外层干膜培训资料课件

外层干膜培训资料编制：ME/高超外层干膜培训资料编制：ME/高超1概述工艺流程干膜简介各岗位介绍（目的、控制点重要参数、注意事项）常见缺陷及原因目录概述目录2一、概述目的：外层干膜工序是PCB制作流程中实现图形转移过程的一个流程，是将菲林底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像，再经过化学的方法蚀刻掉裸露的铜面，最后退去抗蚀膜层，得到所需要的电路图形。

一、概述目的：外层干膜工序是PCB制作流程中实现图形转移过程3二、工艺流程

前处理↓NoNoNo清洁┌－－┌－－┬－─┐↓菲││↓贴膜菲生贴林生│黑↓林Yes产保Yes检Yes产Yes检菲对位←─的←─前←─护←─查←─前←─←─林↓清检膜机检查制曝光洁查检查作↓│查↑显影└───────┘↓No退回蚀刻↓退膜→检、修板→出板二、工艺流程4外层干膜培训资料5外层干膜培训资料6外层干膜培训资料7外层干膜培训资料8外层干膜培训资料9外层干膜培训资料10外层干膜培训资料11三、干膜简介三、干膜简介12干膜简介结构聚乙烯保护膜光致抗蚀剂聚酯薄膜干膜简介结构13各部分作用：聚乙烯保护膜：感光胶层的保护膜，防止灰尘等污染干膜，同时避免卷膜时相互粘连；此层保护膜在贴膜时撕掉。光致抗蚀剂：干膜的主体，由感光材料组成，用途不同，厚度不同。聚酯薄膜：感光胶载体，在曝光后显影前撕掉，防止氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降以及干膜性能变化。干膜简介各部分作用：干膜简介14基本组分：光聚合单体：干膜主要感应成分，在紫外光下发生反应生成聚合物。光引发剂：协助光聚合单体产生反应生成光聚合物，具有引发作用。其它：光聚合反应触发剂、染料、增塑剂、安定剂、光发色剂、密着促进剂。干膜简介基本组分：干膜简介15原理：光聚合单体，在光引发剂存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生成聚合物，感光部分不溶于显影液，未曝光部分被显影液溶解而除去，从而形成抗蚀或抗镀的干膜图形。干膜之聚合过程：（吸收能量）（自由基转移）（聚合或交联）紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基→形成聚合体→显影干膜简介原理：干膜简介16干膜简介干膜(DryFilm)的用途：干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作。干膜的特性：感光聚合、感光后耐酸不耐强碱、不导电，因此可用作抗蚀层或抗电镀层。干膜简介干膜(DryFilm)的用途：17干膜简介干膜性能的评估解晰度附着力盖孔能力填凹陷能力其他干膜简介干膜性能的评估18解晰度测试:45/45微米SEM:45/45微米干膜简介解晰度测试:45/45微米SEM:45/45微米干膜简介19干膜的发展趋势为了达到线路板的多层和高密度要求，目前干膜一般解像度要达到线宽间距（Ｌ/Ｓ）在50/50um以上。但随着PCB行业的飞速发展和科学技术不断提高，为了满足客户要求，也必需要更高解像度的干膜。比如（L/S=10/10um）。干膜简介干膜的发展趋势干膜简介20四、各岗位介绍前处理贴膜曝光显影蚀刻退膜检板四、各岗位介绍前处理21前处理目的：除去板面氧化、杂物、油污，粗糙铜表面，增加板与干膜的结合力。前处理方式：化学前处理、机械前处理等我司采用机械和浮石粉结合的方式前处理的评估水膜破裂实验≥30秒前处理目的：22项目控制范围尼龙针刷磨痕宽度（mm）8-12尼龙软刷磨痕宽度（mm）8-12火山灰浓度（体积%）10-20酸洗浓度（%，体积比）3-5溢流水洗压力（kg/cm2）0.8-1.2加压水洗压力（kg/cm2）2.0-3.0传送速度（m/min）1.5-2.75烘干段温度（℃）75-85水膜实验（s）≥30主要参数项目控制范围尼龙针刷磨痕宽度（mm）8-12尼龙软刷231.处理后的铜表面颜色暗哑、洁净，不能有杂物、油脂、氧化层、灰尘颗粒残留、水分（特别是孔内）2.磨痕：磨痕是前处理的重要参数，磨厚度相差＞0.2mm的板，都必须重做磨痕测试及水膜测试，连续磨相同厚度板,每四小时做一次磨痕测试。3.酸洗缸：每班更换一次，加药时戴防护面具(头盔.胶手套)4.水洗缸：每班更换一次，防止因水洗不净导致的膜下杂物。5.烘干：板面不干，容易再氧化或有白点存在，而影响干膜的贴着性，所以贴膜员工注意检查板面铜粒、擦花、杂物、及孔内是否有水迹，发现异常立即反馈。周、月保养用抹布清洁烘干段内四周，防止灰尘吸附到板面，吸水海绵2小时清洗一次。6.每班更换火山灰，并清洗磨刷、侧壁、凹槽、传送辘及火山灰缸，检查喷嘴喷管有无阻塞、破损。前处理注意事项1.处理后的铜表面颜色暗哑、洁净，不能有杂物、油脂、氧化层、24外层干膜培训资料25外层干膜培训资料26外层干膜培训资料27外层干膜培训资料28外层干膜培训资料29外层干膜培训资料30贴膜目的：

贴膜就是在一定温度、压力下将干膜贴附在经洁净、粗化后之铜面上。

控制点：出入板温度、压辘温度、贴膜压力、速度贴膜目的：31主要参数项目控制范围入板温度℃45-50出板速度℃50-60压辘温度℃110-120贴膜压力kg/cm2

3.0-5.0速度m/min1.0-3.0前后留边mm3-5静置时间min15-1440主要参数项目控制范围入板温度℃45-50出板速度℃50-632贴膜注意板面是否清洁，无水气、氧化、干膜碎等。注意贴膜质量，无定位压痕、起泡、起皱，划痕等缺陷，注意调节干膜贴膜后前后留铜3-5mm，留出外层的PIN钉孔，避免板边膜碎产生，且不能贴斜，每次换干膜检查压轮是否破损并用无水乙醇清洁附着在压辘和贴膜轴上干膜及贴膜前后的移载轮干膜的使用必须遵行先进先出的原则，从冷库领出的干膜需在曝光房内放置2h以上,方可用于生产。压力：注意控制压力，防止结合不牢起泡、起皱等不良。温度：温度过高，干膜变脆耐抗蚀镀性差：温度过低，干膜结合不牢，膜易跷起脱落。静置时间：贴膜后静置15分钟以上再收板，操作中决不能揭起保护膜，否则显影后有穿封孔。贴膜放板员工必须双手拿板两边，不允许单手抓板及抓到板内。小车上放板数量不能超过100块，不允许大板直接靠小板。注意事项贴膜注意板面是否清洁，无水气、氧化、干膜碎等。注意事项33外层干膜培训资料34曝光目的：就是利用紫外光照射，对干膜进行感光聚合反应，在板面上完成图形转移。曝光目的：就是利用紫外光照射，对干膜进行感光聚合反应，在板面35主要参数项目控制范围工作环境温度22±1℃湿度55±5%曝光级数7-8格/21真空度及延长时间535-555mmHg15s静置时间min30-1440主要参数项目控制范围工作环境温度22±1℃湿度55±36注意事项每四个小时做一次曝光尺;曝光条使用两个月需更换;曝光底片菲林每月更换一次。曝光能量均匀要求≤20%，每周检测一次，减少图象失真。每生产1P用粘尘辘清洁菲林、曝光盘，每生产10P用菲林水清洗菲林、曝光盘，每生产100P拆菲林采用菲林检测机检查菲林有无杂物、膜碎、线路擦花抽真空要求535-555mmHg，必要采用与板厚一样导气条进行辅助抽气，增强效果，确保压克力与干膜紧密接触。生产前检查玻璃、压克力有无压伤、破损、变形、杂物，曝光过程拿板菲林轻拿轻放，防止擦花。静置时间：曝光后静置30分钟以上再显影，操作中不能揭起保护膜，否则显影后有穿封孔。针对曝光房内的运板小车品质改善会议规定空板后进行清洁。注意事项每四个小时做一次曝光尺;曝光条使用两个月需更换;曝光37外层干膜培训资料38外层干膜培训资料39外层干膜培训资料40外层干膜培训资料41显影目的：利用一定浓度碳酸钠溶液将干膜未感光的部分溶解掉，得到我们所需要的线路图形。

显影目的：利用一定浓度碳酸钠溶液将干膜未感光的部分溶解掉，得42主要参数项目控制范围显影缸Na2CO3浓度（g/L）

8-12显影温度（℃）

28-32

显影喷淋上压力（Kg/cm2）1.3-1.8显影喷淋下压力（Kg/cm2）

1.0-1.5水洗喷淋压力（Kg/cm2）

1.0-2.0显影段速度（m/min）2.0-4.0显影点（%）

50-60主要参数项目控制范围显影缸Na2CO3浓度（g/L）8-143注意事项每班对显影、水洗缸更换一次，开工前检查所有传送运行情况、有无破损，检查所有喷淋的喷嘴是否堵塞，开工检查OK后再做显影点，合格后批量生产。显影速度由显影点来控制，显影点OK后禁止调节速度，如要调节速度必须重做显影点。每4个小时巡线检查所有的压力、温度、速度、液位是否正常。保养时硫酸废液排入排酸管道，NaOH排入排碱管道曝光后静置时间超过30分钟才可以显影。注意事项每班对显影、水洗缸更换一次，开工前检查所有传送运行情446、保养后重点检查显影水洗缸之喷嘴有无阻塞，朝向是否一致压辘有无脱胶，保证缸内壁无水垢、油污。7、巡线检查正反板面是否有显影不干净（板边易出现撕膜不干净，要特别注意）、显影不净、擦花、板污等。8、显影点一般控制在40-60%：显影点小，未聚合的抗蚀膜显影不掉，太大，对侧壁有侵蚀9、注意撕干膜保护膜动作，撕完后手不允许抓到板内单元，不要将板压于台面，要撕干净。6、保养后重点检查显影水洗缸之喷嘴有无阻塞，朝向是否一致压辘45外层干膜培训资料46外层干膜培训资料47外层干膜培训资料48外层干膜培训资料49外层干膜培训资料50外层干膜培训资料51外层干膜培训资料52蚀刻一、目的：用化学的方法将未被干膜保护的部分铜面蚀刻掉，留下我们所需要的图形。二、控制点

FA首板、生产首板及过程的控制蚀刻一、目的：53主要参数

项目控制范围NaClO320-45Cu2+120-170HCL2.5-3.2比重1.29-1.33温度（℃）48-52蚀刻喷淋上压力（Kg/cm2）

1.5-3.0蚀刻喷淋下压力（Kg/cm2）

1.5-2.5补偿蚀刻压力（Kg/cm2）

2.0-4.0主要参数54水洗喷淋的压力（Kg/cm2）

1.0-2.5酸洗浓度（%）1-4酸洗喷淋压力（Kg/cm2）

1-2速度（m/min）1-6水洗喷淋的压力（Kg/cm2）1.0-2.5酸洗浓度（%）55蚀刻的原理：在蚀刻过程中，氯化铜中的二价铜具有氧化性，能将印刷电路板上的铜氧化成一价铜，所形成的氯化亚铜是不易容于水的，在有过量的氯离子存在的情况下，能形成可溶性的络离子。随着铜的蚀刻，溶液中一价铜越来越多，蚀刻能力很快下降，以至最后失去能力，为了保证连续的蚀刻能力，可以通过各种方式对蚀刻进行再生，使一价铜重新转变成二价铜，达到正常蚀刻的工艺标准。蚀刻反应原理蚀刻的原理：在蚀刻过程中，氯化铜中的二价铜具有氧化性，能将印56SGHCL（M/L）控制测定设定1设定21.310NaCLO325TEMP（℃）492.65200/03/2011：30HACTLAHACTLAHACTLAHACTLAAQUA控制器主画面SGHCL（M/L）控制测定设定1设定21.310N57注意事项1、FA先做首板，合格后通知生产部做首板给IPQC检查并做记录，重新确认之前FA参数的稳定性。2、首板合格后，进行批量生产，蚀刻巡线人员对蚀刻后的板进行检查，过程板进行监控。3、每班清洗过滤器中的过滤网，开工前检查所有传送运行情况、有无破损，检查所有喷淋的喷嘴是否堵塞，合格后批量生产。4、巡线人员每4个小时巡线检查所有的压力、温度、速度、液位是否正常。5、巡线人员生产过程中检查蚀刻后板面是否有大面积的蚀刻不干净还要进行抽检，板边易出现撕膜不干净。6、每二周做大保养一次，保养时硫酸废液排入排酸管道，NaOH排入排碱管道，保养后必须要拆喷架检查喷嘴是否有堵塞。注意事项1、FA先做首板，合格后通知生产部做首板给IPQC检58外层干膜培训资料59外层干膜培训资料60外层干膜培训资料61退膜一、目的：除去铜板上覆盖的干膜，得到所需要的线路图形二、控制点退膜不净、氧化的控制

退膜一、目的：62主要参数项目控制范围NaOH浓度（%）3-4退膜温度（℃）50-56膨松温度（℃）45-60退膜喷淋压力（Kg/cm2）

1.5-2.5水洗压力（Kg/cm2）

1.0-2.5酸洗浓度（%）3-5酸洗压力（Kg/cm2）

1.5-2.5烘干温度（℃）55-65速度（m/min）2.0-4.0主要参数项目控制范围NaOH浓度（%）3-4退膜温度（℃）563注意事项1、每班清洗退膜缸过滤器中过滤网及缸中的过滤网，防止膜渣堵塞过滤网、喷管、喷嘴，并对退膜缸内四周及缸底清洗干净。2、每班更换一次水洗缸，清洗过滤网及过滤筒。3、巡线人员每4个小时巡线检查所有的压力、温度、速度、液位酸洗是否正常。生产过程中，巡线人员发现滤渣要满出网外必须及时清理，防止药水溢出缸外。4、每周对退膜线做一次保养，清洗烘干段及风机过滤筒5、每班对酸洗药水化验一次，控制在要求范围内，防止板面氧化影响AOI假点数。注意事项1、每班清洗退膜缸过滤器中过滤网及缸中的过滤网，防止64外层干膜培训资料65外层干膜培训资料66外层干膜培训资料67检板一、目的：检查显影后板面质量，进行修理。检查蚀刻后在线生产板有无明显蚀刻不净、残铜等。检查退膜后板有无氧化、退膜不净等。二、注意事项；注意戴手套检板、拿板，放板动作双手拿板边、轻拿轻放，不要大板靠小板擦花干膜、板面检板一、目的：68五、常见缺陷及原因开路缺口膜上杂物造成开路五、常见缺陷及原因开路缺口膜上杂物造成开路69常见缺陷及原因开路缺口膜上杂物造成的缺口常见缺陷及原因开路缺口膜上杂物造成的缺口70常见缺陷及原因开路缺口擦花干膜造成开路常见缺陷及原因开路缺口擦花干膜造成开路71常见缺陷及原因开路缺口板面凹痕造成缺口常见缺陷及原因开路缺口板面凹痕造成缺口72常见缺陷及原因短路突起胶渍造成的短路常见缺陷及原因短路突起胶渍造成的短路73常见缺陷及原因短路突起胶渍造成的突出常见缺陷及原因短路突起胶渍造成的突出74常见缺陷及原因短路突起板面铜粒造成的短路常见缺陷及原因短路突起板面铜粒造成的短路75常见缺陷及原因偏孔钻偏导致的偏孔常见缺陷及原因偏孔钻偏导致的偏孔76常见缺陷及原因偏孔对偏导致的偏孔常见缺陷及原因偏孔对偏导致的偏孔77THEEND谢谢！THEEND78演讲完毕，谢谢观看！演讲完毕，谢谢观看！79外层干膜培训资料编制：ME/高超外层干膜培训资料编制：ME/高超80概述工艺流程干膜简介各岗位介绍（目的、控制点重要参数、注意事项）常见缺陷及原因目录概述目录81一、概述目的：外层干膜工序是PCB制作流程中实现图形转移过程的一个流程，是将菲林底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像，再经过化学的方法蚀刻掉裸露的铜面，最后退去抗蚀膜层，得到所需要的电路图形。

一、概述目的：外层干膜工序是PCB制作流程中实现图形转移过程82二、工艺流程

前处理↓NoNoNo清洁┌－－┌－－┬－─┐↓菲││↓贴膜菲生贴林生│黑↓林Yes产保Yes检Yes产Yes检菲对位←─的←─前←─护←─查←─前←─←─林↓清检膜机检查制曝光洁查检查作↓│查↑显影└───────┘↓No退回蚀刻↓退膜→检、修板→出板二、工艺流程83外层干膜培训资料84外层干膜培训资料85外层干膜培训资料86外层干膜培训资料87外层干膜培训资料88外层干膜培训资料89外层干膜培训资料90三、干膜简介三、干膜简介91干膜简介结构聚乙烯保护膜光致抗蚀剂聚酯薄膜干膜简介结构92各部分作用：聚乙烯保护膜：感光胶层的保护膜，防止灰尘等污染干膜，同时避免卷膜时相互粘连；此层保护膜在贴膜时撕掉。光致抗蚀剂：干膜的主体，由感光材料组成，用途不同，厚度不同。聚酯薄膜：感光胶载体，在曝光后显影前撕掉，防止氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降以及干膜性能变化。干膜简介各部分作用：干膜简介93基本组分：光聚合单体：干膜主要感应成分，在紫外光下发生反应生成聚合物。光引发剂：协助光聚合单体产生反应生成光聚合物，具有引发作用。其它：光聚合反应触发剂、染料、增塑剂、安定剂、光发色剂、密着促进剂。干膜简介基本组分：干膜简介94原理：光聚合单体，在光引发剂存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生成聚合物，感光部分不溶于显影液，未曝光部分被显影液溶解而除去，从而形成抗蚀或抗镀的干膜图形。干膜之聚合过程：（吸收能量）（自由基转移）（聚合或交联）紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基→形成聚合体→显影干膜简介原理：干膜简介95干膜简介干膜(DryFilm)的用途：干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作。干膜的特性：感光聚合、感光后耐酸不耐强碱、不导电，因此可用作抗蚀层或抗电镀层。干膜简介干膜(DryFilm)的用途：96干膜简介干膜性能的评估解晰度附着力盖孔能力填凹陷能力其他干膜简介干膜性能的评估97解晰度测试:45/45微米SEM:45/45微米干膜简介解晰度测试:45/45微米SEM:45/45微米干膜简介98干膜的发展趋势为了达到线路板的多层和高密度要求，目前干膜一般解像度要达到线宽间距（Ｌ/Ｓ）在50/50um以上。但随着PCB行业的飞速发展和科学技术不断提高，为了满足客户要求，也必需要更高解像度的干膜。比如（L/S=10/10um）。干膜简介干膜的发展趋势干膜简介99四、各岗位介绍前处理贴膜曝光显影蚀刻退膜检板四、各岗位介绍前处理100前处理目的：除去板面氧化、杂物、油污，粗糙铜表面，增加板与干膜的结合力。前处理方式：化学前处理、机械前处理等我司采用机械和浮石粉结合的方式前处理的评估水膜破裂实验≥30秒前处理目的：101项目控制范围尼龙针刷磨痕宽度（mm）8-12尼龙软刷磨痕宽度（mm）8-12火山灰浓度（体积%）10-20酸洗浓度（%，体积比）3-5溢流水洗压力（kg/cm2）0.8-1.2加压水洗压力（kg/cm2）2.0-3.0传送速度（m/min）1.5-2.75烘干段温度（℃）75-85水膜实验（s）≥30主要参数项目控制范围尼龙针刷磨痕宽度（mm）8-12尼龙软刷1021.处理后的铜表面颜色暗哑、洁净，不能有杂物、油脂、氧化层、灰尘颗粒残留、水分（特别是孔内）2.磨痕：磨痕是前处理的重要参数，磨厚度相差＞0.2mm的板，都必须重做磨痕测试及水膜测试，连续磨相同厚度板,每四小时做一次磨痕测试。3.酸洗缸：每班更换一次，加药时戴防护面具(头盔.胶手套)4.水洗缸：每班更换一次，防止因水洗不净导致的膜下杂物。5.烘干：板面不干，容易再氧化或有白点存在，而影响干膜的贴着性，所以贴膜员工注意检查板面铜粒、擦花、杂物、及孔内是否有水迹，发现异常立即反馈。周、月保养用抹布清洁烘干段内四周，防止灰尘吸附到板面，吸水海绵2小时清洗一次。6.每班更换火山灰，并清洗磨刷、侧壁、凹槽、传送辘及火山灰缸，检查喷嘴喷管有无阻塞、破损。前处理注意事项1.处理后的铜表面颜色暗哑、洁净，不能有杂物、油脂、氧化层、103外层干膜培训资料104外层干膜培训资料105外层干膜培训资料106外层干膜培训资料107外层干膜培训资料108外层干膜培训资料109贴膜目的：

贴膜就是在一定温度、压力下将干膜贴附在经洁净、粗化后之铜面上。

控制点：出入板温度、压辘温度、贴膜压力、速度贴膜目的：110主要参数项目控制范围入板温度℃45-50出板速度℃50-60压辘温度℃110-120贴膜压力kg/cm2

3.0-5.0速度m/min1.0-3.0前后留边mm3-5静置时间min15-1440主要参数项目控制范围入板温度℃45-50出板速度℃50-6111贴膜注意板面是否清洁，无水气、氧化、干膜碎等。注意贴膜质量，无定位压痕、起泡、起皱，划痕等缺陷，注意调节干膜贴膜后前后留铜3-5mm，留出外层的PIN钉孔，避免板边膜碎产生，且不能贴斜，每次换干膜检查压轮是否破损并用无水乙醇清洁附着在压辘和贴膜轴上干膜及贴膜前后的移载轮干膜的使用必须遵行先进先出的原则，从冷库领出的干膜需在曝光房内放置2h以上,方可用于生产。压力：注意控制压力，防止结合不牢起泡、起皱等不良。温度：温度过高，干膜变脆耐抗蚀镀性差：温度过低，干膜结合不牢，膜易跷起脱落。静置时间：贴膜后静置15分钟以上再收板，操作中决不能揭起保护膜，否则显影后有穿封孔。贴膜放板员工必须双手拿板两边，不允许单手抓板及抓到板内。小车上放板数量不能超过100块，不允许大板直接靠小板。注意事项贴膜注意板面是否清洁，无水气、氧化、干膜碎等。注意事项112外层干膜培训资料113曝光目的：就是利用紫外光照射，对干膜进行感光聚合反应，在板面上完成图形转移。曝光目的：就是利用紫外光照射，对干膜进行感光聚合反应，在板面114主要参数项目控制范围工作环境温度22±1℃湿度55±5%曝光级数7-8格/21真空度及延长时间535-555mmHg15s静置时间min30-1440主要参数项目控制范围工作环境温度22±1℃湿度55±115注意事项每四个小时做一次曝光尺;曝光条使用两个月需更换;曝光底片菲林每月更换一次。曝光能量均匀要求≤20%，每周检测一次，减少图象失真。每生产1P用粘尘辘清洁菲林、曝光盘，每生产10P用菲林水清洗菲林、曝光盘，每生产100P拆菲林采用菲林检测机检查菲林有无杂物、膜碎、线路擦花抽真空要求535-555mmHg，必要采用与板厚一样导气条进行辅助抽气，增强效果，确保压克力与干膜紧密接触。生产前检查玻璃、压克力有无压伤、破损、变形、杂物，曝光过程拿板菲林轻拿轻放，防止擦花。静置时间：曝光后静置30分钟以上再显影，操作中不能揭起保护膜，否则显影后有穿封孔。针对曝光房内的运板小车品质改善会议规定空板后进行清洁。注意事项每四个小时做一次曝光尺;曝光条使用两个月需更换;曝光116外层干膜培训资料117外层干膜培训资料118外层干膜培训资料119外层干膜培训资料120显影目的：利用一定浓度碳酸钠溶液将干膜未感光的部分溶解掉，得到我们所需要的线路图形。

显影目的：利用一定浓度碳酸钠溶液将干膜未感光的部分溶解掉，得121主要参数项目控制范围显影缸Na2CO3浓度（g/L）

8-12显影温度（℃）

28-32

显影喷淋上压力（Kg/cm2）1.3-1.8显影喷淋下压力（Kg/cm2）

1.0-1.5水洗喷淋压力（Kg/cm2）

1.0-2.0显影段速度（m/min）2.0-4.0显影点（%）

50-60主要参数项目控制范围显影缸Na2CO3浓度（g/L）8-1122注意事项每班对显影、水洗缸更换一次，开工前检查所有传送运行情况、有无破损，检查所有喷淋的喷嘴是否堵塞，开工检查OK后再做显影点，合格后批量生产。显影速度由显影点来控制，显影点OK后禁止调节速度，如要调节速度必须重做显影点。每4个小时巡线检查所有的压力、温度、速度、液位是否正常。保养时硫酸废液排入排酸管道，NaOH排入排碱管道曝光后静置时间超过30分钟才可以显影。注意事项每班对显影、水洗缸更换一次，开工前检查所有传送运行情1236、保养后重点检查显影水洗缸之喷嘴有无阻塞，朝向是否一致压辘有无脱胶，保证缸内壁无水垢、油污。7、巡线检查正反板面是否有显影不干净（板边易出现撕膜不干净，要特别注意）、显影不净、擦花、板污等。8、显影点一般控制在40-60%：显影点小，未聚合的抗蚀膜显影不掉，太大，对侧壁有侵蚀9、注意撕干膜保护膜动作，撕完后手不允许抓到板内单元，不要将板压于台面，要撕干净。6、保养后重点检查显影水洗缸之喷嘴有无阻塞，朝向是否一致压辘124外层干膜培训资料125外层干膜培训资料126外层干膜培训资料127外层干膜培训资料128外层干膜培训资料129外层干膜培训资料130外层干膜培训资料131蚀刻一、目的：用化学的方法将未被干膜保护的部分铜面蚀刻掉，留下我们所需要的图形。二、控制点

FA首板、生产首板及过程的控制蚀刻一、目的：132主要参数

项目控制范围NaClO320-45Cu2+120-170HCL2.5-3.2比重1.29-1.33温度（℃）48-52蚀刻喷淋上压力（Kg/cm2）

1.5-3.0蚀刻喷淋下压力（Kg/cm2）

1.5-2.5补偿蚀刻压力（Kg/cm2）

2.0-4.0主要参数133水洗喷淋的压力（Kg/cm2）

1.0-2.5酸洗浓度（%）1-4酸洗喷淋压力（Kg/cm2）

1-2速度（m/min）1-6水洗喷淋的压力（Kg/cm2）1.0-2.5酸洗浓度（%）134蚀刻的原理：在蚀刻过程中，氯化铜中的二价铜具有氧化性，能将印刷电路板上的铜氧化成一价铜，所形成的氯化亚铜是不易容于水的，在有过量的氯离子存在的情况下，能形成可溶性的络离子。随着铜的蚀刻，溶液中一价铜越来越多，蚀刻能力很快下降，以至最后失去能力，为了保证连续的蚀刻能力，可以通过各种方式对蚀刻进行再生，使一价铜重新转变成二价铜，达到正常蚀刻的工艺标准。蚀刻反应原理蚀刻的原理：在蚀刻过程中，氯化铜中的二价铜具有氧化性，能将印135SGHCL（M/L）控制测定设定1设定21.310NaCLO325TEMP（℃）492.65200/03/2011：30HACTLAHACTLAHACTLAHACTLAAQUA控制器主画面SGHCL（M/L）控制测定设定1设定21.310N136注意事项1、FA先做首板，合格后