壁的表面张力

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3-3活化中和孔壁电性，使之呈中性

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3-4速化去除Sn，使Pd2+曝露，使之在无电解铜中产生催化作用形成化学铜

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3-5化学铜沉积利用孔内沉积的Pd催化无电解铜与HCHO作用,使化学铜沉积

---

3-6镀铜在化学铜沉积的基础上镀铜，加厚铜层以防止孔铜不足或孔破产生

---

序号流程作用原理备注1DESMEAR1.去除钻孔时产生的巴里2-1.制程目的制作外层线路，以达电性的完整。2-2.主要生产设备前处理线、压膜机、曝光机、显影线2-3.生产流程

因外层线路制作原理与内层线路同，故在此不再复述出货铜面处理压膜曝光显影抽检印制電路板制作流程簡介外层制作流程2-1.制程目的出货铜面处理压膜曝光显影抽检印制電路板制作流3.二次铜3-1.制程目的线路电镀，增加铜厚3-2.主要设备二铜自动电镀线3-3.生产流程铜面前处理（脱脂→水洗→微蚀→水洗→酸浸）→镀铜→镀锡(铅)3-4.镀铜基本原理挂于阴极上的PCB板在电流作用下将游离于硫酸铜溶液中的铜离子吸附于板面，沉积并形成一层光滑致密的镀层。印制電路板制作流程簡介外层制作流程3.二次铜3-1.制程目的铜面前处理（脱脂→水洗→微蚀→水洗4.蚀刻剥锡4-1.制程目的与作用蚀刻出线路，并将镀上的锡剥去，最终完成外层线路的制作。4-2.主要生产设备蚀刻线4-3.生产流程

去膜（去膜液：稀碱K0H或NaOH）→线路蚀刻（碱性蚀刻，蚀刻液：氨水）→剥锡(铅)（溶液成分：主要为HNO3，H2O2）印制電路板制作流程簡介外层制作流程4.蚀刻剥锡4-1.制程目的与作用去膜（去膜液：稀碱K0H或5.外层检验原理：业界一般使用“自动光学检验CCD及Laser两种。前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果进行断、短路的判读，应用于黑化前的内层或绿漆前的外层。后者LaserAOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产萤光在强弱上的不同，而加以判读。主要生产设备：

AOI测试机生产流程：上板→测试→找点、修补→重测→出货

印制電路板制作流程簡介外层制作流程5.外层检验原理：业界一般使用“自动光学检验CCD及Lase三、表面处理表面处理主要为阻焊剂的涂覆以及印字，同时依据客户要求进行相应的浸金、喷锡、护铜等表面处理。1.绿漆（阻焊剂的涂覆）其作用为防止焊接时出现线路搭桥的缺点，提供长时间的电气环境和抗化学保护，同时起绝缘作用。1-1.主要生产设备前处理线、淋幕机、烘箱、曝光机、显影线等1-2.生产流程

前处理→淋幕→烘烤→翻面淋幕→烘烤→曝光→显影→热固化或UV固化

1-2-1.前处理

A.目的：除去板面上的氧化物、油脂和杂质，清洁并粗化板面，使之与油墨有良好的结合力。印制電路板制作流程簡介外层制作流程三、表面处理表面处理主要为阻焊剂的涂覆以及印字B.前处理的方式：为防止损伤线路，主要以化学方式处理，如采用SPS+刷磨处理；也可采用Pumice的方式。但后者成本较高。1-2-2.淋幕

A.目的：将油墨涂布于板面上。

B.方式：主要采用帘幕涂布的方式

C.绿漆主要成分（1）光引发剂（提供自由基）（2）感光单体，其起主要作用的官能团为（3）固化剂，主要为胺类和酸酐类物质（4）添加剂和溶剂（控制黏度）印制電路板制作流程簡介外层制作流程B.前处理的方式：为防止损伤线路，主要以化学方式处理，如采用1-2-3.烘烤

A.目的：因油墨为液态，淋幕后须烘烤固化。1-2-4.曝光、显影其作用为进行影象转移，原理同内层线路制作。显影液同样可用弱碱NaCO3溶液。1-2-5.UV固化其目的主要使油墨进一步充分的发生交联反应，使之充分固化。印制電路板制作流程簡介外层制作流程1-2-3.烘烤印制電路板制作流程簡介外层制作流程2.印字2-1.主要目的依客户要求在板面上印上相应的字符。2-2.主要生产设备印字机2-3.生产流程：准备网板(部分地方可下墨,通过刮刀将印字油墨从可下墨地方挤出,印成客人所需要的字符)→UV(固化印字油墨),若两面均需印字,则重复做另一面.印制電路板制作流程簡介外层制作流程2.印字2-1.主要目的印制電路板制作流程簡介外层制作流程3.浸金3-1.制程目的依客户要求在相应铜面上浸上金3-2.主要生产设备浸金线3-3.生产流程sps前处理,粗化铜面→水洗→预浸(保护活化槽)→活化(在铜面上一层pd,铜将pd置换出来付着在待浸金之铜面上)→水洗→镍槽(pd在镍槽起催化作用,镍槽药水NI2SO4与NAH2PO4在pd催化下产生NI并附着于铜面上)→金槽(镍将金槽游离的Au+置换出来付着于镍层)→水洗→后处理烘干印制電路板制作流程簡介外层制作流程3.浸金3-1.制程目的印制電路板制作流程簡介外层制作流程4.切型4-1.制程目的将整个PANEL裁切成小PCS。4-2.生产设备切型机、清洗机4-3.生产流程

上板→切型→清洁印制電路板制作流程簡介外层制作流程4.切型4-1.制程目的印制電路板制作流程簡介外层制作流程5.喷锡、护铜其生产流程如下：5-1.喷锡化学前处理,粗化铜面→上助焊剂→锡炉(未被绿漆保护之铜面均与锡行成合金,通过调整风刀控制锡面厚度)→后处理5-2.护铜

sps前处理,粗化铜面→水洗→预浸(保护护铜槽)→护铜槽(在铜面上行成一层有极性保护膜,保护铜面在后制程不被氧化)→水洗→烘干印制電路板制作流程簡介外层制作流程5.喷锡、护铜其生产流程如下：印制電路板制作流程簡介外层制作6.O\S测试6-1.制程目的对成品进行检测，以防止不良品出给客户。电测方式有专用型、泛用型、飞针型。6-2.主要设备

O\S测试机6-3.生产流程找出模具→调出CAM资料→开始测试→找点、修补→重测→出货印制電路板制作流程簡介外层制作流程6.O\S测试6-1.制程目的印制電路板制作流程簡介外层制作7.终检主要为目视检验、信赖度的测试。目视检验主要为产品外观性检验，例如：S\M或金面的剥落、刮伤、绿滴、板面异物等。信赖度的测试包括：焊锡性、线路抗撕强度、抗弯拆强度、Section（切片）、S/M附着力、Gold（镀金层）附着力、热冲击、离子污染度、阻抗等

8.成品包装入仓印制電路板制作流程簡介外层制作流程7.终检主要为目视检验、信赖度的测试。8.成品包装PCB制作工艺MINGHELV单双面板工艺流程简介2007年8月6日PCB制作工艺MINGHELV单双面板工艺流程简介2007年印制电路板流程培训教材第一部分印制板概述印制电路板流程培训教材第一部分印制板概述Ⅰ.印制电路板概述Ⅱ.印制电路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制电路技术现状与发展印制电路板大纲印制電路板概述Ⅰ.印制电路板概述印制电路板大纲印制電路板概述印制電路板概述一、PCB扮演的角色

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色.图一是电子构装层级区分示意。印制電路板概述一、PCB扮演的角色印制電路板概述印制電路板概述印制電路板概述单面板双面板多层板硬板软硬板通孔板埋孔板盲孔板硬度性能PCB分类孔的导通状态表面制作结构软板碳油板ENTEK板喷锡板镀金板沉锡板金手指板沉金板印制電路板概述单面板双面板多层板硬板软硬板通孔板埋孔板盲孔板印制電路板概述二、PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。

b.无机材质铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。

印制電路板概述二、PCB种类印制電路板概述B.以成品软硬区分

硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见图1.3软硬板Rigid-FlexPCB见图1.4

印制電路板概述B.以成品软硬区分

印制電路板概述

C.以结构分

a.单面板

见图1.5b.双面板见图1.6

印制電路板概述 C.以结构分

a.单面板见图1.5印制電路板概述c.多层板

见图1.7印制電路板概述c.多层板见图1.7印制電路板概述D.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8BGA.另有一种射出成型的立体PCB，使用少。印制電路板概述D.依用途分：印制電路板概述E.依表面制作分HotAirLevelling喷锡Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard镀金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板印制電路板概述E.依表面制作分印制電路板概述三、基材基材（CCL-CopperCladLaminate)工业是一种材料的基础工业，是由介电层（树脂Resin，玻璃纤维Glassfiber），及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料（Compositematerial），印制電路板概述三、基材印制電路板概述CopperFoilPrepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ等P片类型：106、2116、1080、7628、2113等印制電路板概述CopperFoilPrepreg铜箔类型：印制電路板概述树脂Resin

目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂（Phenolic）、环氧树脂（Epoxy）、聚亚醯胺树脂（Polyimide）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON），B一三氮树脂（BismaleimideTriazine简称BT）等皆为热固型的树脂（ThermosettedPlasticResin）。印制電路板概述树脂Resin

目前已使印制電路板概述环氧树脂EpoxyResin

是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态时称为清漆或称凡立水（Varnish)或称为

A-stage，

玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称B-stageprepreg,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为

C-stage。印制電路板概述环氧树脂EpoxyResin印制電路板概述 传统环氧树脂的组成及其性质

用于基板之环氧树脂之单体一向都是BisphenolA及Epichlorohydrin用dicy做为架桥剂所形成的聚合物。为了通过燃性试验(Flammabilitytest),将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-BisphenolA反应而成为最熟知FR-4传统环氧树脂。印制電路板概述 传统环氧树脂的组成及其性质印制電路板概述传统环氧树脂的组成及其性质 现将产品之主要成份列于后:

单体--BisphenolA,Epichlorohydrin

架桥剂(即硬化剂)-双氰Dicyandiamide简称Dicy

速化剂(Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine(BDMA) 及2-Methylimidazole(2-MI)

溶剂--Ethyleneglycolmonomethylether(EGMME)Dimethylformamide(DMF)及稀释剂Acetone,MEK。

填充剂(Additive)--碳酸钙、硅化物、及氢氧化铝或化物等增加难燃效果。填充剂可调整其Tg.印制電路板概述传统环氧树脂的组成及其性质印制電路板概述玻璃纤维前言 玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功用，是作为补强材料。基板的补强材料尚有其它种，如纸质基板的纸材，Kelvar(Polyamide聚醯胺)纤维，以及石英(Quartz)纤维。

玻璃(Glass)本身是一种混合物，它是一些无机物经高温融熔合而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体。印制電路板概述玻璃纤维印制電路板概述玻璃纤维布玻璃纤维的制成可分两种连续式(Continuous)的纤维不连续式(discontinuous)的纤维

前者即用于织成玻璃布(Fabric)，后者则做成片状之玻璃席(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，则采用后者玻璃席。印制電路板概述玻璃纤维布印制電路板概述玻璃纤维的特性

按组成的不同，玻璃的等级可分四种商品：A级-高碱性C级-抗化性E级-电子用途S级-高强度

电路板中所用的是E级玻璃，主要是其介电性质优于其它三种。印制電路板概述玻璃纤维的特性

印制電路板概述玻璃纤维一些共同的特性如下所述：a.高强度 与其它纺织用纤维比较，玻璃有极高强度。在某些应用上，其强度/重量比甚至超过铁丝。b.抗热与火 玻璃纤维为无机物，因此不会燃烧。

c.抗化性 可耐大部份的化学品，也不为霉菌，细菌的渗入及昆虫的功击。

印制電路板概述玻璃纤维一些共同的特性如下所述：印制電路板概述玻璃纤维一些共同的特性如下所述d.防潮 玻璃并不吸水，即使在很潮湿的环境，依然保持它的机械强度。e.热性质 玻纤有很低的线性膨胀系数，及高的热导系数因此在高温环境下有极佳的表现。f.电性 由于玻璃纤维的不导电性，是一个很好的绝缘物质的选择。印制電路板概述玻璃纤维一些共同的特性如下所述印制電路板概述

PCB基材所选择使用的E级玻璃，最主要的非常优秀的抗水性。因此在非常潮湿，恶劣的环境下，仍然保持有非常好的电性及物性一如尺寸稳定度。印制電路板概述 PCB基材所选择使用的E级玻璃印制電路板概述铜箔分类

⑴电解铜箔：涂胶箔（用于纸基板）、表面处理箔（用于玻纤布板）

⑵压延铜箔：用于挠性板

印制電路板概述铜箔分类

⑴电解铜箔：涂胶箔（用于纸基板）、表印制電路板制作流程簡介印制电路板流程培训教材第二部分印制板加工流程印制電路板制作流程簡介印制电路板流程培训教材第二部分印制板印制電路板制作流程簡介BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/压板InnerDryFilm内层干菲林InnerEtching(DES)内层蚀刻InnerBoardCutting内层开料AOI自动光学检测内层制作印制電路板制作流程簡介BlackOxideLaying-印制電路板制作流程簡介InnerDryFilm内层干菲林AOI自动光学检测InnerEtching内层蚀板BlackOxide黑氧化Laying-Up排板Pressing压板内层制作OxideReplacement棕化or印制電路板制作流程簡介InnerDryFilmAOIIn1.内层线路（图像转移）1-1.作用及原理利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光部分因未发生反应可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具有不同的溶解性能从而将底片上设计的图形转移到基板上，即图像转移。PET，支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25um，其作用是防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散,破坏游离基,引起感光度下降PE膜，覆盖在感光胶层上的保护膜,防止灰尘的污物粘在干膜上,避免每层抗蚀剂之间相互粘结.厚度一般为25um左右光阻剂，主要成分：粘结剂、感光单体、光引发剂、增塑剂、增粘剂、热阻聚剂、色料、溶剂固态抗蚀剂---干膜结构图印制電路板制作流程簡介内层制作1.内层线路（图像转移）PET，支撑感光胶层的载体，使之涂布印制電路板制作流程簡介内层制作图像转移基本原理图（以干膜成像法为例）前处理压膜干膜Cu面曝光底片，白色表示曝光部分显影蚀刻去膜曝光区域，感光单体发生交联反应，不溶于弱碱图像转移完成印制電路板制作流程簡介内层制作图像转移基本原理图（以干膜成像印制電路板制作流程簡介内层制作1-2.流程对干膜成像法，其生产流程为：前处理压膜曝光显影蚀刻去膜

液态感光法生产流程：1-3.前处理

1-3-1.前处理的作用：去除铜表面的油脂，氧化层等杂质。

1-3-2.前处理方式：A.喷砂研磨法

B.化学处理法

C.机械研磨法

1-3-3.化学处理法的基本原理：

以化学物质如SPS等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除铜表面的油脂及氧化物等杂质印制電路板制作流程簡介内层制作1-2.流程印制電路板制作流程簡介化学清洗

用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。

内层干菲林印制電路板制作流程簡介化学清洗内层干菲林印制電路板制作流程簡介辘干膜（贴膜） 先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。 辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。内层干菲林印制電路板制作流程簡介辘干膜（贴膜）内层干菲林印制電路板制作流程簡介干膜曝光原理

在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。内层干菲林显影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶解。印制電路板制作流程簡介干膜曝光原理内层干菲林显影的原理印制電路板制作流程簡介内层蚀刻 内层图形转移制程中，D/F或油墨是作为抗蚀刻，有抗电镀之用或抗蚀刻之用。因此大部份选择酸性蚀刻。内层蚀刻常见问题蚀刻不尽线幼开路短路印制電路板制作流程簡介内层蚀刻内层蚀刻常见问题印制電路板制作流程簡介内层设计最小线宽/线距底铜最小线宽/线距（量产）最小线宽/线距（小批量）H/Hoz1/1oz2/2oz3/3oz3/3mil44mil5/5mil6/6mil2/2mil3/3mil4.5/4.5mil5.5/5.5mil内层蚀刻印制電路板制作流程簡介内层设计最小线宽/线距底铜最小线宽/线印制電路板制作流程簡介黑化/棕化原理 对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物)，以进一步增加比表面，提高粘结力。内层氧化棕化与黑化的比较

黑化层较厚,经PTH后常会发生粉红圈(Pinkring),这是因PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还原露出原铜色之故。 棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。

印制電路板制作流程簡介黑化/棕化原理内层氧化棕化与黑化的比较印制電路板制作流程簡介定位系统PINLAM有销钉定位MASSLAM无销钉定位X射线打靶定位法熔合定位法内层排板印制電路板制作流程簡介定位系统内层排板印制電路板制作流程簡介 PinLam理论

此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图4.5，包括底片，prepreq都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称，可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。内层排板印制電路板制作流程簡介 PinLam理论内层排板印制電路板制作流程簡介内层排板印制電路板制作流程簡介内层排板印制電路板制作流程簡介FoilLaminationCoreLamination排板(以6层板为例）表示基材表示P片内层排板印制電路板制作流程簡介FoilLaminationCore印制電路板制作流程簡介排板

压板方式一般区分两种:一是Core-lamination,一是Foil-lamination，

内层排板印制電路板制作流程簡介排板

内层排板压板1.制程目的将铜箔、PP、内层线路板压合成多层板。2.主要设备黑化（棕化）线、压机、剖半机、打靶机等3.生产流程

黑化或棕化铆钉叠板压合剖半打靶CNC裁边磨边打标记印制電路板制作流程簡介压板压板1.制程目的黑化或棕化铆钉叠板压合剖半打靶CNC裁边磨印制電路板制作流程簡介压板

将铜箔(CopperFoil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板按客户要求排板,压合成多层板。

压板印制電路板制作流程簡介压板压板印制電路板制作流程簡介曲翘产生原因排板结构不对称 因芯板与P片的张数及厚度上下不对称，产生不平衡的应力。结构应力 多层板P/P与芯板之经纬方向未按经对经、纬对纬的原则叠压，则结构应力会造成板翘曲。热应力造成板翘 压合后冷却速度过快，板内之热应力无法释放完全而造成板翘值过大。

压板印制電路板制作流程簡介曲翘产生原因压板印制電路板制作流程簡介板子外部应力 此种状况是发生在压合后各种制程,如钻孔,电镀,烘烤,喷锡等流程。玻纤布的结构 玻纤布织造均匀度、纬纱歪斜、张力大小，对基板的板弯、板翘会造成影响。压板印制電路板制作流程簡介板子外部应力压板印制電路板制作流程簡介SolderMask湿绿油MiddleInspection中检PTH/PanelPlating沉铜/板电DryFilm干菲林Drilling钻孔PatternPlating/Etching图电/蚀刻外层制作流程印制電路板制作流程簡介SolderMaskMiddleI印制電路板制作流程簡介Packing包装FA最后稽查HotAirLevelling喷锡Profiling外形加工ComponentMark白字FQC最后品质控制外层制作流程印制電路板制作流程簡介PackingFAHotAirPro4-1.制程作用为后续各层次间的导通提供桥梁，同时钻出后制程的对位孔。4-2.主要设备上PIN机、钻孔机、研磨机4-2.生产流程

上PIN即将几片板子用PIN针固定于一起，可提升钻孔产能，并为钻孔时提供定位点。进料检验上PIN钻孔下PIN抽检下制程印制電路板制作流程簡介钻孔4-1.制程作用进料检验上PIN钻孔下PIN抽检下制程印制電1.一次铜

1-1.制程目的将孔壁镀上铜使之实现导通的功能

1-2.主要设备

SHADOW线、DESMEAR线、电镀槽等

1-2.生产流程及作用详见下表

印制電路板制作流程簡介外层制作流程1.一次铜印制電路板制作流程簡介外层制作流程序号流程作用原理备注1DESMEAR1.去除钻孔时产生的巴里，以防止通孔不良及孔小2.增加铜面的粗糙度，从而增强铜面的附着力采用高锰酸钾法4MnO4-+C+4OH-→MnO4=+CO2+2H2O(主反应式)2MnO4-+2OH-→2MnO4=+1/2O2+H2O(高PH值时自发性分解反应)MnO4-+H2O→MnO2+2OH-+1/2O2(此为自然反应会产生MnO2沉淀)---

2SHADOW1.清洁孔壁2.使孔壁呈正电性，以利Pd/SnColloid负电离子团吸附

3一次铜在孔壁上镀上铜，实现导通功能

---详细流程见3-1至3-6----

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3-1微蚀1.清洗铜面残留的氧化物2.清除表面之Conditioner所形成的Film

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3-2预活化1.避免微蝕形成的铜离子带入Pd/Sn槽，2.降低孔壁的表面张力

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3-3活化中和孔壁电性，使之呈中性

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3-4速化去除Sn，使Pd2+曝露，使之在无电解铜中产生催化作用形成化学铜

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3-5化学铜沉积利用孔内沉积的Pd催化无电解铜与HCHO作用,使化学铜沉积

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3-6镀铜在化学铜沉积的基础上镀铜，加厚铜层以防止孔铜不足或孔破产生

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序号流程作用原理备注1DESMEAR1.去除钻孔时产生的巴里2-1.制程目的制作外层线路，以达电性的完整。2-2.主要生产设备前处理线、压膜机、曝光机、显影线2-3.生产流程

因外层线路制作原理与内层线路同，故在此不再复述出货铜面处理压膜曝光显影抽检印制電路板制作流程簡介外层制作流程2-1.制程目的出货铜面处理压膜曝光显影抽检印制電路板制作流3.二次铜3-1.制程目的线路电镀，增加铜厚3-2.主要设备二铜自动电镀线3-3.生产流程铜面前处理（脱脂→水洗→微蚀→水洗→酸浸）→镀铜→镀锡(铅)3-4.镀铜基本原理挂于阴极上的PCB板在电流作用下将游离于硫酸铜溶液中的铜离子吸附于板面，沉积并形成一层光滑致密的镀层。印制電路板制作流程簡介外层制作流程3.二次铜3-1.制程目的铜面前处理（脱脂→水洗→微蚀→水洗4.蚀刻剥锡4-1.制程目的与作用蚀刻出线路，并将镀上的锡剥去，最终完成外层线路的制作。4-2.主要生产设备蚀刻线4-3.生产流程

去膜（去膜液：稀碱K0H或NaOH）→线路蚀刻（碱性蚀刻，蚀刻液：氨水）→剥锡(铅)（溶液成分：主要为HNO3，H2O2）印制電路板制作流程簡介外层制作流程4.蚀刻剥锡4-1.制程目的与作用去膜（去膜液：稀碱K0H或5.外层检验原理：业界一般使用“自动光学检验CCD及Laser两种。前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面