ICT测试原理及程式简介

ICT測試原理及程式簡介EPDVIIIICTRandy.xiangICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第1页!一.ICT的功能ICT也叫在線測試儀，是一台靜態元件測試儀，它能准確，高速地測量PCB上已裝元件的不良問題，包括元件的漏件，錯件，裝反，空焊，來料不良，PCB上金道之間的開短路等。可測元件包括：電阻，電容，二極管，三極管，電感，變壓器，IC等絕大多數電子元件。ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第2页!二.ICT的硬件結構ICT包括ICT系統主機，電腦系統，壓床，測試治具。其中ICT系統主機包括：電源部分，量測控制板，I/O卡，DC量測板，AC量測板，開關板，HP-JET量測板，高壓量測板(選配件)。ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第3页!公司:TRI(TestResearchInc.)德律科技產地:台灣

工作條件治具類型:真空治具.真空壓力:最小56cmHg.外部真空管2根.氣壓:4kg/cm2～6kg/cm2.氣壓管1根.操作溫度:0。C～30。C.環境濕度:25%RH-75%RH.最小工作空間:深：1.5公尺。寬：2.0公尺。高：2.0公尺。ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第4页!公司:TRI(TestResearchInc.)德律科技產地:台灣

工作條件電源:3ØAC220V-245V,50/60Hz±5%氣壓:4－6KGF／CM2ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第5页!相匹配的治具簡介ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第6页!SENSOR壓棒ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第7页!氣管油壓撐竿雙絞線繞線BUFFERBOARDICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第8页!IntroductionofAgilent3070

ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第9页!AnatomyoftheAgilentMedalist3070Agilent3070Hardware

Agilent3070ElectronicsCabinetDUTpowersupplies

ExternalInstrumentsTestheadFlatScreenMonitoron

moveablearm.

Keyboardonmoveablearm.

EndCabinetcontains

Computer,

PowerDistributionUnit,

Testheadrotationswitch.TestheadTestFixture

EmergencyPowerOffSwitch

TestFixtureMotherBoard

(oneperbank)ModulepowerSuppliesICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第10页!AnatomyoftheAgilentMedalisti3070

FixtureProbeto

PinWiringTestProbeSupportPlateProbePlatePersonalityPinAlignmentPlatePrintedCircuitBoardFixtureFrameVacuumGasketR1StimulusResponseICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第11页!FixtureNumberingBRC:BankRowColumnBank2Bank1Module2Module3Module0Module1Slot1:ASRUSlot6:ControlSlot1:ASRUSlot6:ControlSlot1:ASRUSlot6:ControlSlot1:ASRUSlot6:ControlMOTHERBOARDMOTHERBOARDRow1Row11Row13

Row23Row1Row11Row13

Row23Column7817811Aat:22061CLOCK_ENABLEat:21848DoubleDensitynodeat:220161Bank1Node:11848ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第12页!ASRUCard提供模拟激励信号使用测量运算放大器进行反馈信号的测量提供上电测试的电源通道配在每个模块第1号插槽ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第13页!

MUX

SIABLGMOADetectorAuxSourceHybridDoubleDensityChannelAChannelB...... ......ChannelHPinCardX1.…...X8XGXLAnalogSubsystemDigitalSubsystem9:2R1ASRUICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第14页!ICTTEST程式与夾具命名規則1.ICT程式命名規則設備型號T(TR8001,TR518),A(Agilent3070)T,A+P/N+EC+夾具套數2.ICT夾具命名規則設備型號T,A+P/N+夾具套數ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第15页!三.ICT的基本測試原理1.隔離量測原理

ICT其實是一台高級的萬用表，但它具有隔離(GUARDING)功能，這是它不同于萬用表的最大特點。GUARDING的作用是使一個被測元件在測試時不受旁路元件的影響，而萬用表做不到這一點。在ICT內部電路中利用一顆OP放大器當做一個隔離點（最多可有五個隔離點），如果是:ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第16页!AnOverviewof3070TestUnpowered

TestsShortsAnalogIncircuitVTEP/TestJetPowered

TestsSetupPower

SuppliesDigitalIncircuitAnalogPoweredPinsOtherPoweredICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第17页!Pins测试概述ICT测试的原理要求夹具的探针和电路板的测试点(testpad)要有良好的电气接触.Pins测试就是在测试正式开始前验证探针和测试点有无接触的工序.Pins测试只定性验证有无接触，pinspass是最低要求，并不能保证接触良好.(绕线出现错误；pins接触不好，阻抗大，但依然有currentflow;隔离点无法测)ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第18页!PinsTest-Syntaxnodes"A"

nodes"B"

nodes"C"

nodes"D"

!nodes"E”!nodecapacitivelyisolated

nodes”F"

nodes”G"ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第19页!Pins测试的调试Pins测试中的节点排列顺序不影响测试结果Pins测试中没有其他测试选项所以pins测试只有node的取舍哪些节点pins不可测?电容阻隔的点（capacitivelyisolated）－IPG自动注释只连到IC的NC脚的－IPG自动注释所连器件在板上都没有放(nopop)的－手动确认ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第20页!ShortsTestoverviewICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第21页!ExpectedShortsL201L201-1L201-2100ohmsDVM0.1V如图，对L201进行shorts测试，预期为短路。a).设置阀值为12欧姆，如果R测量<12(threshold)，则测试pass，反之，fail。b).设置从加信号到开始测量的延时，以致等待信号稳定。c).测量两个节点之间的阻值，并判断！语法如下：!@Inthe“shorts”file@!!@Syntax@!!@short“Node_1”to“Node_2”@!threshold12Settlingdelay50uSettlingdelay525uShorts“L201-1”to“L201-2ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第22页!ShortsTest(BadBoard)

TestingForShorts100mV100W“A”“B”“C”“D”“E”“F”“G”?WhichnodeisshortedtonodeC?

AshorthasbeendetectedfromnodeC

tooneoftheremainingnodesD,E,ForGICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第23页!假象短路的调试假象短路出现的原因是特定的节点的测试顺序造成误判,必须在程序发布前排除方法是将出错的节点（或者节点群）挪到被短路的节点(或节点群）后面。这个过程在调试中可能要重复几次,挪动时最好在同一个threshold设置群之内.可以自己设置threshold，但是要遵循threshold值从大到小的顺序,Threshold最低尽量不要设到4以下，尤其是电源点。否则会有漏掉真正短路的可能.不要轻易把节点放到测试文件的末尾，这样可能造成开短路覆盖率的缺失，尤其是电源点或者VCC这类本身就是低阻抗的节点.调试时settlingdelay可以加的比较大，在优化时再减小ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第24页!Part5AnalogTestcapacitorsconnectorsdiodesFETsfusesinductorsjumpersresistorsswitchestransistorszenersICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第25页!TheVTEP/iVTEP/TestJetTestBGAwithfloatingmetaltops/heatspreadersaretestable!PCBACSignalGroundVTEPSensorplate

CmeasuredElectronicsboard(Amplifier)ToMultiplex

CardMetalBGAUnder-TestFloatingMetalTopICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第26页!TheVTEP/TestJetVerificationICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第27页!TurnOnAutoDebugforiVTEP+VTEPICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第28页!TheTestJetTest-AfterDebugdefaultthresholdlow20high10000

device“u1”;thresholdlow15high10000

testpins1

testpins2,3;thresholdlow350high10000

testpins4,5,6;thresholdlow450high10000

!testpins7!GroundpinsmentedbyIPG

testpins8

…

!testpins13!!Testmeasures9

testpins8

testpins14!FixedpinsmentedbyIPGdevice“u2”bottom;

testpins1;thresholdlow15high10000

testpins2

testpins3;thresholdlow40High10000

...ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第29页!TypicalICwithBoundary-ScanBoundaryCellsCoreLogicTestDataIn(TDI)TestDataOut(TDO)TestModeSelect(TMS)TestClock(TCK)TESTACCESSPORTCONTROLLER(TAP)ThedevicecanbecontrolledandtestedthroughTDI,TCK,TMS,&TDOArrowsdenoteaccesspointsICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第30页!TheBoundary-ScanTestDevelopmentProcess

StartwiththeBSDLfileBSDLmeans"Boundary-ScanDescriptionLanguage”

Alanguagefordescribingthedevicespecific

characteristicsof1149.1devicesLanguagesubsetofVHDL

WhowillwriteBSDL

ASICdesignersSemiconductorvendorsTestengineers

ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第31页!TMS=ParallelTypicalICwithBoundary-ScanTestDataIn(TDI)CoreLogicTMS=SerialTestClock(TCK)TESTACCESSPORTCONTROLLER(TAP)0

1

0

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0101010ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第32页!TRI8001測試畫面ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第33页!TRI518測試操作畫面ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第34页!相匹配的治具必需為真空治具,即治具下壓的動力為真空.真空治具根據繞線長度分為:長線治具,短線治具和無線治具.我們現在使用的治具為長線治具.治具內部結構如下:ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第35页!探針彈簧密封墊ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第36页!InterfaceICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第37页!Agilent3070Family307X,upto5200nodes327X,upto1300nodes317X,upto2600nodesICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第38页!Agilent3070測試畫面ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第39页!AnatomyoftheAgilentMedalist3070Agilent3070TestHead

Bank2Bank1Module2Module0Module3Module1Slot1Slot1Slot1Slot1Slot1:ASRUSlot6:ModuleControlCard

Allothers:PinCardsPin78-1Pin1-78ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第40页!

AnatomyoftheAgilentMedalist3070

TheModuleControlCards

TheAnalogStimulus-ResponseUnit(ASRU)Agilent3070ModuleMothercardASRUcardControlcardPincardSlot1Slot2Slot3PincardSlot4Slot8Slot6Slot7Slot5Slot9Slot10Slot11PincardPincardPincardPincardPincardPincardPincardModulecardconfigurationICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第41页!ModuleControlCard控制实际的测试过程2个rcvc,测试频率带有8个通用开关(GPRelay)配在每个模块的第6号插槽ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第42页!Hybrid32CardChannel0Channel8......6:2PinCardX1.…...X8XGXLDigitalSubsystem3:2

MUX

SIABLGMOADetectorAuxSourceAnalogSubsystemASRUICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第43页!MHS机种为例：P/N：69Y4784EC:N31078RICT程式命名:A90Y4784N31078R_01ICT程式命名:A90Y4784_01ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第44页!source:.allaboutcircuits./vol_6/chpt_2/1.htmlICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第45页!Part3

PinsTestICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第46页!PinsTest“A”“B”“C”“D”“E”“F”“G”“Node_Names”+2.5V10KDVMSNodeEhasnocurrentflow.

ItiscapacitivelyisolatedandcannotbetestedinPinsTest.ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第47页!PinsTestCalledfromtestplanPinstest的预定义

subSet_Custom_Option……globalOff,Pretest,Failure ！设置全局常量

globalChek_Point_Mode……Chek_Point_Mode=Pretest!choose{Off,Pretest,Failure}

！选择pins测试模式，off＝不进行pins测试！pretest＝在其它测试前进行pins测试！failure＝其它测试fail后，进行pins测试endsub ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第48页!Part4ShortsTest&OpensTestL201L201-1L201-2100ohmsDVM0.1VICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第49页!ShortsTest!IPG:revB.03.60<date>threshold12settlingdelay50.00usettlingdelay525.0ushort“L201-1”to“L201-2”settlingdelay50.00ushort“J201-1”to“J201-2”...

threshold1000...nodes“Data7”

nodes“R201-2”

nodes“R201-1”...

threshold8...nodes“R202-2”

nodes“R202-1”

nodes“GND”DVML201

SeriesResistance=6ohmsR202

at33ohmsDVMR201

at20kL201-1L201-2R201-1R201-2R202-1R202-2ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第50页!ShortsTest(GoodBoard)

TestingForShorts100mV100W“A”“B”“C”“D”“E”“F”“G”“Node_Names”ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第51页!ShortsTest(BadBoard)

TestingForShorts100mV100W“A”“B”“C”“D”“E”“F”“G”?WhichnodeisshortedtonodeC?

AshorthasbeendetectedfromnodeC

tooneoftheremainingnodesD,E,ForGNodeCisnotshortedtonodesDandENodeCisshortedtoeithernodesForGNodeCmaybeshortedtonodeG

Thisisnotassumed!NodeCisshortedtonodeGICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第52页!ShortsTest-ReportOptionsreportmondevices

reportlimit12Short#1

From:D322044

To:D421938

CommonDevices:

U1

U4reportnetlist,mondevices

reportlimit12Short#1

From:D322044

u1.5u4.3

u5.2

u7.5

To:D421938

u1.8u4.4

u6.2

u2.10

CommonDevices:

u1

u4reportphantomsShort#1

From:D322044

To:D421938

ICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第53页!Part6

Testjet&VTEP&iVTEPICT测试原理及程式简介共61页，您现在浏览的是第54页!TestJet测试能力的极限值为20fF，VTEP测试能力的极限值为5fF。低于5的值使用iVTEP来进行测试，但是iVTEP的测试速度比较慢，而且不能用来测试连接器。Bar=NumPinsinRange051015202530

0to5

5to10

10to15

15to20

20to25

25to30

30to35

35to40

40to45

45to50TestJetlimitMeasurement(infF)VTEPlimit1.27mmpitch593SolderBalls0.8mmpitch1202SBTestJET和VTEP的测试界限Aug,2