单元2-清洗课件

清洗与返修

学习情境6清洗清洗的过程清洗.mpg清洗的内容清洗目的清洗剂的选择清洗方法清洗替代技术清洗工艺清洗工序检验清洗污染物对表面组装板的危害PCB上的离子污染物造成漏电目前常用助焊剂具有很强的活性和吸湿性，对基板和焊点产生腐蚀作用污染物对表面组装板的危害焊后残留物会造成在线检测或功能检测时测试探针接不良。残留物会造成漏检而影响可靠性。残渣多影响基板的外观和商品性。表1表面组装板污染物的类型和来源污染物类型来源有机复合物无机不溶物有机金属化物无机可溶物特殊颗粒物焊剂、助焊剂残留物、焊锡球；印制板加工过程中的污染物；元器件引脚及焊端表的氧化物；波峰焊机锡锅表面防氧化油残渣、焊接工具上的氧化物；各加工工序过程中的手印（手印的主要成分有水、肤脂、氧化钠以及护肤化妆品等）；空气中的灰尘、水汽、烟雾、微小颗粒有机物等。清洗机理清洗是利用物理作用或化学反应去除被洗物表面的污染物质的过程，无论采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污染物从组装表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。表面润湿清洗介质在被洗物表面形成一层均匀的薄膜，润湿被洗物面，使被洗物表面的污染物发生溶胀。要求清洗介质的表面张力于被洗物的表面张力。乳化作用在水清洗和半水清洗工艺中，可以在水中加入一定量的乳化剂在清洗合成树脂、油、脂类污染物时，这些污染物与乳化剂发生乳而溶于水中。加入表面活性剂可以提高乳化作用。鳌合作用螯合作用是指加入络合物使不溶性物质（如重金属盐）溶解清洗方式a刷洗b浸洗——可采用拌、喷洗或超声等不同的机械方式提高清洗效率。c空气中喷洗——在闭合容器中，通过增加水压和流量，进行清洗。喷洗是批量清洗和在线清洗中常用的方法。清洗方式

浸入式喷洗——是指浸泡在液面下液流冲洗。离心清洗——利用电动机动力所构成的转使被洗物产生离心力，使被洗物表面的污染物拨离装板表面。超声波清洗——超声波清洗是依靠空穴作用、加速度来促进理化学反应。清洗剂的选择传统的溶剂清洗剂有氟里昂（英文缩写CFC113）和三氯乙烷等氟碳溶剂（CFC）氟里昂用于波峰焊和手工焊的焊后清洗，三氯乙烷用于再流焊的焊后清洗。清洗剂选择的原则润湿性好，表面张力小。毛细作用适中，黏度小。密度大，可减缓溶剂的挥发速度。

沸点高，有利于蒸汽凝聚。

腐蚀性（溶蚀性）小。无毒（或毒性小）。安全性好，不易燃、易爆。成本低。超声清洗原理超声清洗是清洗剂在超声波的作用下产生孔穴作用和扩散用，产生孔穴时会产生很强的冲击力，使粘附在被清洗物表面的染物游离下来；另外由于超声波的振动，使清洗剂液体粒子产生散作用，加速清洗剂对污染物的溶解速度。清洗剂液体可以进入清洗工件的最细小的间隙中，在清洗剂液体的任何部位产生孔穴扩散作用，因此可以清洗元件底部、元件之间以及细小间隙中的染物。汽相清洗原理汽相清洗设备底部是加热浸泡和超声清洗槽，在清洗槽上方槽壁的四周安装有几圈冷凝管，在此处形成冷凝温区环。当液体溶剂加热到汽化温度，溶剂开始蒸发，同时也蒸发到被清洗工件上，当溶剂蒸汽上升到冷凝温环时，溶剂蒸汽凝结并落在被清洗工件上，由于溶剂的蒸汽是很纯净的，利用溶剂蒸汽不断地蒸发和冷凝，使被清洗工件不断“出汗”并带出污染物。清洗工序检验清洁标准检验方法清洁度a离子污染度：目前国内还没有标准，一般都引用美军标MIL28809或美国标准协会的标准ANSI/J－001B。离子污染度等级MIL28809(μg/cm2)要求测Nacl离子ANSI/J-001B(μg/cm2)要求测松香含量应用范围I级≤1.5<40军用、医用II级1.5－5.0<100精密、通讯III级5.0－10<200一般电子产品表2清洁度分类b表面绝缘电阻（SIR）：SIR≥1010Ω清洗替代技术免洗技术水洗技术半水技术免洗技术在焊接过程中采用免洗助焊剂或免洗焊膏，焊接后直接进入工序，不再进行任何清洗。目前国内外已研制出多种免清洗焊膏助焊剂。如晶英、爱法、四川晨光化工研究院等。邮电、通信产品基本采用免清洗技术。免清洗是一个系统工程。从设计到生产过程都严格要求，必对元件和另部件的清洁度严格控制，才能保证产品少受污染。水洗技术水洗技术可分为水洗和水中加表面活性剂两种工艺，典型的艺流程如下：水＋表面活性剂→水→纯水→超纯水→热风洗涤洗涤清洗