平高自动化学习心得课件

学习心得体会

：线路板维修及调试工程师

：刘军强

12/18/20221生产部机板/装置检验测试规程单线路板检验光板外观检验各元件检验波峰焊接前检查焊接后检查万用表检查单板通电检查12/18/20222生产部机板/装置检验测试规程1.印制线路板外观检查:

表面应无划伤,焊孔被堵塞,焊盘脱落现象.

线路标号应与图纸要求一致,线路有无断/短路现象.2.各元器件检查:

检查元件的型号/规格应符合设计图纸的要求.

检查元件有无表面损坏,少脚或者脚太短(若脚弯的需要修整).3.波峰焊接前检查:

插件:

准备好插件元件并核对是否正确.

插件时要穿工作服以及带静电手环.

根据图纸要求弄清元件插件位置并注意元器件的极性或者方向.

插完后需要在线路板进波峰焊接前检查元件是否有错件或插到位,高翘,反向.

插件完检查人员确认好做记录,没问题后方可进行波峰焊接.12/18/20223生产部机板/装置检验测试规程

修焊完毕:填写工艺流程卡并在线路板上做自己标识并记录存档.

线路板清洗及烘干:清洗液(5分钟)为酒清,易燃注意安全;烘干为30℃,15分钟.

焊接补充:贴片工艺焊接:

丝网印刷:针对IC或者BGA元件

准备好丝网印刷对应元件网板以及回温好的锡膏和刮刀.对其PCB板进行定位(固定),使其PCB板和网板对就开孔并定位一起,使其不能移动.锡膏印刷:用刮刀取已调好的锡膏在刃部侧,刮刀与网板成60℃,均匀用力,缓慢平刮,使其锡膏在开孔饱满平整.

刮好后,使网板平稳抬起,不可弄坏锡膏的形状,并使用后对其网板和刮刀进行清洗.

贴片:

将印好的PCB小心平稳放到贴片工作台面上.用防静电真空笔将其贴片一次性对位准确,不可移动元件,使破坏锡膏形状.调整加热设置参数,均匀加热,贴片完成后,可以2D-xray或5D,放大镜或者显微镜检查焊接情况.12/18/20225生产部机板/装置检验测试规程5.万用表检查:为不上电测量方法,用正反向电阻来判断元件功能.

电阻检查:根据图纸或者色环标识用欧姆档检查电阻值是否正确.

电容检查:根据图纸或元件本体标识用电容档检查电阻值是否正确(小容值则使用专用

LCR表测量).注意:更换表笔位置.

二极管检查:用万用表二极管档量测.(一般正常正向压降为0.5v,正向是指二极管的正向导通)在两端加正向电压,红表笔接正,黑笔接负;也可以使用通断档测(万用表).

继电器检查:用万用表电阻档量测继电器线圈电阻.(220v线圈约为1Kohm),一般情况线圈电压越高,电阻值越大;用万用表通断档量测常开触点为断,常闭触点为通;另外一种方法,在线圈加继电器动作量(电压),此是常开触点应能闭合,常闭触点断开.

光耦检查:光耦为光敏器件,即使用光来进行控制量,器件用电流通过光发射二极管的强度来改变接收三极管(内部)的电阻原理.测量方法为在器件前端(内部发光二极管)定电压或电流,去量测后端(内部光敏三极管)阻值应随电压/流的变化而变化.12/18/20226生产部机板/装置检验测试规程6.单板通电检查:为上电测量方法,用于判断电路功能.(条件电路无严重故障).

出口板检查:主要检查小电压继电器的功能以及TBJ和HBJ的信号监视功能(动作和信号指示功能).

模拟板检查:主要检查电压/电流变换器(互感器)实现交流量的采集以及变换成小电压/

电流量传送致A/D转换电路供逻辑电路进行识别运算控制.

开入检查:电路的功能为实现开关量的采集,实现遥信(保护信号及位置信号)经光耦传送到控制运算单元.

电源板检查:通过AC/DC220V开关电源输出+5V数字IC(CPU/SDRAM/OPA等)电源,+-12V编程电压(CPLD/MCU/EEPRM)电源,+24V为出口继电器线圈提供电压.

功能.主要检查几路输出电压是否正常,以满足其它电路工作电压..CPU板检查:核心元件,进行逻辑运算控制处理功能.主要能过CLK/DATA/W/R等信号对其信息的传递进行控制,所有的动作指令都有此板进行控制.

液晶显示板:通过手动按键输入指令传送到CPU板以及对其CPU运行状况实时显示监控.12/18/20227生产部机板/装置检验测试规程装置检验外壳外观检验各单元位置检验单装置上电测试老化试验12/18/20228生产部机板/装置检验测试规程看电源启动是否正常,面板指示是否正常.

看液晶屏是否显示正常,菜单是否正常,各按键是否灵活可靠.检查显示参数是否正确,如显示时间,装置地址,保护当前定值是否与订单一致.当出现’控制回路断线’’模拟量系数出错’’装置地址出错’’电度系数出错’’定值出错’信号异常时,可通过整定菜单来修改避免.当出现’开出回路故障’’模入故障’信号异常时,证明是CPU板元件有问题.开出量检查:CK1-N继电器动作出口,通过菜单整定下的传动命令来执行对应动作出口,用万用表量测对应动作出口常开触点应闭合;当将定值中的保护总压板设置为投入时,重启看是否出现’控制回路断线(HWJ/TWJ)’测信号回路中+