印刷电路板流程介绍

印刷電路板流程介紹教育訓練教材1.流程圖PCBMfg.FLOWCHART(1)2.前製程治工具製作流程3.多層板內層製作流程4.外層製作流程5.外觀及成型製作流程6.典型多層板製作流程–MLB7.乾膜製作流程8.典型之多層板疊板及壓合結構9.各制程板樣圖目錄印刷電路板流程介紹PCB扮演的角色

PCB的功能:提供完成第一层级构装组件与其它必须的电子零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品，所以在整个电子新产品中PCB扮演了整合连结总合所有功能的角色。印刷電路板流程介紹PCB分类回目錄结构硬度性能成品表面处理单面板多层板双面板硬板软板软硬板盲孔板通孔板镀金板抗氧化碳油板沉金板沉锡板沉银板喷锡板埋孔板印刷電路板流程介紹孔导通状态顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業務(SALESDEPARTMENT)生產管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)

噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)

蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化(棕化)處理(BLACKOXIDE)

烘烤(BAKING)預疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)

曝光(EXPOSURE)

壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)

塗佈印刷(S/MCOATING)預乾燥(PRE-CURE)

曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-lessNi/Au)ForO.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)

網版製作(STENCIL)

圖面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)製作規範(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(D.N.C.)

底片(MASTERA/W)磁片,磁帶(DISK,M/T)藍圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)

AOI檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)

通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLE

SIDE前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)全面鍍鎳金(S/GPLATING)雷射鑽孔(LASER

ABLATION)BlindedVia流程圖PCBMfg.FLOWCHART(2)多層板內層製作流程曝光EXPOSURE

壓膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING

蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING黑化(棕化)處理BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP預疊板及疊板後處理

POSTTREATMENT壓合LAMINATION內層乾膜INNERLAYERIMAGE預疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATION多層板內層流程

INNERLAYERPRODUCTMLBAOI檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLE

SIDE雷射鑽孔LASERABLATIONBlindedVia回目錄印刷電路板流程介紹(3)外層製作流程通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理

PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅

ETCHING全板電鍍( 一铜)PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕刻TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍

前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫T/LSTRIPPING去膜STRIPPING

壓膜LAMINATION纯錫電鍍T/LPLATING曝光显影EXPOSURE回目錄印刷電路板流程介紹液態防焊LIQUIDS/M

外觀檢查VISUALINSPECTION

成型FINALSHAPING檢查

INSPECTION

電測ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷

S/MCOATING前處理PRELIMINARY

TREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELING

G/FPLATING鍍金手指印文字SCREENLEGEND(4)外觀及成型製作流程回目錄印刷電路板流程介紹鍍化學鎳金E-lessN`i/AuForE.Ni/Au

ForO.S.P.典型多層板製作流程-MLB1.內層THINCORE2.內層線路製作(壓膜)回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程-MLB4.內層線路製作(顯影)3.內層線路製作(曝光)回目錄印刷電路板流程介紹典型多多層板板製作作流程程-MLB5.內內層層線路路製作作(蝕蝕刻)6.內內層層線路路製作作(去去膜)回目錄錄印刷電路板流程介紹乾膜膜製製作作流流程程基板壓膜壓膜後曝光顯影蝕銅去膜回目錄錄印刷電路板流程介紹典型多多層板板製作作流程程-MLB7.疊疊板板8.壓壓合合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6回目錄錄印刷電路板流程介紹典型之之多層層板疊疊板及及壓合合結構構...COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板回目錄錄印刷電路板流程介紹典型多多層板板製作作流程程-MLB9.鑽鑽孔孔10.電電鍍回目錄錄印刷電路板流程介紹典型多多層板板製作作流程程-MLB11.外外層線線路壓壓膜12.外外層線線路曝曝光回目錄錄印刷電路板流程介紹典型多多層板板製作作流程程-MLB13.外外層線線路製製作(顯影影)14.鍍鍍二次次銅及及錫鉛鉛回目錄錄印刷電路板流程介紹典型多多層板板製作作流程程-MLB15.去去乾膜膜16.蝕蝕銅(鹼性性蝕刻刻液)回目錄錄印刷電路板流程介紹典型多多層板板製作作流程程-MLB17.剝剝錫鉛鉛18.防防焊(綠漆漆)製製作回目錄錄印刷電路板流程介紹典型多多層板板製作作流程程-MLB19.浸浸金(噴錫錫………)製製作印刷電路板流程介紹1.下下料裁裁板(PanelSize)COPPERFOILEpoxyGlassPhotoResist2.內內層板板壓乾乾膜(光阻阻劑)各制程程板樣樣圖回目錄錄印刷電路板流程介紹3.曝曝光4.曝曝光後後Artwork(底片)Artwork(底片)PhotoResist光源回目錄錄印刷電路板流程介紹5.內內層板板顯影影PhotoResist6.酸酸性蝕蝕刻(Power/Ground或Signal)PhotoResist回目錄錄印刷電路板流程介紹8.黑黑化(OxideCoating)7.去去乾膜膜(StripResist)回目錄錄印刷電路板流程介紹9.疊疊板Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)回目錄錄印刷電路板流程介紹10.壓合合(Lamination)11.鑽