2023年电子行业投资策略 半导体行业周期回顾与分析

2023年电子行业投资策略半导体行业周期回顾与分析研究分析2021年度策略中我们提出得产能者得天下。之下，需求增长，供给受限，缺芯涨价，加速，得产能者得天下，半导体走出了很多缺芯带动的投资机会。2022年度策略中我们提出赢产品者赢市场。随着产能逐渐释放，供需趋于缓和，价格属性边际变弱，赢产品者赢市场，即便是行业相对平淡的情况下，走出了类似DDR5赛道里的澜起和聚辰这样的投资机会。展望2023年，我们认为“复苏”和“渗透”是电子行业绕不开的两个关键词。复苏是指经历了周期下行库存水位下降后，有望在23Q2迎来补库存需求，而23H2终端需求也可能会随着宏观的边际改善逐步回暖，迎来真实需求的复苏。渗透是指全球科技创新推动产品升级渗透率提升和国产替代推动国产化率提升。复苏逻辑下，我们看好整个行业的周期性复苏机会。半导体是电子行业的核心，我们复盘了2016-2019年的半导体行业周期，并推演了2019-2022年后的半导体行业周期，在当前时点展望2023年：从产品周期来看，当前手机、PC等消费电子应用的产品周期处于历史低位，2023年随着需求复苏有望触底回升。根据西部数据业绩会的指引，随着市场企稳，公司预计2023财年的出货量有望逐渐回升；根据联发科的法说会指引，电视应用市场从21年底就已开始库存修正，目前修正已接近周期的尾部，终端应用市场已展现需求复苏的积极信号。从产能周期来看，部分晶圆代工厂的产能利用率已开始松动，在当前需求分化和库存调整的趋势下，晶圆代工厂的产能裕量有望改善，并有望减轻下游的芯片设计环节的成本压力，进而改善芯片设计环节的盈利能力和业绩。从库存周期来看，以台积电、联电、世界先进、英特尔、思佳讯等为代表的半导体公司或其客户均开始库存调整，随着半导体行业主动去库存的持续，行业库存水位有望恢复至健康水平。根据台积电的法说会指引，预计行业库存将持续调整几个季度至23H1。渗透逻辑下，我们持续看好服务器、新能源和半导体设备材料板块。科技创新永不停歇，我们看到：（1）服务器DDR5升级拐点将至，市场空间快速增长。DDR5的渗透节奏可参考DDR4时代上量节奏：通常每一子代产品在上量后的12个月末渗透率可达到20~30%左右，24个月末渗透率可达到50~70%左右，36个月末基本上这个子代就完成了市场绝大部分的渗透；（2）新能源市场持续渗透，引领高压功率器件量价齐升。在“双碳”政策的持续推动下，新能源行业需求持续提升。根据英飞凌的数据，相比于燃油车，纯电动车单车将新增400美元功率半导体用量；光伏、风电和储能设备的功率半导体单位含量为2000-5000欧元/兆瓦。由于新能源车与新能源发电大多工作在高压环境，广阔的下游需求将有力推动以IGBT和超结MOSFET为首的高压功率器件需求，迎来量价齐升的好光景，推动行业实现持续增长；（3）半导体设备和材料国产化率的非线性渗透。半导体设备方面，当前半导体设备国产化率仍处于非线性提升区间，驱动的份额提升，将为行业贡献可观的成长速度和空间。对于国产半导体设备厂商而言，其驱动力除了行业规模的自然扩张，还包括在国内市场的。半导体材料方面，本土厂商在部分半导体材料细分领域已经取得了较高的市场份额，如8英寸及以下半导体硅片的产能可满足国内晶圆代工产业的需求，6英寸及以下晶圆加工用的湿电子化学品国产化率达到80%。但是在本土高端半导体材料尚处于起步阶段，仍有较大空间。12英寸硅片、应用于先进制程的光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛、技术要求更高，本土厂商正在突破这些高端产品的技术和市场壁垒。一、周期：三重周期的嵌套半导体是电子行业的核心。在供需关系的波动下，半导体行业呈现出周期性成长的趋势。2010年以来的十多年间，半导体行业整体上经历了三轮大的周期波动，每一轮周期中，行业的供给端、需求端或是二者的关系均有非常鲜明的表征。例如，2012-2015年，智能手机市场高增长是半导体产业发展的主要驱动力；2016-2019年，存储器供不应求成为市场的主要矛盾；而2020年至今，半导体产业经历的缺芯则成为过往市场的关键词。通过分析每一轮周期背后的驱动因子，我们可以将半导体行业周期拆解为三重基本周期的嵌套：产品周期、资本支出/产能周期、库存周期：（1）销售额为销量与ASP的乘积，而销量由产量及库存决定，由此可拆解出第一重周期---存货周期；（2）产量由产能和库存决定，由此可以拆解出第二重基本周期---资本支出/产能周期；（3）ASP由供给和需求决定，供给端的影响因素主要为产能、产量和库存，由此可拆解出第三重基本周期---产品周期（代表需求）。产品周期代表了需求端的变化，主要与产品的生命周期相关；资本支出/产能周期代表了供给端的变化，主要与需求变化、竞争性投资、时滞等因素相关；库存周期代表了供需关系的变化，主要与行业供需关系、短期的信息不对称、时滞以及overbooking等因素相关。半导体行业的周期性变化与产品周期的变化直接相关，行业增长与下滑的背后，是各类电子产品应用的兴衰更迭。从2010年以来的产品周期看，以智能手机为代表的智能移动终端产品的涌现和升级，整体驱动了半导体行业的持续扩容。目前，智能手机市场逐渐趋于饱和，新能源车、VR/AR等产品则有望成为推动半导体行业增长的全新驱动力。半导体行业的周期性变化与资本支出/产能周期密切相关，并且这种相关性在存储器市场表现地较为显著：每一轮资本支出的低点之后，都尾随着行业毛利率（行业景气指标之一）的高点。其背后的原因在于：行业资本支出的大幅收缩，导致产能增长放缓，在需求稳步扩张的过程中，供需关系逐步趋紧，进而转向供不应求，再到剪刀差逐渐扩大，在此阶段，产品价格上升，毛利率提升，行业景气上行。之后，资本支出开始扩张，产能增长加速，供需关系逐渐趋于平衡，产品价格也趋于稳定，毛利率增长放缓，行业景气维持。随着资本支出持续扩张，行业供需关系逐渐反转，市场开始出现供过于求，产品价格下降，毛利率下滑，行业景气下行，并再次驱动资本支出收缩，如此循环往复。半导体行业的周期性变化与库存周期具备一定的相关性，其相关性在存储器以外的半导体市场表现地较为显著。以数字芯片市场为例，由于其应用场景较为分散、产品标准化程度较低，叠加其产品生命周期较短，故而其库存的变化对行业的供需关系较为敏感。并且，基于同样的原因，不同于存储器市场主流的IDM模式，数字芯片市场分化出具备集散效应的Foundry和多种多样的Fabless。市场供给端的变化，除了资本支出/产能周期以外，产能利用率周期的表现也十分显著。理想的库存周期变化过程：实际订单与预期订单存在差距，进而导致了库存周期的变化。当实际订单大于预期订单，行业的库存周转天数下降，产能利用率提升，但资本支出/产能维持，毛利率、营收增速提升，企业被动去库存。预期订单上修，行业的库存周转天数逐步向正常水平靠拢，产能利用率逐步趋于高位，资本支出扩张，产能增长加速，毛利率、营收增速持续提升，企业主动补库存。当预期订单超过实际订单，行业的库存周转天数上升，产能利用率开始松动并下降，资本支出收缩，产能增长放缓，毛利率下滑，营收增速放缓，企业被动补库存。预期订单下修，行业的库存周转天数回落，产能利用率下降，资本支出收缩，产能增长放缓，毛利率下滑，营收增速放缓，企业主动去库存。直至实际订单再次大于预期订单，如此循环往复。二、复盘：2016-2019年的半导体行业周期2016年Q2-2019年Q2，半导体行业经历了一轮完整的周期。从产品周期来看，2016年Q2-2017年Q2，4G手机、服务器、汽车等应用需求增长，驱动半导体市场景气上行，全球半导体销售额增速逐月攀升；2017年Q2-2018年Q2，需求持续成长后达到稳态，全球半导体销售额增速稳定在高位；2018年Q2-2019年Q2，手机、PC等下游应用需求低迷，叠加全球贸易摩擦影响，全球半导体销售额增速显著回落。从产能周期来看，伴随相关产品应用需求提升，2016年-2017年Q2，全球8寸晶圆产能供不应求，产能利用率稳步提升；2017年Q2-2018年Q2，随着产能利用率持续爬升，供需缺口收窄，代工厂产能利用率高位企稳；2018年Q2-2019年Q1，随着产能持续释放和下游需求回落，供需关系反转，产能利用率松动后下滑。从上游设备环节看产能周期，2016年Q2-2017年Q1，存储器市场大规模扩产，此外晶圆代工产线产能利用率攀升，设备需求提升，推动半导体制造设备出货额快速增长；2017年Q1-2018年Q2，晶圆产能稳步扩张，半导体制造设备出货额增速维持稳定；2018年Q2-2019年Q2，晶圆产线扩产节奏调整，设备需求放缓，半导体制造设备出货额增速回落。从库存周期来看，2016年Q3-2017年Q1，下游产品需求提升持续消耗行业库存，存储芯片库存周转天数维持低位；2017年Q1-2018年Q3，晶圆产能持续扩张，供给增加，库存企稳，行业的库存周转天数逐步回升；2018年Q3-2019年Q2，下游产品需求放缓，存储器市场的扩产速度逐渐超过下游需求增速，存储厂商库存累积，行业的库存周转天数上升。简而言之，本轮半导体行业的周期主要包括三个阶段：（1）下游应用端：首先，下游应用需求提升，产品供不应求，以存储器为代表的产品价格上升，行业库存周转天数下降；中游制造端：此后，晶圆产线加大投片量，产能利用率提升；上游配套端：随着需求的持续增长，晶圆产线产能利用率满载，并规划扩产，上游设备出货和订单增加。（2）中游制造端：产能利用率维持高位，产能持续扩张，推动供需趋于平衡；下游应用端：下游芯片厂库存企稳，行业库存周转天数回升，产品价格逐渐稳定；上游配套端：设备持续交付，出货额增速保持稳定。（3）中游制造端：产能持续扩张，行业供需反转，产品逐渐供过于求，此后，晶圆产线产能利用率开始松动并出现下滑；下游应用端：下游芯片厂库存累积，行业库存周转天数上升，产品价格松动；上游配套端：晶圆产线扩张节奏放缓，设备订单收缩，出货增速回落。从细分市场的周期表现来看，一方面，晶圆制造市场由于其重资产的属性，与行业周期波动的关联度较高。2018年Q3以来，伴随行业周期下行，以晶圆代工为代表的晶圆制造市场的营收增速亦显著回落；以DRAM为代表的存储器市场在经历了2016-2018年供不应求和产品涨价后，伴随供给端扩产快速推进，市场供需关系反转，产品价格下滑，行业步入下行周期。另一方面，2018年Q3以来，尽管行业开始周期下行，但国产半导体设备市场凭借的推动，国内半导体设备板块营收同比增速整体维持在20%以上，增速显著高于全球半导体市场平均水平；同时，得益于4G的渗透和5G商用的启动，射频前端市场稳步增长，2016-2019年全球射频前端市场规模CARG=12%，基本未受到半导体行业周期下行的影响。三、回顾：2019-2022年的半导体行业周期2019年Q3以来，行业经历了新一轮的周期变化，在当前时点，产品周期和产能周期已经有较为明显的景气切换特征。产品周期：2019年Q3-2020年Q1，5G智能终端的加速渗透和放量，为半导体市场注入了全新的需求增量，推动全球半导体销售额增速逐步回升，行业景气度持续回暖；2020年Q1-2020年Q3，短期扰动终端需求，全球半导体销售额增速短暂放缓；2020年Q3-2021年Q3，防控催生的“宅经济”带动PC、NB、平板小家电等产品需求激增，同时，新能源发展趋势强化，新能源车加速渗透，光伏等新能源发电的市场需求显著攀升，全球半导体销售额增速持续攀升，行业景气度持续上行，并爆发了愈演愈烈的缺芯潮；2021年Q3-2022年Q1，半导体的终端应用需求出现分化，消费电子产品需求开始放缓，智能手机、PC、平板电脑市场在经历复苏和刺激后，转入存量状态，销量增速逐步下滑，而新能源应用的需求依旧高涨，新能源车市场销量也维持了较高增速。整体而言，全球半导体销售额增速在高位企稳；2022年Q1至今，半导体的终端应用需求进一步分化，消费电子产品需求弱化，智能手机、PC、平板电脑等消费电子市场的销量增速进一步下滑，而新能源应用的需求持续高涨，新能源车市场销量持续高增长，整体而言，全球半导体销售额增速开始逐步回落，行业步入景气下行周期。产能周期：此处主要从上游设备环节看产能周期的变化。2019年Q3-2020年Q2，受5G等下游应用推动晶圆产线产能利用率提升，半导体设备需求逐步复苏，带动半导体制造设备出货额增速逐步回升，行业景气度回暖；2020年Q2-2020年Q4，影响全球半导体供应链，设备出货节奏受到干扰，并且，晶圆厂扩产计划的波动扰动半导体设备需求，半导体制造设备出货额增速亦随之波动；2020年Q4-2021年Q4，半导体市场供不应求，行业缺芯驱动晶圆厂积极扩产，半导体设备需求持续上行，半导体制造设备出货额增速持续攀升，行业景气度上行；2021年Q4至今，受到下游需求分化、扰动供应链的影响，半导体制造设备出货额增速在经历了短暂的高位运行后开始逐步回落，行业步入景气下行周期。库存周期：2019年Q3-2020年Q1，下游产品需求回暖并持续消化行业库存，库存周转天数下行；2020年Q1-2020年Q2，扰动需求和供应链，库存周转天数短暂提升；2020年Q2-2021年Q2，随着缺芯潮越演愈烈，行业库存快速回落，库存周转天数持续低于正常水平；2021Q3-2021Q4，随着下游产品需求分化，以及晶圆制造产能的扩张，行业库存企稳，库存周转天数开始恢复；2021年Q4至今，以消费电子为代表的下游产品需求进一步弱化，行业库存持续累积，库存周转天数快速上升，目前，行业内大多公司均已进行库存调整。通过对图25中2019Q3以来各季度行业产品周期、产能周期、库存周期的分析可知，2022年，本轮半导体行业周期的整体表现为：中游制造端：产能持续扩张，以消费电子市场为代表的半导体市场的产能供需矛盾逐渐缓解。下游应用端：需求分化，以消费电子市场为代表的半导体市场的行业库存开始累积，行业库存周转天数上升，前期因供需矛盾尖锐而大幅涨价的半导体产品的价格开始松动和下滑，以消费电子市场为代表的半导体市场开始主动去库存。上游配套端：从全球市场来看，半导体设备出货额增速出现回落。从国内市场来看，得益于需求的增长，国内半导体设备厂商的订单和出货量的增速均维持高增长。四、复苏：周期指标边际改善，行业需求有望回暖（一）整体：周期指标边际改善，看好行业整体复苏机遇23年中需求有望回升：从产品周期来看，当前手机、PC等消费电子应用的产品周期处于历史低位，2023年随着需求复苏有望触底回升。根据西部数据业绩会的指引，随着市场企稳，公司预计2023财年的出货量有望逐渐回升；根据联发科的法说会指引，电视应用市场从21年底就已开始库存修正，目前修正已接近周期的尾部，终端应用市场已展现需求复苏的积极信号。产能趋于宽松，设计板块成本压力有望缓解：从产能周期来看，一方面全球市场半导体设备出货额增速出现回落，另一方面，部分晶圆代工厂的产能利用率已开始松动，在当前需求分化和库存调整的趋势下，晶圆代工厂的产能裕量有望改善，并有望减轻下游的芯片设计环节的成本压力，进而改善芯片设计环节的盈利能力和业绩。库存调整持续，行业库存逐步恢复健康水平：从库存周期来看，以台积电、联电、世界先进、英特尔、思佳讯等为代表的半导体公司或其客户均开始库存调整，随着半导体行业主动去库存的持续，行业库存水位有望恢复至健康水平。根据台积电的法说会指引，预计行业库存将持续调整几个季度至23H1。（二）面板：周期底部，静待花开1.供给端：短期稼动率降至低点，未来整体增幅有限。从季度来看，22Q3面板厂稼动率急速下降，22Q4下降趋势将延续。在面板价格下跌一整年达到低点，以及供应链库存高水位后，面板厂商在22Q2开始逐渐降低产能稼动率，22Q3加速放缓。从玻璃基板投产面积来看，根据DSCC数据，22Q3所有面板厂商的玻璃基板总投入为6610万平方米，环比下降20%，同比下降24%，预计22Q4玻璃基板的总投入将与22Q2持平，同比下降23%。从稼动率来看，根据DSCC数据，22Q1全球产能利用率增加到87%，22Q2产能利用率下降7%，22Q3继续下降15%，达到65%，是2008-2009年金融危机以来的最低点，预计22Q4的利用率将维持在65%-70%左右。行业新增产能有限，产线爬坡受面板价格承压影响放缓。从前期已有规划来看，根据Omdia数据，未来明确有满产计划并能够释放增量的产线主要包括TCLT5和TCLT9，整体增量占行业现有大尺寸产能的比例为4%左右，与韩厂退出产能基本相当，LCDTV产能几乎无明确增量。整体增量有限的同时，由于面板价格处于低位，使得行业供给端的增量释放也边际放缓。2.需求端：换机周期提振需求，大尺寸化推动行业稳定增长。2023年有望开启后的新一轮换机周期，推动面板出货面积提升。2022年，需求走弱导致电视显示面板价格跌到低位，电视机零售价格，尤其是55和65英寸等大尺寸电视零售价格的大幅度削减有望带来新一轮换机周期，促进用户以更大尺寸电视替换原有小尺寸旧机型。与此同时，面板厂商已经将其生产策略重点转移到大尺寸（50英寸及以上）面板之上，不再以小尺寸（43英寸及以下）面板为主，小尺寸面板的供货将逐渐消失。TV大尺寸化趋势持续，推动行业需求稳定增长。根据Omdia的历史数据，我们可以对面板未来出货面积进行敏感性测算，假设2022年至2025年TV出货量保持2%年均复合增长率，电视比例为16：9。若平均尺寸增加0.5英寸，将带来出货面积4%的增量，若平均尺寸增加1.0英寸，将带来出货面积6%的增量。由此我们判断从长期层面来看，TV持续大尺寸化将为行业需求端带来持续的增长动能，长期年化增速有望维持在4%以上。（三）被动元件：需求预期回暖，价格底部已现1.需求端：智能手机进入存量市场，新能源汽车市场提供增量。2021~2025全球MLCC市场CAGR为7.9%，广泛应用于多种下游领域。MLCC（片式多层陶瓷电容器）的体积小、适合表面贴装、稳定性高、介质损耗小，耐压高、工作温度范围宽、低ESR，被广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业等领域。根据前瞻产业研究院数据，预计2025年全球MLCC市场规模将达到1490亿元，2021~2025年均复合增长率为7.9%。智能手机有望回暖，拉动MLCC需求回升。智能手机渗透率不断提高及移动互联网普及的推动之下，根据IDC数据，全球智能手机从2007年的1.25亿部增长到最高2016-2017年的15亿部，智能机渗透率由2007年的11%增长到2021年的81%，成为过去20年间电子行业最大的推动力之一。全球手机市场在2017年后出货量开始下滑，5G渗透率提升速度放缓。根据TrendForce数据，智能手机市场仍为MLCC最大应用市场，2022年智能手机市场对MLCC的需求预计将为16,500亿件，相比2021年的20,000亿件同比下降18%。根据IDC预测，2022年全球智能手机同比下滑6.5%，2023年有望温和修复，带动MLCC需求回升。新能源汽车景气持续，持续拉动被动元器件需求。随着电动化、智能化水平的不断提高，消费者对新能源汽车的认可度逐渐提高，带动新能源汽车渗透率持续提升，行业进入爆发期。根据EVSales数据，2021年，全球新能源车销量为650.2万辆，同比增长113%，新能源乘用车渗透率达11.5%，大幅上升5.8pct。预计全球新能源乘用车销量将从2021年的650.2万辆增长至2025年的2830.1万辆，4年CAGR为45%。由于汽车电动化率的不断提高，单车控制、动力系统组件规格和复杂度不断提升，新能源汽车对助力回收电机、电力转换单元、动力电池等关键核心部件的需求更大，相应也提高了对各个组件中不可或缺的被动元器件的需求量。未来随着新能源汽车渗透率的提高，被动元器件的需求将持续上升。根据TrendForce数据，2022年汽车市场对MLCC的需求预计将达到5,450亿件，同比增长12%。2.供给端：稼动率处于低位，供给短期收缩。22Q3主要MLCC厂商稼动率处于低位，供给短期收缩。受22Q3终端需求持续低迷影响，OEM厂商大量削减订单，导致MLCC出货量继续下降。据TrendForce统计，22Q3日本MLCC厂商保持80%以上的稼动率，中国大陆、中国台湾和韩国供应商的稼动率则持续下滑，平均为60%左右。TrendForce预计，22Q4MLCC供应商平均BBRatio（Book-to-BillRatio，订单出货比值）将下滑至0.81。3.价格端：价格底部已现，有望触底回升。MLCC整体价格处于底部，不同型号价格趋势出现分化。根据村田制作所的统计，目前消费电子产品中所使用的不同尺寸MLCC的占比从高到底为：0201、0402、01005、0603、0805、1206，其中0201、0402和01005合计占比超过80%以上。根据TrendForce的统计，电子消费型MLCC价格下调主要集中在21Q3~22Q2。占市场总量40%以上的0201尺寸MLCC降幅超过17%；占市场总量30%左右的0402尺寸MLCC价格降幅超过27%。展望2022年全年，整体价格跌幅已经趋稳，部分型号价格将出现回升趋势。消费类MLCC价格触底，车规类MLCC连续两季度价格持平。根据TrendForce数据及预测，从下游应用看，消费类MLCC价格方面，供应商在22Q3通过降价以确保订单并且减少库存压力，导致当前许多中低端电容的报价已经没有利润空间。进入22Q4，供应商难以继续通过降价来争取到订单，有望平息价格战。据TrendForce预测，消费类现货市场库存将在23Q1耗尽。工控类MLCC价格方面，22Q4需求放缓，供应商预计23Q1订单将呈环比持平趋势，价格下降或能控制在正常的季节性波动范围内。汽车类MLCC方面，西方主要客户已经在22Q4根据2023年的预期进行了价格调整，Kemet等日韩供应商的价格已经降低4%-6%。五、渗透：产品创新+，行业成长动能充足（一）产品创新：服务器升级拐点将至，新能源需求持续增长1.服务器DDR5：升级拐点将至。服务器DDR5内存接口量价齐升。DDR5内存接口芯片的市场规模=服务器端市场规模（服务器内存条数量×单个内存模组中接口芯片的价值量）+新增的PC端市场规模（PC内存条数量×单个内存模组中接口芯片的价值量）。服务器市场，量增逻辑：根据JEDEC的定义，在DDR5世代，服务器内存模组需要新增搭配一颗串行检测芯片（SPD）、一颗电源管理芯片（PMIC）及两颗温度传感器（TS）。价增逻辑：性能更优的世代与子代升级，寄存时钟驱动器（RCD）和数据缓冲器（DB）的ASP提升。DDR5新定义开辟PC端内存接口及配套芯片新增量市场。DDR5世代普通台式机及笔记本电脑常用的内存模组UDIMM/SODIMM额外搭配一颗SPD及一颗PMIC。此外，根据JEDEC定义，DDR5渗透中后期UDIMM/SODIMM还将搭载一颗CKD芯片用以提高时钟信号的信号完整性和可靠性。因此，DDR5新定义下，内存接口及配套芯片的应用延伸至PC端，开辟了PC端新增量市场。主流服务器CPU发布是DDR5渗透关键节点。内存接口芯片是服务器CPU存取内存数据的必由通路，需要与CPU、各种内存颗粒和内存模组配套发挥效用。CPU、内存和内存接口芯片需要相互配合形成计算生态，产业链相关厂商组成的JEDEC协会通过制定标准推动产业的发展，DDR5是JEDEC定义的新一代内存技术规格。2020年10月后，国际内存大厂相继发布DDR5内存模组（内存+内存接口芯片）。因此，支持DDR5的CPU何时发布，成为开启DDR5产业升级周期的关键。目前主流CPU发布节奏和渗透预期都相继明晰。PC方面，支持DDR5的CPU已相继发布。服务器端，AMD已于2022年11月10日发布支持DDR5的第四代EPYC服务器DDR5GenoaCPU，同时Intel预计于2023年1月10日发布支持DDR5的SapphireRapidsCPU。就渗透节奏看，各家对渗透节奏进行积极指引。据内存接口芯片龙头厂商澜起科技2021年10月29日公开调研纪要，DDR5的渗透节奏可参考DDR4时代上量节奏：通常每一子代产品在上量后的12个月末渗透率可达到20~30%左右，24个月末渗透率可达到50~70%左右，36个月末基本上这个子代就完成了市场绝大部分的渗透。内存龙头厂商SK海力士在2022Q3电话会上表示，DDR5渗透率预计在23年年底达30%。内存接口芯片厂商Rambus的预计，自己产品结构里DDR5超过DDR4的时间节点发生在2024H1，由于该市场格局和供应关系，因此我们认为Rambus对自身业务的占比指引，也能一定程度上指引DDR5行业渗透率在2024H1渗透率可超50%。从短期能见度看，信骅月度营收和Rambus对22Q4指引均指引了服务器产业链较好景气度。信骅科技是一家专注服务器领域高毛利利基市场的IC设计公司，主营产品为服务器管理芯片，近年来市占率超过60%，其月度营收对指引服务器景气度有一定意义。自2021年8月起，信骅单月营收YoY保持增速较高30%以上的增速，且在22Q4半导体行业下行期保持了月度营收环比增长态势，指引了服务器产业链相对较好景气度。服务器内存接口芯片厂商Rambus于22Q3季度实现ProductRevenue（以内存接口IC为主）营收58.6百万美元，QoQ+9.94%，超出Q2指引。并继续指引Q4Productrevenue业务实现营收63~69百万美元，QoQ7.5%~17.7%，环比呈现强劲增长预期。体现了Rambus对内存接口芯片需求较好的预期。2.功率器件：新能源需求持续增长。新能源行业需求接棒消费类产品，推动市场规模稳定增长。回顾本轮周期起点，2020年初，受影响，“宅经济”应运而生，手机、PC、平板等产品需求旺盛，拉升功率器件市场规模。随着逐渐好转，下游需求放缓，全球消费电子市场回归存量状态，此时新能源行业进入高速增长阶段，接棒消费类产品，推动功率器件市场规模持续提升。新能源市场爆发，引领高压功率器件量价齐升。在“双碳”政策的持续推动下，新能源行业需求持续提升。根据英飞凌的数据，相比于燃油车，纯电动车单车将新增超过400美元功率半导体用量；光伏、风电和储能设备的功率半导体单位含量为2000-5000欧元/兆瓦。由于新能源车与新能源发电大多工作在高压环境，广阔的下游需求将有力推动以IGBT和超结MOSFET为首的高压功率器件需求，迎来量价齐升的好光景，推动行业实现持续增长。展望未来，在新能源汽车高压化升级，以及光伏逆变技术降低单位电成本升级的趋势下，碳化硅功率器件在新能源应用中的优势将继续扩大。同时伴随着技术迭代升级，碳化硅产业链正走向成熟，将逐步实现对硅基功率器件的全方位替代，碳化硅器件市场规模有望实现持续高速增长，推动功率器件产业升级，开启全新产品周期。国内企业发力布局碳化硅产业。从上游衬底外延再到设计制造与封测，我国既有布局全产业链的企业，也有专注于某一具体环节的企业。目前我国碳化硅产业整体处于早期阶段，本土企业已开始加大布局力度，有望在未来3-5年内加速成长，成为国际市场上的重要力量。从产业模式看，与国外产业链主要以纵向多环节整合为主不同，国内产业链相对来较为分散，除三安光电采用垂直一体化模式之外，更多厂商选择专注于产业链中某个特定环节。（二）：半导体设备材料穿越周期，替代空间广阔1.驱动成长，设备板块空间广阔。历经行业“超级周期”之后，半导体设备市场规模有望在高位维持稳定。2019年-2021年，受到下游应用需求的驱动以及对行业供需关系的影响，全球半导体设备市场经历了一轮高景气周期。2022年，半导体设备市场规模有望再创新高。根据SEMI的数据，2022年，全球半导体设备销售额有望达1143.4亿美元，同比增长11.24%，以2021年中国市场的占比测算，预估2022年中国半导体设备市场规模有望达329.48亿美元，同比增长11.24%。并且，未来1-2年的半导体设备市场规模有望在高位基本保持稳定。其中，全球半导体设备市场规模有望稳定在1000亿美金左右，中国半导体设备市场规模有望稳定在300亿美金左右。根据ICInsights的数据，2021年，全球晶圆产能约2160万片/月（8寸约当），同比增长3.78%，中国大陆晶圆产能350万片/月（8寸约当），同比增长9.92%，在全球的占比约16.2%。根据SIA的数据，伴随着中国大陆晶圆产能的持续快速扩张，2030年，大陆晶圆产能在全球的占比有望达24%，届时将成为全球最大的晶圆产能区域市场。晶圆产能的持续扩张，有望显著拉动上游配套半导体设备的市场需求。在中国大陆晶圆产能快速扩张的过程中，配套的半导体设备需求有望保持稳固。当前半导体设备国产化率仍处于非线性提升区间，驱动的份额提升，将为行业贡献可观的成长速度和空间。对于国产半导体设备厂商而言，其驱动力除了行业规模的自然扩张，还包括在国内市场的。根据中国电子专用设备工业协会的数据，2021年，国产半导体设备销售额为385.5亿元，同比增长58.71%，占中国大陆半导体设备销售额的比例为20.02%。以半导体晶圆制造设备为例，当前的国产设备对28nm及以上制程的工艺覆盖度日趋完善，并积极推进14nm及以下制程的工艺突破，产品正处于验证密集通过、开启规模化起量的成长阶段。并且，各大半导体设备厂商基于产品上线量产的契机，也在与客户密切开展工艺设备的合作研发、已有产品的迭代和细分新品类的扩充，利于产品竞争力和市场拓展的继续深入。所以，我们认为目前的半导体设备国产化率仍处于非线性增长区间，未来国产设备有望加速渗透。假设2025年，该统计口径下的中国大陆半导体设备市场的国产化率提升至50%，则2021-2025年，国产半导体设备销售额的CAGR有望达到近30%。并且，对于65-40nm等国内配套较成熟的制程，本土半导体设备供应商的单一供应比例最高已达80%，足见设备国产化有较高的成长空间。目前，国产半导体设备厂商在沉积、CMP以及测试机等核心工艺环节已与海外传统厂商形成了初步的技术对标。在前道领域，28nm及以上的制程范围，国产半导体设备厂商实现了工艺、技术和产品的大部分覆盖。以北方华创等为代表的国产半导体设备公司不断完善产品的平台化布局，可服务市场规模快速扩张，远期收入空间不断打开；另一方面，以拓荆科技、华海清科等为代表国产半导体设备公司