锡膏的标准与测试方式课件

标准与测试方式UMAX标准与测试方式UMAX1锡膏特性

锡膏特性

依照IPC-TM-650的2.2.20

其金属含量应为重量百分比89.5-90.5%粘度测试

十字型针测试方法：YYY测试程序粘度范围在700-1,400kcps。测试设备：Brookfield

RVTD参数：5rpm,25+/-0.5C,2分钟锡膏特性锡膏特性2锡膏特性粘度测试螺旋转动测试方法：YYY测试程序粘度范围在150-250kcps。

测试设备：MalcomPCU-200参数：10rpm,25+/-0.5C,15分钟

锡膏特性粘度测试3锡膏特性坍塌测试

这是YYY的锡膏坍塌测试方法

冷坍塌测试，#1板在25+/-5C和湿度为50+/-10%的环境下放置30分钟

热坍塌测试，#2板在150+/-10C的电炉上加热10至15分钟，然后冷却到室温

锡膏特性坍塌测试4印刷网板的厚度为8mils(0.2mm)，上有四行平行的3.0X0.7mm狭缝。狭缝间距以0.1mm的增量从0.4mm增至1.2mm

坍塌测试印刷网板的厚度为8mils(0.2mm)，上有四行平行的5锡膏特性锡球锡球测试是测试锡膏回流后，在未润湿的底板上出现的小锡球

测试方法依照IPC-TM-650的2.4.43

回流后将样板放在10X或20X的显微镜下观察无成簇或大锡球

6.75mm

锡膏特性锡球6.75mm6锡膏特性粘着力测试

粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力

粘着力的测试方法依照IPC-TM-650的2.4.44

锡膏特性粘着力测试7助焊剂特性

扩展率测试

扩展率是衡量锡膏活化性能的一个指标

测试方法依照QQ-S-571E的4.7.7.2.2

助焊剂特性扩展率测试8助焊剂特性铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试目的是测试助焊剂的腐蚀性

测试依照IPC-TM-650的2.3.32

级别状态低未穿透中少于50%穿透高多于50%穿透

助焊剂特性铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）级别状态低未穿透中少于9助焊剂特性铬酸银试纸测试

这个测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-

方法依照IPC-TM-650的2.3.33

仔细观察每一试纸，看其颜色是否变成白色或黄色

助焊剂特性铬酸银试纸测试10助焊剂特性氟点测试

通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物测试方法依照IPC-TM-650的2.3.35.1

如果颜色从紫色变成黄色，表明助焊剂测试液中含有F-（氟离子）助焊剂特性氟点测试11助焊剂特性铜板腐蚀测试

是测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性测试依照IPC-TM-650的2.6.15

描述如下：在助焊剂残留与铜的界面间存在絡合物、残渣或间断的残渣在助焊剂残留中存在不连续的白色或有色点助焊剂特性铜板腐蚀测试12助焊剂特性表面绝缘阻抗

用来测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性测试依照IPC-TM-650的2.6.3.3

>100megaohms测试完成24小时内将测试板放在10X到30X的显微镜下观察枝长和腐蚀状况助焊剂特性表面绝缘阻抗13助焊剂特性型锡膏的水溶性电阻

查明助焊剂系统的电导率,反映出助焊剂的种类.测试方法依照QQ-S-571E的4.7.3.2型锡膏的水溶性电阻>100000ohm-cm助焊剂类型R和RMA型锡膏的水溶性电阻>45000ohm-cm助焊剂类型RA助焊剂特性型锡膏的水溶性电阻14助焊剂特性电子迁移

测试依照BellcoreGR-78-CORE测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝在21天后焊点的绝缘阻抗(IR)测量值>0.1IR(4天)毛刺状的形成物<20%空间分布助焊剂特性电子迁移15ThankYou!UMAX姜华ThankYou!UMAX姜华16标准与测试方式UMAX标准与测试方式UMAX17锡膏特性

锡膏特性

依照IPC-TM-650的2.2.20

其金属含量应为重量百分比89.5-90.5%粘度测试

十字型针测试方法：YYY测试程序粘度范围在700-1,400kcps。测试设备：Brookfield

RVTD参数：5rpm,25+/-0.5C,2分钟锡膏特性锡膏特性18锡膏特性粘度测试螺旋转动测试方法：YYY测试程序粘度范围在150-250kcps。

测试设备：MalcomPCU-200参数：10rpm,25+/-0.5C,15分钟

锡膏特性粘度测试19锡膏特性坍塌测试

这是YYY的锡膏坍塌测试方法

冷坍塌测试，#1板在25+/-5C和湿度为50+/-10%的环境下放置30分钟

热坍塌测试，#2板在150+/-10C的电炉上加热10至15分钟，然后冷却到室温

锡膏特性坍塌测试20印刷网板的厚度为8mils(0.2mm)，上有四行平行的3.0X0.7mm狭缝。狭缝间距以0.1mm的增量从0.4mm增至1.2mm

坍塌测试印刷网板的厚度为8mils(0.2mm)，上有四行平行的21锡膏特性锡球锡球测试是测试锡膏回流后，在未润湿的底板上出现的小锡球

测试方法依照IPC-TM-650的2.4.43

回流后将样板放在10X或20X的显微镜下观察无成簇或大锡球

6.75mm

锡膏特性锡球6.75mm22锡膏特性粘着力测试

粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力

粘着力的测试方法依照IPC-TM-650的2.4.44

锡膏特性粘着力测试23助焊剂特性

扩展率测试

扩展率是衡量锡膏活化性能的一个指标

测试方法依照QQ-S-571E的4.7.7.2.2

助焊剂特性扩展率测试24助焊剂特性铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试目的是测试助焊剂的腐蚀性

测试依照IPC-TM-650的2.3.32

级别状态低未穿透中少于50%穿透高多于50%穿透

助焊剂特性铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）级别状态低未穿透中少于25助焊剂特性铬酸银试纸测试

这个测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-

方法依照IPC-TM-650的2.3.33

仔细观察每一试纸，看其颜色是否变成白色或黄色

助焊剂特性铬酸银试纸测试26助焊剂特性氟点测试

通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物测试方法依照IPC-TM-650的2.3.35.1

如果颜色从紫色变成黄色，表明助焊剂测试液中含有F-（氟离子）助焊剂特性氟点测试27助焊剂特性铜板腐蚀测试

是测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性测试依照IPC-TM-650的2.6.15

描述如下：在助焊剂残留与铜的界面间存在絡合物、残渣或间断的残渣在助焊剂残留中存在不连续的白色或有色点助焊剂特性铜板腐蚀测试28助焊剂特性表面绝缘阻抗

用来测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性测试依照IPC-TM-650的2.6.3.3

>100megaohms测试完成24小时内将测试板放在10X到30X的显微镜下观察枝长和腐蚀状况助焊剂特性表面绝缘阻抗29助焊剂特性型锡膏的水溶性电阻

查明助焊剂系统的电导率,反映出助焊剂的种类.测试方法依照QQ-S-571E的4.7.3.2型锡膏的水溶性电阻>100000ohm-cm助焊剂类型R和RMA型锡膏的水溶性电阻>45000ohm-cm助焊剂类型RA助焊剂特性型锡膏的水溶性电阻30助焊剂特性电子迁移