FPC柔性电路板制造流程课件

FPC制造流程SCSC王益国2002年1月25日SONYFPC制造流程SCSCSONY1SONY1、铜箔材料2、前处理前处理:

铜箔黏结剂基膜Cu类型电解（ED）、压延（RA）等Cu厚度12、18（1/2OZ）、35（1OZ）μm基膜聚酰亚胺(PI)、聚酯（PET）机械研磨W3~4μmD2~2.5μm*喷沙研磨化学研磨机械研磨SONY1、铜箔材料前处理:铜箔黏结2SONY干膜层压:1、干膜2、层压工序

聚酯膜光敏聚合膜聚乙烯分离层CuD/FUprollDownroll层压温度(℃）100~200压力(kgf/cm2)3~5速度(m/min)参数设定（参考值）:*黏结剂单体感光引发剂增塑层附着力促进剂色料SONY干膜层压:1、干膜聚酯膜光敏3SONY曝光:1、曝光过程2、干膜光阻的感光聚合过程紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基→形成聚合体→显影3、曝光相关参数曝光能量:30~90mj/cm2mj(milli-joule)测试工具:光量计和段位尺采用透明棕色重氮片Dmax指棕色遮光部分的密度；Dmin指透光部分的密度；D=-LogTT=It/I;I入射光强度；It透射光强度。一般要求Dmax〉3.5(0.03%)andDmin〈0.17(70%)

重氮片底片保护膜SONY曝光:1、曝光过程44、曝光设备及注意事项灯管:365~380nm汞灯，平行光；曝光机要求平行半角b在2°左右，斜射角a在1.5°以下。注意事项：1、底片药膜面务必朝下，使其紧贴干膜抗蚀剂；2、真空度要好；Mylar上需有牛顿环出现且不可移动；导气条及赶气刮刀：导气条置于板边连接底片和排气沟，用赶气刮刀协助排气。3、越薄，解像度越好；4、工作中将底片之线宽放大1~2mil；5、撕掉P再曝光。SONYHaveNewtonrollandnotmover4、曝光设备及注意事项SONYHaveNewtonro5SONY现象:1、现像过程2、现象相关参数药液浓度:0.75%~2%wtNa2CO3分离点控制:50~70%.温度:28~32℃压力：

SONY现象:1、现像过程6SONY蚀刻和剥离:1、蚀刻和剥离过程

蚀刻剥离蚀刻前SONY蚀刻和剥离:1、蚀刻和剥离过程7SONY2、蚀刻原理和参数控制蚀刻反应方程式:Cu+CuCl2→2CuCl2CuCl+H2O2+2HCl→2CuCl2+2H2O蚀刻液温度:40~55℃压力：蚀刻因子=h/(l2-l1)/2(overetchunder-cutoverhang)剥离药液:1~3%wtNaOH剥离液温度:40~55℃l1l2hSONY2、蚀刻原理和参数控制l1l2h8SONY盖膜热压:1、热压过程2、热压构成材料的作用离形纸:PTFE离形纸主要作用是便于多层板表面铜箔与分隔板分离，保护分隔板；缓冲纸：牛皮纸硅橡胶降低传热速率，缩小多层板层与层之间的温差。

FPC蚀刻后的产品盖膜SUSSUSTPXFPCTPXPaperRubberSONY盖膜热压:1、热压过程9SONY3、热压原理及条件设定SUSSUSTPXFPCTPX厚纸板橡胶板presspress压力曲线温度曲线时间(分)T(℃）80100120140160180200107106105104103102*半固化片树脂：A阶:在室温下能够完全流动的液态树脂；B阶:环氧树脂部分交联于半固化状态，它在加热条件下又能恢复到液态；C阶:树脂全部交联，加热加压软化，但不能再成为液态。SONY3、热压原理及条件设定SUSSUSTPXFPCTPX10树脂指标:含胶量:一般为45~65%,含量高ε低，击穿电压高，尺寸稳定性差，挥发物含量高。流动度:能流动的树脂占树脂总量的百分率，一般为25~40%,过高易产生缺胶或贫胶。凝胶时间:一般为140~190s挥发物含量:小于等于0.3%，过高层压时易形成气泡；储存：温度越低越好。SONY树脂指标:SONY11热压条件:真空:土耳其袋法、真空框架法、船仓法；加热方式：油加热、电加热；压力:用于挤压多层板间空气，并挤压树脂流动填满图形空隙。250~5000PSI温度:提供热量促使树脂融化。温升速率:过快使操作范围变窄，过慢树脂在升温过程中已固化，熔融黏度大，流动度降低，填充不完全，容易形成间隙，厚薄不均匀。压制周期：一步法、二步法。一步法适用于低（＜18％）流动度半固化片压制；二步法适用于中（＞20%）或高流动度半固化片。压力变化分预压和高压；预压使熔融树脂润湿挤出内层图形间的气体并用树脂填充图形间隙及逐渐提高树脂动态黏度，主要由树脂流动曲线决定，曲线可用HaokeRotiviso锥形或平板黏度计测定。最低黏度前施加高压较理想，温升过快黏度可达最小，但动态黏度增加较快不利于充分流动易产生贫胶，过慢树脂逐渐固化，最小黏度偏高，板厚均匀。一般4~8℃/min.后烘：固化后不可避免地残余了各种应力。后烘可以部分消除板内的残余应力降低板内的翘曲变形的程度。一般为160℃，2~4小时。SONYT(℃）80100120140160180200107106105104103102热压条件:SONYT(℃）801001201401612SONY电镀:1、电镀原理

蚀刻剥离蚀刻前SONY电镀:1、电镀原理13SONY丝网印刷:1、现像过程2、现象相关参数药液浓度:0.75%~2%wtNa2CO3分离点控制:50~70%.温度:28~32℃压力：

SONY丝网印刷:1、现像过程14SONY背景资料:1、世界PCB制造200强企业在中国大陆设厂，在建的企业：2001.12.25所属地域200强中数100强中数50强中数举例中国大陆500超声，深南，大连太平洋，普林，珠海多层香港542依利，美维，王氏，至卓，Estec台湾23128华通，南亚，楠梓，欣兴，金像，耀文，耀华，敬鹏日本161411CMK,lbiden,Mektron,松下，索尼，住友美国774Viasystems,Multek,IBM,Innovex,M-flex欧洲222AT＆S,Aspocomp新加坡210Gul,Pentex韩国111三星共计614128SONY背景资料:1、世界PCB制造200强企业在中国大陆设15SONY背景资料:1、世界PCB制造200强企业在中国大陆设厂，在建的企业：2001.12.25所属地域200强中数100强中数50强中数举例中国大陆500超声，深南，大连太平洋，普林，珠海多层香港542依利，美维，王氏，至卓，Estec台湾23128华通，南亚，楠梓，欣兴，金像，耀文，耀华，敬鹏日本161411CMK,lbiden,Mektron,松下，索尼，住友美国774Viasystems,Multek,IBM,Innovex,M-flex欧洲222AT＆S,Aspocomp新加坡210Gul,Pentex韩国111三星共计614128SONY背景资料:1、世界PCB制造200强企业在中国大陆设16演讲完毕，谢谢观看！演讲完毕，谢谢观看！17FPC制造流程SCSC王益国2002年1月25日SONYFPC制造流程SCSCSONY18SONY1、铜箔材料2、前处理前处理:

铜箔黏结剂基膜Cu类型电解（ED）、压延（RA）等Cu厚度12、18（1/2OZ）、35（1OZ）μm基膜聚酰亚胺(PI)、聚酯（PET）机械研磨W3~4μmD2~2.5μm*喷沙研磨化学研磨机械研磨SONY1、铜箔材料前处理:铜箔黏结19SONY干膜层压:1、干膜2、层压工序

聚酯膜光敏聚合膜聚乙烯分离层CuD/FUprollDownroll层压温度(℃）100~200压力(kgf/cm2)3~5速度(m/min)参数设定（参考值）:*黏结剂单体感光引发剂增塑层附着力促进剂色料SONY干膜层压:1、干膜聚酯膜光敏20SONY曝光:1、曝光过程2、干膜光阻的感光聚合过程紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基→形成聚合体→显影3、曝光相关参数曝光能量:30~90mj/cm2mj(milli-joule)测试工具:光量计和段位尺采用透明棕色重氮片Dmax指棕色遮光部分的密度；Dmin指透光部分的密度；D=-LogTT=It/I;I入射光强度；It透射光强度。一般要求Dmax〉3.5(0.03%)andDmin〈0.17(70%)

重氮片底片保护膜SONY曝光:1、曝光过程214、曝光设备及注意事项灯管:365~380nm汞灯，平行光；曝光机要求平行半角b在2°左右，斜射角a在1.5°以下。注意事项：1、底片药膜面务必朝下，使其紧贴干膜抗蚀剂；2、真空度要好；Mylar上需有牛顿环出现且不可移动；导气条及赶气刮刀：导气条置于板边连接底片和排气沟，用赶气刮刀协助排气。3、越薄，解像度越好；4、工作中将底片之线宽放大1~2mil；5、撕掉P再曝光。SONYHaveNewtonrollandnotmover4、曝光设备及注意事项SONYHaveNewtonro22SONY现象:1、现像过程2、现象相关参数药液浓度:0.75%~2%wtNa2CO3分离点控制:50~70%.温度:28~32℃压力：

SONY现象:1、现像过程23SONY蚀刻和剥离:1、蚀刻和剥离过程

蚀刻剥离蚀刻前SONY蚀刻和剥离:1、蚀刻和剥离过程24SONY2、蚀刻原理和参数控制蚀刻反应方程式:Cu+CuCl2→2CuCl2CuCl+H2O2+2HCl→2CuCl2+2H2O蚀刻液温度:40~55℃压力：蚀刻因子=h/(l2-l1)/2(overetchunder-cutoverhang)剥离药液:1~3%wtNaOH剥离液温度:40~55℃l1l2hSONY2、蚀刻原理和参数控制l1l2h25SONY盖膜热压:1、热压过程2、热压构成材料的作用离形纸:PTFE离形纸主要作用是便于多层板表面铜箔与分隔板分离，保护分隔板；缓冲纸：牛皮纸硅橡胶降低传热速率，缩小多层板层与层之间的温差。

FPC蚀刻后的产品盖膜SUSSUSTPXFPCTPXPaperRubberSONY盖膜热压:1、热压过程26SONY3、热压原理及条件设定SUSSUSTPXFPCTPX厚纸板橡胶板presspress压力曲线温度曲线时间(分)T(℃）80100120140160180200107106105104103102*半固化片树脂：A阶:在室温下能够完全流动的液态树脂；B阶:环氧树脂部分交联于半固化状态，它在加热条件下又能恢复到液态；C阶:树脂全部交联，加热加压软化，但不能再成为液态。SONY3、热压原理及条件设定SUSSUSTPXFPCTPX27树脂指标:含胶量:一般为45~65%,含量高ε低，击穿电压高，尺寸稳定性差，挥发物含量高。流动度:能流动的树脂占树脂总量的百分率，一般为25~40%,过高易产生缺胶或贫胶。凝胶时间:一般为140~190s挥发物含量:小于等于0.3%，过高层压时易形成气泡；储存：温度越低越好。SONY树脂指标:SONY28热压条件:真空:土耳其袋法、真空框架法、船仓法；加热方式：油加热、电加热；压力:用于挤压多层板间空气，并挤压树脂流动填满图形空隙。250~5000PSI温度:提供热量促使树脂融化。温升速率:过快使操作范围变窄，过慢树脂在升温过程中已固化，熔融黏度大，流动度降低，填充不完全，容易形成间隙，厚薄不均匀。压制周期：一步法、二步法。一步法适用于低（＜18％）流动度半固化片压制；二步法适用于中（＞20%）或高流动度半固化片。压力变化分预压和高压；预压使熔融树脂润湿挤出内层图形间的气体并用树脂填充图形间隙及逐渐提高树脂动态黏度，主要由树脂流动曲线决定，曲线可用HaokeRotiviso锥形或平板黏度计测定。最低黏度前施加高压较理想，温升过快黏度可达最小，但动态黏度增加较快不利于充分流动易产生贫胶，过慢树脂逐渐固化，最小黏度偏高，板厚均匀。一般4~8℃/min.后烘：固化后不可避免地残余了各种应力。后烘可以部分消除板内的残余应力降低板内的翘曲变形的程度。一般为160℃，2~4小时。SONYT(℃）80100120140160180200107106105104103102热压条件:SONYT(℃）801001201401629SONY电镀:1、电镀原理

蚀刻剥离蚀刻前SONY电镀:1、电镀原理30SONY丝网印刷:1、现像过程2、现象相关参数药液浓度:0.75%~2%wtNa2CO3分离点控制:50~70%.温度:28~32℃压力：

SONY丝网印刷:1、现像过程31