PCB成品检验规范

制訂部門 製造部

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PCB

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/

A2.

PCB

.

PCB

.

定義：嚴重缺點(CRITICAL DERECT

=

CR):嚴重缺點系指產品的不良造成產品無法使用,以及造成功能性的故障.主要缺點(MAJOR

=

MA):題,但目前未發生間題者,有潛在危害性者。次要缺點(MINOR

次要缺點是指產品的不良,雖然與理想標準有所差異,但其產品使用性實質上.

1.線路

W W

ˇ

W1 W2

WWW核准 審核 制訂制訂部門 製造部

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A21.線路

ˇ

ˇ

(成品 成品)線路凸出(此大于線間距之

20%拒收)

ˇ

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A21.線路

線路不得扭曲,翹皮, A

B

ˇ

A

ˇ

20%

0.5

mm

Ls

ˇ

,沾錫

0.5mm以內允收,相鄰

露銅,

25.4mm

ˇ

ˇ

MI

ˇ

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A2ˇˇ1.線路

1.

5mm

2.

2mm

3.

5mm

4.

5.

6.

SPNL

補線要求:C

面≦3

面≦2

C

面≦750mil,S≦500mil7.

2mm

8.

9.

11.(1).

,

≧100mil,不可上

PAD(2)補線後線寬線距要符合要求,所補金線不得有彎曲,翹起現象.

2.孔鍍通孔(PTH

(配合底片孔徑圖) W Pin

ˇ

均允收,如有超過一律不允許

鍍通孔不得破孔(目視檢驗時如有發現不良或疑似不良,須用九孔鏡進行確認,方可進行后

ˇ

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A2鍍通孔(PTH

零件孔不得有露銅,孔塞,錫渣,零件孔內壁不

ˇ

少孔,

ˇ

孔與錫墊變形,不對稱,脫落,翹皮判

MA HOLEPADNPTH

NPTH

ˇ

w

Pin

ˇ

ˇ

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A2NPTH

NPTH

4.錫墊

2mil,但仍

WW1

ˇ

ˇ

的孔環,

W>2mil,W

ˇ

錫墊不得未噴錫,不得錫厚壓扁

ˇ

ˇ

PAD

PAD

5%

ˇ

PAD

噴錫板不允許露銅,化金板不可露銅露鎳,OSP ˇ核准 審核 制訂

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A24.錫墊露銅/

測試點不得露銅/氧化,沾油墨/章印/異物

ˇ

ˇ化/沾油/章

規格

BGAPAD

BGA

PAD

不得沾防焊,文字油墨,異物BGA

PAD

不得脫落,缺口BGA

PAD

BGA

PAD

ˇˇˇˇ

BGA

BGA

文字框內導通孔需以油墨塞孔, BGA

塞孔區不允許透白光,

ˇ

BGA

BGA

BGA

區線路不得露銅/壓傷5.防焊

ˇ

ˇˇ

化(內

ˇ

氧化)

ˇ

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A25.防焊

PAD

C≦2mil

PAD

PAD

ˇ

BGA

QFP

不允許沾漆.

不可有異色,凹陷或凸起,修補面積不可大於30mm

ˇ

不傷線路及露底材,不可長于20mm

焊錫面相鄰兩點不可沾錫,零件面相鄰兩點不

ˇˇˇ

防焊面附手指紋印,雜質等外來夾雜物

ˇˇ

防焊積墨除大銅面之外其它區域不允許,

ˇ

3*10mm核准 審核 制訂制訂部門 製造部

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A2

via

(球狀

ˇ

BGAvia

BGA

via

BGA

via

塞孔區不允許透白光,小孔冒油

Via

S/M

C

S/M

雙面塞孔油墨不可凸起於板面(雙

ˇˇˇˇˇˇ

7.絲印文字/符號

PCB

RD

文字印刷漏印,重影,移位

ˇˇˇ

ˇ

3M

ˇ

PAD

BGA

ON

ON

PAD

2mil.

ˇ

ˇ8.金手指

ˇ

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A28.金手指

ˇ

金手指接触面不得沾錫,露鎳,露銅,沾漆(防

ˇ

ˇ

金手指表面不得氧化變色,刮傷(有感刮傷

V

粗糙,凸起不允許.

V

金手指間不得有殘銅,G/F

針孔在重要區域不可有,在非重要區每

G/F.

板變形

ˇ

PCB

Pin

PCB

厚度尺寸除特殊要求外,一般公差+/-5mil

ˇ

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A210.成型

外型呎寸公差除特殊要求外一般為+/-5mil.

ˇ

MA

50%或

ˇ

V-CUT

V-CUT

V-CUT

V-CUT

V-CUTV-CUT

ˇˇˇˇˇ

PAD

護銅后刮傷:不允許刮傷,露銅,氧化,色差,亮

孔環允許亮點)沾膠,沾異物,污染,結

ˇ

印(色差)

ˇ

NPTH

孔上亮點可以,但其它

PAD

ˇˇˇ

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A2

不可露銅,發黃,異色,氧化,沾異物,發黑 ˇ

不可露銅,露鎳,氧化,色差,刮傷(不可超過

ˇ

13.其他PCB

板角和板邊不得有缺損,因製作不良或外板角