焊接质量标准图示课件

电子焊接质量判定标准信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室主讲：罗道军LuodjEPREI 1信息产业部电子第五研究所电子焊接质量判定标准信息产业部电子第五研究所CEPREI 11非金属化孔标准焊点(截面)CEPREI 2信息产业部电子第五研究所1非金属化孔标准焊点(截面)CEPREI 2信息产业部电子1.2合格标准焊点基本要求-1焊料对焊盘的润湿角θ1：15≤θ1≤45CEPREI 3信息产业部电子第五研究所1.2合格标准焊点基本要求-1焊料对焊盘的润湿角θ1：CE1.3合格标准焊点基本要求-2焊料对引线脚的润湿角θ2：15≤θ2≤45CEPREI 4信息产业部电子第五研究所1.3合格标准焊点基本要求-2焊料对引线脚的润湿角θ2：C1.4合格焊点基本要求-润湿角可接受普通的焊点:15º≤θ≤85º

强电流焊点：30º≤θ≤85ºCEPREI 5信息产业部电子第五研究所1.4合格焊点基本要求-润湿角可接受CEPREI 5信息产2.1.不可接受焊点(润湿角)润湿角θ>85º

CEPREI 6信息产业部电子第五研究所2.1.不可接受焊点(润湿角)润湿角θ>85ºCEPRE2.2.不可接受焊点(润湿角)不可接受焊点θ<15º

CEPREI 7信息产业部电子第五研究所2.2.不可接受焊点(润湿角)不可接受焊点θ<15ºCE2.3.不可接受焊点(虚焊)对引线脚的θ>85º

CEPREI 8信息产业部电子第五研究所2.3.不可接受焊点(虚焊)对引线脚的θ>85ºCEPR2.4.不可接受焊点(虚焊)对焊盘的θ>85º

CEPREI 9信息产业部电子第五研究所2.4.不可接受焊点(虚焊)对焊盘的θ>85ºCEPRE3.1标准焊点-引线脚凸出高度[可见引线脚末端（a）]～[Lmax＝2.5mm]CEPREI 10信息产业部电子第五研究所3.1标准焊点-引线脚凸出高度[可见引线脚末端（a）]3.1不可接受焊点-引线脚凸出高度引线脚末端不可见（引线脚本身有规定的除外）

包焊CEPREI 11信息产业部电子第五研究所3.1不可接受焊点引线脚末端不可见包焊CEPREI 113.2不可接受焊点-引线脚凸出高度Lmax>2.5mm,末端a可见短路危险

CEPREI 12信息产业部电子第五研究所3.2不可接受焊点-引线脚凸出高度Lmax>2.5mm4.1PCBA焊点合格标准-润湿面积

最佳的焊点:100％可焊区域润湿

CEPREI 13信息产业部电子第五研究所4.1PCBA焊点合格标准-润湿面积最佳的焊点:14.2PCBA焊点合格标准-润湿面积可接受:（润湿区域大于可焊区域75％）

CEPREI 14信息产业部电子第五研究所4.2PCBA焊点合格标准-润湿面积可接受:（润湿区域大于4.3PCBA焊点缺陷标准-润湿面积不可接受焊点:（润湿区域小于可焊区域75％）

CEPREI 15信息产业部电子第五研究所4.3PCBA焊点缺陷标准-润湿面积不可接受焊点:（润湿区5.1焊点合格标准

金属化PTH孔的垂直填充量

最佳的焊点:焊料垂直填充100％填充

CEPREI 16信息产业部电子第五研究所5.1焊点合格标准金属化PTH孔的垂直填充量最佳的焊5.2焊点合格标准可接受：>75％高度填充

CEPREI 17信息产业部电子第五研究所5.2焊点合格标准可接受：>75％高度填充CEPREI 6.1PCBA清洁度理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠

CEPREI 18信息产业部电子第五研究所6.1PCBA清洁度理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠C6.2PCBA清洁度-锡球可接受状况：每600mm2允许最多5个锡球（<0.13mm）

不可接受距离导线间距<0.13mm的锡球或大于0.13mmCEPREI 19信息产业部电子第五研究所6.2PCBA清洁度-锡球可接受状况：不可接受CEPRE6.3PCBA清洁度缺陷-锡渣不可接受状况：未固定的锡珠、锡渣，以及短路可能其它污染。

CEPREI 20信息产业部电子第五研究所6.3PCBA清洁度缺陷-锡渣不可接受状况：未固定的锡珠6.4PCBA清洁度缺陷-喷锡不可接受:焊锡过量－焊锡网

CEPREI 21信息产业部电子第五研究所6.4PCBA清洁度缺陷-喷锡不可接受:焊锡过量－7.1合格焊点判定-针孔可接受：不超过目视5个可见针孔；有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。

CEPREI 22信息产业部电子第五研究所7.1合格焊点判定-针孔可接受：不超过目视5个可见针孔；7.2不可接受焊点-拉尖违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。

CEPREI 23信息产业部电子第五研究所7.2不可接受焊点-拉尖违反组装的最大高度要求或引线脚凸出7.3不可接受焊点-拉尖违反最小电气间隙，短路危险。

CEPREI 24信息产业部电子第五研究所7.3不可接受焊点-拉尖违反最小电气间隙，短路危险。CE7.4不可接受焊点-桥连桥连引致短路

CEPREI 25信息产业部电子第五研究所7.4不可接受焊点-桥连桥连引致短路CEPREI 25信8.1.PCBA主面合格要求-1主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受

CEPREI 26信息产业部电子第五研究所8.1.PCBA主面合格要求-1主面引线脚与孔壁的周边润湿8.2.焊点表面合格标准-1焊点表面是凹面的润湿良好的焊点内引线脚的形状可辨识

CEPREI 27信息产业部电子第五研究所8.2.焊点表面合格标准-1焊点表面是凹面的润湿良好的焊点8.3.主面焊点合格标准-2引线脚的焊锡弯处不接触元件体或密封端

CEPREI 28信息产业部电子第五研究所8.3.主面焊点合格标准-2引线脚的焊锡弯处不接触元件体或8.4主面焊点缺陷标准-1引线脚的焊锡弯处接触元件体或密封端

CEPREI 29信息产业部电子第五研究所8.4主面焊点缺陷标准-1引线脚的焊锡弯处接触元件体或密封8.5主面焊点合格标准-3焊点表层与绝缘层间有一倍包线的直径间隙

CEPREI 30信息产业部电子第五研究所8.5主面焊点合格标准-3焊点表层与绝缘层间有一倍包线的直8.6主面焊点缺陷标准-2主面引线脚绝缘层陷入焊点中

CEPREI 31信息产业部电子第五研究所8.6主面焊点缺陷标准-2主面引线脚绝缘层陷入焊点中CE8.5焊点合格标准-金属化孔引线脚与焊点无破裂引线脚凸出符合要求

CEPREI 32信息产业部电子第五研究所8.5焊点合格标准-金属化孔引线脚与焊点无破裂CEPREI

引线脚与焊锡破裂

8.7焊点外观缺陷标准-CEPREI 33信息产业部电子第五研究所引线脚与焊锡破裂8.7焊点外观缺陷标准-CEPRE8.焊点外观合格标准-8垂直导线边缘的铜暴露元件脚末端的底层金属暴露。

CEPREI 34信息产业部电子第五研究所8.焊点外观合格标准-8垂直导线边缘的铜暴露CEPREI9焊点明显缺陷-润湿不良不可接受的缺陷,焊盘或引线脚不润湿

CEPREI 35信息产业部电子第五研究所9焊点明显缺陷-润湿不良不可接受的缺陷,焊盘或引谢谢各位!!!CEPREI 36信息产业部电子第五研究所CEPREI 36信息产业部电子第五研究所电子焊接质量判定标准信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室主讲：罗道军LuodjEPREI 37信息产业部电子第五研究所电子焊接质量判定标准信息产业部电子第五研究所CEPREI 11非金属化孔标准焊点(截面)CEPREI 38信息产业部电子第五研究所1非金属化孔标准焊点(截面)CEPREI 2信息产业部电子1.2合格标准焊点基本要求-1焊料对焊盘的润湿角θ1：15≤θ1≤45CEPREI 39信息产业部电子第五研究所1.2合格标准焊点基本要求-1焊料对焊盘的润湿角θ1：CE1.3合格标准焊点基本要求-2焊料对引线脚的润湿角θ2：15≤θ2≤45CEPREI 40信息产业部电子第五研究所1.3合格标准焊点基本要求-2焊料对引线脚的润湿角θ2：C1.4合格焊点基本要求-润湿角可接受普通的焊点:15º≤θ≤85º

强电流焊点：30º≤θ≤85ºCEPREI 41信息产业部电子第五研究所1.4合格焊点基本要求-润湿角可接受CEPREI 5信息产2.1.不可接受焊点(润湿角)润湿角θ>85º

CEPREI 42信息产业部电子第五研究所2.1.不可接受焊点(润湿角)润湿角θ>85ºCEPRE2.2.不可接受焊点(润湿角)不可接受焊点θ<15º

CEPREI 43信息产业部电子第五研究所2.2.不可接受焊点(润湿角)不可接受焊点θ<15ºCE2.3.不可接受焊点(虚焊)对引线脚的θ>85º

CEPREI 44信息产业部电子第五研究所2.3.不可接受焊点(虚焊)对引线脚的θ>85ºCEPR2.4.不可接受焊点(虚焊)对焊盘的θ>85º

CEPREI 45信息产业部电子第五研究所2.4.不可接受焊点(虚焊)对焊盘的θ>85ºCEPRE3.1标准焊点-引线脚凸出高度[可见引线脚末端（a）]～[Lmax＝2.5mm]CEPREI 46信息产业部电子第五研究所3.1标准焊点-引线脚凸出高度[可见引线脚末端（a）]3.1不可接受焊点-引线脚凸出高度引线脚末端不可见（引线脚本身有规定的除外）

包焊CEPREI 47信息产业部电子第五研究所3.1不可接受焊点引线脚末端不可见包焊CEPREI 113.2不可接受焊点-引线脚凸出高度Lmax>2.5mm,末端a可见短路危险

CEPREI 48信息产业部电子第五研究所3.2不可接受焊点-引线脚凸出高度Lmax>2.5mm4.1PCBA焊点合格标准-润湿面积

最佳的焊点:100％可焊区域润湿

CEPREI 49信息产业部电子第五研究所4.1PCBA焊点合格标准-润湿面积最佳的焊点:14.2PCBA焊点合格标准-润湿面积可接受:（润湿区域大于可焊区域75％）

CEPREI 50信息产业部电子第五研究所4.2PCBA焊点合格标准-润湿面积可接受:（润湿区域大于4.3PCBA焊点缺陷标准-润湿面积不可接受焊点:（润湿区域小于可焊区域75％）

CEPREI 51信息产业部电子第五研究所4.3PCBA焊点缺陷标准-润湿面积不可接受焊点:（润湿区5.1焊点合格标准

金属化PTH孔的垂直填充量

最佳的焊点:焊料垂直填充100％填充

CEPREI 52信息产业部电子第五研究所5.1焊点合格标准金属化PTH孔的垂直填充量最佳的焊5.2焊点合格标准可接受：>75％高度填充

CEPREI 53信息产业部电子第五研究所5.2焊点合格标准可接受：>75％高度填充CEPREI 6.1PCBA清洁度理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠

CEPREI 54信息产业部电子第五研究所6.1PCBA清洁度理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠C6.2PCBA清洁度-锡球可接受状况：每600mm2允许最多5个锡球（<0.13mm）

不可接受距离导线间距<0.13mm的锡球或大于0.13mmCEPREI 55信息产业部电子第五研究所6.2PCBA清洁度-锡球可接受状况：不可接受CEPRE6.3PCBA清洁度缺陷-锡渣不可接受状况：未固定的锡珠、锡渣，以及短路可能其它污染。

CEPREI 56信息产业部电子第五研究所6.3PCBA清洁度缺陷-锡渣不可接受状况：未固定的锡珠6.4PCBA清洁度缺陷-喷锡不可接受:焊锡过量－焊锡网

CEPREI 57信息产业部电子第五研究所6.4PCBA清洁度缺陷-喷锡不可接受:焊锡过量－7.1合格焊点判定-针孔可接受：不超过目视5个可见针孔；有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。

CEPREI 58信息产业部电子第五研究所7.1合格焊点判定-针孔可接受：不超过目视5个可见针孔；7.2不可接受焊点-拉尖违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。

CEPREI 59信息产业部电子第五研究所7.2不可接受焊点-拉尖违反组装的最大高度要求或引线脚凸出7.3不可接受焊点-拉尖违反最小电气间隙，短路危险。

CEPREI 60信息产业部电子第五研究所7.3不可接受焊点-拉尖违反最小电气间隙，短路危险。CE7.4不可接受焊点-桥连桥连引致短路

CEPREI 61信息产业部电子第五研究所7.4不可接受焊点-桥连桥连引致短路CEPREI 25信8.1.PCBA主面合格要求-1主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受

CEPREI 62信息产业部电子第五研究所8.1.PCBA主面合格要求-1主面引线脚与孔壁的周边润湿8.2.焊点表面合格标准-1焊点表面是凹面的润湿良好的焊点内引线脚的形状可辨识

CEPREI 63信息产业部电子第五研究所8.2.焊点表面合格标准-1焊点表面是凹面的润湿良好的焊点8.3.主面焊点合格标准-2引线脚的焊锡弯处不接触元件体或密封端

CEPREI 64信息产业部电子第五研究所8.3.主面焊点合格标准-2引线脚的焊锡弯处不接触元件体或8.