印制电路板CB制作流程课件

BROADBROAD印制电路板（PCB）制作流程主讲：杨兴全(高工)深圳市博敏电子有限公司一、多层板内层制作流程BROADBROAD显影DEVELOPING曝光EXPOSURE压膜LAMINATION去膜STRIPPING

蚀刻铜ETCHING黑化处理

BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP预叠及叠板后处理

POSTTREATMENT压合LAMINATION内层图形转移INNERLAYERIMAGE预叠及叠板LAY-UP蚀刻I/LETCHING钻孔DRILLING压合LAMINATION内层制作流程

INNERLAYERPRODUCTMLPCBAOI检查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLE

SIDE二、多层板外层制作流程BROADBROAD孔金属化P.T.H.钻孔DRILLING外层图形转移OUTERLAYERIMAGE图形电镀铜/锡PATTERNPLATING检查INSPECTION

前处理

PRELIMINARYTREATMENT图形电镀铜PATTERNPLATING蚀刻

ETCHING全板镀铜PANELPLATING外层制作OUTER-LAYERO/LETCHING蚀刻TENTINGPROCESSDESMER除胶渣

E-LESSCU孔金属化

前处理PRELIMINARYTREATMENT退锡

T/LSTRIPPING去膜STRIPPING

压干膜LAMINATION镀锡T/LPLATING曝光EXPOSURE三、外形制作和成品检查流程BROADBROAD阻焊印制LIQUIDS/M

外观检查VISUALINSPECTION

成形FINALSHAPING检查

INSPECTION

测试ELECTRICALTEST出货检查OQC成品PACKING&SHIPPING印制阻焊油

S/MCOATING前处理

PRELIMINARY

TREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING显影POSTCURE后烘烤预干燥

PRE-CURE热风整平HOTAIRLEVELINGOSP表面防氧化处理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELING

G/FPLATING镀金手指化学镍/金E-lessNi/AuForO.S.P.字符印制SCREENLEGEND选择性镀镍/金SELECTIVEGOLDBROADBROAD附件：典型多层板制作流程1.内层开料2.内层线路压膜BROADBROAD4.内层线路显影3.内层线路曝光BROADBROAD5.内层线路蚀刻6.内层线路去膜BROADBROAD7.叠板8.层压LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6BROADBROAD9.钻孔10.孔金属化BROADBROAD11.外层线路压膜12.外层线路曝光BROADBROAD13.外外层线路路显影14.图形电镀镀铜/锡锡BROADBROAD15.外层去膜膜16.外层蚀刻刻铜BROADBROAD17.退锡18.阻焊印制制BROADBROAD19.浸金或热热风整平平BROADBROAD四、PCB各制程物物料消耗耗COPPERFOILEpoxyGlass1、下料料裁板物料消耗耗：2、拼板板废弃的的覆铜板板1、成品品加工板板料消耗耗BROADBROADPhotoResist2、内层层图形转转移物料消耗耗：1、干膜膜或湿膜膜（光致致油墨））BROADBROADArtwork(底片)Artwork(底片)光源3、曝光光物料消耗耗：PhotoResist曝光后1、菲林林2、UV灯管BROADBROADPhotoResist4、内层显显影物料消耗：1、显影液液（碳酸钾钾等）BROADBROADPhotoResist5、、内内层层蚀蚀刻刻物料料消消耗耗：1、、蚀蚀刻刻液液2、、蚀蚀刻刻含含铜铜废废液液BROADBROAD6、、去去膜膜物料料消消耗耗：1、、NaOHBROADBROAD7、、黑黑化化/棕棕化化处处理理物料料消消耗耗：1、、BROADBROADLayer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayer8、、物料料消消耗耗：1、、半半固固化化片片（（PP料））2、、层层压压垫垫纸纸（（垫垫膜膜））3、、边边/废废料料（（PP料和和垫垫膜膜等等））BROADBROAD墊木板鋁板10、、钻钻孔孔物料料消消耗耗：1、、钻钻咀咀2、、铝铝板板3、、垫垫板板BROADBROAD11、、孔孔金金属物料料消消耗耗：1、、凹凹蚀蚀（（除除胶胶渣渣））液液2、、整整孔孔剂剂3、、中中和和剂剂、、预预浸浸剂剂4、、活活化化剂剂、、加加速速剂剂5、、沉沉铜铜液液6、、镀镀铜铜液液7、、废废槽槽液液的的回回收收BROADBROADPhotoResist12、、外外层层图图形形转转移移物料料消消耗耗：1、、干干膜膜或或湿湿膜膜（（光光致致油油墨墨））2、、网网版版3、、胶胶带带及及校校正正纸纸张张BROADBROAD物料料消消耗耗：13、、外外层层曝曝光光曝光光后后1、、黄黄/黑黑菲菲林林2、、UV灯管管BROADBROAD14、、外外层层显显影影物料料消消耗耗：1、、显显影影液液（（碳碳酸酸钾钾等等）BROADBROAD物料料消消耗耗：15、、图图形形电电镀镀铜铜/锡锡1、、除除油油剂剂2、、粗粗化化液液3、、镀镀铜铜液液4、、镀镀锡锡液液5、、铜铜球球和和锡锡条条6、、添添加加剂剂BROADBROAD物料料消消耗耗：16、、去去膜膜1、、NaOHBROBROAD物料料消消耗耗：17、、外外层层蚀蚀刻刻铜铜1、、蚀蚀刻刻液液2、、蚀蚀刻刻含含铜铜废废液液BROADBROAD物料消消耗：18、、退锡锡1、退退锡液液BROADBROAD物料消消耗：19、、阻焊焊印制制1、阻阻焊绿绿油2、网网版3、胶胶带及及校正正纸张张BROADBROADS/MA/W光源物料消消耗：20、、阻焊焊曝光光1、菲菲林2、UV灯管BROADBROAD物料消消耗：21、、阻焊焊显影影1、显显影液液（碳碳酸钾钾等））BROADBROAD

BTI94V-0

R105物料料消消耗耗：22、、字字符符的的印印制制1、、字字符符油油墨墨2、、网网版版BROADBROAD

BTI94V-0R105物料料消消耗耗：23、、表表面面涂涂覆覆（（OSP））1、、除除油油剂剂2、