品质异常处理5W2H课件

品質異常反饋與處理實戰撰寫:劉遠飛日期:2007-06-10---5W2H品保部幹訓班培訓資料品質異常反饋與處理實戰撰寫:劉遠飛---5W2H品保部幹訓班1目錄:何謂5W2H一些基本的概念需要考慮解決問題的層面問題點的分析處裡問題時所能選擇的措施決策的程序如何發現產線的異常如何處理異常的方法(流程)案例分析(一)(二)(三)目錄:何謂5W2H2何謂5W2HWHO:誰(如:xx班長、xx技術員等)When:何時發生(如:2007-04-2010:25)Where:在哪裡發生(如:MA7SMT#14)Which:哪些(如:機種、工單、工單批量等)What:什麼事(如:BIOS反向)Howmany:多少數量(如:生產數不良數不良率)Howtodo:如何處理(異常的處裡方式)何謂5W2HWHO:誰(如:xx班長、xx技術員等)3一些基本的概念:所謂問題就是[應該怎樣做]和[實際該怎樣做]之間的偏差而偏差一定是由某一種”變化”所造成的(比如:人員的心情,可能會導致異常的發生)有問題=管理人員就要關心了解並須加以矯正,以防止異常的發生。一些基本的概念:所謂問題就是[應該怎樣做]和[實際該怎樣做]4需要考慮解決問題的層面異常發生了解情況若干的問題選擇優先問題需要考慮解決問題的層面異常發生了解情況若干的問題選擇優先問題5問題點的分析:收集詳細的資料、信息(比如:不良率、不良現象、生產了多少有多少不良等)三現原則:到現場把現物做現實的分析觀察,從而掌握表象。三象掌握:景象(結果)、現象(假象)、真象(原因)問題點的分析:收集詳細的資料、信息(比如:不良率、不良現象、6問題點的分析:腦力激盪法---(特性要因圖、5M)利用5W找原因?(5why)範例:Whyx1過錫爐之後SMT電容SC114缺件(BOT面)人员漏点拒焊劑导致过锡炉後脱落没有落實做到自主检查

人员未按规范要求作业

新人上線

新進人員未完成認證即上線作業

Whyx2Whyx3Whyx4Whyx5問題點的分析:腦力激盪法---(特性要因圖、5M)範例:Wh7問題點的分析:不良現象量化分析—5W2H填寫問題不可太發散，需用柏拉圖層層往下展（80/20法則）,將問題收斂原因分析/再分析(檢查5M變動,問為什麼至少5次),對造成原因作垂直展開原因分析時除進行技術層面檢討外還需從管理層面(有無標准/作業流程?標准/作業流程是否合理?)切入針對原因不明時才使用魚骨圖或流程圖做假設分析,通過收集數據對可能因子逐步驗證以找到真因分析過程需落實“現地現物,數據驅動”原則問題點的分析:不良現象量化分析—5W2H填寫8處裡問題時所能選擇的措施臨時性措施:問題點尚未找到真正的原因矯正措施尚無或者無法實施馬上辦/滅火以期滿足"顧客"需求防止此問題再擴大(停線/Hold/Purge)5M的變動/異常立即复原(禁用/換料,調整制程條件短期克服，5M變更時恢復原作法...)處裡問題時所能選擇的措施臨時性措施:9處裡問題時所能選擇的措施矯正性的措施:短期對策(以期更正錯誤)提早發現問題/解決問題(防堵)相關延伸問題(水平展開)

處裡問題時所能選擇的措施矯正性的措施:10處裡問題時所能選擇的措施預防性的措施:系統方法/防呆長期對策(長期不讓事情發生)消除問題發生的根本原因

提出標准化處裡問題時所能選擇的措施預防性的措施:11決策的程序訂立決策的目標.“必須達成”的目標與“期望達成”的目標.指定各種可供選擇的方案.衡量每一,是否能達成“必須達成”的目標.選擇最好的方案.最好的方案要能滿足“必須的目標”,最能達成“期望目標”而又缺點最少.最後的抉擇,可能是幾種方案的結合.研討最後的抉擇是否會產生不良的後果,亦即是否會產生“新的問題”.同時采取可以防止可能產生的不良後果.決策的程序訂立決策的目標.12如何發現產線的異常要熟悉5W2H并了解各客戶判定標准和各機種WI要求內容及各產品的特性帶著疑問有目的的對產線進行巡回檢查有高度的驚覺性﹐對產線的異常驚報徹底查清善于總結產線的作業漏洞如何發現產線的異常要熟悉5W2H并了解各客戶判定標准和各機種13如何處理異常的方法(流程)A:發現問題不良現象（必須了解清楚及正確之數據）發生日期,不良數﹑投產數﹑不良率﹑不良發生點﹑不良狀況(不良狀況是怎樣發生的)5W2H如何處理異常的方法(流程)A:發現問題14如何處理異常的方法(流程)B:分析問題找尋問題發生之關系分析問題發生之原因剖析並解決問題如:不良現象與元件之關系,其關系如何?(1):做交叉實驗(2):記錄某項參數或規格,外觀等不良(3)產線有無重測以排除治具,設備等不良(4)鎖定不良後進一步展開原因之深入調查.原材來料,存放環境,中途運輸,中途制程等.如何處理異常的方法(流程)B:分析問題15如何處理異常的方法(流程)B:分析問題如:不良現象與元件之關系,其關系如何?(1):做交叉實驗(2):記錄某項參數或規格,外觀等不良(3)產線有無重測以排除治具,設備等不良(4)鎖定不良後進一步展開原因之深入調查.原材來料,存放環境,中途運輸,中途制程等.如何處理異常的方法(流程)B:分析問題16如何處理異常的方法(流程)問題之確認不良現象發生之日期,時間?在哪一段時間這不良率DPPM是多少?不良數是否集中在哪一個班?不良數是否集中在哪一產品型號(版別)?不良數是否集中在哪一個基板位置?以前是否有類似現象發生過?不良是否集中在哪一個測試治具?不良出現前后,生產條件是否有變更如何處理異常的方法(流程)問題之確認17如何處理異常的方法(流程)B:分析問題相關以上不良問題而產生的一種重要的析方法------實驗法.各種實驗的實施,能有效地輔助我們進行問題的分析與處理.如何處理異常的方法(流程)B:分析問題18如何處理異常的方法(流程)C:解決問題內部:滿足產線正常生產為第一需求,利上以上相關判定之信息,換用其他DATECODE,廠商,批次等料上線並追蹤.1>不良品及時處理:成品:標示、隔離、評价

原物料:報廢,返工,篩選,特採如何處理異常的方法(流程)C:解決問題19如何處理異常的方法(流程)C:解決問題內部:通知相關人員(如:QE、IQC、ME、FE等相關單位協助.)2>形成文件化,標準化.SOP(WI)是否要修正並宣導給作業員如何處理異常的方法(流程)C:解決問題20如何處理異常的方法(流程)外部:廠商還有多少不良品件?是否有作全數隔離,標示,數量如何?廠商現行之管控方式如何?怎樣改善?何時可將新品送至本廠?標示如何?新品數量為多少?新品與舊品如何區分?廠商必須提供改善前后之良率報告.如何處理異常的方法(流程)外部:21如何處理異常的方法(流程)D:預防問題制程及品管作來是否有正規之文件(SOP,SIP)系統化地監控(人,機,材,法,環境)?問題之追蹤(持續追蹤1周/1月…)有無正確地實施并執行其對策的可行性及有效性.如何處理異常的方法(流程)D:預防問題22如何處理異常的方法(流程)D:預防問題類似問題有無再發生.如有發生則代表:1)不是真正原因2)執行不徹底定期追蹤其措施的有效性及可行性,直至問題之最終CLOSE.如何處理異常的方法(流程)D:預防問題23解決問題之注意事項:

解決部分問題,不是問題的全部解決一個問題,卻制造了更多問題.在未了解前立即得出結論不善于收集相關的資料不能對問題產生之影響借故推脫.如:此問題太大,太綜合,太復雜性,太耗時,不穩定等作為借口不敢承擔問題無計劃無主見不全面的,工作效率低的解決方法.解決問題之注意事項:解決部分問題,不是問題的全部24如何運用4M1E?人(1M)新進人員:作業步驟,作業方法,熟練度,ESD防護等方面進行稽核.流動人員:作業的熟練度,ESD防護等方面進行稽核.如何運用4M1E?人(1M)25如何運用4M1E?機器(2M)各機器參數的設定是否在標準範圍內;各種點檢表有無及時填寫;有無按時做保養且及時填寫保養記錄;操作人員有無經過認證及培訓;各操作規範有無擺放現場爐溫是否及時量測並與記錄表同時擺放現場各操作人員是否對簡單的異常做處理各操作人員是否對機器的性能及功用有一定了解.如何運用4M1E?機器(2M)26如何運用4M1E?物料(3M)實物與BOM是否相符各種貼片A材上線前有無做方向性確認手擺物料有無作拋料記錄物料落地有無做自檢動作各類A材的存放有無做管制且是否在規定的環境條件客戶的特定要求有無按要求執行如何運用4M1E?物料(3M)27如何運用4M1E?方法(4M)作業員有無按WI操作.各工站所使用的工夾具有無合格認證各工站測試設備有無按規定要求做點檢作業員對其工站的熟練度如何運用4M1E?方法(4M)28如何運用4M1E?環境(1E)工作的環境溫度是否在設定的範圍內且有無每天做記錄各特定的環境溫度是在範圍內運用4M1E是品管人員解決品質問題之關鍵的一項策略,品管人員處理問題在于能夠運用品管技能,如:品管統計手法,邏輯推理等方法來進行問題的分析與處理.如何運用4M1E?環境(1E)運用4M1E是品管人員解決29案例分析(一)問題點:

某機種CHIP電阻斷裂,同一段時間出現多台,(即兩個小時內出現十台)原因分析:(可能導致電阻斷裂的原因)1>原材料就裂開2>SMD製程中導致斷裂3>插件過程中有折腳,治具會碰到該電阻,導致該電阻裂開4>測試治具會壓裂5>製程中有不合理的站別會將其撞裂6>其他人為因素,7>…案例分析(一)問題點:30案例分析(一)原因分析:將上述不可能造成的原因一一排除,了解其它各機種有無類似不良問題,追查歷史記錄,向各部門人士了解,特別是資深員工作了解,如有,又是怎樣解決的可將此問題點與其作對比分析案例分析(一)原因分析:31案例分析(一)解決問題:1.短期對策:能夠讓生產線暫時克服做下去的方法:

比如:用測試儀器篩選;或用人工作潤焊,使其斷裂的CHIP零件在潤焊的過程當中,假如無短期對策,則只有先停線,再開會討論了.案例分析(一)解決問題:32案例分析(一)解決問題:2.解決的方式:A.

現場解決

召集各相關部門的人員直接到現場了解,分析,比如:可到生產線,QE、PE、ME等部門去實地分析,當場解決.案例分析(一)解決問題:33案例分析(一)解決問題:2.解決的方式:B.開會討論解決:

(1)收集相關的資訊,了解各種發生此問題的原因,並列表.(2)會議布局的安排(行程表)(3)將此訊息傳達給各負責人(4)會議的主導:(對策一定分短期對策與長期對策、負責人、日期)(5)追蹤結果驗証(6)將有效對策下結論,傳達給各部門案例分析(一)解決問題:34案例分析(二)問題點:

ASUS客戶巡線發現P5B-VM機種漏插PCIEX1小卡測試原因分析:測試人員漏插PCIEX1小卡人員未依照測試SOP作業PCIEX1小卡設備嚴重不足AS產能增加設備申請的設備沒有到位採購下單之後沒有及時與客戶確認具體的出貨時間Why1Why2Why3Why4案例分析(二)問題點:測試人員漏插PCIEX1小卡人員未依35案例分析(二)立即措施:立即停止生產，請生管清查庫存(包括成品、測試ok之半成品全數Sorting)需Sorting數量:5210pcs(包括:5/29出貨4620pcs、半成品590pcs)PE製作重工測試程式及重工SOP進行對庫存品全部重新測試該項目案例分析(二)立即措施:36案例分析(二)矯正措施:與客戶確認臨時的替代設備的可行性。(經與客戶確認目前已有一款可以替代PCIEX1的設備可以替代使用。)修訂程式，加入PCIEX1小卡測試防呆。工程與ASUSRD驗證替代品是否可以永久代用。產線及QC要嚴格依照SOP中定義的設備清單進行確認，如有問題則提報給上級主管處裡。案例分析(二)矯正措施:37案例分析(二)預防措施:制訂一份完善的訂購ASUS測試設備的申購流程，來規範後續在採購ASUS測試設備時能夠及時的申購到位。案例分析(二)預防措施:38案例分析(三)個人婚姻異常狀況:一.問題描述:

孤身渡過26載寒暑為何还是孑然一人二.原因分析(魚骨圖)案例分析(三)個人婚姻異常狀況:39案例分析(三)針對以上所匯總出來的可能原因,在眾多MM心目中所占的比重進行了民意調查,並將各個可能原因所占之比率進行匯總:案例分析(三)針對以上所匯總出來的可能原因,在眾多MM心目中40案例分析(三)改善措施:1>針對性格不夠細膩，不夠溫柔體貼:a.時刻了解和關注現代女性的思想變更及需求理念,學會把握現代女性的思維邏輯和心理變化,才能最懂女人心。b.不斷強化和完善自己,努力做新時代”三從四得”好男人.2>片面地誇大了物質條件在MM愛情觀念中的比重:

a.繼續苦苦追求、尋覓、等待、翹首以待能與我”生死契闊,與子成說”執子之手,與子偕老’的MM到來。b.深挖牆，廣積糧,家中有糧,心中不慌!案例分析(三)改善措施:41案例分析(三)改善措施:3>針對方法不對,只知莽沖蠻幹:說話得體，把握戰機，迅速出擊,堅貞不移4>針對有嘮叨嫌疑:後續在說話時將嚴格執行以下八項基本原則:

知道的認真地說不知道的不能胡說該說的謹慎的說不該說的打死也不說可以說的小心的說可以不說的堅決不說能間單說的簡短地說重要的事情詳細地說

案例分析(三)改善措施:42案例分析(三)預防措施:將以上的改善措施製成WI張貼於蜗居床頭,每天上班前和就寢前均需默誦三遍,以加強印象,時刻檢討每天的言行得失,做到有則改之,無則加勉。具體的預防措施及改善方案請參照附件的8DReport。案例分析(三)預防措施:43Q&AQ&A44品質異常反饋與處理實戰撰寫:劉遠飛日期:2007-06-10---5W2H品保部幹訓班培訓資料品質異常反饋與處理實戰撰寫:劉遠飛---5W2H品保部幹訓班45目錄:何謂5W2H一些基本的概念需要考慮解決問題的層面問題點的分析處裡問題時所能選擇的措施決策的程序如何發現產線的異常如何處理異常的方法(流程)案例分析(一)(二)(三)目錄:何謂5W2H46何謂5W2HWHO:誰(如:xx班長、xx技術員等)When:何時發生(如:2007-04-2010:25)Where:在哪裡發生(如:MA7SMT#14)Which:哪些(如:機種、工單、工單批量等)What:什麼事(如:BIOS反向)Howmany:多少數量(如:生產數不良數不良率)Howtodo:如何處理(異常的處裡方式)何謂5W2HWHO:誰(如:xx班長、xx技術員等)47一些基本的概念:所謂問題就是[應該怎樣做]和[實際該怎樣做]之間的偏差而偏差一定是由某一種”變化”所造成的(比如:人員的心情,可能會導致異常的發生)有問題=管理人員就要關心了解並須加以矯正,以防止異常的發生。一些基本的概念:所謂問題就是[應該怎樣做]和[實際該怎樣做]48需要考慮解決問題的層面異常發生了解情況若干的問題選擇優先問題需要考慮解決問題的層面異常發生了解情況若干的問題選擇優先問題49問題點的分析:收集詳細的資料、信息(比如:不良率、不良現象、生產了多少有多少不良等)三現原則:到現場把現物做現實的分析觀察,從而掌握表象。三象掌握:景象(結果)、現象(假象)、真象(原因)問題點的分析:收集詳細的資料、信息(比如:不良率、不良現象、50問題點的分析:腦力激盪法---(特性要因圖、5M)利用5W找原因?(5why)範例:Whyx1過錫爐之後SMT電容SC114缺件(BOT面)人员漏点拒焊劑导致过锡炉後脱落没有落實做到自主检查

人员未按规范要求作业

新人上線

新進人員未完成認證即上線作業

Whyx2Whyx3Whyx4Whyx5問題點的分析:腦力激盪法---(特性要因圖、5M)範例:Wh51問題點的分析:不良現象量化分析—5W2H填寫問題不可太發散，需用柏拉圖層層往下展（80/20法則）,將問題收斂原因分析/再分析(檢查5M變動,問為什麼至少5次),對造成原因作垂直展開原因分析時除進行技術層面檢討外還需從管理層面(有無標准/作業流程?標准/作業流程是否合理?)切入針對原因不明時才使用魚骨圖或流程圖做假設分析,通過收集數據對可能因子逐步驗證以找到真因分析過程需落實“現地現物,數據驅動”原則問題點的分析:不良現象量化分析—5W2H填寫52處裡問題時所能選擇的措施臨時性措施:問題點尚未找到真正的原因矯正措施尚無或者無法實施馬上辦/滅火以期滿足"顧客"需求防止此問題再擴大(停線/Hold/Purge)5M的變動/異常立即复原(禁用/換料,調整制程條件短期克服，5M變更時恢復原作法...)處裡問題時所能選擇的措施臨時性措施:53處裡問題時所能選擇的措施矯正性的措施:短期對策(以期更正錯誤)提早發現問題/解決問題(防堵)相關延伸問題(水平展開)

處裡問題時所能選擇的措施矯正性的措施:54處裡問題時所能選擇的措施預防性的措施:系統方法/防呆長期對策(長期不讓事情發生)消除問題發生的根本原因

提出標准化處裡問題時所能選擇的措施預防性的措施:55決策的程序訂立決策的目標.“必須達成”的目標與“期望達成”的目標.指定各種可供選擇的方案.衡量每一,是否能達成“必須達成”的目標.選擇最好的方案.最好的方案要能滿足“必須的目標”,最能達成“期望目標”而又缺點最少.最後的抉擇,可能是幾種方案的結合.研討最後的抉擇是否會產生不良的後果,亦即是否會產生“新的問題”.同時采取可以防止可能產生的不良後果.決策的程序訂立決策的目標.56如何發現產線的異常要熟悉5W2H并了解各客戶判定標准和各機種WI要求內容及各產品的特性帶著疑問有目的的對產線進行巡回檢查有高度的驚覺性﹐對產線的異常驚報徹底查清善于總結產線的作業漏洞如何發現產線的異常要熟悉5W2H并了解各客戶判定標准和各機種57如何處理異常的方法(流程)A:發現問題不良現象（必須了解清楚及正確之數據）發生日期,不良數﹑投產數﹑不良率﹑不良發生點﹑不良狀況(不良狀況是怎樣發生的)5W2H如何處理異常的方法(流程)A:發現問題58如何處理異常的方法(流程)B:分析問題找尋問題發生之關系分析問題發生之原因剖析並解決問題如:不良現象與元件之關系,其關系如何?(1):做交叉實驗(2):記錄某項參數或規格,外觀等不良(3)產線有無重測以排除治具,設備等不良(4)鎖定不良後進一步展開原因之深入調查.原材來料,存放環境,中途運輸,中途制程等.如何處理異常的方法(流程)B:分析問題59如何處理異常的方法(流程)B:分析問題如:不良現象與元件之關系,其關系如何?(1):做交叉實驗(2):記錄某項參數或規格,外觀等不良(3)產線有無重測以排除治具,設備等不良(4)鎖定不良後進一步展開原因之深入調查.原材來料,存放環境,中途運輸,中途制程等.如何處理異常的方法(流程)B:分析問題60如何處理異常的方法(流程)問題之確認不良現象發生之日期,時間?在哪一段時間這不良率DPPM是多少?不良數是否集中在哪一個班?不良數是否集中在哪一產品型號(版別)?不良數是否集中在哪一個基板位置?以前是否有類似現象發生過?不良是否集中在哪一個測試治具?不良出現前后,生產條件是否有變更如何處理異常的方法(流程)問題之確認61如何處理異常的方法(流程)B:分析問題相關以上不良問題而產生的一種重要的析方法------實驗法.各種實驗的實施,能有效地輔助我們進行問題的分析與處理.如何處理異常的方法(流程)B:分析問題62如何處理異常的方法(流程)C:解決問題內部:滿足產線正常生產為第一需求,利上以上相關判定之信息,換用其他DATECODE,廠商,批次等料上線並追蹤.1>不良品及時處理:成品:標示、隔離、評价

原物料:報廢,返工,篩選,特採如何處理異常的方法(流程)C:解決問題63如何處理異常的方法(流程)C:解決問題內部:通知相關人員(如:QE、IQC、ME、FE等相關單位協助.)2>形成文件化,標準化.SOP(WI)是否要修正並宣導給作業員如何處理異常的方法(流程)C:解決問題64如何處理異常的方法(流程)外部:廠商還有多少不良品件?是否有作全數隔離,標示,數量如何?廠商現行之管控方式如何?怎樣改善?何時可將新品送至本廠?標示如何?新品數量為多少?新品與舊品如何區分?廠商必須提供改善前后之良率報告.如何處理異常的方法(流程)外部:65如何處理異常的方法(流程)D:預防問題制程及品管作來是否有正規之文件(SOP,SIP)系統化地監控(人,機,材,法,環境)?問題之追蹤(持續追蹤1周/1月…)有無正確地實施并執行其對策的可行性及有效性.如何處理異常的方法(流程)D:預防問題66如何處理異常的方法(流程)D:預防問題類似問題有無再發生.如有發生則代表:1)不是真正原因2)執行不徹底定期追蹤其措施的有效性及可行性,直至問題之最終CLOSE.如何處理異常的方法(流程)D:預防問題67解決問題之注意事項:

解決部分問題,不是問題的全部解決一個問題,卻制造了更多問題.在未了解前立即得出結論不善于收集相關的資料不能對問題產生之影響借故推脫.如:此問題太大,太綜合,太復雜性,太耗時,不穩定等作為借口不敢承擔問題無計劃無主見不全面的,工作效率低的解決方法.解決問題之注意事項:解決部分問題,不是問題的全部68如何運用4M1E?人(1M)新進人員:作業步驟,作業方法,熟練度,ESD防護等方面進行稽核.流動人員:作業的熟練度,ESD防護等方面進行稽核.如何運用4M1E?人(1M)69如何運用4M1E?機器(2M)各機器參數的設定是否在標準範圍內;各種點檢表有無及時填寫;有無按時做保養且及時填寫保養記錄;操作人員有無經過認證及培訓;各操作規範有無擺放現場爐溫是否及時量測並與記錄表同時擺放現場各操作人員是否對簡單的異常做處理各操作人員是否對機器的性能及功用有一定了解.如何運用4M1E?機器(2M)70如何運用4M1E?物料(3M)實物與BOM是否相符各種貼片A材上線前有無做方向性確認手擺物料有無作拋料記錄物料落地有無做自檢動作各類A材的存放有無做管制且是否在規定的環境條件客戶的特定要求有無按要求執行如何運用4M1E?物料(3M)71如何運用4M1E?方法(4M)作業員有無按WI操作.各工站所使用的工夾具有無合格認證各工站測試設備有無按規定要求做點檢作業員對其工站的熟練度如何運用4M1E?方法(4M)72如何運用4M1E?環境(1E)工作的環境溫度是否在設定的範圍內且有無每天做記錄各特定的環境溫度是在範圍內運用4M1E是品管人員解決品質問題之關鍵的一項策略,品管人員處理問題在于能夠運用品管技能,如:品管統計手法,邏輯推理等方法來進行問題的分析與處理.如何運用4M1E?環境(1E)運用4M1E是品管人員解決73案例分析(一)問題點:

某機種CHIP電阻斷裂,同一段時間出現多台,(即兩個小時內出現十台)原因分析:(可能導致電阻斷裂的原因)1>原材料就裂開2>SMD製程中導致斷裂3>插件過程中有折腳,治具會碰到該電阻,導致該電阻裂開4>測試治具會壓裂5>製程中有不合理的站別會將其撞裂6>其他人為因素,7>…案例分析(一)問題點:74案例分析(一)原因分析:將上述不可能造成的原因一一排除,了解其它各機種有無類似不良問題,追查歷史記錄,向各部門人士了解,特別是資深員工作了解,如有,又是怎樣解決的可將此問題點與其作對比分析案例分析(一)原因分析:75案例分析(一)解決問題:1.短期對策:能夠讓生產線暫時克服做下去的方法:

比如:用測試儀器篩選;或用人工作潤焊,使其斷裂的CHIP零件在潤焊的過程當中,假如無短期對策,則只有先停線,再開會討論了.案例分析(一)解決問題:76案例分析(一)解決問題:2.解決的方式:A.

現場解決

召集各相關部門的人員直接到現場了解,分析,比如:可到生產線,QE、PE、ME等部門去實地分析,當場解決.案例分析(一)解決問題:77案例分析(一)解決問題:2.解決的方式:B.開會討論解決:

(1)收集相關的資訊,了解各種發生此問題的原因,並列表.(2)會議布局的安排(行程表)(3)將此訊息傳達給各負責人(4)會議的主導:(對策一定分短期對策與長期對策、負責人、日期)(5)追蹤結果驗証(6)將有效對策下結論,傳達給各部門案例分析(一)解決問題:78案例分析(二)問題點:

ASUS客戶巡線發現P5B-VM機種漏插PCIEX1小卡測試原因分析:測試人員漏插PCIEX1小卡人員未依照測試SOP作業PCIEX1小卡設備嚴重不足AS產能增加設備申請的設備