国产车规芯片领航者四芯合一赋能汽车智能化

国产车规芯片领航者，助力车企智能化转型国内车规芯片领航者芯驰科技是一家专注提供高性能、高可靠车规芯片的半导体科技公司。公产品涉及智能座舱、自动驾驶、网关和M，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别它同时也是全球首“全场景平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。不畏竞争，坚持推进汽车芯片国产化汽车数字化时代到来，带来的是对车规芯片的更大需求。但多年以来中国汽车半导体国产化率仅有欧美巨头牢牢把握着重要关节在这样的背景下芯驰科技在8年6月成立，公司成立之初就是要做可在全球一争的国产汽车芯片产品，目前已形成“四芯合一，赋车以魂”产品格局，客户覆盖主流车企及ie，成为了“平台化，全场景”车规芯片引领者。进步飞速，成为国内汽车芯片黑马9年5月公司荣获南京“培育独角兽”称号0年1月获得南京市江北新区“最具潜力企业奖，0年1月入选毕马威中国“芯科技”新锐企业0榜单，同年月入选清科“新芽榜0强“投资界硬科技50强01年11月，公司芯片已获百万片订单正式开启批量出货短短3年时间公司在行业之中的影响力已有了大幅度提升，成为行业领军者之一。实力强劲备受资本青睐，成为汽车芯片独角。8年公司拿到了华登国际领投天使轮1亿人民币，而这距离公司成立只有两个月09年公司获得经纬中国领投PeA轮数亿元人民币0年9月获和利资本领投A轮融资尽管8年前后海外半导体并购潮制裁与短缺几乎密交错在一时间点，但是公司还是在21年普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投B轮近0亿元融资结束后迈入百亿俱乐部，成为稀缺的国产汽车芯片的独角兽。无论是潜力还是实力，芯驰科技都得到了资本市场极大的认可。图1：公司迅速成长，已成为国内汽车芯片独角兽图片来源：芯驰科技官网3年内芯驰成为了国内首个通过“四证合一”的车规芯片企业公司已获颁V莱茵全球首张O62ALD功能安全管理证书标志着芯驰具备国际领先的产品开发流程体系0年2月芯驰9系列芯片一次性通过了AE0所有项目的测试充分证明了领先的安全性与可靠性1年9月国内首个完全满足ALB功能安全要求的车规处理器从系统性失效和随机硬件失效方面完全符合O62ALB级别的标准1年2月国内首批获得国密认证的车规芯片企业，支持未来X出行场景下的系统级信息加密防护，保护用户的汽车信息安全。来自政府，机构以及媒体的多方认可是芯驰技术水平的有力背书。图2：芯驰科技3年便成为国内首家“四证合一”图片来源：芯驰科技官网技术先驱，潜力巨大，市场表现优异芯驰团队拥有近0年车规级量产经验，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地能力的整建制团队。芯驰在规划上启动包括智能座舱、网关芯片MU以及自动驾驶至少4条不同芯片类型的产品线，加强对汽车处理器品类的覆盖度。这种规划理念能够让工艺相同、架构相似的产品共用一个基础技术平不仅有助于提升涉及效率亦能让芯片与芯片之间在系统和开发层互相支撑省钱省时目前芯驰已完成4个系列芯片的流片、最高规格车规认证及大规模量产上车，服务超过家客户覆盖国内以上主机厂其中包括一汽东风上汽奇瑞等。厚积薄发，芯驰科技异军突起车企智能化浪潮下，汽车芯片的智能化需求仍存缺口如今车企对汽车智能化的需求愈发迫切，在这关键的窗口期，以高通、英伟达等为代表的国外芯片巨头凭借其性能上的优秀表现大规模抢占市场。但是很多厂商的芯片在高可靠、高安全方面，在面对多系统、多屏的环境中，仍然有短板。芯驰厚积薄发轻装上阵，占据赛道优势在汽车智能化时代背景下，很多玩家的历史产业反而有可能给其智能化转型带来局限。芯驰作为一家全新的创新型企业，在吸收国内外各类经技术下轻装上阵更具有后发优势，反而能在竞争中占得先机。图3：立足智能化汽车时代的芯驰科技图片来源：芯驰科技官网打造“四芯合一”产品，赋能汽车智能化芯驰科技布局智能座舱自动驾驶中央域控制器和微控制器四条赛道。芯驰在全场景赋能未来智能汽车的目标下，针对智能座舱、自动驾驶、中央域控制器微控制器四条赛道分别打造了E3四个系列产品。产品赛道产品名称生产年份产品类别参数X9EMHII仪表K产品赛道产品名称生产年份产品类别参数X9EMHII仪表KKMIS2xp显示KKMISX9U智能座舱GOS智能座舱xp显示KKMISX9SSCC智能座舱+S4OSNU多路K显示（下一代）智能座舱中央计算单元未来智能座舱KKMIS自动驾驶9M9T环视+EB2S域控xCaerasV处理引擎xaera多传感器融合9U 2 4自动驾

C+I加速OSNU0万像素摄像头（下一代）自动驾驶中央计算单元 3 5自动驾驶 OSNUG9SX 0 中央网关 x千兆以太网0下CNDx性能提升中央域控制器

G9QH 1 跨域网关

虚拟化支持网关+仪表融合G9P 2 跨域网关 OSNU多应用集成多路高速接口微控制器

车控+网关中央计算单元 3 全车集中控制E3 2 动力底盘车跨域控制器E3 3 车身底盘

高功能安全等级SILD安全等级ECQ0rade多组双核锁步CU高性能，高集成度SILD安全等级ECQ0radeBOM优化，功耗优化数据来源：芯驰科技汽车芯片论坛，X9系列：集成度极高的量产座舱芯片X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯。集成了高性能P、P、AI加速器以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求例如最新的XU系列可以同时驱动包括前排屏、后排屏、中央扶手屏等在内的十个高清的显示屏，使得汽车的智能表面设计更加简化和高性能。图4：X9系列不断发展完善图片来源：芯驰科技官网X9系列芯片有着极高的集成度可以实现一个芯片处理全局9系列处理器还集成了Pe、B、千兆以太、AD，能够以较小造价无缝衔接地应用于车载系统。该款处理器还采用了包含oe5双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场景这样高集成下高效处理全局的能力友商往往需要4个芯片才可以完成。图5：X9U系列是集成度最高的量产座舱芯片图片来源：芯驰科技官网公司围绕X9系列打造了多种智能座舱解决方案目前芯驰有多个围绕9系列的解决方案：基于X9U的旗舰级智能座舱解决方案，基于XHHP的主流智能座舱解决方案，基于XEM的虚拟仪及I解决方案。可以看到芯驰不再局限于产品，而是开始提供产品＋服务的全套解决方案。图6：公司围绕X9系列打造了多种智能座舱解决方案图片来源：芯驰科技官网9系列：助力智能驾驶辅助系统转型9系列处理器是专为新一代智能驾驶辅助系统设计的车规汽车芯。集成了高性能PPV引擎能够满足新一代智能驾驶辅助系统应用对强大的计算能力日益增长的需求。此外，9系列处理器集成了千兆以太、A-,能够以较低的成本与车载系统进行无缝衔接该款处理器还支持MPI的并口,能够支持摄像头输入包括0环、前视摄、后视摄像和车内摄像系统。图7：9系列处理器是专为新一代智能驾驶辅助系统设计的车规汽车芯片图片来源：芯驰科技官网芯驰的智能驾驶系统能包含感规执行在内的完整自动驾驶模块及参考设计。同时芯驰niDie平台也能灵活适配主机厂不同需求。例如让合作伙伴掌握自动驾驶算法和数据的快速赋能，也可以高度灵活的进行改变以满足不同类型客户需求。图8：芯驰科技智能智能驾驶辅助芯片图片来源：芯驰科技官网G9系列：中央网关高性能芯片G9系列是专为新一代车内中央网关设计的高性能车规级汽车芯。9采用双内核异构设计包含高性能oeA5PU内核及双核锁步的高可靠oe5内核在承载未来网关丰富的应用同时也能满足高功能安全级别和高可靠性的要求。图9：汽车E架构从分布式走向集中式图片来源：芯驰科技官网3系列：填补国内高端高安全级别车规U白3系列是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。全系列产品集成了3对AMoexR5双核锁步PU和MB片内AM以支撑汽车应用对于算力和内存日益增长的需求E3集成了丰富的通信外设模块，可以在汽车系统中以优秀的系统BM成本实现无缝的系统集内置的信息安全模块集成真随机数生成器AEA、E、HA以及符合国密商密9标准的硬件加速器E3的显示产品特别集成了DP图形硬件加速引擎B或DS视频输出、并行I视频输入等多媒体外设适合于汽车D仪表HD电子后视镜等汽车显示类应用汽车功能安全认证可以达到ALD级别，安全性能国际领先。3有望填补国内高端高安全级别车规U市场的空伴随着电气电子架构走向集中式，市场对于高性能、高安全、高可靠的车规MU需求激增E3在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标车规可靠性标准达到AE0ade1级别功能全标准达到22ALD级别即使在全球范围内能同时满足这两个标准的MU也凤毛麟角。图10：3系列在车规U脱颖而出图片来源：芯驰科技官网3系列产品的另一大优势是高性能汽车向电动化智能化方向发的趋势要求MU的处理能力需要快速提升对此E3采用了先进的台积电2纳米车规工艺制程，主频最高可以支持MHz，比起现在车上大规模采用的MHzMU和部分20MHz的高性能M，性能有几倍的提升E3MU主频提代表处理能力和实时性的全面提升E3MU不仅同时能处理更多的任务，处理每个任务的速度也会更快，将会为未来的汽车带来更丰富的应用，实现更平稳的底盘操控，确保更精准的电池管理由此可见E3系列在市场上是一款极具竞争力的产品。合作伙伴众多，携手开拓市场芯驰科技的合作伙伴主要分IEA供应链生态合作三方面以及客户车厂从设计到硬件供应再到软件技术和市场，芯驰与几十余家国内外知名的企业达成了良好的合作关系。在IEA领域多与国外知名企业合作EA和P是信息产业科技进步的核心创新源泉。在该领域的力很大程度上决定了公司产品的竞争力芯驰在该领域的合作厂商以AMHA新思等为代表都是在芯片设计领域耕耘多年的巨头，这很大程度上保障了芯驰科技产品的技术和性能。图11：芯驰科技I、EA领域合作伙伴多是知名设计公司。图片来源：芯驰科技官网与多个主流玩家合作，应对缺芯时代受于缺芯的大背景限制，近些年半导体产业在供应链方面始终面对巨大挑战。芯驰供应链上主要还是与台积电以及其旗下的日月光集团达成合作，一方面是考虑到台积电的强大生产能力和高品质，另一方面也是因为国内半导体生产技术受限。芯驰也早早就跟台积电下了大量的订单，保证了自己的芯片供应；同时芯驰也与国内的通富微电，宜特检测等为代表的公司达成合作。图12：公司与多个主流玩家合作，应对缺芯时代图片来源：芯驰科技官网生态合作方向清晰伙伴众多芯驰在生态方向上的合作细分为了4个领域，分别为操作系统和基础软件类，工具、协议、安全类，应用、生态、视觉类和整体方案解决类。公司与多达0家的生态合作伙伴合作，其合作伙伴不仅有E，黑莓X这样的行业巨头，也有很多国内领军企业。方向清晰且合作伙伴众多能够保证芯驰生态合作上的强大生命力。图13：芯驰科技生态合作方向清晰，伙伴众多图片来源：芯驰科技官网公司已涵盖国内超70主机厂与多家公司开展相关合作芯驰科已经将服务和解决方案提供给多家厂商，形成稳定而又庞大的客户群体，并积极开展合作与东风汽车的合作便是基于9的中央网/中央计算平台，打造出了东风汽车的中央控制模块；和梧桐车联共同打造的高算力智能座舱则是基于XEM的虚拟仪及I解决方案为客户提供灵活的高算力智能座舱。图14：公司与东风汽车达成合作图片来源：芯驰科技官网聚焦赋能未来汽车完整需求，破局“缺芯少魂”芯驰科聚焦全场景，赋能未来汽车汽车电子电气的演进推动了原有汽车功能的快速融合以及对核心主控芯片的需求，车辆的服务属性逐渐增加，智能座舱与智慧网关成为主旋律。芯驰科技致力于提供基于未来智能汽车的全场景覆盖全方赋能未来汽车的主要应用需求公司产和解决方案覆盖智能座舱高级驾驶辅/自动驾驶中央网关和高可靠高性能MU四大业务，面向未来智能汽车各项核心应用场景。图15：芯驰科技目标是全场景赋能未来汽车图片来源：芯驰科技公众号专赋能车，平台化开。芯驰科技四大系列产品均采用通用的底层架。平台化的贯通设计不仅大大降低了研发成本和时间投入，更能迅速提升车厂的供应链弹性，缓“缺”风险。同时，芯驰的系列产品高度的开放性和兼容性让车企可以建立独特的核心竞争力。与传统开发模式相比，平台化模式具有节约开发成本、分摊制造和采购成本、产品衍生能力强、新品开发时间短、质量更易保障等优势。同时，通过实施平台化开发战略，企业可以将资源集中于汽车平台的设计开发，即以高水准的平台确保后续衍生车型产品的高水准落地。更灵活、效率更高的平台化产品也是电动汽车