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文档简介
OGS生产工艺流程图(Total)清洗CCLN耐高温膜贴附TF网印目检FPC压着FOG撕除FPC背胶
电检MT(撕膜)目检VI4防爆膜贴附站ASF
加压脱泡ACLV防潮液涂布TWD
目检VI5出货保护膜贴附PF
PCB组装PCBa电检出货检OQCPACK入库STOG清洗TCLN撕膜TDPF电检ST2CNC保护膜CPFCNC研磨CNC撕膜CDPF湿式加工G6說明:OCG作業流程作詳細的說明。湿式加工ProcessDescription规格(单位:mm)±公差G6C/L玻璃外型尺寸A279.20±0.4B173.50±0.4C14.90±0.2D14.90±0.2E10.84±0.2F10.84±0.2G13.21±0.2H13.21±0.2I10.84±0.2J10.84±0.2将G6代玻璃切割为G4.5代玻璃。湿试加工后产品规格:G6玻璃清洗抗酸膜贴附镭射蚀刻项目制程参数机台总气压60±5kg/cm2上轮扭力45±5%下轮扭力45±5%检知前速度83.4±10mm/s压轮前速度30±10mm/s膜料剩余量是否OK目视状况是否OK压轮前位置255±5mm留边长度10±5mm板材长度1850±5mm贴膜机速度15±5mm/s膜料平整度是否OK目视状况是否OK上下压轮洁净度是否OK目视状况是否OK贴膜设备防止蚀刻对玻璃造成伤害★抗酸膜贴附:湿式加工项目参数范围镭射距玻璃表面高度388~392mm镭射机功率54~60MW镭射周期25~35t/s镭射走行速度2000~6000mm/min镭射频率1000~3000Hz镭射能力比9%~12%镭射出光类型A/B气浮平台CDA50~70Mpa气浮平台真空20~40Kpa激光设备将耐酸膜全面贴附后G6大板按产品尺寸要求,镭雕mark线。湿式加工★镭射1.开机后在主画面中点选“In/Out
put”,进入雷射开关界面2.如图为雷射开关界面,点选“DOOR
INT
DIS”开启雷射电极后回到主画面7.在主界面中“ARRAY”进行雷射阵列设定,将NX,NY改为所需阵列数后,按“ARR
PSET0”设定阵列原点8.退回至主界面,点击“START”即可开始雷射3.在电脑中打开ZWCAD输入“CNC”后点击“File
Download”,进入文档选择雷射之程序,点击开启下载该程序4.在主画面中选择“Home
Set”进入机械设定界面,点选“ZD”使雷射头下降至预设高度5.回到主画面中选择“CCD”进入设定界面,点选“CCD
Home”使雷射头移动至预设的原点6.在上图设定界面中选择“CCD
MAIN”进入主界面,按“JOG”控制雷射头移动,将面板上的十字线中心与Mark中心对齐,按“ccd
PSET0”将该点设定为原点湿式加工★镭射作業流程:项目制程参数项目制程参数蚀刻1/2HF浓度22.5±0.5%蚀刻1上喷压力0.6±0.1kg/cm2HF温度37±0.5°C下喷压力0.6±0.1kg/cm2蚀刻3/4HF浓度21.5±0.5%蚀刻2上喷压力0.6±0.1kg/cm2HF温度37±0.5°C下喷压力0.6±0.1kg/cm2蚀刻5HF温度37±0.5°C蚀刻3上喷压力0.6±0.1kg/cm2转动速度蚀刻10.4~0.55m/min下喷压力0.6±0.1kg/cm2蚀刻20.4~0.55m/min蚀刻4上喷压力0.4±0.1kg/cm2蚀刻30.4~0.55m/min下喷压力0.4±0.1kg/cm2蚀刻40.4~0.55m/min蚀刻5液刀流量(前)160±20L/min蚀刻50.4~0.55m/min液刀流量(后)170±20L/min蚀刻设备使用HF(氢氟酸)通过设备腐蚀前已经镭雕在表面的通道,将G6板材按尺寸要求腐蚀成型,成型后为单pcssensor。湿式加工★蚀刻撕膜将蚀刻后抗酸膜撕除。注意事项:1.撕膜时玻璃下边缘贴近作业区桌面,保持玻璃的稳定;2.撕抗酸膜时,产品正下方需有粘尘纸;1.打开静电棒电源2.右手拿住产品短边中间,左手从右上角将抗酸膜掀起约2cm的角并折叠3.左右翻转180∘,右手拿住产品短边中间,左手从右上角将抗酸膜撕到约剩余10cm-15cm,如图所示4.右手拿住产品有膜处将产品左右翻转180∘,然后将另一面膜撕到与第一面相同位置7.带静电手环,双手抓取产品边缘两侧取片,取片方向由左到右5.右手捏住产品边边缘油墨区,左手拉住两面膜向下撕掉。然后检查产品有无破片、侧蚀、BM剥落等不良现象6.将撕完膜的产品放入另一个Tray盘,由左到右放置制程名:CNC保护膜贴附制程类别:装置设定条件管理表使用装置:12’’半自动片式贴膜机管理对象管理项目项目名设定值/点检值单位CPF机台总气压5~6Kg/cm2压膜轮气压250~330Kpa贴附速度10~50mm/s膜料吸附真空(-)5~(-)70Kpa玻璃吸附真空(-)60~(-)100Kpa防止CNC研磨对产品造成伤害。WingCNC保护膜尺寸比成品<0.8mm(单边)。贴附规格WingCNC保护膜尺寸比Etching>1.5mm(单边)。CNC保护膜贴附CNC保护膜贴附注意事项:1.作业前需清洁作业平台,打开离子风扇,佩戴静电环,佩戴手指套,手指套每只手除小拇指可以不戴外其他指头均需戴,手指套需一小时更换1次;2.贴合完成后需对产品表面进行自检是否有气泡、偏移及异物等,若有以上不良需进行重工作业;3.产品、膜料检验规范请参照产品制造作业指导书;4.产品上线前作业员需对产品的外观进行自检,若有不良应将不良品放置到“不良品放置区”,注意不要将良品与不良品放入同一个Tray盘中;5.作业时,首先贴附金属面,再贴附Touch面;6.机台在动作过程中,手不可伸进机台内部,若有异常现象发生需按紧急停止按钮,并通知工程师处理;7.压膜滚轮、载台、吸球清洁频率为每个Runcard一次,对压膜滚轮的清洁采用无尘布蘸酒精擦拭;载台清洁用无尘布蘸酒精擦拭;吸球清洁用干无尘布擦拭;8.执行完始业点检表后,再进行首件制作及检查;撕膜将CNC研磨后保护膜撕除。注意事项:1.撕膜时玻璃下边缘贴近作业区桌面,保持玻璃的稳定;2.附引拔第1个角未撕除成功,转换第2个角;3.若2个角都未成功,需更换引拔,并从第1个角开始撕膜;1.打开静电棒电源2.在玻璃上边缘左侧角的位置贴引拔,用指腹推压并把膜掀起约2cm并折叠3.将产品上下翻转180∘,在玻璃上边缘左侧角的位置贴引拔,用指腹推压并把膜掀起约2cm并折叠4.将产品顺时针翻转90∘,右手拿住产品短边中间,左手从右上角将抗酸膜撕到约剩余10cm-15cm7.带静电手环,双手抓取产品边缘两侧取片,取片方向由左到右5.右手捏住产品边边缘油墨区,左手拉住两面膜向下撕掉。然后检查产品有无破片、侧蚀、BM剥落等不良现象6.将撕完膜的产品放入另一个Tray盘,由左到右放置耐高温膜贴附制程名:耐高温保护膜贴附制程
类别:装置设定条件管理表使用装置:12‘’半自动片式贴膜机
管理对象管理项目项目名设点值/点检值单位TF机台总气压5~6Kg/cm2压膜轮气压250~330Kpa贴附速度10~50mm/s膜料吸附真空(-)5~(-)70Kpa玻璃吸附真空(-)60~(-)100Kpa
量测点(仅限Sensor面)ABCD标准值1111规格值±0.5±0.5±0.5±0.5防止网印对样品造成伤害。贴附规格:注意事项:1.Touch面不超过产品OD尺寸即可,Sensor面AA区内缩1mm±0.5mm网印管理对象管理项目单元项目名设定值/点检值范围单位PrintInk油墨比2088C(主剂):CARE-73(硬化剂),T-980(稀释剂)10:0.3:(2~3)
网板板距2.52~4mm刮刀硬度8070~80
角度1010~30°刮刀速度135135~200mm/sec下刀深度00~3mm回墨刀回墨刀速度135135~200mm/sec角度00°Bake隧道炉温度12080~120°C速度1m/min/m/minProcessDescription客户规格LEH穿透率550nm10%±5%ProcessDescription规格LEHLEH外观1.颜色均匀无色差2.无针孔及异物对样品进行LEDhold印刷。网印规格:检验项目检验标准结果备注Dust/Particle脏污/异物/黑白点D≦0.25mm;不计忽略.25mm<D≦0.35mm;N≦6(间距≧30mm)忽略0.35mm<D≦0.5mm;N≦4(间距≧30mm)忽略D>0.5mmNGSpot/Bubble黑白点/气泡D≦0.25mm;不计忽略0.25mm<D≦0.35mm;N≦6(间距≧30mm)忽略0.35mm<D≦0.5mm;N≦4(间距≧30mm)忽略D>0.5mmNGResidual/Adhesive/Pitting/Dent
残胶/凹凸点D≦0.25mm;不计忽略0.25mm<D≦0.35mm;N≦6(间距≧30mm)忽略0.35mm<D≦0.5mm;N≦4(间距≧30mm)忽略D>0.5mmNGScratches/Abrasions
刮伤W≦0.02mm,L≦10mm;不计忽略0.02mm<W≦0.05mm,L≦10mm,N≦4(间距≧50mm)忽略0.05mm<W≦0.08mm,L≦8mm;N≦3(间距≧50mm)忽略W>0.08mm,L>8mm;NGFiber/毛屑W≦0.1mm,L≦0.5mm;不计忽略W≦0.1mm,0.5mm<L≦2mm,N≦4(间距≧50mm)忽略W>0.1mmorL>2mmNGLateralerosion(侧蚀)W>0.2mmNG
Inkaliasing(油墨锯齿)AA区不可有
OD边缘W>0.2mmNG
OCPeeling脱膜D>0.5mmNG
W>0.3mm,L>5mmNG
DiscolorationInGloss/油墨掉色可视缺陷不可有
Shining/MissingInPrint/油墨缺墨D>0.2mmNG
NewtonRing(牛顿环)可视缺陷不可有
ExcessInk/油墨溢墨可视缺陷不可有
MachiningBurr/毛边可视缺陷不可有
InkAreaBumpedOutDot(油墨凸点)D≦0.1mm;不计忽略
0.1mm<D≦0.2mm;N≦3(间距≧100mm;1pteachside)忽略
D>0.2mmNG
崩边XorY≦0.1mm忽略0.1mm≦D≦1.0mm,0.1mm<Y≦0.2mm,Z<T/2;N≦2忽略X>1.0mm,Y>0.2mmNG裂痕不允许
目检注:产品油墨区域有异常,背面看不出即可续流FPC压着类别:装置设定条件管理表使用装置:12‘’半自动FPC压着机2DBODMFPC01管理对象管理专案项目名设定值/点检值单位FPC预压压着时间2/2S表头温度100/100±10°C主压压力0.149/0.149±0.01MpaFPC本压左载台压着时间12/12S主压压力0.127/0.127+0.005Mpa反顶压力0.450/0.450+0.01Mpa上压刀温控器335/335+10°C下压刀温控器100/100+10°CFPC本压右载台压着时间12/12S主压压力0.120/0.120+0.005Mpa反顶压力0.450/0.450+0.01Mpa上压刀温控器335/335+10°C下压刀温控器100/100+10°C压痕拉力拉力速度>0.8mm>500g/cm20mm/minX方向偏移量AC<0.050±0.050±0.05Y方向偏移BD<0.1mm0±0.1mm0±0.1mm将TP与FPC贴合。FPCbonding设备FPCbonding位置偏移量测点量测规格:防爆膜贴附贴膜设备CDAB量测点ABCD标准值0.50.50.50.5规格值±0.3±0.3±0.3±0.3制程名:防爆膜贴附制程类别:装置设定条件管理表使用装置:12’’半自动片式贴附机管理对象管理项目项目名设定值/点检值单位ASF机台总气压5~6Kg/cm2压膜轮气压250~330Kpa贴附速度10~50mm/s膜料吸附真空(-)5~(-)70Kpa玻璃吸附真空(-)60~(-)100Kpa防止玻璃基板破裂时碎屑飞出。贴附规格:防爆膜贴附1.长按HOME完成初始化后长按START启动机台2.按下启动开关按钮,开始作业3.使用吸球吸在产品中心,将产品从Tray盘取出4.使用吸球取出产品,进行外观检查,是否有不良5.产品FPC端子朝后放置在左载台,靠后、左定位PIN,按下按钮6.拿取大滚轮,在粘尘纸上滚两下,以图示方向7.拿取大滚轮,以图示方向在从左至右滚两下8.无尘布蘸取酒精两次,从上至下从右至左沿同一方向擦拭产品两次9.对擦拭的产品进行检查若有赃物重复上一个步骤,若无进行下个步骤10.对防爆膜膜料检查11.防爆膜放右载台上,靠后、右定位PIN,固定膜料中心处,同时按下按钮12.拿取引拔粘在防爆膜左上角,沿膜料对角线撕下离心膜接下页防爆膜贴附作業流程加压脱泡将玻璃基板与防爆膜之间气泡消除。2.压力1.温度35°C;6kg;设定条件参数3.时间30min。加压脱泡1.点击系统待命,进行系统复归2.手握门栓将门打开3.沿斑马胶带,将抬车缓缓向前推到与机台对接4.确认抬车已卡死后(用手往回拉无法拉动)将左侧插销拔下5.将抬车架缓慢拉出6.抬车架完全拉出后,插上插销,防止抬车架滑动7.双手将装有产品的Tray盘从推车上小心取下8.将Tray盘放入抬车架内9.拔下插销拔,握住抬车两侧将抬车推入腔体内10.移走抬车,握住门栓将门关闭11.右手推着门防止门反弹回开,左手点击系统启动,门自动上锁接下页12.确认脱泡参数是否正确,点击脱泡启动加壓脫泡作業流程防潮液涂布1.将一块干净的无尘布平展在工作桌上(用美纹胶带固定好)2.将产品从Tray盘中取出(垂直取片)7.若涂布位置未达到规格要求,按上述手法重新涂布;若涂到防爆膜上,用棉棒蘸酒精将防爆膜上液体依图示方向擦掉8.将涂布OK产品放于已作业区tray盘中(金属面朝上放置)3.将产品放置无尘布上(FPC朝右放置)4.用无尘棉棒蘸取防潮液及时将瓶盖盖上,防止防潮液挥发5.固定好产品,将蘸有防潮液的棉棒均匀涂布在所需涂布区域,棉棒倾斜45°作业,依图示方向涂3遍(不可涂布在防爆膜上)6.将点线规贴在涂布区域处测量涂布位置是否符合涂布要求防潮液涂布作業流程防止FPC裸露的铜氧化失去导电能力。注意事项:1.作业时人员需佩戴静电环及手指套;2.要均匀将防潮液涂于所需涂抹区域,具体涂布位置如上图所示;3.蘸取防潮液后要及时将瓶盖盖好,防止挥发;4.作业过程中要小心取放防潮液避免液体飞溅至皮肤眼睛中;5.
.作业时要将待作业与已作业Tray分开放置,防止出现漏涂的状况;6.工作桌上所垫无尘布每两个小时需更换一次;7.涂布时棉棒要倾斜,以增加单次涂布面积;8.抽检频率为每张runcard抽检1pcs,并将抽检结果填入自主检查记录表中。涂布规格:防潮液涂布出货保护膜贴附量测值ABCD标准值1111规格值±0.3±0.3±0.3±0.3制程名:出货保护膜贴附制程类别:装置设定条件管理表使用装置:13.5’’半自动片式保护膜贴附机管理对象管理项目项目名设定值/点检值单位PF机台总气压0.5~0.7Mpa压膜轮气压0.05~0.2Mpa贴附速度20~200mm/s机台负压值(-)70~(-)100Kpa贴附规格:在運輸過程中對出貨樣品的保護。注意事项:1.作业前需确认机台离子风扇是否打开,确认方法为查看风扇上的丝带有无漂浮,并戴静电手环;2.作业前需戴手指套,手指套每只手除小拇指可以不戴外其他指头均需戴,手指套每一个小时需更换;3.作业时载台的清洁需每一个Runcard清洁一次,清洁时用无尘布蘸酒精擦拭载台表面;4.作业吸球需选用针对>7''产品的直径为58mm的大吸球;每使用一个Runcard需清洁一次,清洁用干燥的无尘布顺时针绕3圈擦拭吸盘,目视无异物;吸球使用时要放在产品的中心吸取;5.产品上线前作业员需对产品的外观进行自检,若需两面贴合时要注意先贴正面再贴背面,若有不良应将不良品放置到“不良品放置区”注意不要将良品与不良品放入同一个Tray中;6.作业时压膜轮需每一个Runcard清洁一次,清洁时用粘尘纸将滚轮表面的脏污粘下,禁止蘸酒精擦拭滚轮;7.无尘布使用时需折叠成方块状,蘸酒精后擦拭,同一位置需擦拭两遍,擦拭顺序如上所示,若发现没有擦拭干净则重复此动作,无尘布每擦拭三片换面,换完四面后更换新的无尘布;8.机台在动作过程中,手不可伸进机台内部,若有异常现象发生需按紧急停止按钮,并通知工程师处理;9.执行完始业点检表后,再进行首件制作及检查;10.文件中涉及清洁频率的事项需将清洁时间填于相关清洁记录表内;11.需对产品进行擦拭清洁;12.贴合完成后需对产品表面进行自检,是否有气泡、偏移及异物等状况,若有以上不良需进行撕膜重工作业出货保护膜贴附PCBA组装&电检3.打开测试程式:Wing_PCBa组装测试1.打开离子风扇,风扇正对着待测待测产品2.将USB连接线连接至计算机4.
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