《SMT技术7组装检测》教学课件

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1.印制板组装形式2.SMT工艺简介SMT工艺

1.印制板组装形式

表面组装技术的组成 表面组装技术的组成表面组装工艺SMT工艺的两类基本工艺流程

SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一再流焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。

1.焊锡膏—再流焊工艺 焊锡膏一再流焊工艺如图所示。该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。表面组装工艺焊锡膏—再流焊工艺流程焊锡膏—再流焊工艺流程

2.贴片—波峰焊工艺 贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程。 2.贴片—波峰焊工艺贴片—波峰焊工艺流程贴片—波峰焊工艺流程

SMT工艺的元器件组装方式

SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式，如表所列。根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。SMT工艺的元器件组装方式

SMT的组装方式及其工艺流

印制板的组装形式印制板的组装形式

1.单面混合组装 第一类是单面混合组装，即SMC／SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。

①先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC／SMD，而后在A面插装THC。 ②后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMC／SMD。 1.单面混合组装

2.双面混合组装第二类是双面混合组装，SMC／SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC／SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC／SMD的区别，一般根据SMC／SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

2.双面混合组装

(2)SMC／SMD和THC不同侧方式。把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。(2)SMC／SMD和THC不同侧方式。把表面组装集成芯片《SMT技术7组装检测》教学课件《SMT技术7组装检测》教学课件《SMT技术7组装检测》教学课件《SMT技术7组装检测》教学课件SMT生产线配置贴片机种类、数量SMT生产线配置贴片机种类、数量自动光学检测

AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断，不仅能够从外观上检查电路板和元器件的质量，也可以在贴片焊接工序以后检查焊点的质量。AOI的工作原理模型如图所示。自动光学检测 AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)《SMT技术7组装检测》教学课件 X射线检测(AXI)

X射线检测设备大致可以分成以下三种； ①X射线传输(2D)测试系统：适用于检测单面贴装了BGA等芯片的电路板。 ②X射线断面测试或三维(3D)测试系统：可以进行分层断面检测，X射线光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一个高速旋转的接受面上。3D检验法可对电路板两面的焊点独立成像。3DX射线检测技术除了可以检验双面贴装的SMT电路板外，还能对那些不可见焊点进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊点的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时，利用此方法还可以检测通孔(THT)焊点，检查通孔中的焊料是否充实，从而极大地提高焊点的连接质量。 ③X射线和ICT结合的检测系统：用ICT在线测试补偿X射线检测的不足之处，适用于高密度、双面贴装BGA等芯片的电路板。 X射线检测(AXI) X射线检测设备大致可以分成以下三种；检测设备

焊点检测

AOI（automatedopticalinspection）检测设备

焊点检测AOI（automatedop焊点检测x-ray

BGA安装

焊点检测x-rayBGA安装针床式在线测试技术针床式在线测试技术《SMT技术7组装检测》教学课件返工（修）设备（Rework)返工（修）设备（Rework)

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1.印制板组装形式2.SMT工艺简介SMT工艺

1.印制板组装形式

表面组装技术的组成 表面组装技术的组成表面组装工艺SMT工艺的两类基本工艺流程

SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一再流焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。

1.焊锡膏—再流焊工艺 焊锡膏一再流焊工艺如图所示。该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。表面组装工艺焊锡膏—再流焊工艺流程焊锡膏—再流焊工艺流程

2.贴片—波峰焊工艺 贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程。 2.贴片—波峰焊工艺贴片—波峰焊工艺流程贴片—波峰焊工艺流程

SMT工艺的元器件组装方式

SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式，如表所列。根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。SMT工艺的元器件组装方式

SMT的组装方式及其工艺流

印制板的组装形式印制板的组装形式

1.单面混合组装 第一类是单面混合组装，即SMC／SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。

①先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC／SMD，而后在A面插装THC。 ②后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMC／SMD。 1.单面混合组装

2.双面混合组装第二类是双面混合组装，SMC／SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC／SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC／SMD的区别，一般根据SMC／SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

2.双面混合组装

(2)SMC／SMD和THC不同侧方式。把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。(2)SMC／SMD和THC不同侧方式。把表面组装集成芯片《SMT技术7组装检测》教学课件《SMT技术7组装检测》教学课件《SMT技术7组装检测》教学课件《SMT技术7组装检测》教学课件SMT生产线配置贴片机种类、数量SMT生产线配置贴片机种类、数量自动光学检测

AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断，不仅能够从外观上检查电路板和元器件的质量，也可以在贴片焊接工序以后检查焊点的质量。AOI的工作原理模型如图所示。自动光学检测 AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)《SMT技术7组装检测》教学课件 X射线检测(AXI)

X射线检测设备大致可以分成以下三种； ①X射线传输(2D)测试系统：适用于检测单面贴装了BGA等芯片的电路板。 ②X射线断面测试或三维(3D)测试系统：可以进行分层断面检测，X射线光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一个高速旋转的接受面上。3D检验法可对电路板两面的焊点独立成像。3DX射线检测技术除了可以检验双面贴装的SMT电路板外，还能对那些不可见焊点进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊点的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时，利用此方法还可以检测通孔(THT)焊点，检查通孔中的焊料是否充实，从而极大地提高焊点的连接质量。 ③X射线和ICT结合的检测系统：用ICT在线测试补偿X射线检测的不足之处，适用于高密度、双面贴装BGA等芯片的电路板。 X射线检测(AXI) X射线检测设备大致可以分成以下三种；检测设备

焊点检测

AOI（automatedopticalinspecti