安美特微裂纹镍试用课件

安美特微裂纹镍功能表现及其影响因素--------主讲人：黄龙杰安美特微裂纹镍功能表现及其影响因素微裂纹镍简介微裂纹镍又称高应力镍，裂纹是由一些特殊的添加剂引导镍层产生高应力，从而使镍镀层自身产生裂纹而形成的。安美特微裂纹镍镀液组成：主要成分最佳控制范围NiCl2250-270g/L醋酸15-20ml/LPN1A（固体）70-80g/LPN2A（液体）2-4ml/L微裂纹镍简介微裂纹镍又称高应力镍，裂纹是由一些特殊的添加剂引操作条件对微裂纹镍的影响参数影响电流密度范围在4-8Ads，最佳的电流密度建议在5-6Ads之间。这样的电流密度下，可以在电镀时间为3-4min时达到我们需要的最佳微裂纹厚度和裂纹状态。温度（20-30℃）较高的温度会生成粗糙的微裂纹表面Ph（3.6-4.5）Ph值过高也会产生粗糙的微裂纹表面电镀时间（3-4min）较长的电镀时间会影响微裂纹镍外观镀铬后热水洗（60-65℃）释放残余应力，热水洗能得到较好网状结构主盐NiCl2保证正常的沉积速率PN1A直接决定了镀层中裂纹的形成，控制裂纹分布。PN2A辅光剂，浓度过高会影响低电流密度区的裂纹形成，过低时使高电流密度区发雾操作条件对微裂纹镍的影响参数影响电流密度范围在4-8Ads，常见镀层对微裂纹镍的影响。铬层：1.大部分标准要求Cr厚度大于0.8μm，一方面较厚的Cr层可以提高其机械性能，另一方面可以提高俄罗斯泥测试性能2.Cr层可以辅助产生裂纹，但不影响产生裂纹的数量，套Cr的样品在显微镜下裂纹较明显，数裂纹数更为准确。3.Cr层厚度对CASS的影响并不是很明显，但当Cr<0.5μm时，出现NG的概率相对大点。常见镀层对微裂纹镍的影响。铬层：光镍/半光镍光镍层作为微裂纹镍的载体，光镍层的质量和外观直接影响微裂纹镍的外观和功能。但光镍层并不影响裂纹镍的产生和数量2.注意控制半光镍和光镍的厚度比例和电位差也有助于提高耐腐蚀性光镍/半光镍铜层光铜作为最底层，并不直接影响微裂纹镍的功能，但是铜层厚度对冷热循环却有着很重要的影响。以大众PV1200为例，铜厚度大于25μm出现NG的情况要远小于铜层厚度小于25μm的。而且大部分标准外饰件也都要求铜层厚度大于25μm。铜层裂纹数与微裂纹镍厚度对腐蚀测试的影响内容影响裂纹数（250-800条/cm）实验中发现，微裂纹数在200-250时，NG的概率也不是很大，150-200时出现NG的概率相对较大。裂纹数小于150的，实验过程中没能控制到。厚度（≥1.5μm）1.微裂纹镍厚度对CASS48H测试比较敏感，裂纹镍厚度小于1.5μm，出现NG的概率非常大，小于1μm时CASS48H测试后几乎无法评级，在1.5-2μm之间，极少出现NG。大于2μm的几乎没有出现NG。2.微裂纹厚度也不宜太厚，太厚会影响产品外观。3.微裂纹镍厚度对俄罗斯测试影响比较明显。裂纹数与微裂纹镍厚度对腐蚀测试的影响内容影响裂纹数（250-裂纹镍厚度1.0-1.5μm裂纹镍厚度0.5-1.0μm裂纹镍厚度1.5-2.5μm不同微裂纹镍厚度的样品CASS48H切片裂纹镍厚度1.0-1.5μm裂纹镍厚度0.5-1.0μm裂纹不同微裂纹镍厚度的俄罗斯泥测试外观图不同微裂纹镍厚度的俄罗斯泥测试外观图裂纹数的产生、控制和测试方法裂纹的产生条件：电流、添加剂、微裂纹镍厚度≥0.5μm试验中发现，裂纹数只能由PN1A和PN2A调节，通电是产生裂纹的前提条件，但是裂纹数与电流密度大小关系不大。电镀时间也无法改变裂纹数。测试方法：目前测试中心所用的方法与测微孔数类似，都是先镀上一层很薄的铜，然后在显微镜下观测。裂纹数的产生、控制和测试方法裂纹的产生条件：电流、添加剂、微微裂纹测试示意图正常的裂纹数和裂纹分布微裂纹测试示意图正常的裂纹数和裂纹分布裂纹数不足的情况裂纹数不足的情况裂纹分布不均的情况裂纹分布不均的情况小结：微裂纹镍的厚度在腐蚀测试方面比较敏感，厚度稍有不足，出现NG情况的概率比较大。所以，要想获得一款功能OK的微裂纹镍样品，微裂纹镍层的厚度至关重要。而裂纹数在腐蚀测试方面的表现则温和的多，但保证正常的功能效果，裂纹数应尽可能控制在250条/cm以上。裂纹数在300-400条/cm之间有最好的效果。小结：微裂纹镍的厚度在腐蚀测试方面比较敏感，厚度稍有不足，出微裂纹镍与封口镍CASS48H结果对比如下表镀层裂纹数/微孔数素材CASS时间/H结果封口镍20000/30000测试板/弯钩48Ok60Ok80一个7级，其余都ok90一个7级，其余都ok裂纹镍300/40048Ok60Ok80一个7级，一个6级，其余都ok90NG微裂纹镍与封口镍CASS48H结果对比如下表镀层裂纹数/微微裂纹镍与封口镍在腐蚀测试上的对比封口镍与微裂纹镍的主要相同点1.作用原理：都是通过分散腐蚀电流，从而来提高产品的抗腐蚀性能。2.裂纹镍与封口镍有着相近的沉积速率（0.5μm/min）和最佳电流密度（5-6A/dm2）

；封口镍与微裂纹镍的主要不同点1.封口镍是通过微孔，而裂纹镍是通过网状裂纹来分散腐蚀电流。2.裂纹镍的最佳铬层厚度为0.8-1.5μm，而封口镍的最佳铬层厚度一般0.15-0.6μm微裂纹镍与封口镍在腐蚀测试上的对比封口镍与微裂纹镍的主要相同裂纹，80H裂纹，90H镍封，90H镍封，80H裂纹，80H裂纹，90H镍封，90H镍封，80H裂纹，80H裂纹，90H镍封，80H镍封，90H裂纹，80H裂纹，90H镍封，80H镍封，90H微裂纹镍与封口镍在俄罗斯泥上的表现对比测试时间：168H，参照标准GMW16862-2013微裂纹镍与封口镍在俄罗斯泥上的表现对比测试时间：168H，参小结：1.从CASS切片结果上来看，封口镍在长时间的CASS测试上表现要优于裂纹镍，特别是从CASS90H开始，优势明显2.在俄罗斯泥测试上，微裂纹镍要明显好于封口镍小结：1.从CASS切片结果上来看，封口镍在长时间的CAS微裂纹镍、封口镍、光镍、半光镍含S量及电位对比镀层电位（v）含S量微裂纹镍0.9-10.00158%封口镍比光镍稍高与光镍相近光镍接近10.05321%半光镍1.1-1.30.003%微裂纹镍、封口镍、光镍、半光镍含S量及电位对比镀层电位（v）微裂纹镍，光镍和半光镍电位差库仑法退铬微裂纹镍，光镍和半光镍电位差库仑法退铬盐酸退铬由于微裂纹镍铬层厚度太厚，利用库仑法退铬耗时时间长，而且电位差图像比较奇怪，测量难度大而且不准确，所以裂纹镍-光镍-半光镍电位差建议用盐酸退铬。盐酸退铬由于微裂纹镍铬层厚度太厚，利用库仑法退铬耗时时间长，微裂纹镍-光镍-半光镍与封口镍-光镍-半光镍电位差对比微裂纹镍-光镍-半光镍封口镍-光镍-半光镍微裂纹镍-光镍-半光镍与封口镍-光镍-半光镍电位差对比微裂纹由上面两幅图可以看出，电位上微裂纹镍<光镍<封口镍<半光镍关于微裂纹镍电位差的管控：目前来说，我们并没有什么方法管控微裂纹镍的电位差。一方面安美特等药水供应商并无投入太多精力在电位差上，不像传统的三层镍都有一些手段来管控电位差。另一方面，从目前的微裂纹镍添加剂入手实验并没有得到有规律的结论，也没有找到影响它电位差的因素。由上面两幅图可以看出，电位上微裂纹镍<光镍<封口镍<半光镍微裂纹镍与封口镍CASS切片分析由上面两幅图可以看出，微裂纹镍与封口镍的腐蚀顺序都是从光镍开始腐蚀，在逐步向外层扩散。这对于封口镍来说是正常现象，但是对于微裂纹镍，微裂纹镍电位比光镍低，理应先腐蚀微裂纹镍再腐蚀光镍，可是事实却是反过来的，这个现象至今无法解释。裂纹镍封口镍微裂纹镍与封口镍CASS切片分析由上面两幅图可以看出，微裂纹珍珠镍+微裂纹镍工艺经过实验，珍珠镍上镀微裂纹镍是可行的。微裂纹镍外观上比光镍和封口镍要黄一点，加上裂纹对外观的影响，所以镀上微裂纹镍的珍珠镍样品与不镀微裂纹镍的珍珠镍样品相比，颜色上有微小差异。珍珠镍+微裂纹镍在功能上也没有问题，像冷热循环，CASS都能通过，而且比没有珍珠镍的样品抗腐蚀性能好得多珍珠镍+微裂纹镍工艺经过实验，珍珠镍上镀微裂纹镍是可行的。微裂纹镍+珍珠镍CASS48H切片图微裂纹镍+珍珠镍CASS48H切片图CASS120HCASS120H黑铬+微裂纹镍的尝试由于黑铬沉积速度太慢，要像光铬那样厚度达到0.8μm以上耗时很长，而且三价铬本身应力并不像光铬那么大，无法很好地辅助产生裂纹。实验时只将黑铬层电镀电到0.3μm左右。CASS测试结果：黑铬+微裂纹镍可以通过CASS24H，但是48H表面已面目全非，无法评级。黑铬+微裂纹镍的尝试由于黑铬沉积速度太慢，要像光铬那样厚度达微裂纹镍的日常维护和注意问题1.要定时分析缸液和控制Ph值。目前我们自己能分析的只有主盐。2.添加剂PN1A分析需要用到甲醛和铁氰化钾，有一定的危险。而PN2A分析需要用到高效液相色谱，测试中心没有此仪器。所以目前来说，这两种添加剂的分析，测试中心都不具备。这也给维护缸液带来一定的难度，因此PN1A的添加需要根据裂纹情况来判断，而PN2A则可以通过赫尔槽大片来判断，高区发雾则表示PN2A不足。PN1A一般是带出消耗，而PN2A主要是带出和电解消耗。3.由于微裂纹镍缸液中含有大量的Cl-所以铬前水洗一定要充分，以免Cl-影响光铬的正常使用微裂纹镍的日常维护和注意问题1.要定时分析缸液和控制Ph值。4.要避免其他金属离子对缸液的污染。如铜离子会导致镀层发黑电解尽量使用刚脱解完没有电解过其他镀液的钢板，以免带入杂质。要定期用钢板电解，特别是长时间不用裂纹镍这种情况。5.铬后水洗缸要经常更换，因为铬后热水洗过程，从工件表面会散发出一种很细微的尘状物质（HSO将其描述为气体，安美特没有对此描述），这种物质会留在水中。长期没有更换水缸会造成工件泡水后表面外观泛红4.要避免其他金属离子对缸液的污染。如铜离子会导致镀层发黑电

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不同铬层厚度的样品俄罗斯泥测试结果外观图不同铬层厚度的样品俄罗斯泥测试结果外观图安美特微裂纹镍功能表现及其影响因素--------主讲人：黄龙杰安美特微裂纹镍功能表现及其影响因素微裂纹镍简介微裂纹镍又称高应力镍，裂纹是由一些特殊的添加剂引导镍层产生高应力，从而使镍镀层自身产生裂纹而形成的。安美特微裂纹镍镀液组成：主要成分最佳控制范围NiCl2250-270g/L醋酸15-20ml/LPN1A（固体）70-80g/LPN2A（液体）2-4ml/L微裂纹镍简介微裂纹镍又称高应力镍，裂纹是由一些特殊的添加剂引操作条件对微裂纹镍的影响参数影响电流密度范围在4-8Ads，最佳的电流密度建议在5-6Ads之间。这样的电流密度下，可以在电镀时间为3-4min时达到我们需要的最佳微裂纹厚度和裂纹状态。温度（20-30℃）较高的温度会生成粗糙的微裂纹表面Ph（3.6-4.5）Ph值过高也会产生粗糙的微裂纹表面电镀时间（3-4min）较长的电镀时间会影响微裂纹镍外观镀铬后热水洗（60-65℃）释放残余应力，热水洗能得到较好网状结构主盐NiCl2保证正常的沉积速率PN1A直接决定了镀层中裂纹的形成，控制裂纹分布。PN2A辅光剂，浓度过高会影响低电流密度区的裂纹形成，过低时使高电流密度区发雾操作条件对微裂纹镍的影响参数影响电流密度范围在4-8Ads，常见镀层对微裂纹镍的影响。铬层：1.大部分标准要求Cr厚度大于0.8μm，一方面较厚的Cr层可以提高其机械性能，另一方面可以提高俄罗斯泥测试性能2.Cr层可以辅助产生裂纹，但不影响产生裂纹的数量，套Cr的样品在显微镜下裂纹较明显，数裂纹数更为准确。3.Cr层厚度对CASS的影响并不是很明显，但当Cr<0.5μm时，出现NG的概率相对大点。常见镀层对微裂纹镍的影响。铬层：光镍/半光镍光镍层作为微裂纹镍的载体，光镍层的质量和外观直接影响微裂纹镍的外观和功能。但光镍层并不影响裂纹镍的产生和数量2.注意控制半光镍和光镍的厚度比例和电位差也有助于提高耐腐蚀性光镍/半光镍铜层光铜作为最底层，并不直接影响微裂纹镍的功能，但是铜层厚度对冷热循环却有着很重要的影响。以大众PV1200为例，铜厚度大于25μm出现NG的情况要远小于铜层厚度小于25μm的。而且大部分标准外饰件也都要求铜层厚度大于25μm。铜层裂纹数与微裂纹镍厚度对腐蚀测试的影响内容影响裂纹数（250-800条/cm）实验中发现，微裂纹数在200-250时，NG的概率也不是很大，150-200时出现NG的概率相对较大。裂纹数小于150的，实验过程中没能控制到。厚度（≥1.5μm）1.微裂纹镍厚度对CASS48H测试比较敏感，裂纹镍厚度小于1.5μm，出现NG的概率非常大，小于1μm时CASS48H测试后几乎无法评级，在1.5-2μm之间，极少出现NG。大于2μm的几乎没有出现NG。2.微裂纹厚度也不宜太厚，太厚会影响产品外观。3.微裂纹镍厚度对俄罗斯测试影响比较明显。裂纹数与微裂纹镍厚度对腐蚀测试的影响内容影响裂纹数（250-裂纹镍厚度1.0-1.5μm裂纹镍厚度0.5-1.0μm裂纹镍厚度1.5-2.5μm不同微裂纹镍厚度的样品CASS48H切片裂纹镍厚度1.0-1.5μm裂纹镍厚度0.5-1.0μm裂纹不同微裂纹镍厚度的俄罗斯泥测试外观图不同微裂纹镍厚度的俄罗斯泥测试外观图裂纹数的产生、控制和测试方法裂纹的产生条件：电流、添加剂、微裂纹镍厚度≥0.5μm试验中发现，裂纹数只能由PN1A和PN2A调节，通电是产生裂纹的前提条件，但是裂纹数与电流密度大小关系不大。电镀时间也无法改变裂纹数。测试方法：目前测试中心所用的方法与测微孔数类似，都是先镀上一层很薄的铜，然后在显微镜下观测。裂纹数的产生、控制和测试方法裂纹的产生条件：电流、添加剂、微微裂纹测试示意图正常的裂纹数和裂纹分布微裂纹测试示意图正常的裂纹数和裂纹分布裂纹数不足的情况裂纹数不足的情况裂纹分布不均的情况裂纹分布不均的情况小结：微裂纹镍的厚度在腐蚀测试方面比较敏感，厚度稍有不足，出现NG情况的概率比较大。所以，要想获得一款功能OK的微裂纹镍样品，微裂纹镍层的厚度至关重要。而裂纹数在腐蚀测试方面的表现则温和的多，但保证正常的功能效果，裂纹数应尽可能控制在250条/cm以上。裂纹数在300-400条/cm之间有最好的效果。小结：微裂纹镍的厚度在腐蚀测试方面比较敏感，厚度稍有不足，出微裂纹镍与封口镍CASS48H结果对比如下表镀层裂纹数/微孔数素材CASS时间/H结果封口镍20000/30000测试板/弯钩48Ok60Ok80一个7级，其余都ok90一个7级，其余都ok裂纹镍300/40048Ok60Ok80一个7级，一个6级，其余都ok90NG微裂纹镍与封口镍CASS48H结果对比如下表镀层裂纹数/微微裂纹镍与封口镍在腐蚀测试上的对比封口镍与微裂纹镍的主要相同点1.作用原理：都是通过分散腐蚀电流，从而来提高产品的抗腐蚀性能。2.裂纹镍与封口镍有着相近的沉积速率（0.5μm/min）和最佳电流密度（5-6A/dm2）

；封口镍与微裂纹镍的主要不同点1.封口镍是通过微孔，而裂纹镍是通过网状裂纹来分散腐蚀电流。2.裂纹镍的最佳铬层厚度为0.8-1.5μm，而封口镍的最佳铬层厚度一般0.15-0.6μm微裂纹镍与封口镍在腐蚀测试上的对比封口镍与微裂纹镍的主要相同裂纹，80H裂纹，90H镍封，90H镍封，80H裂纹，80H裂纹，90H镍封，90H镍封，80H裂纹，80H裂纹，90H镍封，80H镍封，90H裂纹，80H裂纹，90H镍封，80H镍封，90H微裂纹镍与封口镍在俄罗斯泥上的表现对比测试时间：168H，参照标准GMW16862-2013微裂纹镍与封口镍在俄罗斯泥上的表现对比测试时间：168H，参小结：1.从CASS切片结果上来看，封口镍在长时间的CASS测试上表现要优于裂纹镍，特别是从CASS90H开始，优势明显2.在俄罗斯泥测试上，微裂纹镍要明显好于封口镍小结：1.从CASS切片结果上来看，封口镍在长时间的CAS微裂纹镍、封口镍、光镍、半光镍含S量及电位对比镀层电位（v）含S量微裂纹镍0.9-10.00158%封口镍比光镍稍高与光镍相近光镍接近10.05321%半光镍1.1-1.30.003%微裂纹镍、封口镍、光镍、半光镍含S量及电位对比镀层电位（v）微裂纹镍，光镍和半光镍电位差库仑法退铬微裂纹镍，光镍和半光镍电位差库仑法退铬盐酸退铬由于微裂纹镍铬层厚度太厚，利用库仑法退铬耗时时间长，而且电位差图像比较奇怪，测量难度大而且不准确，所以裂纹镍-光镍-半光镍电位差建议用盐酸退铬。盐酸退铬由于微裂纹镍铬层厚度太厚，利用库仑法退铬耗时时间长，微裂纹镍-光镍-半光镍与封口镍-光镍-半光镍电位差对比微裂纹镍-光镍-半光镍封口镍-光镍-半光镍微裂纹镍-光镍-半光镍与封口镍-光镍-半光镍电位差对比微裂纹由上面两幅图可以看出，电位上微裂纹镍<光镍<封口镍<半光镍关于微裂纹镍电位差的管控：目前来说，我们并没有什么方法管控微裂纹镍的电位差。一方面安美特等药水供应商并无投入太多精力在电位差上，不像传统的三层镍都有一些手段来管控电位差。另一方面，从目前的微裂纹镍添加剂入手实验并没有得到有规律的结论，也没有找到影响它电位差的因素。由上面两幅图可以看出，电位上微裂纹镍<光镍<封口镍<半光镍微裂纹镍与封口镍CASS切片分析由上面两幅图可以看出，微裂纹镍与封口镍的腐蚀顺序都是从光镍开始腐蚀，在逐步向外层扩散。这对于封口镍来说是正常现象，但是对于微裂纹镍，微裂纹镍电位比光镍低，理应先腐蚀微裂纹镍再腐蚀光镍，可是事实却是反过来的，这个现象至今无法解释。裂纹镍封口镍微裂纹镍与封口镍CASS切片分析由上面两幅图可以看出，微裂纹珍珠镍+微裂纹镍工艺经过实验，珍珠镍上镀微裂纹镍是可行的。微裂纹镍外观上比光镍和封口镍要黄一点，加上裂纹对外观的影响，所以镀上微裂纹镍的珍珠镍样品与不镀微裂纹镍的珍珠镍样品相比，颜色上有微小差异。珍珠镍+微裂纹镍在功能上也没有问题，像冷