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PVD镀膜工艺简介PVD镀膜工艺简介1二、真空蒸发镀膜
一、PVD的定义及分类三、真空溅射镀膜四、真空离子镀膜1二、真空蒸发镀膜一、PVD的定义及分类三、真空溅射镀PVD镀膜工艺简介教学内容课件3
物理气相沉积是一种物理气相反应生长法。沉积过程是在真空或低气压气体放电条件下,即在低温等离子体中进行的。涂层的物质源是固态物质,经过“蒸发或溅射”后,在零件表面生成与基材性能完全不同的新的固体物质涂层。
1.PVD的定义3物理气相沉积是一种物理气相反应生长法。沉积过程是在42.PVD的基本过程从原料中发射粒子(经过蒸发、升华、溅射和分解等过程);粒子输运到基片(粒子之间发生碰撞,产生离化、复合、反应,能量的交换和运动方向的变化);粒子在基片上凝结、成核、长大和成膜。42.PVD的基本过程从原料中发射粒子(经过蒸发、升华、溅射53.PVD的分类真空蒸发镀膜真空溅射镀膜真空离子镀膜53.PVD的分类6二、真空蒸发镀膜671.真空的定义2.真空蒸发镀膜的定义
泛指低于一个大气压的气体状态。与普通大气压状态相比,分子密度较为稀薄,从而气体分子和气体分子、气体分子和器壁之间的碰撞几率要低一些。
真空蒸发镀膜是在真空条件下,用蒸发器加热蒸发物质使之汽化,蒸发粒子流直接射向基片并在基片上沉积形成固态薄膜的技术。括热蒸发和EB蒸发(电子束蒸发)71.真空的定义2.真空蒸发镀膜的定义泛指低于一个大889910热蒸发是在真空状况下,将所要蒸镀的材料利用电阻加热达到熔化温度,使原子蒸发,到达并附着在基板表面上的一种镀膜技术。特点:装置便宜、操作简单广泛用于Au、Ag、Cu、Ni、In、Cr等导体材料。4.热蒸发原理及特点104.热蒸发原理及特点115.E-Beam蒸发原理
热电子由灯丝发射后,被加速阳极加速,获得动能轰击到处于阳极的蒸发材料上,使蒸发材料加热气化,而实现蒸发镀膜。特点:多用于要求纯度极高的膜、绝缘物的蒸镀和高熔点物质的蒸镀115.E-Beam蒸发原理热电子由灯丝发射后,被加121213二、真空溅射镀膜1314
给靶材施加高电压(形成等离子状态),使正荷电气体离子撞击靶材、金属原子飞弹,而在样品表面形成金属皮膜的方法。1.真空溅射镀膜的定义141.真空溅射镀膜的定义151516电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片,氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。2.磁控溅射镀膜的定义16电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发173.辉光放电的定义辉光放电是指在稀薄气体中,两个电极之间加上电压时产生的一种气体放电现象。173.辉光放电的定义18直流溅射:适用于金属材料射频溅射:是适用于各种金属和非金属材料的一种溅射沉积方法18194.真空溅射镀膜的优缺点194.真空溅射镀膜的优缺点20三、真空离子镀膜2021
在真空条件下,利用气体放电使气体或蒸发物质离化,在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时,把蒸发物或其反应物蒸镀在基片上。离子镀把辉光放电、等离子体技术与真空蒸发镀膜技术结合在一起1.真空离子镀膜的定义211.真空离子镀膜的定义2222232.真空离子镀膜的原理232.真空离子镀膜的原理243.真空离子镀膜的特点243.真空离子镀膜的特点25真空蒸镀、溅射镀膜和离子镀的比较2526Thank
you!26Thankyou!PVD镀膜工艺简介PVD镀膜工艺简介28二、真空蒸发镀膜
一、PVD的定义及分类三、真空溅射镀膜四、真空离子镀膜1二、真空蒸发镀膜一、PVD的定义及分类三、真空溅射镀PVD镀膜工艺简介教学内容课件30
物理气相沉积是一种物理气相反应生长法。沉积过程是在真空或低气压气体放电条件下,即在低温等离子体中进行的。涂层的物质源是固态物质,经过“蒸发或溅射”后,在零件表面生成与基材性能完全不同的新的固体物质涂层。
1.PVD的定义3物理气相沉积是一种物理气相反应生长法。沉积过程是在312.PVD的基本过程从原料中发射粒子(经过蒸发、升华、溅射和分解等过程);粒子输运到基片(粒子之间发生碰撞,产生离化、复合、反应,能量的交换和运动方向的变化);粒子在基片上凝结、成核、长大和成膜。42.PVD的基本过程从原料中发射粒子(经过蒸发、升华、溅射323.PVD的分类真空蒸发镀膜真空溅射镀膜真空离子镀膜53.PVD的分类33二、真空蒸发镀膜6341.真空的定义2.真空蒸发镀膜的定义
泛指低于一个大气压的气体状态。与普通大气压状态相比,分子密度较为稀薄,从而气体分子和气体分子、气体分子和器壁之间的碰撞几率要低一些。
真空蒸发镀膜是在真空条件下,用蒸发器加热蒸发物质使之汽化,蒸发粒子流直接射向基片并在基片上沉积形成固态薄膜的技术。括热蒸发和EB蒸发(电子束蒸发)71.真空的定义2.真空蒸发镀膜的定义泛指低于一个大35836937热蒸发是在真空状况下,将所要蒸镀的材料利用电阻加热达到熔化温度,使原子蒸发,到达并附着在基板表面上的一种镀膜技术。特点:装置便宜、操作简单广泛用于Au、Ag、Cu、Ni、In、Cr等导体材料。4.热蒸发原理及特点104.热蒸发原理及特点385.E-Beam蒸发原理
热电子由灯丝发射后,被加速阳极加速,获得动能轰击到处于阳极的蒸发材料上,使蒸发材料加热气化,而实现蒸发镀膜。特点:多用于要求纯度极高的膜、绝缘物的蒸镀和高熔点物质的蒸镀115.E-Beam蒸发原理热电子由灯丝发射后,被加391240二、真空溅射镀膜1341
给靶材施加高电压(形成等离子状态),使正荷电气体离子撞击靶材、金属原子飞弹,而在样品表面形成金属皮膜的方法。1.真空溅射镀膜的定义141.真空溅射镀膜的定义421543电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片,氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。2.磁控溅射镀膜的定义16电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发443.辉光放电的定义辉光放电是指在稀薄气体中,两个电极之间加上电压时产生的一种气体放电现象。173.辉光放电的定义45直流溅射:适用于金属材料射频溅射:是适用于各种金属和非金属材料的一种溅射沉积方法18464.真空溅射镀膜的优缺点194.真空溅射镀膜的优缺点47三、真空离子镀膜2048
在真空条件下,利用气体放电使气体或蒸发物质离化,在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时,把蒸发物或其反应物蒸镀在基片上。离子镀把辉光放电、
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