ASM焊线机操作指导书

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目的：规范生产作业，提升生产效率及产品品质.

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范围：SMD焊线站操作人员.

3

使命

3.1

设备部：制定及修改此作业指导书.

3.2

生产部：按照此作业指导书作业.

3.3

品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.

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参照文件

《ihawk自动焊线机操作指导书》

《ihawk自动焊线机保养手册》

5

作业内容

5.1

开机与机台运行

5.1.1

打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.

5.1.2

机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的矫正信息，按Stop看BQM第二点的矫正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.

5.1.3

装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业状况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而持续作业状况.

5.1.4

装金线，揭开WireSpool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头〔绿色〕应从顺时针方向送出，线尾〔红色〕应接到滚轮前面的接地端子上.

5.1.5

把金线绕过TensionalBar〔线盘〕下面，把金线的前端拉直并按THREADWIRE打开AirTensionerA〔真空拉紧器〕之吸气把金线穿过去.

5.1.6

按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方〔先不用穿过焊针〕，然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.

5.1.7

用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.

5.1.8

按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.

5.1.9

测量焊针高度：按Inx键出现SuretoindexLF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入ReferenceParameter测量PCB〔Lead〕和晶片〔Die〕和高度.

5.1.10在Auto菜单中选择1startsinglebond按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.

5.2

型号改换与编程

5.2.1

调程序

5.2.1.1

选择菜单1MAIN→9Diskutilities→0HurdDiskprogram→1loadBondprogram选择相应的程序，出现suretoloadprogram?按A确定，出现suretoloadWHdate?后按B确定，出现ChangeTopplateW-Clamp……stoptoabout后换上相对应的底板与压板后按Enter.

5.2.1.2

删除原有程序：进入菜单Teach→DeletePragram把原来的程序删除掉.

5.2.2

编写程序

5.2.2.1

进入Teach→TeachProgram教读一个新程序1〕教读手动对点：在TeachAligmment菜单输入2〔只有1Die时〕并按Enter编写手动对点Lead〔支架〕和Die〔晶片〕两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。后对晶片：单电极〔把光标对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上〕；双电极〔把光标对准负电极中心点确定后，再对到正电极中心点上〕注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片〕.

5.2.2.2

编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单下，先选Template设定合适的图形大小和搜索范围→AdjustImage调整灯光直至黑白分明〔Lead〕或看得清析〔Die〕后按Enter做PR.

5.2.2.3

编写焊线数目和位置：在Autowire第4项改为None再到0项编要焊线的位置和数目.

5.2.2.4

测量焊针高度：进入Paramter→Referenceparameter测量支架及晶片的高度.

5.2.2.5

修改焊线参数

5.2.2.5.1线弧模式：进入Wirepramter→EditLoopGroupType把线弧都改为Q.

5.2.2.5.2焊线方式：进入Wirepramter→EditBBOS/BSOBControl把焊线方式改为与作业要求一致的B〔BSOB〕或S(BBOS).

5.2.2.6

侦测功能：当晶片为单电极时可忽略不做；当晶片是双电极须焊两根线时，进入WireParameter→EditNon—StickDetection→EditStickDetection1将第一条线改为N.

5.2.2.7

焊线基本参数：进入Pramter→Basepramter中修改合适的功率和压力等相关参数〔可参照机台参数表〕.

5.2.2.8

复制：进入Teach→StepRepeat选择合适的模式〔一般为HybRmat〕进行复制.

5.2.3

自动焊线

5.2.3.1

在主菜单进入AUTO→StartSingleBond→认完PR→按6焊一条线把“十〞字光标移到晶片上金球中心位置→按Enter矫正焊针与光标的位置.

5.2.3.2

按1焊一条线然后看焊线位置、金球大小和线弧高度是否在合适.

5.2.3.3

修改焊线位置：在StartSingleBond状态下按F1→再按2把“十〞字光标移到焊线位置然后按Enter；按4切换Die和Lead的位置，按Stop退出.

5.2.3.4

确定以上三点都没有问题后按0开始自动焊线，按1暂停，按Stop停止并退出.

5.3

关机

5.3.1

STOP停止作业.

5.3.2

清除机台上的材料.

5.3.3

假设停机在二十四小时以内的可以不用关机，只须把机台设为待机状态.

5.3.4

到菜单8Utilities→2Standbymode按确定先设为待机状态，再按下机台前面电源开关红色按钮OFF关掉电源，最后关掉气压开关.

5.4

常见的几种报警讯息及处理方法

5.4.1

Missingball：Open〔没有烧到球或断线〕

5.4.1.1

处理方法：1〕穿线重新烧球；2〕清洁线路；3〕检查打火高度是否合适4〕检查金线是否已被污染.

5.4.2

B6：Diequalityrejected〔芯片图象有问题〕

5.4.2.1

处理方法：1〕按F1跳过此晶片；2〕进行手动对点;3〕重新教读晶片PR.

5.4.3

B8：1stbondnonstick〔第一焊点不粘〕

5.4.3.1

处理方法：检查是否真的是焊点不粘1〕补线；2〕查看晶片电极或支架上是否有杂物或被污染；3〕检查1ST焊点参数是否正常。检查金线末端是否已接地；4〕检查是否打开了不该打开的探测功能〔注：焊双电极晶片时要把第一条线关闭〕;5)以上正常时可调整探测功能的灵敏度到F15→0→5→2把该参数加大，加到合适为止，做PCB材料时该参数不超过18，做支架类材料时该参数不超过20).

5.4.4

B9:2ndbondnotstick(第二焊点不粘)

5.4.4.1

处理方法：检查是否真的焊点不粘1〕补线；2〕查看支架上是否有杂物；3〕检查参数是否正常；4〕检查支架是否有松动5〕检查金线末端是否已接地；6〕检查是否打开了不该打开的探测功能；〔注：焊PCB板材料时此功能开启，焊TOP材料或陶瓷系列时该功能关闭〕;7)以上都正常时可调整探测功能的灵敏度〔以上正常时可调整探测功能的灵敏度到F15→0→5→2把该参数减小，减到合适为止〕.

5.4.5

Outputofjam〔PCB在输出料盒时受阻〕

5.4.5.1

处理方法：1〕手动把PCB送出料盒；2〕检查出料盒位置是否合适；3〕检查轨道是否有多余的东西堵塞；4〕清轨道.

5.4.6

IndexoutTieBar〔索引图象寻找超出范围〕

5.4.6.1

处理方法：1〕按左右键手动调整其位置；2〕重新做IndexPR；3〕重新做拉料位置.

5.4.7

W9：Platformfull〔进料或出料平台已满〕

5.4.7.1

处理方法：1〕清除进料或出料平台感应器上的料盒或其它物品.

5.4.8

Input/OutputElevatorJam〔进料/出料电梯堵塞〕

5.4.8.1

处理方法：1〕手动用镊子将材料推到料盒中，假设是出料盒请把料盒再下一格以免材料堆叠；2〕假设材料被卡死无法拿出时到菜单7WHUtilities→Bome→5open/closeinputElev-Y或6open/closeoutputElev-Y把进料或出料盒方向打开，然后把料盒及材料一同取出完成后再按A把Y方向关闭.

5.4.9

Wireusedupreplace...(线已用完，必须改换)

5.4.9.1

处理方法：1〕换金线；2〕检查WireEndSearch的灵敏度.

6

注意事项

6.1

BSOB焊线参数设定:

烧球参数〔EFO〕

金线单位

0.9mil

1.0mil

1.2mil

1.5mil

电流

3200-4200

3200-4200

4000-5200

4000-5200

时间

900-1200

900-1200

1200-2000

1200-2000

尺寸

16-24

20-28

24-30

28-34

焊接温度

150℃180℃

焊接温度

小功率

大功率

单电极

一焊线参数

POWER

50-80

70-120

FORCE

35-55

40-60

TIME

6-10

8-12

二焊线参数

POWER

40-80

50-80

FORCE

35-60

40-60

TIME

4-8

6-8

双电极

一焊线参数

POWER

50-80

60-120

FORCE

40-60

45-80

TIME

6-12

8-12

二焊线参数

POWER

40-80

40-80

FORCE

30-60

40-60

TIME

6-10

6-10

BSOB球参数

POWER-1

60-120

POWER-2

20-60

FORCE-1

40-60

FORCE-2

20-40

TIME--1

8-16

TIME--2

2-6

6.2

加热温度要按照材料要求而设定.

6.3

在作业过程中手不能直接与金线接触.

6.4

在机台自动运行时避免任何东西与焊头相碰撞.

6.5

操作过程中出现机械部件相撞时应马上按下紧急停止按钮Emergency，并通知技术人员处理.

6.6

当机台出现异常声响时应立即停机检修.

6.7

须按保养规范做好机台保养，坚持机台之清洁.

6.8

机台正常生产时，严禁直接关机.

6.9

气压应在4—6㎏/C㎡内才可以正常作业.

7

保养规范

7.1

天天保养项目

7.1.1

保养项目:外观

7.1.1.1

保养步骤:用白布沾少许酒精将机箱和真空泵表面擦拭干净,不可留有过多的酒精在机台上面,保养过程中注意安全，保养完成后酒精瓶不能放在机台上.

7.1.2

保养项目:打火杆

7.1.2.1

保养步骤:用棉花棒沾酒精清洁,清洁完成后要重新穿线才可作业,防止滑球.

7.1.3

机台气压

7.1.3.1

保养步骤:目视机台总气压