制程能力及管控重点测试方法课件

MAS制程能力及管控重点测试方法培训教材编写:QingHongZeng日期：2010.11.30MAS制程能力及管控重点测试方法培训教材编写:Qing内容目前我司各制程的重点制程能力监控项目及测试频率；2.各制程的重点制程能力及监控项目的测试方法；内容目前我司各制程的重点制程能力监控项目及测试频率；制程管制项目频率规格内层湿墨涂布升温曲线每月板面温度80℃~100℃持续1min曝光曝光均匀性每周(min/max)*100%≥80%两面图形对准度半年average≤15um显影显影点每周40%-60%蚀刻蚀刻因子每月线厚*2/（下线宽-上线宽）≥3.0一、测试项目及要求

制程管制项目频率规格内层涂布升温曲线每月板面温度80℃~10制程管制项目频率规格内层干膜曝光曝光均匀性每周(min/max)*100%≥80%两面图形对准度半年average≤15um显影显影点每周40%-60%蚀刻蚀刻均匀性每月1-σ/µ*100%≥90%蚀刻因子每月线厚*2/（下线宽-上线宽）≥3.0AOI冲孔冲孔机孔径及孔位精度每班MAX-MIN≤25.4um压合棕化棕化粗糙度每周棕化层均匀，无明显异常压合温度校正每季度偏差值±3℃压合压力均匀性每月/MMX孔位精度每月轴偏差允许范围±25um，孔间距允许范围±50um薄铜薄铜均匀性每周R≤1.0um一、测试项目及要求

制程管制项目频率规格内层干膜曝光曝光均匀性每周(min/ma制程管制项目频率规格钻孔钻孔机L-Pattern每2周理论值与实测值差异≤50um&CPK≧1.67Runout每月孔径为∮0.11~∮0.3,偏心值≤20um，孔径为∮0.35以上的,偏心值≤29um电镀水平电镀线镀铜均匀性每月1-σ/µ*100%≥90%延展性每季度延展性≥15%，拉力强度20-40KN/M2Daisychain测试每周无电镀开路,电阻变化率<10%深镀能力测试每月≥105%外层曝光曝光均匀性每周(min/max)*100%≥85%两面图形对准度半年average≤15um显影显影点每周40%-60%一、测试项目及要求

制程管制项目频率规格钻孔钻孔机L-Pattern每2周理论值制程管制项目频率规格二铜/SES二铜镀铜均匀性每月1-σ/µ*100%≥85%延展性每季度延展性≥15%，拉力强度20-40KN/cm2深镀能力测试每月≥80%SES蚀刻均匀性每月1-σ/µ*100%≥90%蚀刻因子每月线厚*2/（下线宽-上线宽）≥2.0防焊预烤升温曲线每月从室温至78℃升温时间5-7min，78℃±2℃条件下烘烤40±5min，降温78℃至室温5-7min，总烘烤时间为50±5min后烤曝光均匀性每周(min/max)*100%≥80%升温曲线每月从室温至150℃升温时间8-10min，150℃±5℃条件下烘烤60±5min，降温150℃至室温8-10min，总烘烤时间为90±5min一、测试项目及要求

制程管制项目频率规格二铜/SES二铜镀铜均匀性每月1-σ/µ制程管制项目频率规格塞孔/文字烘烤升温曲线每月从室温至150℃升温时间8-10min，150℃±5℃条件下烘烤30±5min，降温150℃至室温8-10min，总烘烤时间为50min成型成形机成型机精度每月理论值与实测值差异≤0.1mm&CPK≧1.67电测测试机测试机校正每年/阻抗机阻抗机校正每年/一、测试项目及要求

制程管制项目频率规格塞孔/文字烘烤升温曲线每月从室温至150二．测试方法1、涂布升温曲线测量方法1）将不同板厚分为：≤0.10MM，0.11--0.50MM0.51--0.80MM0.80以上四种板厚；2）测试时将导热线T1，T2，T3，T4分四个点粘附于板面，根据机台设定烤板温度；3）控制范围为80℃--100℃条件下干燥1min并且在80℃点四点温差应控制≤5℃；4）测试频率：每月一次。二．测试方法1、涂布升温曲线测量方法2、内层&次外层&防焊曝光能量均匀性测试方法1)将曝光机切换到手动模式Manual；2)选择“上灯”界面；

3)点击“开/关SHUTTER”；4)选用能量测试仪盒内感应探头“ZG429(湿膜）ZG197(干膜)”；5)将探头玻璃面朝上，将玻璃下压到合适高度，关闭门窗；6)点击能量测量仪上的“ZERO”校零；7)当测量仪界面由“ZEROING”变为“SIGNAL”后，点击“INFEGRATE”，当界面上出现“HIINTEG”时转动曝光机上“START”开始测量，当数值不再累加时记录数据；8)将探头再换一个位置重复5-7的动作；9)下灯测量方法同上灯(只是探头玻璃朝下，上玻璃不用下压)；10)上下灯各平均取25个点；二．测试方法2、内层&次外层&防焊曝光能量均匀性测试方法二．测试方法11）判定标准：(min/max)*100%≥80%；12)异常时开设备请修单给设备调整；13）测试频率：每周一次。

二．测试方法11）判定标准：(min/max)*100%≥80%；二．测3、内层&次外层&外层&防焊曝光机的对位精度测试方法1）准备四片板厚0.1mmH/H的内层光板，钻短边的4颗对位孔；2）前处理和压膜按照正常程序生产，不需做变动；3）架对位精度测试底片；4）对位OK后，放上钢条输入相应的板宽板厚；5）打设备到自动状态；6）将用测试底片做出的4片板子拿到二次元，取坐标原点如下图1所示，量取实心圆的圆心与环的圆心之间的距离，每个测试区域量4个角上的圆心和环心距；二．测试方法3、内层&次外层&外层&防焊曝光机的对位精度测试方法二．测试同心圆间距1100um如下图所示：

7）判定标准：Average≤15UM；8）测试结果不合格，应立刻停止生产，开设备请修单给设备调整；9）测试频率：每半年一次。二．测试方法同心圆间距1100um如下图所示：4、内层&次外层&外层&防焊显影点测量方法1）取三片生产板尺寸的板子走前处理，在板面上画若干条与板子行进方向一致的直线，并涂膜（或压膜）后，走显影槽；2)把3片板子连续放进显影槽,板间距小于1cm;3)当第2片板子上的直线的痕迹有一半消失的时候,停下显影槽所有的药水喷洒;4）目视板子在槽中行走的位置及油墨（或干膜）去除状况；5）开启传动,将dummy板全部取出,与槽子相比较,确认直线的断头处与槽子的相对位置；6）判定标准：显影点=显影断头处长度/显影总长度*100%≤（40-60%）.7）超出规格，由ME通过调整上下喷压，速度等调整显影点；8）测试频率：每周一次。二．测试方法4、内层&次外层&外层&防焊显影点测量方法二．测试方法5、内层&次外层&外层蚀刻均匀性测试方法1)用2OZ底铜的基板经刷磨后，测量表面铜厚H0（如下图）2)在板上注明:方向及面次；3)将测试板在蚀刻线蚀刻铜厚约20-30UM，测量其残铜厚H1(如下图）二．测试方法5、内层&次外层&外层蚀刻均匀性测试方法二．测试方法4）计算：

a.蚀刻铜量H=H0-H1b.计算测试板上下两面蚀刻铜量的平均值

c.计算H的标准差

d.计算蚀刻的COV5)判定标准:

蚀刻的均匀性=1-COV≥90%二．测试方法4）计算：c.计算H的标准差d.计算蚀刻的6、内层&次外层蚀刻因子实验方法1）取生产板做切片；2）记录生产数据上压(bar)；下压(bar)；速度(M/Min)；3）切4/4线宽/线距的线50倍放大量测；4）判定标准:线路铜厚*2/(下线宽-上线宽)≥3；5）小于3时需由ME针对上下压力和速度进行调整；6）测试频率：每月一次。二．测试方法6、内层&次外层蚀刻因子实验方法二．测试方法7、冲孔孔径孔位精度校验的方法1）用3张生产板，以板边的四个Target点对位冲孔后，二次元测量要素如下:a.确定板子的中心O，定为坐标原点；b.测量四个方孔的宽度；c.测量四个圆孔的坐标；

2)判定标准:a.将3张板子对应的圆孔坐标进行比较,如果最大值与最小值的偏差在±0.0254mm内则圆孔的重复精度ok；b.将3张板子方孔的宽度与标准值进行比较,如果最大值与最小值的偏差在±0.0254mm内则方孔模具ok；二．测试方法7、冲孔孔径孔位精度校验的方法二．测试方法8、热压机的温度测试方法1）叠生产板时将<料温仪>两根热电偶线的一端接入铜箔之间，用高温胶带粘好；2）整锅板子叠完后，送进热压机前将两根热电偶线的另一端拖出压仓外，并按照接线的要求，接入<料温仪>的三、四两个端子；3）打开<料温仪>上的”Power”键，接着按”Feed”键，确认三、四两个端子是否显示正常室温，若温度异常，则重新检查接线状况；4）上述全部确认OK后，则按<料温仪>上的”RCD”，激活热压程序，<料温仪>会自动记录温度；5）当一锅板子压完后分析<料温仪>自动记录的温度与压机的显示温度是否一致；6）标准：偏差值±3℃；7）如果结果不在控制范围内，开设备请修单给设备调整；8）频率：每季度一次。二．测试方法8、热压机的温度测试方法二．测试方法9、压力均匀性测量方法1）选一锅压合好的板子自然冷却到室温(25℃以下)；2）在BOOK最上镜板的上放感压纸，再放好镜板和牛皮纸,并放上盖板.3）选固定的压机测试程序(根据感压纸的使用说明，在25℃下压2MIN)，程序名为【TEST-PR】Time℃压力21Kg/㎝22min254）选定热压程序进行压合，待压合结束后取出感压纸；5）感压纸不合格，开设备请修单给设备调整；6）测试频率：每月一次。二．测试方法9、压力均匀性测量方法Time℃压力21Kg/㎝22min210、MMX精度测试方法1）测试前先对机台进行自动效准，选取X-RAY测试板子；2）用正常的生产方式完成作业（四角补偿NC钻定位孔），将打好测试板到二次元测长机；3）测量出所需要的坐标，将测出的坐标进行计算机分析，判定结果；4）标准:孔间距500.00±0.05mm，孔位偏差≦25µm；5）校准结果不合格，应立刻停止生产；通知设备部请修；并通知品保部门，追踪过去产品品质；6）校准频率为:每月一次。二．测试方法10、MMX精度测试方法二．测试方法11、捞边机精度测试方法1）用四片测试板(尺寸为555*610)打偏移13.46的定位孔；2）调用捞边机“first551*608”的程序，设置好捞边的原点；3）将四片板子分别放入四个台面进行修边(注意使用新铣刀)；4）修好边后的测试板用砂纸打磨好，用钢尺测A1.A2.A3.A4.B1.B2.B3的距离，如下图；5）判定标准：偏差值<±1mm；二．测试方法11、捞边机精度测试方法5）判定标准：偏差值<±1mm；二12、薄铜蚀刻均匀性测量方法1）取12um铜厚的板子(测量25点铜厚),以蚀刻6um的线速生产；2）生产后再测量25点铜厚；3）判定标准：max-min≤1um；4）超出标准，由ME调整后重新再做一次；5）测试频率:每周一次。二．测试方法12、薄铜蚀刻均匀性测量方法二．测试方法13、钻孔机精度测试方法（48孔测试法检查）1）精度测试板一片一叠，上好PIN放到机台上；2）把F6画面自动测高关闭，F5画面后补零改为前补零，DIAM改为NUMBER；3）将F2画面保存，清零在(n)任意位置输入“1”，再输入相对应指令“T1C1.41”；4）然后根据板子的状况给相应的补偿，注意每台机的补偿是不一样的(比如DR01补偿为X=100.0,Y=115.0，DR07的补偿就为X=95.0，Y=120，以此类推，每做一台机，X补偿就相应减去5.0，即两孔之间的距离)；二．测试方法13、钻孔机精度测试方法（48孔测试法检查）二．测试方法5）输入TIL，T，1，抓针空转，调出精度测试程序(BSP-DUAL-AOKUTEI-48)；6）空跑保存程序后，按START开始即可；7）精度测试做完后注意确认修改的部分是否都已改回原来设置；8）把精度测试板送到二次元量测，对比理论值与实测值差异，进行数据分析；9）判段标准：XY轴(max<50um),同时控制CPK≧1.67,CPK<1.67时；10）开设备请修单给设备调整轴间距；11）测试频率：两周一次。二．测试方法5）输入TIL，T，1，抓针空转，调出精度测试程序(BSP-14、钻孔机RunOut测试方法1）将标准Pin(有倒角的)一侧插入SP内.2）选择一个轴，改F4中Park位置为NO.1595.0323.7NO.2595.0123.7NO.3595.0323.7F8.733S0=13）接Park，使PIN在测试仪孔的正上方4）输入JI，Z-35，检查PIN是否在测试仪孔的正上方5）输入JI，Z-136）SP转速由3万转/分16万/分，测其值7）判定标准：孔径为∮0.11~∮0.3,偏心值≤20um为正常，孔径为∮0.35以上的,偏心值≤29um为正常；二．测试方法14、钻孔机RunOut测试方法二．测试方法15、水平电镀均匀性测试方法

1）取两片板厚大于0.7mm长*宽610*530MM的基板经刷磨后，用铜厚仪测量表面35个点铜厚，测量位置距板边2cm，距夹头边3cm（见下图）,记下数据为H02）用镀铜厚度大于25um小于35um的程序进行电镀；3）用铜厚测量仪每面测量35个点，测量位置距板边2.5cm，距夹头边3cm（见下图）；二．测试方法15、水平电镀均匀性测试方法二．测试方法

4）计算方式：A.先计算镀铜（测量数据-H0）的平均值B.计算测试数据的标准差C.计算镀铜COV5）判定标准:镀铜均匀性=1-COV≥90%二．测试方法4）计算方式：B.计算测试数据的标准差C.计算镀铜COV516、Daisychain测试方法1）取两片daiaychain测试板用外层镀18um程序生产；2）做出daisychain测试链图形后用万用表测量电阻值并记录在测试报告；3）用信赖性测试曲线走3遍IR炉；4）用万用表测量电阻值并记录，如有阻值变化率≥10%，须作切片分析；5）判段标准：不可有电镀不良（阻值变化率＜10%）；6）电镀不良，通知制程ME进行改善；（改善后，重新制作DaisyChain确认改善效果）7）测试频率：每周一次。二．测试方法16、Daisychain测试方法二．测试方法17、电镀延展性测试方法1）用不锈钢板走电镀铜缸电镀50~100um；2）将电镀铜箔剥离后委托供应商分析；3）判定标准：延展性>15%，抗拉强度:20~40KN/M2；4）电镀不良，通知制程ME进行改善；（改善后，重新制作确认改善效果）5）测试频率：每季度一次。二．测试方法17、电镀延展性测试方法二．测试方法18、电镀深镀能力测试方法1）选取纵横比约为6：1的板2片；2）走水平电镀全线，用厚板镀18um程式电镀；3）按下图（一）位置打切片；4）按下图（二）测量切片A/B/C/D/E/F电镀铜厚；5）深镀能力的计算：深镀能力=average(E+F)/Average(A+B+C+D)6）判定标准:水平电镀深镀能力≥105%二．测试方法18、电镀深镀能力测试方法二．测试方法19、外层曝光能量均匀性测试方法1)将曝光机切换到手动模式Manual；2)选择“上灯”界面；3)点击“开/关SHUTTER”；4)选用能量测试仪盒内感应探头“ZG429(湿膜）ZG197(干膜)”；5)将探头贴到底片框上，将玻璃下压到合适高度，关闭门窗；6)点击能量测量仪上的“ZERO”校零；7)当测量仪界面由“ZEROING”变为“SIGNAL”后，点击“INFEGRATE”，当界面上出现“HIINTEG”时转动曝光机上“START”开始测量，当数值不再累加时记录数据；8)将探头再换一个位置重复5-7的动作；二．测试方法19、外层曝光能量均匀性测试方法二．测试方法9)下灯测量方法同上灯；10)上下灯各平均取25个点；11）判定标准：(min/max)*100%≥85%；12)异常时开设备请修单给设备调整；13）测试频率：每周一次。

二．测试方法9)下灯测量方法同上灯；11）判定标准：(min/max)20.外层蚀刻因子实验方法1）取生产板做切片；2）记录生产数据上压(bar)；下压(bar)；速度(M/Min)；药液分析记录；3）切4/4线宽/线距的线50倍放大量测；4）判定标准:线路铜厚*2/(下线宽-上线宽)≥2；5）小于2时需由ME针对上下压力和速度进行调整；6）测试频率：每月测一次。二．测试方法20.外层蚀刻因子实验方法二．测试方法21.二铜线镀铜均匀性测试使用610*530MM的标准测试板经刷磨后，用铜厚仪测量表面铜厚，记下数据为H0.2)将制板挂上飞巴（制板两边距挂架1-1.5英寸，中间有空余时用铜条填补，保证板与板间间距小于5MM)3)使用1.6ASD*90MIN的电流参数，对测试板进行镀铜（做测试中要保证摇摆，打气，振动全开）

4）测量方法：每片板每面测试35个点，具体如下图所示：二．测试方法21.二铜线镀铜均匀性测试二．测试方法

5）计算方式：A.先计算镀铜（测量数据-H0）的平均值B.计算测试数据的标准差C.计算镀铜COV6）判定标准:镀铜均匀性=1-COV≥90%二．测试方法5）计算方式：B.计算测试数据的标准差C.计算镀铜COV622.垂直电镀深镀能力测量方法用最小钻孔孔径为0.25MM,板厚为1.6MM（纵横比约为6：1）的测2)试板3WPNL，经水平沉铜并镀铜4-6um；3)将测试板挂入垂直电镀线（左中右各1片），用1.7ASD电镀铜80分钟；4)按下图（一）位置打切片；5)按下图（二）对切片A/B/C/D/E/F读电镀铜厚；6)深镀能力的计算：深镀能力=average(E+F)/Average(A+B+C+D)7)判定标准:垂直电镀深镀能力≥80%二．测试方法22.垂直电镀深镀能力测量方法二．测试方法22.防焊预烤升温曲线测量方法1）取一片光板；2）测试时将导热线T1，T2，T3，T4，T5,T6均匀分布在板面（探头不可接触板面），根据机台设定烤板温度；3）控制范围：预烤温度升温过程从室温至78℃升温时间5-7min，78℃±2℃条件下烘烤40±5min，降温78℃至室温5-7min,总烘烤时间为50±5min；4）不合格不可生产，并由设备调整；5）测试频率：每月一次。二．测试方法22.防焊预烤升温曲线测量方法1）取一片光板；二．测试方法23.防焊后烤升温曲线测量方法1）取一片光板；2）测试时将导热线T1，T2，T3，T4，T5,T6均匀分布在板面（探头不可接触板面），根据机台设定烤板温度；3）控制范围：后烤温度升温过程从室温至150℃升温时间8-10min，150℃±5℃条件下烘烤60±5min，降温150℃至室温8-10min，总烘烤时间为90±5min；4）不合格不可生产，并由设备调整；5）测试频率：每月一次。二．测试方法23.防焊后烤升温曲线测量方法二．测试方法24.文字烘烤升温曲线测量方法1）取一片光板；2）测试时将导热线T1，T2，T3，T4，T5,T6均匀分布在板面（探头不可接触板面），根据机台设定烤板温度；3）控制范围：后烤温度升温过程从室温至150℃升温时间10-20min，150℃±5℃条件下烘烤30±5min，降温150℃至室温8-10min，总烘烤时间为50±5min；4）不合格不可生产，并由设备调整；5）测试频率：每月一次。二．测试方法24.文字烘烤升温曲线测量方法二．测试方法25.成型精度测试方法1)精度测试板一片一叠放到机台上用PIN固定，并将板边用纸胶带贴好.2)把机台内程序删除将精度测试程序调出:A.LENZ:在AUTO状态下按F2(MENU[#])→H→Y→调出JD-TEST程序.B.Schmoll:在MANUAL状态下按F2(EDIT)→F2(EDIT)→CL回车→调出JD-TEST程序；C.AEMG：在AUTO状态下按F2(MENU[#])→H→Y→调出JD-TEST程序。3)排针:LENZ在F6-B中设定并插上3.15MM和1.4MM钻头，Schmoll在ALT+F7中设定；2.0铣刀无需排针，机台中早已设定好，并清除铣刀补偿；（精度测试所有刀具为新品）二．测试方法25.成型精度测试方法二．测试方法ThankYou!ThankYou!MAS制程能力及管控重点测试方法培训教材编写:QingHongZeng日期：2010.11.30MAS制程能力及管控重点测试方法培训教材编写:Qing内容目前我司各制程的重点制程能力监控项目及测试频率；2.各制程的重点制程能力及监控项目的测试方法；内容目前我司各制程的重点制程能力监控项目及测试频率；制程管制项目频率规格内层湿墨涂布升温曲线每月板面温度80℃~100℃持续1min曝光曝光均匀性每周(min/max)*100%≥80%两面图形对准度半年average≤15um显影显影点每周40%-60%蚀刻蚀刻因子每月线厚*2/（下线宽-上线宽）≥3.0一、测试项目及要求

制程管制项目频率规格内层涂布升温曲线每月板面温度80℃~10制程管制项目频率规格内层干膜曝光曝光均匀性每周(min/max)*100%≥80%两面图形对准度半年average≤15um显影显影点每周40%-60%蚀刻蚀刻均匀性每月1-σ/µ*100%≥90%蚀刻因子每月线厚*2/（下线宽-上线宽）≥3.0AOI冲孔冲孔机孔径及孔位精度每班MAX-MIN≤25.4um压合棕化棕化粗糙度每周棕化层均匀，无明显异常压合温度校正每季度偏差值±3℃压合压力均匀性每月/MMX孔位精度每月轴偏差允许范围±25um，孔间距允许范围±50um薄铜薄铜均匀性每周R≤1.0um一、测试项目及要求

制程管制项目频率规格内层干膜曝光曝光均匀性每周(min/ma制程管制项目频率规格钻孔钻孔机L-Pattern每2周理论值与实测值差异≤50um&CPK≧1.67Runout每月孔径为∮0.11~∮0.3,偏心值≤20um，孔径为∮0.35以上的,偏心值≤29um电镀水平电镀线镀铜均匀性每月1-σ/µ*100%≥90%延展性每季度延展性≥15%，拉力强度20-40KN/M2Daisychain测试每周无电镀开路,电阻变化率<10%深镀能力测试每月≥105%外层曝光曝光均匀性每周(min/max)*100%≥85%两面图形对准度半年average≤15um显影显影点每周40%-60%一、测试项目及要求

制程管制项目频率规格钻孔钻孔机L-Pattern每2周理论值制程管制项目频率规格二铜/SES二铜镀铜均匀性每月1-σ/µ*100%≥85%延展性每季度延展性≥15%，拉力强度20-40KN/cm2深镀能力测试每月≥80%SES蚀刻均匀性每月1-σ/µ*100%≥90%蚀刻因子每月线厚*2/（下线宽-上线宽）≥2.0防焊预烤升温曲线每月从室温至78℃升温时间5-7min，78℃±2℃条件下烘烤40±5min，降温78℃至室温5-7min，总烘烤时间为50±5min后烤曝光均匀性每周(min/max)*100%≥80%升温曲线每月从室温至150℃升温时间8-10min，150℃±5℃条件下烘烤60±5min，降温150℃至室温8-10min，总烘烤时间为90±5min一、测试项目及要求

制程管制项目频率规格二铜/SES二铜镀铜均匀性每月1-σ/µ制程管制项目频率规格塞孔/文字烘烤升温曲线每月从室温至150℃升温时间8-10min，150℃±5℃条件下烘烤30±5min，降温150℃至室温8-10min，总烘烤时间为50min成型成形机成型机精度每月理论值与实测值差异≤0.1mm&CPK≧1.67电测测试机测试机校正每年/阻抗机阻抗机校正每年/一、测试项目及要求

制程管制项目频率规格塞孔/文字烘烤升温曲线每月从室温至150二．测试方法1、涂布升温曲线测量方法1）将不同板厚分为：≤0.10MM，0.11--0.50MM0.51--0.80MM0.80以上四种板厚；2）测试时将导热线T1，T2，T3，T4分四个点粘附于板面，根据机台设定烤板温度；3）控制范围为80℃--100℃条件下干燥1min并且在80℃点四点温差应控制≤5℃；4）测试频率：每月一次。二．测试方法1、涂布升温曲线测量方法2、内层&次外层&防焊曝光能量均匀性测试方法1)将曝光机切换到手动模式Manual；2)选择“上灯”界面；

3)点击“开/关SHUTTER”；4)选用能量测试仪盒内感应探头“ZG429(湿膜）ZG197(干膜)”；5)将探头玻璃面朝上，将玻璃下压到合适高度，关闭门窗；6)点击能量测量仪上的“ZERO”校零；7)当测量仪界面由“ZEROING”变为“SIGNAL”后，点击“INFEGRATE”，当界面上出现“HIINTEG”时转动曝光机上“START”开始测量，当数值不再累加时记录数据；8)将探头再换一个位置重复5-7的动作；9)下灯测量方法同上灯(只是探头玻璃朝下，上玻璃不用下压)；10)上下灯各平均取25个点；二．测试方法2、内层&次外层&防焊曝光能量均匀性测试方法二．测试方法11）判定标准：(min/max)*100%≥80%；12)异常时开设备请修单给设备调整；13）测试频率：每周一次。

二．测试方法11）判定标准：(min/max)*100%≥80%；二．测3、内层&次外层&外层&防焊曝光机的对位精度测试方法1）准备四片板厚0.1mmH/H的内层光板，钻短边的4颗对位孔；2）前处理和压膜按照正常程序生产，不需做变动；3）架对位精度测试底片；4）对位OK后，放上钢条输入相应的板宽板厚；5）打设备到自动状态；6）将用测试底片做出的4片板子拿到二次元，取坐标原点如下图1所示，量取实心圆的圆心与环的圆心之间的距离，每个测试区域量4个角上的圆心和环心距；二．测试方法3、内层&次外层&外层&防焊曝光机的对位精度测试方法二．测试同心圆间距1100um如下图所示：

7）判定标准：Average≤15UM；8）测试结果不合格，应立刻停止生产，开设备请修单给设备调整；9）测试频率：每半年一次。二．测试方法同心圆间距1100um如下图所示：4、内层&次外层&外层&防焊显影点测量方法1）取三片生产板尺寸的板子走前处理，在板面上画若干条与板子行进方向一致的直线，并涂膜（或压膜）后，走显影槽；2)把3片板子连续放进显影槽,板间距小于1cm;3)当第2片板子上的直线的痕迹有一半消失的时候,停下显影槽所有的药水喷洒;4）目视板子在槽中行走的位置及油墨（或干膜）去除状况；5）开启传动,将dummy板全部取出,与槽子相比较,确认直线的断头处与槽子的相对位置；6）判定标准：显影点=显影断头处长度/显影总长度*100%≤（40-60%）.7）超出规格，由ME通过调整上下喷压，速度等调整显影点；8）测试频率：每周一次。二．测试方法4、内层&次外层&外层&防焊显影点测量方法二．测试方法5、内层&次外层&外层蚀刻均匀性测试方法1)用2OZ底铜的基板经刷磨后，测量表面铜厚H0（如下图）2)在板上注明:方向及面次；3)将测试板在蚀刻线蚀刻铜厚约20-30UM，测量其残铜厚H1(如下图）二．测试方法5、内层&次外层&外层蚀刻均匀性测试方法二．测试方法4）计算：

a.蚀刻铜量H=H0-H1b.计算测试板上下两面蚀刻铜量的平均值

c.计算H的标准差

d.计算蚀刻的COV5)判定标准:

蚀刻的均匀性=1-COV≥90%二．测试方法4）计算：c.计算H的标准差d.计算蚀刻的6、内层&次外层蚀刻因子实验方法1）取生产板做切片；2）记录生产数据上压(bar)；下压(bar)；速度(M/Min)；3）切4/4线宽/线距的线50倍放大量测；4）判定标准:线路铜厚*2/(下线宽-上线宽)≥3；5）小于3时需由ME针对上下压力和速度进行调整；6）测试频率：每月一次。二．测试方法6、内层&次外层蚀刻因子实验方法二．测试方法7、冲孔孔径孔位精度校验的方法1）用3张生产板，以板边的四个Target点对位冲孔后，二次元测量要素如下:a.确定板子的中心O，定为坐标原点；b.测量四个方孔的宽度；c.测量四个圆孔的坐标；

2)判定标准:a.将3张板子对应的圆孔坐标进行比较,如果最大值与最小值的偏差在±0.0254mm内则圆孔的重复精度ok；b.将3张板子方孔的宽度与标准值进行比较,如果最大值与最小值的偏差在±0.0254mm内则方孔模具ok；二．测试方法7、冲孔孔径孔位精度校验的方法二．测试方法8、热压机的温度测试方法1）叠生产板时将<料温仪>两根热电偶线的一端接入铜箔之间，用高温胶带粘好；2）整锅板子叠完后，送进热压机前将两根热电偶线的另一端拖出压仓外，并按照接线的要求，接入<料温仪>的三、四两个端子；3）打开<料温仪>上的”Power”键，接着按”Feed”键，确认三、四两个端子是否显示正常室温，若温度异常，则重新检查接线状况；4）上述全部确认OK后，则按<料温仪>上的”RCD”，激活热压程序，<料温仪>会自动记录温度；5）当一锅板子压完后分析<料温仪>自动记录的温度与压机的显示温度是否一致；6）标准：偏差值±3℃；7）如果结果不在控制范围内，开设备请修单给设备调整；8）频率：每季度一次。二．测试方法8、热压机的温度测试方法二．测试方法9、压力均匀性测量方法1）选一锅压合好的板子自然冷却到室温(25℃以下)；2）在BOOK最上镜板的上放感压纸，再放好镜板和牛皮纸,并放上盖板.3）选固定的压机测试程序(根据感压纸的使用说明，在25℃下压2MIN)，程序名为【TEST-PR】Time℃压力21Kg/㎝22min254）选定热压程序进行压合，待压合结束后取出感压纸；5）感压纸不合格，开设备请修单给设备调整；6）测试频率：每月一次。二．测试方法9、压力均匀性测量方法Time℃压力21Kg/㎝22min210、MMX精度测试方法1）测试前先对机台进行自动效准，选取X-RAY测试板子；2）用正常的生产方式完成作业（四角补偿NC钻定位孔），将打好测试板到二次元测长机；3）测量出所需要的坐标，将测出的坐标进行计算机分析，判定结果；4）标准:孔间距500.00±0.05mm，孔位偏差≦25µm；5）校准结果不合格，应立刻停止生产；通知设备部请修；并通知品保部门，追踪过去产品品质；6）校准频率为:每月一次。二．测试方法10、MMX精度测试方法二．测试方法11、捞边机精度测试方法1）用四片测试板(尺寸为555*610)打偏移13.46的定位孔；2）调用捞边机“first551*608”的程序，设置好捞边的原点；3）将四片板子分别放入四个台面进行修边(注意使用新铣刀)；4）修好边后的测试板用砂纸打磨好，用钢尺测A1.A2.A3.A4.B1.B2.B3的距离，如下图；5）判定标准：偏差值<±1mm；二．测试方法11、捞边机精度测试方法5）判定标准：偏差值<±1mm；二12、薄铜蚀刻均匀性测量方法1）取12um铜厚的板子(测量25点铜厚),以蚀刻6um的线速生产；2）生产后再测量25点铜厚；3）判定标准：max-min≤1um；4）超出标准，由ME调整后重新再做一次；5）测试频率:每周一次。二．测试方法12、薄铜蚀刻均匀性测量方法二．测试方法13、钻孔机精度测试方法（48孔测试法检查）1）精度测试板一片一叠，上好PIN放到机台上；2）把F6画面自动测高关闭，F5画面后补零改为前补零，DIAM改为NUMBER；3）将F2画面保存，清零在(n)任意位置输入“1”，再输入相对应指令“T1C1.41”；4）然后根据板子的状况给相应的补偿，注意每台机的补偿是不一样的(比如DR01补偿为X=100.0,Y=115.0，DR07的补偿就为X=95.0，Y=120，以此类推，每做一台机，X补偿就相应减去5.0，即两孔之间的距离)；二．测试方法13、钻孔机精度测试方法（48孔测试法检查）二．测试方法5）输入TIL，T，1，抓针空转，调出精度测试程序(BSP-DUAL-AOKUTEI-48)；6）空跑保存程序后，按START开始即可；7）精度测试做完后注意确认修改的部分是否都已改回原来设置；8）把精度测试板送到二次元量测，对比理论值与实测值差异，进行数据分析；9）判段标准：XY轴(max<50um),同时控制CPK≧1.67,CPK<1.67时；10）开设备请修单给设备调整轴间距；11）测试频率：两周一次。二．测试方法5）输入TIL，T，1，抓针空转，调出精度测试程序(BSP-14、钻孔机RunOut测试方法1）将标准Pin(有倒角的)一侧插入SP内.2）选择一个轴，改F4中Park位置为NO.1595.0323.7NO.2595.0123.7NO.3595.0323.7F8.733S0=13）接Park，使PIN在测试仪孔的正上方4）输入JI，Z-35，检查PIN是否在测试仪孔的正上方5）输入JI，Z-136）SP转速由3万转/分16万/分，测其值7）判定标准：孔径为∮0.11~∮0.3,偏心值≤20um为正常，孔径为∮0.35以上的,偏心值≤29um为正常；二．测试方法14、钻孔机RunOut测试方法二．测试方法15、水平电镀均匀性测试方法

1）取两片板厚大于0.7mm长*宽610*530MM的基板经刷磨后，用铜厚仪测量表面35个点铜厚，测量位置距板边2cm，距夹头边3cm（见下图）,记下数据为H02）用镀铜厚度大于25um小于35um的程序进行电镀；3）用铜厚测量仪每面测量35个点，测量位置距板边2.5cm，距夹头边3cm（见下图）；二．测试方法15、水平电镀均匀性测试方法二．测试方法

4）计算方式：A.先计算镀铜（测量数据-H0）的平均值B.计算测试数据的标准差C.计算镀铜COV5）判定标准:镀铜均匀性=1-COV≥90%二．测试方法4）计算方式：B.计算测试数据的标准差C.计算镀铜COV516、Daisychain测试方法1）取两片daiaychain测试板用外层镀18um程序生产；2）做出daisychain测试链图形后用万用表测量电阻值并记录在测试报告；3）用信赖性测试曲线走3遍IR炉；4）用万用表测量电阻值并记录，如有阻值变化率≥10%，须作切片分析；5）判段标准：不可有电镀不良（阻值变化率＜10%）；6）电镀不良，通知制程ME进行改善；（改善后，重新制作DaisyChain确认改善效果）7）测试频率：每周一次。二．测试方法16、Daisychain测试方法二．测试方法17、电镀延展性测试方法1）用不锈钢板走电镀铜缸电镀50~100um；2）将电镀铜箔剥离后委托供应商分析；3）判定标准：延展性>15%，抗拉强度:20~40KN/M2；4）电镀不良，通知制程ME进行改善；（改善后，重新制作确认改善效果）5）测试频率：每季度一次。二．测试方法17、电镀延展性测试方法二．测试方法18、电镀深镀能力测试方法1）选取纵横比约为6：1的板2片；2）走水平电镀全线，用厚板镀18um程式电镀；3）按下图（一）位置打切片；4）按下图（二）测量切片A/B/C/D/E/F电镀铜厚；5）深镀能力的计算：深镀能力=average(E+F)/Average(A+B+C+D)6）判定标准:水平电镀深镀能力≥105%二．测试方法18、电镀深镀能力测试方法二．测试方法19、外层曝光能量均匀性测试方法1)将曝光机切换到手动模式Manual；2)选择“上灯”界面；3)点击“开/关SHUTTER”；4)选用能量测试仪盒内感应探头“ZG429(湿膜）ZG197(干膜)”；5)将探头贴到底片框上，将玻璃下压到合适高度，关闭门窗；6)点击能量测量仪上的“ZERO”校零；7)当测量仪界面由“ZEROING”变为“SIGNAL”后，点击“INFEGRATE”，当界面上出现“HIINTEG”时转动曝光机上“START”开始测量，当数值不再累加时记录数据；8)将探头再换一个位置重复5-7的动作；二．测试方法19、外层曝光能量均匀性测试方法二．测试方法9)下灯测量方法同上灯；10)上下灯各平均取25个点；11）判定标准：(min/max)*100%≥85%；12)异常时开设备请修单给设备调整；13）测试频率：每周一次。

二．测试方法9)下灯测量方法同上灯；11）判定标准：(min/max)20.外层蚀刻因子实验方法1）取生产板做切片；2）记录生产数据上压(bar)；下压(bar)