OSP工序工-艺培训教材

OSP

是

ORGANIC

SOLDERABILITY

GLICOAT-SMDF2（简称

F2）系列，F2

以咪唑类有机化合物为主。保护膜是利用此类化合物分子结构中的杂环上的

N

与焊接位置的铜面发生反应而形

在完成印制板的全部制作过程之后和在焊接元器件之前保护印制板焊接部位的铜面不受污染和氧化，保持良好的可焊性。

投板→

除油→

二级水洗→微蚀→DI水洗→加压水洗→

酸洗→二级DI水洗→

吸干→

→

抗氧化→

三级DI水洗→

吸干

→

强风、热风吹干→

检查→

收板

F2

以咪唑类有机化合物为主。保护膜是利用此类化合物分子结构中的杂环上的

N

与焊接位置的铜面发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程。

微蚀剂，

GLICOAT-SMD

F2原液，补充剂

A、#100

稀释剂、#500

浓缩液、冰醋酸等。

最齐全的溶液。除了有

100%左右浓度的成膜物质活性组份之外，还接使用原液，毋需兑水。但是开缸时要添加1-2%的补充剂

A，才能在铜面生成保护膜。在连续生产条件下，本物料的参考消耗量是7

L/KSF

左右。

响。在各种控制参数都符合要求的情况下，它的含量越高，形成的保护膜就越厚。此物料在待机状态下也会有消耗，所以，长时间停产后耗。生产中补料时，要注意用DI

水按

稀释后才缓慢添加，添加速度过快或添加量过多容易造成槽液内产生油珠状液滴。在连续生产条件下，本物料的参考消耗量是原液的1/3。

物质活性组分浓度偏高时稀释缸液。溶液中含有

Glicoat-SMD

F2

原液中的各种添加剂，包括补充剂A、醋酸以及其他微量物质，但是没析

pH

值和补充剂

本物料的消耗量取决于设备的抽气量，很难有一个统一的标准。就相应地减少，甚至可能完全不需要。

是

Glicoat-SMD

F2

原液中的活性组分的

10

倍浓缩液，(即每升#500

所含有的活性组份相当于

10

升原液)。当工作缸液中活性组分浓度偏低时，添加#500

可以提高其浓度。需要注意的是，它只是活用稀释#500

来替代

Glicaot-SMD

F2原液，否则会导致缸液中各组份比例失调。置结晶消耗大小有关。如果抽气量比较大，也可能很少需要本物料。 用于调节

OSP

工作液

PH

值和保养清洁

OSP

段。一般每千尺产量补充

1000-2000

毫升。

SC-1010DE： 15-25%温度: 41

℃－45℃

H

SO

: 40-100ml/l H

O

: 40-100g/l Cu:

g/

L温度: 20

℃－30℃微蚀量: 2.0±0.5

um

硫酸: 2.0-5.0

%温度: 20

℃－30℃

有效成份浓度: 90-110%PH

值 : 3.80-4.00补充剂

A : 3-5ml膜厚 : 0.15-0.30

um

(*)温度 : 时间 : 90sec

60sec)(

注:

普通焊料可控制在 0.15-0.25um

，无铅焊料可控制在0.20-0.30um

范围。) 1>

将缸彻底清洗干净;2>

加

30L

SC-1010DE，用

DI

水补到正常液位；2>

搅拌均匀,分析调整至控制点。 1>

第一次开缸时，按标准缸容积的

10%加入

YT-36，再加入90%容积的

DI

水。调整微蚀量在

1.5-2.5

微米即可生产。DI水稀释等临时性措施。2>

当工作液中铜离子含量达到

30

克/升后，无需重新开缸，只要排放

90%缸体积的旧工作液，再加入

10%缸体积的

YT-36和80%缸体积的DI 1>

将缸彻底清洗干净;2>

3.5%〈V/V〉的

H

SO

; 3>

搅拌均匀,分析调整至控制点。

1>

将缸彻底清洗干净。(如果是新缸，则须:①用

3-5%的氢氧化钠溶液搅拌浸泡

2-4

小时,排放.然后用清水反复冲洗;

②再用

3-5%的硫酸浸泡

1-2

小时，清水再次反复冲洗;

③后用

3-5%的醋酸浸泡

1-2

小时，清水再次反复冲洗;

④最后用DI水循环搅拌浸泡1-2小时,排放.)2>

加入缸体积的

Glicoat

SMD

F2

F2LX)至液位,升温至控制点。3>

缓慢加入

1.5%缸体积的补充剂

A.(用三倍

DI

水稀释.)4>

分析并调整各组分至控制点。 SC-1010DE : 生产前及每班一次 H

SO

: 生产前及每班一次 H

O

: 生产前及每班一次 Cu: 每周一次微蚀量: 生产前及每班一次 硫酸: 生产前及每班一次

有效成份浓度: 生产前及每班一次PH

值 : 生产前及每班一次补充剂

A : 生产前及每班一次膜厚 : 生产前及每班一次

根据化学室开单添加

根据生产面积添加:

1>

每生产

50

m板添加一次

;2>

0.5－1.0L补充剂

A: 0.6-1.0LF2原液:每四小时检查并调整一次OSP缸液位3>

1>

2>

3>

补充剂A需用三倍的DI水稀释后缓慢加入缸中;

1>

补充

OSP

缸的液位;2>

添加方法:可直接加入缸中.

1>

根据生产面积添加;2>

根据

OSP

膜厚及分析结果添加;3>

添加方法:补充时需用三倍的

DI

水稀释,然后缓慢而均匀的加入缸中!

1>

根据有效成份的分析结果添加;2>

添加方法:补充时需缓慢而均匀的加入缸中.

1>

根据有效成份的分析结果添加;2>

添加方法:可直接加入缸中. 1>

根据生产面积添加;2>

根据

PH

值的分析结果添加;3>

添加方法:补充时需缓慢而均匀的加入缸中

!如添加量超过

2

升,需分次添加!

1>

将挡水辘取出,用酒精或醋酸擦洗干净;2>

然后用

DI

1>

将吸水海绵辘取出,浸泡于

OSP

药水缸内约

15—30

2>

将吸水海绵辘于药水中反复挤压清洗2-3

3>

将药水挤干,然后将吸水海绵辘浸泡于干净的DI

反复挤压清洗

2-3

4>

将吸水海绵辘中的水份挤干即可使用.

1>

将吸水海绵辘取出,浸泡于干净的

DI

反复挤压清洗2-3

2>

将吸水海绵辘中的水份挤干即可使用.十、

1>

如果出现质量问题，OSP

可以进行返工。对于要返工的板件可以直接重过

OSP，根据具体情况而定，返工板件必须通知工艺处理。2>

返工不可超过两次;3>

返工板需做标识;4>

注意检查返工板的孔壁及板面铜厚.

1,

每次生产前,检查并调整各药水缸液位.注意是否有药水渗漏!2,

清洗

OSP

3,

4,

每次生产前,需用光板进行拖缸;（5—6

块走

2

到

3

次）5,

6,

补加物料时,

补充剂

A

需用

DI

水稀释三倍后加入缸中.所有物料的添加,

7,

8,

待调整

OSP

缸药水成份及温度至控制范围后,才可进行拖缸及序号

异常情况

可能原因分析

改善对策

涂

覆

层

厚

参考推荐条件调整工作参度不足

速度）不合适；

数；

补充剂

A

含量不

按化学分析结果补加补充足；

剂

A；

或活化组分低；

提高

或活化组分；

压水量过大 板

面

或

缸

过高；

减少，并使用轻质压水辘

添加醋酸并循环数小时；液

表

面

有

活化组分浓度过高

用或DI水把浓度稀释结晶

抗氧化缸压水辊或 到

以下；传送辊有结晶物析

清洁压水辊与传送辊出 杂

质

附

着

由辊辘带上杂质；

用弱醋酸液洗压水辊与传在板上

缸液中有杂质 送辊；

过滤缸液 涂

覆

层

颜

板子表面有指印；

加强除油与微蚀去除指印；色不均匀

微蚀量不够；

微蚀不均匀；

m

调整微蚀量至μ

范m围；

前处理烘干效果

差，产生水迹；

膜厚度不足；

压辘过紧；

涂覆后的风刀风压

量添加

进行调整；

处理烘板效果；/水洗缸水压过大。

调整膜厚在控制范围内；

使用轻质压水辘；

降低风压/水压。 板面胶迹

密封圈、压水辊受

更换老化的密封圈、压水腐蚀老化，污染板

辊；面；

反应溶液沉淀物杂

将溶液抽出，清洁过滤网、质污染板面。 溶液槽及反应槽内各处。 孔黑

前处理后，板件部

分孔内残留水珠或水气，抗氧化溶液无法进入孔内；

抗氧化药水流动不畅；

烘板效果

检查抗氧化槽液面水刀是孔内；

后处理烘干温度不

检查后处理烘干温度是否正常，可能孔内有水气、水珠；

正常；

确认药液成分是否正常；

来料孔内退锡不

重新退锡处理。净。GLICOATTM

F2(LX)

GLICOAT-SMD

F2(LX)乃专为