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文档简介

SMT生技-贴片机程式管理

-富士康注解:SMT:SurfaceMountingTechnology(表面貼裝技朮)SMT程式:給予機器指令,讓機器自動運作的數控化程序SMT程式管理:公司內部規定的一些機器參數,程式名稱等數據的標准化管理,用文件的形式加以管控.Agenda:程式的結構程式制作原理與優化程式的管理一.

松下機器程式結構

**.mng:程式管理文件**.pos:NC程式(給予機器貼裝路徑指令,包含零件坐標,角度,位置等信息)**.set:ARRAY程式(給予機器需要貼裝什么樣零件的一些信息,包含軌道和零件料號)**.prt:PARTS(機器的零件資料庫,包含零件的長寬尺寸,厚度等信息)

A.*.MNG管理文件格式:注:管理文件是松下機器程式中不可缺少的,有多少個NC,Array,管理文件中便顯示多少程式個數,且為四位,末尾“*”不可省,程式名最多為十六位,管理文件中內容必須與程式中的文件名保持一致,否則程式便無法導入機器.例:PU1324-TD-05V-C最多為十六位,且在管理文件中必須為十六位,不足補空格.程式個數四位Array程式NC程式B.NC程式格式﹕

C.ARRAY程式格式注:以上step表示軌道數,括號中PC(shapecode)不能超過十六位,PN(P/N)不能超過二十位.否則程式無法導入機器.二.SONY程式結構.**.DAS:機種資料信息,包括機台號**.NCA:NC程式,貼裝零件step.**.NZL:吸嘴信息**.PSA:Parts信息.**.PIT:連接碼(ID)及料號信息,相當于array**.SPL:軌道及連接碼(ID)信息,相當于supply

**.PWB:相當于管理程式,包含以上所有文件名注:1.SONY程式在機器上僅顯示**.pwb的文件名,但實際包含了七個文件信息SONY程式可以產生整條線的(各個機台共用一個程式,但程式中會自動刪除其他機台要貼裝的零件),也可以產生單機程式,(各機台之間的程式是獨立的,但在機器中的邏輯碼必須按程式修改,如第一台機程式,邏輯碼必須改為“1”否則程式便無法導入機器).

二.程式制作軟件介紹

目前DMD(I)程式制作的軟件有:

1.SONY(CPS)(sony貼片機自帶軟件,只針對sony貼片機)2.松下(Panapro)(松下貼片機自帶軟件,只針對松下貼片機)3.Fabmaster(eMpower)(程式制作的公共平台,可制作sony,松下,西門子,環球等多種機型的貼片機程式)

程式制作原理及目的SMT貼片設備工作原理簡介.將產品的信息(例如:所有物料,PCB尺寸,零件坐標)通過不同的手段和途徑轉換成一個或一組机器能夠識別的程式,從而讓設備按該程式的設定生產特定的產品.BOM(BILLOFMATERIAL):由由客戶戶提供供的物物料清清單,包含含料號號,位位置,及物物料供供應商商等信信息.CAD文件件:程程式式制作作時所所需要要的零零件坐坐標,角度度,需需貼裝裝位置置等數數據GERBER:由由客戶戶提供供的PCBlayout文文件.前兩者者為必必要條條件,后一一項為為輔助助條件件制前准准備:流程簡簡圖.固定料站優化固定吸嘴優化用量較多物料自動分軌設定優化次數設定最佳優化例:SONY程式優優化設設定導入CAD檔導入BOM選擇線別編輯parts編輯mark及原點優化程式產生程式產生松下格式之程式例:Fabmaster(eMpower)軟件件程式式制作作流程程簡易易介紹紹注意事事項.MARK點點選選取要要合理理.BOM編編輯一一定要要保証証正确确.零件分分配.极性檢檢查.數据庫庫維護護.程式优优化目的減少CYCLETIME,提提升升單位位時間間內產產出.改變貼貼裝順順序,确确保貼貼裝品品質.(優化化前)(優化化后)通常思思路.改變料料站設設定.改變貼貼裝順順序.零件數數据庫庫設定定.机器設設定.程式優優化原原理分分析1.路路徑徑最短短2.料料站站移動動副度度最小小3.零零件件由小小到大大4.零零件件厚度度由薄薄至厚厚5.Parts速速度由由快至至慢松下程程式優優化原原理分分析A.零零件件較多多先排排列貼貼裝,綜合合NC最短短路徑徑與料料站移移動副副度最最小(控制制在三三站之之內移移動,每移移動一一站約約0.1s)調調整料料站排排列,可選選擇NC與與Array綜綜合優優化,減少少料站站的移移動次次數,使路路徑最最佳.B.將將較較小而而薄之之零件件放置置在前前面貼貼裝,后再再貼裝裝較大大而厚厚之零零件.C.將將parts速速度較較快之之零件件先貼貼裝,較慢慢之零零件置置后貼貼裝.D.將將用量量較多多物料料自動動或人人工分分為多多軌,平衡衡各機機台cycletime及減減少上上料次次數.E.先排列列紙帶帶feeder,再再排列列膠帶帶feeder,減減少吸吸嘴切切換及及貼裝裝速度度變化化的時時間浪浪費.F.集集中中區域域優化化,先先貼裝裝集中中區域域之零零件,減少少X.Ytable之之移動動.SONY程程式優優化原原理分分析A.將將用用量較較多物物料集集中排排列在在料站站的中中間位位置停停板區區,縮縮短取取料路路徑.B.將將用用量較較多物物料自自動或或人工工分為為多軌軌,平平衡各各機台台cycletime及及減少少上料料次數數.C.將將較較小而而薄之之零件件放置置在前前面貼貼裝,后再再貼裝裝較大大而厚厚之零零件.D.盡盡可可能將將機台台貼裝裝之零零件數數量與與吸嘴嘴成倍倍數關關系,減少少吸嘴嘴循環環浪費費.E.將將parts速度度較快快之零零件先先貼裝裝,較較慢之之零件件置后后貼裝裝.三.程程式式的管管理(參照照程式式管理理辦法法)PANASERT貼貼片機機NC.ARRAY程式式命名名原則則XXXXXXXXXX―XXXX―XXX―X程式版版次(1位位)機臺序序號(1位位)線別(2位位)BOM版次次(2位位)板面(1位位)產品PCA料號號(5位位)程式代代碼(1位位)例:產產品品RF705,則松松下貼貼片機機NC程式式命名名:PRF705-TA-01A-AArray程式式命名名:DRF705-TA-01A-A則SONY貼片片機程程式命命名:PRF705-TA-01A-A.PWBXXX

XX

XX

XXXX

XX

Xparts序列列號(1位位)feeder類類型(2位)厚度(4位)長度尺尺寸(2位)寬度尺尺寸(2位)零件代代碼(3位)Parts命名名:(Chip類)例:RES1608T0.5PFXXXXXXXXXXXXXXXXXXXparts序列列號(1位位)腳間距距(4位)引腳數數量(4位位)長度(2位位)寬度(2位位)零件代代碼(3位位)Parts命名名:(引腳腳類)例:SOP50408P1.3P零件名稱零件代碼相關英文普通電阻RESResistorChip類命名排阻NWRNetworkResistorChip類命名普通電容CAPCapacitorChip類命名排容NWCNetworkCapacitorChip類命名鉭質電容TNCTantalumCapacitorChip類命名電解電容ELCElectrolyticCapacitorChip類命名可調電容TRCTrimmerCapacitorChip類命名發光二極體LEDLightEmittingDiodeChip類命名方形二極體DIRRectangularDiodeChip類命名圓柱二極體DICCylindricalDiodeChip類命名大功率晶體TRLLargeTransistorChip類命名晶振器CRYCrystalOscillatorChip類命名保險絲FUSFuseChip類命名電感INDInductorChip類命名過濾器LCFLCFilterChip類命名小電晶體TRMMiniTransistor特殊引腳類命名BGABGABallGridArray特殊引腳類命名LCCLCCLeadlessChipCarrier普通引腳類命名PLCCPLCPlasticLeadedChipCarrier普通引腳類命名QFPQFPQu

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