中科创达研究报告：全栈软件能力铸就竞争壁垒智能化助业绩腾飞

中科创达研究报告：全栈软件能力铸就竞争壁垒，智能化助业绩腾飞1.核心观点中科创达是全球领先的智能操作系统产品和技术提供商，2015-2020年公司营收和归母净利润CAGR分别为34%/31%。公司成立于2008年，成立之初主要提供基于安卓系统的智能手机操作性系统定制化及芯片支持业务。2013年开始前瞻性布局智能网联汽车与物联网领域。历经多年发展，公司业务边界已从以智能手机为主导，逐步拓展为“手机+汽车+物联网”三轮驱动，并与包括高通、QNX、华为、广汽等在内的产业链上下游知名厂商形成了长期紧密的合作关系。依托全球领先且稀缺的底层核心技术及产业链生态卡位的竞争优势，如今的创达已成长为国内泛iot领域最优质的全栈软件产品、服务提供商之一。汽车行业智能化进程提速，软件定义汽车重塑产业价值链。21年国内新能源车零售渗透率已接近15%。随着汽车电动化进程持续深化，各车企在智能化方面的“军备竞赛”也日趋白热化，旗舰车型开始大面积搭载激光雷达，座舱的休闲娱乐属性持续强化，且随着技术储备及法规的成熟，搭载高等级ADAS的车型量产曙光也已出现，行业智能化进程提速下，软件能力逐步成为车企差异化竞争的核心。在此背景下，软件定义汽车将重塑产业价值链，传统意义上的软件Tier2产业链地位将获提升，逐步升级为直接对接OEM的软件Tier1。智能网联汽车业务：座舱领域公司在多个方面具备竞争优势：1）创达具备从底层硬件适配到操作系统内核定制化到中间件到HMI再到上层应用开发全覆盖的全栈软件能力，产业链战略卡位优势明显；2）座舱作为安卓主导生态，高通

具备突出的竞争优势，高通座舱生态的繁荣将持续为创达导流；3）创达积极顺应SOA潮流，提供针对SOA架构开发的系列专有工具链，为主机厂整车软件从开发到集成提供全方面支撑，深化了与下游客户的联系，也为自身IP及可复用模块的沉淀与输出构筑了渠道。远期来看，公司座舱业务稳态收入约41亿。智能驾驶将为创达打开第二成长曲线：与英伟达相比高通在智驾领域的主要劣势在于工具链体系的完备性，而创达正是高通补足这一短板的重要助力。考虑到未来整车E/E架构将朝中央集成演进，座舱域去集成驾驶域是更可能的产业趋势，高通在智驾领域存在超车可能。获益于高通智驾领域的崛起及自身软硬件一体化供给能力的提高，创达智驾业务前景可期。远期来看，公司智驾业务的收入体量有望达到86亿。智能手机业务：

5G浪潮的兴起在兼容性、协议、认证、功耗、稳定性、射频天线等技术领域带来了大量的研发需求，随着国内外5G建设浪潮的深化，产业链上游芯片厂商平台迭代频次有望再提速，下游终端厂商新机型推出的节奏预计也将加快，行业软硬件适配及操作系统差异化需求预计将持续旺盛，催化创达手机业务持续成长。智能物联网业务：公司AIOT产品主要面向的下游市场包括无人机、机器人、XR、视频会议、智能相机等领域，下游市场普遍处于高景气周期。此外，随着公司云边端一体化布局的深化及配套工具链的成熟，创达满足物联网下游厂商高度碎片化、定制化需求的能力将进一步提升。再者，随着创达对智慧零售、智慧楼宇、智慧城市、智能制造等下游领域行业know-how的积累及各平台组件的沉淀复用，公司有望从AIOT产品供应商转型为数字化解决方案提供商，赋能千行万业数字化转型，实现业务边界的持续外拓。2.重点公司分析：以智能操作系统为核心，“手机+汽车+物联网”三轮驱动的优质软件产品、技术供应商中科创达是全球领先的智能操作系统产品和技术提供商。公司成立于2008年，成立之初主要提供基于Android系统的智能手机操作系统定制化及芯片支持业务，主要面向的领域为手机、平板、电视。公司2013年前瞻性地开展了车载设备及可穿戴设备操作系统相关产品的研发，并开始组建硬件团队，培养一体化解决方案交付能力。2015年公司成功登陆创业板，随后通过一系列的海内外并购，基于底层核心操作系统技术，实现了从硬件驱动、操作系统内核、中间件到上层应用的全栈软件能力锻造，核心技术栈涵盖通信协议栈、深度学习、图形图像算法、操作系统优化和安全技术等多个方面。在此过程中，公司业务边界也从以智能手机为主导，逐步拓展为“手机+汽车+物联网”三轮驱动，并与包括高通、intel、QNX、华为、小米、索尼、广汽、上汽、滴滴等在内的产业链上下游知名厂商形成了长期紧密的合作关系。依托全球领先且稀缺的核心技术及产业链生态卡位的竞争优势，如今的创达已经成长为国内泛iot领域最优质的全栈软件产品、服务提供商之一。赵鸿飞先生为公司实际控制人。截止21Q3，公司创始人兼董事长赵鸿飞先生直接持有创达28.86%的股权为公司实际控制人。围绕公司核心业务，创达通过分立、合资、并购等手段控制多家子公司，核心子公司主营业务涵盖车载操作系统研发、座舱HMI、视觉算法研发、ADAS技术、AIOT等范畴。此外，公司立足国内，放眼全球，积极践行全球化战略，在欧洲、北美、日韩、印度及东南亚地区均有业务布局，在更好地把握每个市场前沿技术发展趋势的同时，致力于为全球客户提供便捷、高效的技术服务和本地支持。公司业务以智能操作系统技术为核心，涵盖智能手机、智能网联汽车及智能物联网三大领域：1）智能手机业务端：创达以智能操作系统技术的研发创新为核心，形成了从硬件驱动、操作系统内核、中间件到上层应用的全面技术体系。面向产业链中的芯片、终端厂商、运营商、软件与互联网厂商以及元器件厂商提供包括智能手机软件差异化（从底层操作系统核心的硬件适配、内核驱动集成→框架优化、安全增强→HMI差异化→上层应用定制化（视觉AI算法为主）的全栈式覆盖）、运营商认证实现、终端测试、FOTA及芯片厂商支持（主要是针对高通与展讯的芯片认证）等在内的系列产品及解决方案。2）智能网联汽车业务：智能座舱领域，从硬件芯片层往上，创达拥有从硬件适配（BSP、虚拟机）、操作系统内核开发、FW及其他中间件、HMI到DMS、障碍物识别、AVM等基础ADAS算法的全栈技术能力。以操作系统为核心，围绕座舱开发工具链展开，创达产品涵盖服务（例如BSP、操作系统优化、仿真测试、应用定制化开发等）、标品（例如KanziOne一体化UI设计工具链）、平台&解决方案（例如集成创达座舱领域先进技术的E-Cockpit智能互联驾驶舱系列）等多种形式，真正为车厂提供一体化的智能座舱全生命周期解决方案。智能驾驶领域，公司致力于为客户提供智能驾驶的基础中间件工具链和服务,赋能客户快速开发智能驾驶应用，形成数据的闭环，进而结合公司优势的车内视觉、环视视觉、泊车融合和泊车规划算法，辅以仿真工具、集成、测试工具等工具链的支撑，助力客户在汽车无人化变革中快速实现稳定、安全、可量产的智能驾驶车型落地。目前公司在全球拥有超过200家智能网联汽车客户。3）智能物联网：创达依托强大的操作系统技术和本地化服务能力，为iot客户提供以操作系统为核心的“端、云、边”协同的全场景解决方案。产品矩阵包括智能模组、边缘智能站、AI算法、云产品及物联网解决方案等。主要的产品输出形式依托TurboX与TurboXCloud两大平台。其中，TurboX智能大脑平台产品是包括了核心计算模块SoM（核心板+操作系统+算法）、操作系统、算法以及SDK的一体化解决方案。TurboXCloud智能物联网云平台主要由设备管理、FOTA、应用赋能和数据分析等四大子平台构成，该平台产品为客户提供完整的物联网端到端应用解决方案。公司除面向渠道客户提供通用型SoM核心板外，亦面向细分领域客户提供差异化产品，主要包括机器人、VR/AR、智能Camera、可穿戴设备、资产定位器、远程视频会议系统等。主要客户包括全球知名的扫地机器人厂商、全球知名视频会议系统厂商、JVC、优必选、全球知名的AR/VR厂商、全球知名互联网厂商及国内知名终端厂商等。2015-2020年公司营收和归母净利润CAGR分别为34%/31%。2015-2020年公司收入从6.15亿元增长到了26.28亿元，5年CAGR达33.7%。公司归母净利润从1.17亿元增长到了4.43亿元，CAGR达30.5%。汽车及iot业务营收占比上扬，国内市场收入占比回升。2020年，公司手机、汽车、iot三大业务营收占比分别为44%、29%、26%，三大业务板块收入占比较之2016年同比分别-34/+24/+11pcts，随着汽车电动化、智能化浪潮兴起及iot下游终端市场的需求井喷，公司营收驱动力从以手机业务为主，转型为“手机+汽车+iot”三轮驱动。从营收的区域构成来看，20年公司国内收入占营收比重的56%，较之19年显著回升。日本及欧美地区是公司海外收入的主要来源。毛利率/净利率水平持续上扬，控费情况逐年向好。2020年公司毛利率/净利率分别为44.2%/16.9%，同比分别+1.6/3.9pcts，自17年的低谷以来，公司盈利水平连续三年上扬。费用率方面，20年公司三费水平为29.4%，同比-2.2pcts，控费情况同样逐年向好。经营活动现金净流量/归母净利润显著回升，收现比健康。2020年公司经营活动现金净流量/归母净利润达77%，同比+14%，现金流状况显著回暖。公司近5年收现比始终保持在94%以上，收现比较为健康。应收账款周转天数下降，回款效率提升。2020年公司应收账款占营收的比重为30%，应收账款周转天数约110天，较之19年131天的账期下降明显，回款效率提升。3.行业视角：新能源化浪潮风起云涌，汽车行业智能化浪潮提速，软件定义汽车趋势下产业价值链将迎来重塑3.1.行业“缺芯”问题缓解，新能源化进程持续超预期，智能化军备竞赛日趋白热化21Q4行业缺芯缓解，国内乘用车销量显著回暖。随着去年10月马来西亚疫情缓解，当地晶圆厂逐步恢复满产。此外，根据汽车之家数据，21Q3末，瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体及德仪等5家芯片制造厂商总库存同比+0.7%，也实现了近三个季度以来的首次正增长。行业缺芯问题缓解下，9月份开始，国内狭义乘用车销量逐月环比回升，同比降幅大幅收窄，行业逐步走出缺芯阴霾。新能源车零售渗透率持续超预期。根据乘联会数据，21年12月国内新能源

车零售销量达47.5万台，同比/环比分别增长129%/25%，单月新能源车零售渗透率达22.6%，持续超市场预期。21年全年，新能源车零售渗透率约15%，行业电动化进程提速。广州车展传递出智能汽车发展提速的积极讯号。广州车展作为2021年最后一次大型车展，众多品牌携高端车型亮相，新老品牌旗舰车型在智能化方面的

“军备竞赛”日趋白热化：智能座舱方面：1）旗舰车型多屏、大屏化趋势延续，休闲娱乐体验持续升级。例如，上汽智己L7中控使用了悬浮式39英寸巨幅屏幕搭配12.8英寸AMOLED2K中枢屏，主驾、中控、副驾三块区域可联通显示，提升座舱沉浸式体验；2）AR-HUD装车效果提升。例如奔驰EQB的10.25英寸高清联屏搭载了MBUX智能人机交互系统，AR-HUD增强现实显示效果已显著提高。3）高通仍占据座舱芯片领域主导地位。例如全球首发的高性能SUV车型广汽埃安AIONLXPlus的15.6英寸高清中控大屏配置的是高通8155座舱芯片，全球首款搭载高通最新一代5nm制程车规级芯片（高通8295）的集度汽车也宣布将于2023年量产交付。智能动力方面：智动技术变革，车辆续航里程提高。例如零跑科技发布的智能动力技术支持电驱全生命周期OTA升级，可升级式智能化优化车辆效能。而AIONLXPlus作为纯电量产车型，已能实现超千公里续航。智能驾驶方面：激光雷达路线已成主流，英伟达智驾方案仍是首选。感知层方面，包括小鹏G9、沙龙机甲龙、威马M7在内的多款车展亮相车型均搭载激光雷达，随着激光雷达高成本、短寿命的问题逐步得到解决，2022年将成为激光雷达规模化落地时点。决策层方面，包括了蔚来、小鹏、理想、智己、飞凡、威马、奔驰、沃尔沃、极星在内的主流电动车厂商均青睐于英伟达智驾方案，短期来看，通过硬件预埋以支持整车OTA将是OEM的主流打法，行业智能化军备竞赛仍将持续。智能驾驶方面：激光雷达路线已成主流，英伟达智驾方案仍是首选。感知层方面，包括小鹏G9、沙龙机甲龙、威马M7在内的多款车展亮相车型均搭载激光雷达，随着激光雷达高成本、短寿命的问题逐步得到解决，2022年将成为激光雷达规模化落地时点。决策层方面，包括了蔚来、小鹏、理想、智己、飞凡、威马、奔驰、沃尔沃、极星在内的主流电动车厂商均青睐于英伟达智驾方案，短期来看，通过硬件预埋以支持整车OTA将是OEM的主流打法，行业智能化军备竞赛仍将持续。L3及以上级别自动驾驶车型量产拐点将至。2021年主流厂商基本均已完成L3级别自动驾驶技术的研发储备，L4/L5级别的研发攻坚也多有所进展。2021年也是L3级别自动驾驶在正式道路上落地的元年，年初本田Legend获日本国土交通部批准在特定道路上，允许驾驶员使用L3级别自动驾驶功能。21年年底，奔驰L3级自动驾驶系统获德国联邦汽车运输管理局

（KBA）批准上路，并可远销海外市场。根据奔驰的规划，旗下S级和EQS两款旗舰轿车将率先配备L3级自动驾驶系统，普通消费者今年上半年就有望提车上路。在德国高速路上行驶时，如遇拥堵路段，车辆可以完全接管所有驾驶动作，并以最高60km/h的速度行驶。目前，德国境内已经有1.3万公里的高速路支持奔驰的L3级自动驾驶，并且奔驰在中、美两国正进行大量测试，未来有可能向中美消费者供货。随着高级别自动驾驶技术的快速迭代成熟、权责关系划分的明晰、各国立法的完备及海外L3级量产车型接连落地，我们认为L3及以上级别自动驾驶在国内规模化落地的时点愈近，22/23年有望迎来拐点。3.2.软硬件解耦成必然，软件能力将逐步成为车企差异化竞争的核心软件定义汽车是行业的未来式，软硬件解耦成必然。汽车智能化浪潮下，整车控制器的数量、网络复杂度及软件功能数量均呈指数级上升，OEM与Tier1之间传统的软硬件一体化交付模式存在诸多顽疾，例如硬件平台多样化，导致软件复用性差；OEM切换供应商的转换成本高企；软件开发周期缩短；硬件成本占比过高；整车OTA升级受硬件掣肘等等。在

“软件定义汽车”

时代，汽车硬件体系将逐渐趋于一致，车辆核心价值将从

“造型与工程设计+动力总成+底盘+电子电器”

转变成

“标准化硬件+软件+服务”。根据普华永道的数据，2030年软件占消费者感知价值的比重将达到60%，每款车型的软件开发成本将增长83%。软件定义汽车将带来整车E/E架构的全面革新。汽车E/E架构通过整合汽车内各类传感器、处理器、线束连接、电子电气分配系统和软硬件生成的总布置方案，实现整车的功能、计算、运功及能量分配。其架构发展的关键变化主要体现于硬件架构升级、软件架构升级、通讯架构升级三个方面。软件定义汽车将革新以上三大架构：1）硬件架构升级：只有车辆硬件体系通用化、标准化才能降低软件适配的成本，如何构建通用化硬件，成为实现软件定义汽车的前提基础。在此过程中，从分布式结构迈向域集中式再到中央计算式架构是整车E/E架构变革的必由之路。与传统的多芯片方案相比，功能域集成架构能更好地协调车内各模块之间的通信，降低各ECU协同效率低下导致的算力冗余，从而极大降低整车成本。此外，传统ECU分布式架构下，各ECU可能来自不同Tier1，基于不同的嵌入式OS且应用编程语言、风格可能差异显著，亦不利于后期的软硬件维护及整车OTA升级，DCU/CCU的集成架构能够有力解决以上痛点。2）通信架构的升级：在传统架构中，ECU主干网络是CAN(FD)。在当前架构中，主干网络采用CANFD和Ethernet双线路。在未来，通信效率更高的Ethernet在车内将得到更加广泛的应用。3）软件架构升级：为了更好满足整车软件/固件OTA升级需要，并保障软件架构的实时性及操作系统的可移植性。软件架构将在云端、中央计算平台和区域控制器采用符合SOA

（Service-OrientedArchitecture面向服务的架构）理念的软件架构，通过为整个系统提供服务抽象的方式，降低系统复杂度并大大简化软件组件在车辆更新换代时的复用过程。软件定义汽车将催化OEM商业模式重塑。随着整车软件价值量的持续提升，OEM的商业模式将迎来质变，车联网服务订阅费、OTA软件服务升级费等将成为主机厂收入的重要来源，软件差异化既是市场竞争的核心，也是车企变现的重要来源。软件定义汽车也将引致产业链价值的重新分配。随着软件定义汽车的态势深化，基于AUTOSAR架构，软硬件解耦合的方式将成为OEM与Tier1合作的主要形式。在此过程中，如中科创达这样传统意义上的软件Tier2的产业链地位将获得提升，从Tier1的外包，逐步升级为直接对接OEM的软件Tier1。2030年全球汽车软件市场规模有望达到840亿美元。根据麦肯锡的数据，2020年全球汽车软件市场规模约340亿美元，2030年有望达到840亿美元，2020-2030年CAGR约9%，其中底层操作系统及中间件与ADAS/AD相关算法、软件将是汽车软件市场增速最快的子领域，二者CAGR同为11%。4.中科创达：基于底层操作系统的全栈技术稀缺性突显，背靠高通，立足座舱，进军智驾前景佳4.1.基于底层操作系统的全栈技术构筑了创达坚实的竞争壁垒汽车操作系统是调度全车软硬件资源的灵魂，从开发者角度来看，可以划分为GPOS与RTOS两类。对于汽车来说，操作系统负责调度底层硬件资源并管理整车应用，是全车的灵魂。从汽车开发者的角度来看，操作系统主要划分为GPOS与RTOS两类，二者的主要区别在于GPOS（NormalGeneralPurposeOperatingSystem，通用操作系统）对于系统相应指令的时效性要求没那么严格，而RTOS（RealTimeOperatingSystem实时操作系统）则必须保证系统在可预测的时间限制内进行响应。因此，二者的功能定位存在差异，GPOS一般用于娱乐系统，实现人机交互，例如当前的安卓系统、AliOS等。RTOS则一般用于安全相关的功能控制（如车控），需要符合ASIL安全等级开发设定，例如黑莓的QNX。OEM角度出发，按照系统定制化程度不同，操作系统又可划分为基本汽车操作系统、定制汽车操作系统、ROM汽车操作系统以及超级自动APP四类：1）基本汽车操作系统：指基本的汽车操作系统，例如Linux，QNX，包括所有基本组件，例如系统内核，底层驱动程序和虚拟机。2）定制的汽车操作系统：OEM协同供应商对操作系统内核及以上均进行深度开发和定制，例如百度车载操作系统和VW.OS。3）ROM汽车操作系统：对底层操作系统做一定程度的修改，但不动内核的属于ROM型操作系统。奔驰、宝马，蔚来、小鹏和CHJAutomotive等厂商倾向于开发ROMautoOS。4）超级自动APP（也称为电话地图系统）：集成了多种功能（例如地图，音乐，语音，社交等），但对底层操作系统不做修改的叫超级APP，如百度的Carlife和苹果CarPlay以及谷歌的AndroidAuto。随着全车智能化水平提高，车辆的软件复杂度将指数级提升，OEM对于操作系统定制化的要求及定制化的难度也将水涨船高，软件供应商的服务门槛将持续提高。在软件定义汽车的浪潮下，车企将致力于定义更统一的中间件通信和服务，以降低开发成本和系统复杂度。硬件抽象层和中间件是促进软硬件分离的底层组件。即使车企选择自研操作系统，也会依赖于供应商提供标准的中间件产品，通过基础软件平台的架构优化及对成熟IP、服务模块的复用，车厂可大幅提升应用层软件的开发效率。短期来看，大部分OEM主机厂仍处于硬件架构升级的阶段，目前仅有特斯拉、大众完成了定制OS内核的开发构建和规模化应用，汽车软硬件解耦尚处于发展初期，底层基础软件（系统内核、APAutoSAR、中间件等）是发展的重中之重。长期来看，SOA架构将重构汽车生态，行业很可能复制PC与智能手机“底层硬件、操作系统与中间层、上层应用程序”的软件分工模式，同时涌现出专精智能汽车底层软件定制开发的行业巨头（创达是最具潜力达成这一目标的厂商之一），上层APP开发者将无须关注底层硬件架构，而专注于应用研发。基于操作系统核心技术的全栈技术能力构筑了创达坚实的竞争壁垒。首先，操作系统不仅是全车资源调度的核心，宏观来看操作系统服务提供商在产业链当中也扮演着沟通上下游厂商的桥梁。作为深耕泛iot终端操作系统多年，熟悉多数主流芯片平台及操作系统的创达来说，产业链战略卡位优势明显。此外，基于自身的核心操作系统技术，依托系列外延并购扩张，创达补足了在座舱领域的核心短板，形成了从底层硬件适配（BSP与虚拟机）到操作系统内核定制化开发到FW及其他中间件到HMI再到上层应用全覆盖的全栈软件能力。4.2.绑定高通，座舱领域龙头地位稳固，将持续受益座舱智能化浪潮创达智能座舱业务的成长逻辑可以归纳为上下游与自身两条主线：1）产业链上下游：上游来看，随着以高通、英伟达、三星为代表的传统消费电子巨头加码布局智能网联汽车领域，底层芯片平台迭代提速将缩短下游车厂系统开发适配需求的释放周期；下游来看，随着行业智能化进程提速，主机厂对智能座舱这种能够极大提高客户满意度的产品接纳度将提高，座舱单车价值量更高的新能源车出货量持续提升也将为创达汽车板块非NRE收入带来增量空间。2）创达自身：向上游突破芯片厂商并持续跟踪适配已突破厂商的新平台。向下游突破主机厂、Tier1并维护好已有客户，争取取得更多平台订单（拉动NRE收入提高）。此外，针对已突破平台力求拿下更多的车型定制化开发机会

（特别是出货量大的流行款车型，主要是为拉动非NRE收入提高）。与高通的绑定是创达座舱业务持续兑现成长逻辑的重要依托。基于以下3个原因，我们认为高通在座舱领域的领先身位将持续扩大。1）座舱未来将是安卓生态主导：作为消费电子终端的操作系统霸主，安卓在座舱领域同样应用广泛。其最大缺陷在于其完全免费、开源的性质导致系统碎片化严重，存在大量的厂商定制系统，最终导致Android设备的软件兼容性变差。此外，大量应用在不同应用市场的存在使得APP的合规审查难度提高，不仅存在安全隐患，也可能导致用户隐私权限泄露。针对安卓系统存在的问题，谷歌在车机领域同样推出过两款系统—AndroidAuto和AndroidAutomotiveOS。其中安卓Auto是一个超级App，而AndroidAutomotiveOS作为一个操作系统，简称为AAOS，于2017年3月推出，第一个采用AAOS的是沃尔沃旗下的电动车Polestar。目前AAOS主要在英特尔A3900系列和高通

SA8150/8155上运行。智能网联汽车的未来定位是像智能手机一样的移动终端，那么任何主机厂在考虑他的GPOS的时候必须考虑生态化，而如果需要生态化的话就必须标准化到可以让更多的人参与进来设计程序以满足日益丰富的客户需求。目前欧美新开发的车机操作系统基本都抛弃了QNX，因为其灵活度太差，添加新应用困难，而更新迭代缓慢又是微内核系统难以避免的缺陷。目前座舱新应用层出不穷，和手机关联度也比较高，因而安卓是最佳选择。根据佐思汽研的数据，当前QNX占车载操作系统市场的份额约45%，安卓（直改+AAOS）市占约25%，2026年QNX市占将缩水到10%左右，而安卓市占将提升至50%左右。作为安卓生态的集大成者，高通的竞争优势将因安卓在车机领域的进一步普及而巩固。2）随着制程演进，传统汽车芯片厂商面临出清。智能座舱芯片军备竞赛已经呈现出收敛态势，根据SemiEngineering的数据，28nm节点开发芯片的设计费用约5130万美元，到了7nm制程，设计费用已飙升至3亿美元。高通两款第三代主流座舱芯片8155与8195均是7nm制程，23年即将量产的8295更是已迈入5nm制程，而以瑞萨、德仪、恩智浦为代表的传统座舱芯片供应商所发布的最新旗舰芯片多可追溯至5年以前。目前座舱SoC市场迭代速度很快，每一代产品的生命周期很短（高通座舱芯片迭代周期约2-3年），出货量不高，这使得研发成本很难摊薄。依靠消费电子领域庞大的出货量和强大的财力支撑，高通、三星等厂商有能力摊薄研发投入，而传统汽车电子巨头是很难匹配这种平台迭代节奏的。制程差距带来的性能鸿沟也意味着传统汽车电子厂商要撼动高通在中高端座舱主控SOC市场的地位具有相当难度。3）从客户选择来看，高通座舱芯片也已是绝对主流。我们详细盘点了近年来搭载高通三代芯片（6155、8155及8195）及二代旗舰820A的车型，仅国内市场就有16家主流车企，共计32个车型（多为当年旗舰）搭载高通二代及三代芯片，高通座舱芯片已成为中高端市场的绝对主流。始于高通又不止于高通，创达是全平台芯片服务商。作为高通泛iot设备底层软件适配主要“代言人”的天然引流效应+扎实的全栈技术能力+拥有Kanzi系列这一在车载UI领域市占极高的产品，创达全球智能网联汽车业务客户数逾200家（预期未来还将高速增长）。除高通外，创达与瑞萨、德州仪器、恩智浦、ST、QNX、Intel、百度、索尼、滴滴等上游供应商均保持着良好的合作关系，丰富的上游供应商资源与扎实的客户基础亦是创达行稳致远的基础。4.3.进军智能驾驶蓝海，竞逐广阔智驾域控市场英伟达智驾领域的核心竞争优势在于工具链的完备性。较之主要竞争对手，英伟达的优势主要体现在以下3个方面：①算力端：在算力方面英伟达Orin单颗算力200TOPS，即将推出的新一代计算平台NVIDIADRIVEAtlan单颗算力则将达到1000TOPS，较之高通等主要竞争对手存在一定优势；②生态及工具链：

与其他厂商相比，英伟达在桌面端、云端以及车端软件开发平台构建方面有着最深厚的积累，开发者可以享受到海量的SDK加持，并且基于GPU进行开发，桌、云、车三端开发环境共通，云端开发的软件可以高效无损地直接移植到车端，也支持对基于ASIC开发的复杂硬件进行调配。工具链方面，NVIDIADRIVE平台支持以DRIVEAGX开发平台为起点，在DRIVEConstellation上验证软件算法；

充分验证并部署软件后，再通过DRIVEHyperion参考架构进行上路测试；最后采用NVIDIADGX进行人工智能DNN训练，以上过程将迭代数次，直到达到量产标准，在此过程中NVIDIADRIVE平台还为开发者提供了丰富的软件开发者套件（SDK），完备的工具链体系及天然的生态优势是其核心竞争壁垒。③先发优势：英伟达领先其他消费电子巨头进入智驾领域，产品在诸多主流OEM旗舰车型上已完成定点甚至量产，车厂切换供应商需要承担较高的转换成本。创达是高通持续完备智驾板块工具链体系的重要助力。首先，高通SnapdragonRide通过不同的SOC及硬件加速器组合最高可以实现1440TOPS的算力（SM8540+SA9000B单板360TOPS算力，通过PCIe交换机4板串联可实现1440TOPS算力），算力端与英伟达平台的差距并没有那么大（能效比还更高）。再者，高通在消费电子及座舱领域有着非常好的客户基础以及生态体系

（高通在CDMA、射频等通信基础设施领域还要强于英伟达），其座舱客户选择其自动驾驶平台，虽可能存在转换成本，但“智能座舱+智能驾驶”选择同一供应商能够减轻研发、技术团队学习多厂商软件知识带来的时间成本，提高研发效率（通用、长城、宝马等高通座舱板块大客户已选择高通RIDE平台）。因此，综合来看，高通较之英伟达在智驾领域的差距主要体现在工具链的完备性方面，高通在中间件等领域SDK完备程度不及英伟达。创达作为高通“密友”是补齐RIDE平台工具链短板的重要一环。基于以上，我们认为随着高通在工具链端的短板补齐，在智能驾驶主控SOC市场将具备不俗的竞争力，获益于高通生态的逐渐繁荣，创达汽车业务单车价值量将显著提高。在中央集成的未来，座舱域去集成驾驶域是更可能的产业趋势，高通在自动驾驶领域存在弯道超车的可能。我们认为随着行业智能化进程的深化，一方面整车架构将朝向中央跨域集中式发展，会涉及座舱域与驾驶域的融合问题；另一方面，高等级自动驾驶由于关乎乘车人的生命财产安全，在远期必然会是相对标准化的功能，而座舱作为娱乐系统其所承载的内容会更加丰富、适配难度也更高。因而在算力与安全级别足够高的情况下，基于座舱域的虚拟化去承载驾驶域功能，以实现跨域融合是更可能的未来式。考虑到座舱ECU并不是英伟达擅长的领域，随着整车E/E架构的发展，智驾领域高通存在弯道超车的可能。持续强化泊车能力，进军自动驾驶域控制器市场。在低速泊车领域，创达已有一定的技术储备（DMS、AVM、中低速APA等），并且通过与滴滴合作研发DMS、收购辅易航等举措，创达在低速泊车领域能够提供较为成熟的解决方案并已集成至座舱平台，通过复用算力的方式为客户提供安全且高性价比的融合泊车解决方案。21年11月，公司宣布出资设立智能驾驶平台公司，设立该公司的目的是形成从智能驾驶域控制器硬件平台、底层软件、操作系统、中间件、软件集成及测试全覆盖的自动驾驶开放平台和生态，将提供基于高通

RIDE平台的软硬件一体化域控制器整体解决方案，并投入新一代CCU研发。软硬件一体化域控供给能力提高加成创达已拥有的基础软件全栈能力，将进一步强化其在产业链生态中的稀缺性，并实现业务边界的外拓。基于以上，我们认为随着高通在工具链端的短板补齐，在智能驾驶主控SOC市场将具备不俗的竞争力，获益于高通生态的逐渐繁荣及自身软硬件一体化供给能力的提高，创达智驾业务前景可期。5.中科创达：5G浪潮带动芯片平台迭代提速，积极布局海外市场，享新兴市场崛起红利创达手机业务2016-2020年CAGR为15.3%。20年公司手机业务收入约11.6亿，同比+20%，16-20年CAGR为15.3%。公司手机业务以全栈式智能操作系统技术为核心，聚焦人工智能关键技术，为产业链内知名厂商提供平台型产品及技术，收入来源包括芯片厂商（主要客户包括高通、展讯、华为、ARM、Intel、三星、瑞萨、TI等，产品形式主要为向客户提供集成底层操作系统技术的SOM）、终端厂商（客户包括华为、OPPO、VIVO、小米、三星、传音、一加、索尼、夏普、富士通、摩托罗拉、联想、TCL等，产品主要形式为向终端厂商提供智能操作系统相关产品及服务）以及AI收入（以智能视觉为主，公司在智能Camera开发领域拥有全球领先的技术及全栈解决方案）。基于“芯片+全栈”的优势，公司操作系统技术具有稀缺性，终端客户对于已经选定的硬件平台转换成本也较高，因此公司手机业务上下游客户均具备较强的粘性。5G浪潮带动新机型出货潮及芯片平台迭代提速。由于公司手机业务需求主要来自芯片厂商平台迭代带来的模组需要及下游终端厂商针对新芯片产生的机型适配需要，收入的主要形式为NRE，因此芯片厂商平台迭代的情况及终端厂商新机型迭代状况是影响业务增速的主因。仅就国内市场，在5G浪潮驱动下，这两方面近年来都表现出了比较积极的变化：1）终端厂商端：5G是新机型的出货主力，“十四五”规划期间5G用户占比将大幅提升，终端厂商机型维持高频迭代具有确定性。2019年是国内5G机型落地的元年，20年5G手机的出货量及机型迭代数均实现了高速增长（创达当年手机业务收入增速重回20%+），21年5G手机出货量保持高增，新上市机型数也保持高位。根据工信部21年11月发布的《“十四五”信息通信行业发展规划》，2025年国内5G用户普及率将从20年的15%飙升至56%，国内5G进程快速推进，将为终端厂商新机型的高频迭代带来确定性。2）芯片厂商端：高通与紫光展锐（展讯）是公司手机业务芯片支持板块的两大核心客户，也是目前全球领先的两大手机AP/SOC芯片供应商。根据Counterpoint的数据，21Q3高通及展锐占全球智能手机主控芯片的出货量比重分别为27%/10%，均位居前5。从芯片迭代的频次来看，自2018年以后（19年为5G手机落地元年，18年为芯片厂商5G芯片开发元年），二者的芯片迭代频次都是显著加快的，高通过去4年（18-21）总共推出了39款手机芯片，而13-17年5年间只推出了32款，芯片迭代频次加速。展锐如是，2020年单年公司便发布了9款芯片，是13-19年所发布芯片数之和。随着全球5G进程提速，我们认为厂商芯片平台迭代仍将维持高频。海外市场会是公司手机业务更广阔的舞台。首先从智能