电子产品装配与调试期末试题B卷及答案

B一、填空题（每空格1分共30分）1、电子产品整机调试包括2SMT组装工艺技术包括：、。、、、检测技术、返修技术、防静电技术。3、常用集成电路封装方式有：装、BGA封装、PGA封装等。、、QFP封4、移量。是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏5、用五色环法标出下面电阻器的参数）300Ω5%：）22Ω±5%：）91k±10%：6、衡量贴片机的三个重要指标是。、和7、无线电技术中常用的线材的分类为：、通信电缆等。、、8、印制电路板包括：性印制板。、、、软9、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着电流电压的作用。或10、工艺文件通常分为和两大类。和手柄部分11、组成。12、包装类型一般分为13包装和包装。。二、判断题（每小题3分共24分）（、整机总装就是根据设计要求，将组成整机的各个基本部件按一定工艺流程进行装配、连接，最后组合成完整的电子设备（）、小型SMT生产线包括印刷机、高速贴片机、泛用贴片机、检测等设备。（3素。（、焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。（）、DIP封装表示双列直插封装；SIP表示单列直插封装；BGA封装表示球栅阵列封装。（）、双波峰焊机的工艺流程中第一个焊料波是平滑波，第二个焊料波是乱波。（7之比与芯片面积，这个比值越大，说明封装效率高，越好。（）、SMT的组装类型按焊接方式可分为再流焊和波峰焊、浸焊三种主要类型。3分，共30分）1、片式电阻表面有标称值：102表示其阻值为（）A102ΩB1KΩC102ΩD100Ω2、焊膏正确使用必须储存在冰箱中温度控制的条件（）A-5～、0℃B-5～5℃C5～15℃D010℃3、表面安装元器件从功能分为（）A无源元件SMC；有源器件SMD；机电元件B电阻、电容、电感、三极管、集成电路。C无源元件SMD；有源器件SMC；机电元件。D电阻、电容、电感、无源元件SMC。4、焊膏放置及使用时间规定（）A室温、随时使用B冰箱，取出后立刻使用。C冰箱，取出4小时后使用。D温箱，随时使用。5）A图样B复制图C表格类设计文件D文字类设计文件6、在印制电路板设计的过程中，一般焊盘的环宽通常为（）距离A0.5mm1.5mmC0.6mm1.6mm7、良好的焊点是（）A焊点大B0.4mm—1.4mmD0.3mm—1.2mmB焊点小C焊点应用D焊点适中形成合金8、焊接镀银件时要选用（）的锡铅焊料。A含锌B含银含镍9、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（CD含铜A提高导电能力C提高机械强度B增大散热D减小热阻10、印制板装配图（A只有元器件位号，没有元器件型号B有元器件型号，没有元器件位号C有元器件型号和位号D没有元器件型号和位号四、名词解释（每小题4分，共8分）1、电子整机装配：2、部件：五、简答题（每小题8分，共8分）1、简述一次焊接工艺的工艺流程？B卷一、填空题1、调整、测试2、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术3、DIP封装、SIP封装、贴装精度5、橙黑黑黑金、红红黑银金、白棕黑红银6、精度、速度、适应性7、裸线、电磁线、绝缘电线电缆8、单面印制板、双面印制板、多层印制板、9、稳定、调节10、工艺管理文件、工艺规程12、整机调试、检验11、发热部分、储热部分13、整个工艺流程、工艺过程二、判断题1、√5、√三、单项选择题2、╳3、√6、╳7、╳、√、╳1、B2、D3A4、C5、B6、A7、D8B9、B10、A四、名词解释1、电子整机装配：把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整机的过程称为电子整机