中科古德均温板介绍中文课件

大功率LED的主要问题是“热”CreeXLampXR-E测试报告：更低的LED温度能增加它的寿命和光通量大功率LED的主要问题是“热”CreeXLampXR-E140mil(1

mm2)的LED芯片1W芯片：热通量接近100W/CM23W芯片：热通量接近300W/CM2关键是高热密度(热点)

总热通量LED热量问题

大功率LED的主要问题是“热”40mil(1mm2)的LED芯片关键是高热密度(热点2如何解决热点问题高效热扩散器可使热被快速扩散，从而避免热量都集中在热源上。均温板是一种热扩散器，可以极其快速把热量带走，工作原理与热管相似。如何解决热点问题高效热扩散器可使热被快速扩散，从而避免热量都34均温板的优势热源区域

顶盖底盖柱状结构表示气化流体均温板的热传导是固体铜的两倍以上，因此，均温板能解决大功率LED的热点问题气化的流体把热量带走，并在一个二维的空间内把热扩散开4均温板的优势热源区域顶盖底盖柱状结构表示气化流体均温板的4均温板的评估均温板是一种二维的导热产品，理论上能在一块二维的平板里传导大量的热。均温板能完全用于照明模组简单的几何结构–几何形状一般是方型和圆型表面不易变型–均温板最多只有0.2mm的容差.当散热体足够时会有更少的温

–当散热体能把热散走时，温度变化会非常少.因为均温板只可以解决传热的问题，它的传热速度非常快，但还是需要加上铝散热器来达到散热效果。均温板的评估均温板是一种二维的导热产品，理论上能在一块二维的5Experiment实验配置实验1–把LED放置在拉铝散热器上，点亮10分钟后再用DC风扇吹5分钟后将其冷却。实验2–把LED放置在均温板及拉铝散热器上，点亮10分钟后再用DC风扇吹5分钟后将其冷却。实验2:把均温板放置在拉铝散热器上面实验1:只用拉铝散热器123红外线摄像机DC风扇LED放置在实验1和2中Experiment实验配置实验2:把均温板放置在拉铝散热6实验12WLED封装红外线实验1结果(仅用拉铝散热器)红外线实验2结果(均温板+拉铝散热器)1-11-21-32-12-22-31-1:58℃、1-2:29℃、1-3:28.2℃2-1:55.2℃、2-2:31.2℃、2-3:29.2℃实验总结:实验2的表面温度比实验1的温度点少3oC.均温板增强了LED的传热效果.实验12WLED封装红外线实验1结果(仅用拉铝散热器)红7实验–替换TO-220LED实验总结:实验2的芯片表面温度少于实验13.3oC.均温板确实增强了芯片的热传导及减少了热阻.10W热阻红外线实验1结果(仅用拉铝散热器)2-1:67.1℃2-2:57.6℃2-3:56.2℃红外线实验2结果(均温板+拉铝散热器)1-1:80.4℃1-2:57.6℃1-3:55.5℃1-11-21-32-12-22-3实验–替换TO-220LED实验总结:10W热阻红外8实验–替换TO-220LED实验总结:采用均温板的实验2在芯片温度方面明显优于实验1,并工作1-10分钟内保持13-15oC温度变化.这表示采用均温板可以减少芯片与散热器之间热阻,从而在相同的通电条件下减少结温的温度.10W瞬间热阻实验2实验1实验–替换TO-220LED实验总结:10W瞬间热阻9解决方案I:多颗LED芯片直接封装在均温板上解决方案II:均温板PCB.把线路板印刷在均温板上，并把LED用SMT(表面贴装技术)的方式装在均温板.10如何在大功率LED上应用均温板?解决方案I:多颗LED芯片直接封装在均温板上10如何在10111.基板：把均温板当作是基板2.热扩散器：LED芯片直接紧密地放在均温板上方.均温板也可作为一种热扩散器来使用.LED芯片直接固定在均温板上

大功率LED的解决方案ILED芯片透镜均温板散热器111.基板：把均温板当作是基板LED芯片直接固定在均温板1112大功率LED(50W多芯片直接焊接到均温板)与(50W多芯片直接焊接到铜板)的比较

直接焊接在均温板上直接焊接在铜片上大功率LED的解决方案I12大功率LED(50W多芯片直接焊接到均温板)与(501213大功率LED(50W多芯片直接焊接到均温板)与(50W多芯片直接焊接到铜板)的比较在均温板的芯片温度比铜板低30℃CuVC大功率LED的热解决方案I通道0-3:芯片温度通道4–5:散热器温度13大功率LED(50W多芯片直接焊接到均温板)与(5013均温板散热的优势是什么？可使LED的温度更低.当使用同样的散热器散热时,大概有30度的温差.均温板可保证在板上每颗芯片的温度都是相同的,而用铜板散热的话,中心芯片的温度会比周边芯片温度高许多,这样会影响芯片的可靠性.14均温板散热的优势是什么？可使LED的温度更低.当使用同样的1415LED芯片直接焊接在均温板上的优势减少芯片结温，延长芯片的寿命可使芯片更集中，有利于灯具整体的设计大功率LED的解决方案I使大功率多芯片封装变得可能15LED芯片直接焊接在均温板上的优势减少芯片结温，延长芯片1516均温板PCB：

1.把线路板印刷在均温板上，并把LED用SMT(表面贴装技术)的方式装在均温板.

2.LED光源直接与均温板接触，均温板成为这些芯片的热扩散器.3.在同样的散热条件下可减少光源的温度.均温板SMDPCB散热器用SMT(贴面封装技术)方式把LED芯片焊在均温板上均温板PCBSMDLED光源大功率LED的解决方案II16均温板PCB：均温板SMDPCB散热器用SMT(贴面封16大功率LED的解决方案IICreeXRE芯片系列在均温板上应用的原型大功率LED的解决方案IICreeXRE芯片系列在均温板17大功率LED的解决方案IISMT方式的均温板与铝基板散热的测试数据对比℃Sec大功率LED的解决方案IISMT方式的均温板与铝基板散热的18大功率LED的解决方案IISMT方式的均温板与铝基板散热的测试数据对比铝基板工作15秒铝基板工作30秒铝基板工作45秒均温板工作15秒均温板工作30秒均温板工作45秒均温板散热更均匀,传导得更快大功率LED的解决方案IISMT方式的均温板与铝基板散热的19均温板PCB透镜温度低于铝基板透镜温度在均温板PCB上没有热点用SMT技术可使LED光源放得更接近可以推高LED芯片电流，如把电流从350mA推高550mA.这样可以在同样的功率下减少光源的数量，使产品更有成本优势.20大功率LED的解决方案II均温板PCB透镜温度低于铝基板透镜温度20大功率LED的解决2021均温板应用在这两种解决方案均温板能承受170度高温均温板:没有型状的限制均温板:通过毛细孔的方式散热

均温板厚度:最少达到3MM均温板MBTF超过86,400小时.均温板能承受-40至110度的热震超过200次.21均温板应用在这两种解决方案均温板能承受170度高温21222222大功率LED的主要问题是“热”CreeXLampXR-E测试报告：更低的LED温度能增加它的寿命和光通量大功率LED的主要问题是“热”CreeXLampXR-E2340mil(1

mm2)的LED芯片1W芯片：热通量接近100W/CM23W芯片：热通量接近300W/CM2关键是高热密度(热点)

总热通量LED热量问题

大功率LED的主要问题是“热”40mil(1mm2)的LED芯片关键是高热密度(热点24如何解决热点问题高效热扩散器可使热被快速扩散，从而避免热量都集中在热源上。均温板是一种热扩散器，可以极其快速把热量带走，工作原理与热管相似。如何解决热点问题高效热扩散器可使热被快速扩散，从而避免热量都2526均温板的优势热源区域

顶盖底盖柱状结构表示气化流体均温板的热传导是固体铜的两倍以上，因此，均温板能解决大功率LED的热点问题气化的流体把热量带走，并在一个二维的空间内把热扩散开4均温板的优势热源区域顶盖底盖柱状结构表示气化流体均温板的26均温板的评估均温板是一种二维的导热产品，理论上能在一块二维的平板里传导大量的热。均温板能完全用于照明模组简单的几何结构–几何形状一般是方型和圆型表面不易变型–均温板最多只有0.2mm的容差.当散热体足够时会有更少的温

–当散热体能把热散走时，温度变化会非常少.因为均温板只可以解决传热的问题，它的传热速度非常快，但还是需要加上铝散热器来达到散热效果。均温板的评估均温板是一种二维的导热产品，理论上能在一块二维的27Experiment实验配置实验1–把LED放置在拉铝散热器上，点亮10分钟后再用DC风扇吹5分钟后将其冷却。实验2–把LED放置在均温板及拉铝散热器上，点亮10分钟后再用DC风扇吹5分钟后将其冷却。实验2:把均温板放置在拉铝散热器上面实验1:只用拉铝散热器123红外线摄像机DC风扇LED放置在实验1和2中Experiment实验配置实验2:把均温板放置在拉铝散热28实验12WLED封装红外线实验1结果(仅用拉铝散热器)红外线实验2结果(均温板+拉铝散热器)1-11-21-32-12-22-31-1:58℃、1-2:29℃、1-3:28.2℃2-1:55.2℃、2-2:31.2℃、2-3:29.2℃实验总结:实验2的表面温度比实验1的温度点少3oC.均温板增强了LED的传热效果.实验12WLED封装红外线实验1结果(仅用拉铝散热器)红29实验–替换TO-220LED实验总结:实验2的芯片表面温度少于实验13.3oC.均温板确实增强了芯片的热传导及减少了热阻.10W热阻红外线实验1结果(仅用拉铝散热器)2-1:67.1℃2-2:57.6℃2-3:56.2℃红外线实验2结果(均温板+拉铝散热器)1-1:80.4℃1-2:57.6℃1-3:55.5℃1-11-21-32-12-22-3实验–替换TO-220LED实验总结:10W热阻红外30实验–替换TO-220LED实验总结:采用均温板的实验2在芯片温度方面明显优于实验1,并工作1-10分钟内保持13-15oC温度变化.这表示采用均温板可以减少芯片与散热器之间热阻,从而在相同的通电条件下减少结温的温度.10W瞬间热阻实验2实验1实验–替换TO-220LED实验总结:10W瞬间热阻31解决方案I:多颗LED芯片直接封装在均温板上解决方案II:均温板PCB.把线路板印刷在均温板上，并把LED用SMT(表面贴装技术)的方式装在均温板.32如何在大功率LED上应用均温板?解决方案I:多颗LED芯片直接封装在均温板上10如何在32331.基板：把均温板当作是基板2.热扩散器：LED芯片直接紧密地放在均温板上方.均温板也可作为一种热扩散器来使用.LED芯片直接固定在均温板上

大功率LED的解决方案ILED芯片透镜均温板散热器111.基板：把均温板当作是基板LED芯片直接固定在均温板3334大功率LED(50W多芯片直接焊接到均温板)与(50W多芯片直接焊接到铜板)的比较

直接焊接在均温板上直接焊接在铜片上大功率LED的解决方案I12大功率LED(50W多芯片直接焊接到均温板)与(503435大功率LED(50W多芯片直接焊接到均温板)与(50W多芯片直接焊接到铜板)的比较在均温板的芯片温度比铜板低30℃CuVC大功率LED的热解决方案I通道0-3:芯片温度通道4–5:散热器温度13大功率LED(50W多芯片直接焊接到均温板)与(5035均温板散热的优势是什么？可使LED的温度更低.当使用同样的散热器散热时,大概有30度的温差.均温板可保证在板上每颗芯片的温度都是相同的,而用铜板散热的话,中心芯片的温度会比周边芯片温度高许多,这样会影响芯片的可靠性.36均温板散热的优势是什么？可使LED的温度更低.当使用同样的3637LED芯片直接焊接在均温板上的优势减少芯片结温，延长芯片的寿命可使芯片更集中，有利于灯具整体的设计大功率LED的解决方案I使大功率多芯片封装变得可能15LED芯片直接焊接在均温板上的优势减少芯片结温，延长芯片3738均温板PCB：

1.把线路板印刷在均温板上，并把LED用SMT(表面贴装技术)的方式装在均温板.

2.LED光源直接与均温板接触，均温板成为这些芯片的热扩散器.3.在同样的散热条件下可减少光源的温度.均温板SMDPCB散热器用SMT(贴面封装技术)方式把LED芯片焊在均温板上均温板PCBSMDLED光源大功率LED的解决方案II16均温板PCB：均温板SMD