项目九认识印制电路板课件

项目九认识印制电路板2022/12/20项目九认识印制电路板项目九认识印制电路板2022/12/19项目九认识印制电路板16.3任务三：认识元器件封装

6.3.1元器件封装

6.3.2常用元器件封装

6.4任务四：PCB编辑器

6.4.1PCB编辑器的画面管理6.4.2PCB编辑器的工作层管理

6.4.3PCB编辑器的参数设置项目九认识印制电路板6.3任务三：认识元器件封装

6.3.1元2背景

要进行PCB设计，首先要了解印制电路板的结构、板中的各种对象及其用途，了解这些对象在Protel软件中的表示，以及PCB编辑器的一些基本参数设置，这是进行PCB设计的基础。项目九认识印制电路板背景

要进行PCB设计，首先要了3

要点

• 印制电路板的结构

• 印制电路板图在PCB文件中的表示

• 元器件封装的概念

• 元器件封装在PCB文件中的表示

• PCB文件的建立

• PCB文件中一些常用参数的设置等

项目九认识印制电路板要点

• 印制电路板的结构

• 印制电4

PCB设计流程可分为以下几个步骤：1.设计的先期工作——主要是绘制原理图2.设置PCB设计环境——非常重要的步骤规定电路板的结构及其尺寸，板层参数，格点大小和形状，布局参数。3.修改封装与布局4.布线规则设置5.自动布线6.手动调整布线7.保存文件与输出项目九认识印制电路板PCB设计流程可分为以下几个步骤：项目九认识印制电路56.1任务一：认识印制电路板

6.1.1印制电路板结构

印制电路板简称为PCB（PrintedCircuitBoard），是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜箔构成覆铜板，按照PCB图的要求，在覆铜板上蚀刻出相关的图形，再经钻孔等后处理制成，以供元器件装配所用。

印制电路板根据结构不同可分为单面板、双面板和多层板。项目九认识印制电路板6.1任务一：认识印制电路板

6.1.1印制电路板结构6

单面板是指在一面覆铜的电路板，只可在覆铜的一面布线。制作成本简单，但由于只能在一面布线且不允许交叉，布线难度较大，适用于比较简单的电路。

双面板是两面覆铜，两面均可布线。制作成本低于多层板，由于可以两面布线，布线难度降低，因此是最常用的结构。

多层板一般指3层以上的电路板。多层板不仅两面覆铜，在电路板内部也包含铜箔，各铜箔之间通过绝缘材料隔离。但制作成本较高，多用于电路布线密集的情况。项目九认识印制电路板单面板是指在一面覆铜的电路板，只可在覆铜的一面7图1单面印制电路板剖面项目九认识印制电路板图1单面印制电路板剖面项目九认识印制电路板8图2双面印制电路板剖面项目九认识印制电路板图2双面印制电路板剖面项目九认识印制电路板9图3多面印制电路板剖面项目九认识印制电路板图3多面印制电路板剖面项目九认识印制电路板106.1.2印制电路板中的各种对象

（1）铜膜导线：用于各导电对象之间的连接，由铜箔构成，具有导电特性。

（2）焊盘：用于放置焊锡、连接导线和元器件引脚，由铜箔构成，具有导电特性。

（3）过孔：用于连接印制电路板不同板层的铜膜导线，由铜箔构成，具有导电特性。

（4）元器件符号轮廓：表示元器件实际所占空间大小，不具有导电特性。项目九认识印制电路板6.1.2印制电路板中的各种对象

（1）铜膜导线：用于各11（5）字符：可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内容，不具有导电特性。

（6）阻焊剂：为防止焊接时焊锡溢出造成短路，需在铜膜导线上涂覆一层阻焊剂。阻焊剂只留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住，不具有导电特性。过孔铜膜导线，其上覆盖阻焊剂元器件符号轮廓焊盘字符图6-1-1印制电路板项目九认识印制电路板（5）字符：可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内容，不126.2任务二：了解印制电路板图在Protel软件中的表示

1．信号层（SignalLayer）

信号层用于表示铜膜导线所在的层面，包括顶层（TopLayer）、底层（BottomLayer）和30个中间层（MidLayer），其中中间层只用于多层板。

2．内部电源/接地层（InternalPlaneLayer）

内部电源/接地层共有16个，用于在多层板中布置电源线和接地线。项目九认识印制电路板6.2任务二：了解印制电路板图在Protel软件中的表示133．机械层（MechanicalLayer）

机械层共有16个。用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其他机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

4．阻焊层（SolderMaskLayer）

阻焊层用于表示阻焊剂的涂覆位置，包括顶层阻焊层（TopSolder）和底层阻焊层（BottomSolder）。项目九认识印制电路板3．机械层（MechanicalLayer）

145．PasteMaskLayer（锡膏防护层）

锡膏保护层与阻焊层的作用相似，不同的是，在机器焊接时对应的是表面粘贴式元件的焊盘。它包括顶层锡膏防护层（TopPaste）和底层锡膏防护层（BottomPaste）。

6．丝印层（SilkscreenLayer）

丝印层用于放置元器件符号轮廓、元器件标注、标号以及各种字符等印制信息。它包括顶层丝印层（TopOverlay）和底层丝印层（BottomOverlay）。

项目九认识印制电路板5．PasteMaskLayer（锡膏防护层）

157．多层（MultiLayer）

多层用于显示焊盘和过孔。

8．禁止布线层（KeepOutLayer）

禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元器件和布线的区域，主要用于PCB设计中的自动布局和自动布线。项目九认识印制电路板7．多层（MultiLayer）

多层用于显16图6-2-1顶层（TopLayer）的布线图6-2-2底层（BottomLayer）的布线图6-2-3顶层丝印层（TopOverlay）图6-2-4底层丝印层（BottomOverlay）项目九认识印制电路板图6-2-1顶层（TopLayer）的布线图6-2-217图6-2-5多层（MultiLayer）显示的焊盘与过孔6.2.2铜膜导线、焊盘、过孔、字符等的表示

1．铜膜导线（Track）

铜膜导线（Track）必须绘制在信号层，即顶层（TopLayer）、底层（BottomLayer）和中间层（MidLayer）。项目九认识印制电路板图6-2-5多层（MultiLayer）显示的焊盘与过182．焊盘（Pad）

焊盘（Pad）分为两类，即针脚式和表面粘贴式，分别对应具有针脚式引脚的元器件和表贴式（表面粘贴式）元器件。

图6-2-6针脚式焊盘尺寸图6-2-7针脚式焊盘的三种类型图6-2-8表面粘贴式焊盘项目九认识印制电路板2．焊盘（Pad）

焊盘（Pad）分为两类，即193．过孔（Via）

过孔（Via）也称为导孔，过孔分为三种，即从顶层到底层的穿透式过孔（如图6-2-9所示）从顶层到内层或从内层到底层的盲过孔（如图6-2-10所示）和层间的隐藏过孔。图6-2-9穿透式过孔图6-2-10盲过孔项目九认识印制电路板3．过孔（Via）

过孔（Via）也称为导孔，204．字符（String）

字符必须写在顶层丝印层（TopOverlay）和底层丝印层（BottomOverlay)。

5．安全间距（Clearance）

进行印制电路板图设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元器件间的相互干扰，必须在它们之间留出一定间隙，即安全间距（如图6-2-11所示）。图6-2-11安全间距项目九认识印制电路板4．字符（String）

字符必须写在顶层丝印216.3任务三：认识元器件封装

6.3.1元器件封装

1．元器件封装的概念

元器件封装是指实际的电子元器件焊接到电路板时所指示的轮廓和焊点的位置，它保证了元器件引脚与电路板上的焊盘一致。

2．元器件封装的分类

根据焊接方式不同，元器件封装可分为两大类：针脚式和表面粘贴式。项目九认识印制电路板6.3任务三：认识元器件封装

6.3.1元器件封装

22（a）针脚式元器件（b）表面粘贴式元器件图6-3-1元器件封装的分类项目九认识印制电路板（a）针脚式元器件（b）表面粘贴式元器件图6-3-1元器236.3.2常用元器件封装

1．电容类封装

图6-3-2无极性电容封装图6-3-3有极性电容封装项目九认识印制电路板6.3.2常用元器件封装

1．电容类封装242．电阻类封装图6-3-4电阻封装3．二极管类封装图6-3-5二极管封装项目九认识印制电路板2．电阻类封装图6-3-4电阻封装3．二极管类封装图6-254．晶体管类封装图6-3-6常用小功率三极管封装图6-3-7表贴式三极管封装5．集成电路封装图6-3-8双列直插式芯片封装图6-3-9表贴式芯片封装项目九认识印制电路板4．晶体管类封装图6-3-6常用小功率三极管封装图6-3266.4任务四：PCB编辑器

6.4.1PCB编辑器的画面管理

PCB中有3种方法生成PCB文件：1.手动生成PCB文件2.通过向导生成PCB文件3.通过模板生成PCB文件项目九认识印制电路板6.4任务四：PCB编辑器

6.4.1PCB编辑器的276.4任务四：PCB编辑器

6.4.1PCB编辑器的画面管理

1．手动生成PCB文件

（1）新建或打开一个工程项目文件，并执行保存操作。

（2）在“Projects（项目）”面板的项目名称上单击鼠标右键，在快捷菜单中选择“AddNewtoProject”→“PCB”，则在左边的面板中出现了PCB1.PcbDoc的文件名，同时右边打开了一个PCB文件，如图6-4-1所示。项目九认识印制电路板6.4任务四：PCB编辑器

6.4.1PCB编辑器的28图6-4-1新建的PCB文件（3）继续执行菜单命令“File”→“Save”或单击“保存”图标，系统弹出“保存”对话框，选择工程项目文件所在文件夹，并将该PCB文件重新命名后，单击“保存”按钮。项目九认识印制电路板图6-4-1新建的PCB文件（3）继续执行菜单命令“Fi292.通过向导生成PCB文件3.通过模板生成PCB文件项目九认识印制电路板2.通过向导生成PCB文件项目九认识印制电路板302．管理PCB编辑器画面

要求：打开系统提供的示例D:\ProgramFiles\Altium2004\Examples\PCBAuto-Routing\PCBAuto-Routing.PrjPCB中的RoutedBOARD1.PcbDOC文件，练习各种画面显示的操作。

（1）放大画面。执行菜单命令“View”→“ZoomIn”或按“PageUp”键。

（2）缩小画面。执行菜单命令“View”→“ZoomOut”或按“PageDown”键。项目九认识印制电路板2．管理PCB编辑器画面

要求：打开系统提供的31（3）显示电路板的全部内容。执行菜单命令“View”→“FitDocument”或单击“PCBStandard”工具栏中的图标，则图纸上的全部内容都显示在工作窗口中间。

（4）放大指定区域。执行菜单命令“View”→“Area”或单击“PCBStandard”工具栏中的图标，用十字光标分别在要放大区域的两个对角线顶点单击鼠标左键，则选定的区域放大在工作区中间。

（5）快速移动画面。按住鼠标右键，此时光标变成手形，拖动即可。

项目九认识印制电路板（3）显示电路板的全部内容。执行菜单命令“View”→“Fi32一、使用PCB向导规划如图所示形状的双面板（电路板尺寸、属性均采用缺省值）课堂练习项目九认识印制电路板一、使用PCB向导规划如图所示形状的双面板（电路板尺寸、属性33二、创建一个PCB文件，命名为“*.PCBDOC”。电路板机械尺寸为“70mm×45mm”，电气边界与物理边界重合，并在四角放置内径4mm的安装孔。以上两题已经完成的同学请先自学教材中的PCB参数设置内容。项目九认识印制电路板二、创建一个PCB文件，命名为“*.PCBDOC”。电路34项目九认识印制电路板项目九认识印制电路板356.4.2PCB编辑器的工作层管理

要求：打开系统提供的示例C:\ProgramFiles\Altium2004SP2\Examples\PCBAuto-Routing\PCBAuto-Routing.PrjPCB中的RoutedBOARD1.PcbDOC文件，练习各种有关工作层的操作。

1．当前工作层的转换图6-4-2PCB文件中的工作层标签项目九认识印制电路板6.4.2PCB编辑器的工作层管理

要求：36（1）用鼠标左键单击要设置为当前层的工作层标签。

（2）按小键盘上的“*”键，可在TopLayer和BottomLayer之间进行转换，这种方法在绘图过程中鼠标正在使用时非常方便。

（3）按小键盘上的“+”或“－”键，可按工作层标签的排列顺序依次将其设置为当前工作层。

项目九认识印制电路板（1）用鼠标左键单击要设置为当前层的工作层标签。

（2）按小372．单层显示

执行菜单命令“Tools”→“Preferences”，系统弹出“Preferences”对话框→用鼠标左键单击对话框左侧的“ProtelPCB”前的“+”图标，使其变为“－”→单击“ProtelPCB”文件夹下的“Display”选项→在对话框右侧的“DisplayOptions”区域中选中“SingleLayerMode（单层显示模式）”复选框，如图6-4-3所示→单击“OK”按钮即可。项目九认识印制电路板2．单层显示

执行菜单命令“Tools”→“P38图6-4-3设置单层显示模式项目九认识印制电路板图6-4-3设置单层显示模式项目九认识印制电路板393．工作层的显示

执行菜单命令“Design”→“BoardLayers&Colors”，系统弹出“BoardLayers&Colors”对话框，如图6-4-4所示。图6-4-4“BoardLayersandColors”对话框项目九认识印制电路板3．工作层的显示

执行菜单命令“Design”404．工作层的颜色

在默认状态下，系统为每个工作层赋予一个颜色。要修改工作层颜色，可以单击工作层名称后面的颜色块，在弹出的调色板中进行修改。

6.4.3PCB编辑器的参数设置

1．栅格、单位等参数设置

1）在“BoardOptions”对话框中设置

执行菜单命令“Design”→“BoardOptions”或在PCB文件的工作窗口单击鼠标右键，在快捷菜单中选择“Options”→“BoardOptions”，系统弹出“BoardOptions”对话框，如图6-4-8所示。项目九认识印制电路板4．工作层的颜色

在默认状态下，系统为每个工作41图6-4-8“BoardOptions”对话框项目九认识印制电路板图6-4-8“BoardOptions”对话框项目九认42（1）单位设置。在“MeasurementUnit”区域中进行单位设置。

PCB文件中共有两种单位，即Imperial（英制）和Metric（公制），单击Unit右侧的下拉按钮，从中进行选择。

PCB文件的当前单位可在屏幕左下角的状态栏中显示出来，如图6-4-9所示。图6-4-9PCB文件中的状态栏项目九认识印制电路板（1）单位设置。在“MeasurementUnit”区域中43（2）栅格类型设置。在“VisibleGrid”区域的“Markers”中进行设置。

PCB文件中共有两种栅格类型，即Lines（线状）和Dots（点状）。用鼠标左键单击“Markers“右侧的下拉按钮，从中进行选择。

（3）显示栅格设置。在“VisibleGrid”区域的“Grid1”和“Grid2”中进行设置，注意要分别设置X和Y值。

（4）捕获栅格设置。在“SnapGrid”区域中进行设置。要分别设置注意X和Y值。

项目九认识印制电路板（2）栅格类型设置。在“VisibleGrid”区域的“M442）快捷设置

（1）栅格类型转换。执行菜单命令“View”→“Grids”→“ToggleVisibleGridKind”，可在两种栅格之间转换。

或在“Utilities”工具栏中单击“Grids（栅格）”图标旁的下拉按钮，从中选择“ToggleVisibleGridKind”，如图6-4-10所示。图6-4-10栅格类型快速转换项目九认识印制电路板2）快捷设置

（1）栅格类型转换。执行菜单命令“View”→45（2）单位转换。执行菜单命令“View”→“ToggleUnits”或直接按“Q”键，可在两种单位中进行转换。

（3）捕获栅格设置。执行菜单命令“View”→“Grids”→“SetSnapGrid”，在弹出的对话框中直接输入捕获栅格数值即可，如图6-4-11所示。图6-4-11“SnapGrid（1..1000）（捕获栅格）”对话框项目九认识印制电路板（2）单位转换。执行菜单命令“View”→“ToggleU462．PCB文件中各对象的显示方式

执行菜单命令“Tools”→“Preferences”，系统弹出“Preferences”对话框→用鼠标左键单击对话框左侧“ProtelPCB”前的“+”图标，使其变为“－”→单击“ProtelPCB”文件夹下的“Show/Hide”，“Preferences”对话框变为如图6-4-13所示。图6-4-13Show/Hide显示方式设置项目九认识印制电路板2．PCB文件中各对象的显示方式

执行菜单命令47•Final：精细显示，是默认选择。

•Draft：轮廓显示，选择该项，相应对象只显示符号的轮廓，如图6-4-14所示。

•Hidden：隐藏。（a）Final（精细）显示（b）AllDraft（全部轮廓）显示图6-4-14电阻封装的两种显示方式项目九认识印制电路板•Final：精细显示，是默认选择。

•Draft：轮廓显示48（a）Final（精细）显示（b）Draft（轮廓）显示图6-4-15焊盘封装的两种显示方式项目九认识印制电路板（a）Final（精细）显示（b）Draft（轮49演讲完毕，谢谢听讲!再见，seeyouagain3rew2022/12/20项目九认识印制电路板演讲完毕，谢谢听讲!再见，seeyouagain3rew50项目九认识印制电路板2022/12/20项目九认识印制电路板项目九认识印制电路板2022/12/19项目九认识印制电路板516.3任务三：认识元器件封装

6.3.1元器件封装

6.3.2常用元器件封装

6.4任务四：PCB编辑器

6.4.1PCB编辑器的画面管理6.4.2PCB编辑器的工作层管理

6.4.3PCB编辑器的参数设置项目九认识印制电路板6.3任务三：认识元器件封装

6.3.1元52背景

要进行PCB设计，首先要了解印制电路板的结构、板中的各种对象及其用途，了解这些对象在Protel软件中的表示，以及PCB编辑器的一些基本参数设置，这是进行PCB设计的基础。项目九认识印制电路板背景

要进行PCB设计，首先要了53

要点

• 印制电路板的结构

• 印制电路板图在PCB文件中的表示

• 元器件封装的概念

• 元器件封装在PCB文件中的表示

• PCB文件的建立

• PCB文件中一些常用参数的设置等

项目九认识印制电路板要点

• 印制电路板的结构

• 印制电54

PCB设计流程可分为以下几个步骤：1.设计的先期工作——主要是绘制原理图2.设置PCB设计环境——非常重要的步骤规定电路板的结构及其尺寸，板层参数，格点大小和形状，布局参数。3.修改封装与布局4.布线规则设置5.自动布线6.手动调整布线7.保存文件与输出项目九认识印制电路板PCB设计流程可分为以下几个步骤：项目九认识印制电路556.1任务一：认识印制电路板

6.1.1印制电路板结构

印制电路板简称为PCB（PrintedCircuitBoard），是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜箔构成覆铜板，按照PCB图的要求，在覆铜板上蚀刻出相关的图形，再经钻孔等后处理制成，以供元器件装配所用。

印制电路板根据结构不同可分为单面板、双面板和多层板。项目九认识印制电路板6.1任务一：认识印制电路板

6.1.1印制电路板结构56

单面板是指在一面覆铜的电路板，只可在覆铜的一面布线。制作成本简单，但由于只能在一面布线且不允许交叉，布线难度较大，适用于比较简单的电路。

双面板是两面覆铜，两面均可布线。制作成本低于多层板，由于可以两面布线，布线难度降低，因此是最常用的结构。

多层板一般指3层以上的电路板。多层板不仅两面覆铜，在电路板内部也包含铜箔，各铜箔之间通过绝缘材料隔离。但制作成本较高，多用于电路布线密集的情况。项目九认识印制电路板单面板是指在一面覆铜的电路板，只可在覆铜的一面57图1单面印制电路板剖面项目九认识印制电路板图1单面印制电路板剖面项目九认识印制电路板58图2双面印制电路板剖面项目九认识印制电路板图2双面印制电路板剖面项目九认识印制电路板59图3多面印制电路板剖面项目九认识印制电路板图3多面印制电路板剖面项目九认识印制电路板606.1.2印制电路板中的各种对象

（1）铜膜导线：用于各导电对象之间的连接，由铜箔构成，具有导电特性。

（2）焊盘：用于放置焊锡、连接导线和元器件引脚，由铜箔构成，具有导电特性。

（3）过孔：用于连接印制电路板不同板层的铜膜导线，由铜箔构成，具有导电特性。

（4）元器件符号轮廓：表示元器件实际所占空间大小，不具有导电特性。项目九认识印制电路板6.1.2印制电路板中的各种对象

（1）铜膜导线：用于各61（5）字符：可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内容，不具有导电特性。

（6）阻焊剂：为防止焊接时焊锡溢出造成短路，需在铜膜导线上涂覆一层阻焊剂。阻焊剂只留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住，不具有导电特性。过孔铜膜导线，其上覆盖阻焊剂元器件符号轮廓焊盘字符图6-1-1印制电路板项目九认识印制电路板（5）字符：可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内容，不626.2任务二：了解印制电路板图在Protel软件中的表示

1．信号层（SignalLayer）

信号层用于表示铜膜导线所在的层面，包括顶层（TopLayer）、底层（BottomLayer）和30个中间层（MidLayer），其中中间层只用于多层板。

2．内部电源/接地层（InternalPlaneLayer）

内部电源/接地层共有16个，用于在多层板中布置电源线和接地线。项目九认识印制电路板6.2任务二：了解印制电路板图在Protel软件中的表示633．机械层（MechanicalLayer）

机械层共有16个。用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其他机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

4．阻焊层（SolderMaskLayer）

阻焊层用于表示阻焊剂的涂覆位置，包括顶层阻焊层（TopSolder）和底层阻焊层（BottomSolder）。项目九认识印制电路板3．机械层（MechanicalLayer）

645．PasteMaskLayer（锡膏防护层）

锡膏保护层与阻焊层的作用相似，不同的是，在机器焊接时对应的是表面粘贴式元件的焊盘。它包括顶层锡膏防护层（TopPaste）和底层锡膏防护层（BottomPaste）。

6．丝印层（SilkscreenLayer）

丝印层用于放置元器件符号轮廓、元器件标注、标号以及各种字符等印制信息。它包括顶层丝印层（TopOverlay）和底层丝印层（BottomOverlay）。

项目九认识印制电路板5．PasteMaskLayer（锡膏防护层）

657．多层（MultiLayer）

多层用于显示焊盘和过孔。

8．禁止布线层（KeepOutLayer）

禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元器件和布线的区域，主要用于PCB设计中的自动布局和自动布线。项目九认识印制电路板7．多层（MultiLayer）

多层用于显66图6-2-1顶层（TopLayer）的布线图6-2-2底层（BottomLayer）的布线图6-2-3顶层丝印层（TopOverlay）图6-2-4底层丝印层（BottomOverlay）项目九认识印制电路板图6-2-1顶层（TopLayer）的布线图6-2-267图6-2-5多层（MultiLayer）显示的焊盘与过孔6.2.2铜膜导线、焊盘、过孔、字符等的表示

1．铜膜导线（Track）

铜膜导线（Track）必须绘制在信号层，即顶层（TopLayer）、底层（BottomLayer）和中间层（MidLayer）。项目九认识印制电路板图6-2-5多层（MultiLayer）显示的焊盘与过682．焊盘（Pad）

焊盘（Pad）分为两类，即针脚式和表面粘贴式，分别对应具有针脚式引脚的元器件和表贴式（表面粘贴式）元器件。

图6-2-6针脚式焊盘尺寸图6-2-7针脚式焊盘的三种类型图6-2-8表面粘贴式焊盘项目九认识印制电路板2．焊盘（Pad）

焊盘（Pad）分为两类，即693．过孔（Via）

过孔（Via）也称为导孔，过孔分为三种，即从顶层到底层的穿透式过孔（如图6-2-9所示）从顶层到内层或从内层到底层的盲过孔（如图6-2-10所示）和层间的隐藏过孔。图6-2-9穿透式过孔图6-2-10盲过孔项目九认识印制电路板3．过孔（Via）

过孔（Via）也称为导孔，704．字符（String）

字符必须写在顶层丝印层（TopOverlay）和底层丝印层（BottomOverlay)。

5．安全间距（Clearance）

进行印制电路板图设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元器件间的相互干扰，必须在它们之间留出一定间隙，即安全间距（如图6-2-11所示）。图6-2-11安全间距项目九认识印制电路板4．字符（String）

字符必须写在顶层丝印716.3任务三：认识元器件封装

6.3.1元器件封装

1．元器件封装的概念

元器件封装是指实际的电子元器件焊接到电路板时所指示的轮廓和焊点的位置，它保证了元器件引脚与电路板上的焊盘一致。

2．元器件封装的分类

根据焊接方式不同，元器件封装可分为两大类：针脚式和表面粘贴式。项目九认识印制电路板6.3任务三：认识元器件封装

6.3.1元器件封装

72（a）针脚式元器件（b）表面粘贴式元器件图6-3-1元器件封装的分类项目九认识印制电路板（a）针脚式元器件（b）表面粘贴式元器件图6-3-1元器736.3.2常用元器件封装

1．电容类封装

图6-3-2无极性电容封装图6-3-3有极性电容封装项目九认识印制电路板6.3.2常用元器件封装

1．电容类封装742．电阻类封装图6-3-4电阻封装3．二极管类封装图6-3-5二极管封装项目九认识印制电路板2．电阻类封装图6-3-4电阻封装3．二极管类封装图6-754．晶体管类封装图6-3-6常用小功率三极管封装图6-3-7表贴式三极管封装5．集成电路封装图6-3-8双列直插式芯片封装图6-3-9表贴式芯片封装项目九认识印制电路板4．晶体管类封装图6-3-6常用小功率三极管封装图6-3766.4任务四：PCB编辑器

6.4.1PCB编辑器的画面管理

PCB中有3种方法生成PCB文件：1.手动生成PCB文件2.通过向导生成PCB文件3.通过模板生成PCB文件项目九认识印制电路板6.4任务四：PCB编辑器

6.4.1PCB编辑器的776.4任务四：PCB编辑器

6.4.1PCB编辑器的画面管理

1．手动生成PCB文件

（1）新建或打开一个工程项目文件，并执行保存操作。

（2）在“Projects（项目）”面板的项目名称上单击鼠标右键，在快捷菜单中选择“AddNewtoProject”→“PCB”，则在左边的面板中出现了PCB1.PcbDoc的文件名，同时右边打开了一个PCB文件，如图6-4-1所示。项目九认识印制电路板6.4任务四：PCB编辑器

6.4.1PCB编辑器的78图6-4-1新建的PCB文件（3）继续执行菜单命令“File”→“Save”或单击“保存”图标，系统弹出“保存”对话框，选择工程项目文件所在文件夹，并将该PCB文件重新命名后，单击“保存”按钮。项目九认识印制电路板图6-4-1新建的PCB文件（3）继续执行菜单命令“Fi792.通过向导生成PCB文件3.通过模板生成PCB文件项目九认识印制电路板2.通过向导生成PCB文件项目九认识印制电路板802．管理PCB编辑器画面

要求：打开系统提供的示例D:\ProgramFiles\Altium2004\Examples\PCBAuto-Routing\PCBAuto-Routing.PrjPCB中的RoutedBOARD1.PcbDOC文件，练习各种画面显示的操作。

（1）放大画面。执行菜单命令“View”→“ZoomIn”或按“PageUp”键。

（2）缩小画面。执行菜单命令“View”→“ZoomOut”或按“PageDown”键。项目九认识印制电路板2．管理PCB编辑器画面

要求：打开系统提供的81（3）显示电路板的全部内容。执行菜单命令“View”→“FitDocument”或单击“PCBStandard”工具栏中的图标，则图纸上的全部内容都显示在工作窗口中间。

（4）放大指定区域。执行菜单命令“View”→“Area”或单击“PCBStandard”工具栏中的图标，用十字光标分别在要放大区域的两个对角线顶点单击鼠标左键，则选定的区域放大在工作区中间。

（5）快速移动画面。按住鼠标右键，此时光标变成手形，拖动即可。

项目九认识印制电路板（3）显示电路板的全部内容。执行菜单命令“View”→“Fi82一、使用PCB向导规划如图所示形状的双面板（电路板尺寸、属性均采用缺省值）课堂练习项目九认识印制电路板一、使用PCB向导规划如图所示形状的双面板（电路板尺寸、属性83二、创建一个PCB文件，命名为“*.PCBDOC”。电路板机械尺寸为“70mm×45mm”，电气边界与物理边界重合，并在四角放置内径4mm的安装孔。以上两题已经完成的同学请先自学教材中的PCB参数设置内容。项目九认识印制电路板二、创建一个PCB文件，命名为“*.PCBDOC”。电路84项目九认识印制电路板项目九认识印制电路板856.4.2PCB编辑器的工作层管理

要求：打开系统提供的示例C:\ProgramFiles\Altium2004SP2\Examples\PCBAuto-Routing\PCBAuto-Routing.PrjPCB中的RoutedBOARD1.PcbDOC文件，练习各种有关工作层的操作。

1．当前工作层的转换图6-4-2PCB文件中的工作层标签项目九认识印制电路板6.4.2PCB编辑器的工作层管理

要求：86（1）用鼠标左键单击要设置为当前层的工作层标签。

（2）按小键盘上的“*”键，可在TopLayer和BottomLayer之间进行转换，这种方法在绘图过程中鼠标正在使用时非常方便。

（3）按小键盘上的“+”或“－”键，可按工作层标签的排列顺序依次将其设置为当前工作层。

项目九认识印制电路板（1）用鼠标左键单击要设置为当前层的工作层标签。

（2）按小872．单层显示

执行菜单命令“Tools”→“Preferences”，系统弹出“Preferences”对话框→用鼠标左键单击对话框左侧的“ProtelPCB”前的“+”图标，使其变为“－”→单击“ProtelPCB”文件夹下的“Display”选项→在对话框右侧的“DisplayOptions”区域中选中“SingleLayerMode（单层显示模式）”复选框，如图6-4-3所示→单击“OK”按钮即可。项目九认识印制电路板2．单层显示

执行菜单命令“Tools”→“P88图6-4-3设置单层显示模式项目九认识印制电路板图6-4-3设置单层显示模式项目九认识印制电路板893．工作层的显示

执行菜单命令“Design”→“BoardLayers&Colors”，系统弹出“BoardLayers&Colors”对话框，如图6-4-4所示。图6-4-4“BoardLayersandColors”对话框项目九认识印制电路板3．工作层的显示

执行菜单命令“Design”904．工作层的颜色

在默认状态下，系统为每个工作层赋予一个颜色。要修改工作层颜色，可以单击工作层名称后面的颜色块，在弹出的调色板中进行修改。

6.4.3PCB编辑器的参数设置

1．栅格、单位等参数设置

1）在“BoardOptions”对话框中设置

执行菜单命令“Design”→“BoardOptions”或在PC