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文档简介

芯片表面异常分类划伤烧伤墨点异常(墨点不在同一位置、大小点、太淡)针痕露底色、压伤、压偏漏测、漏打点背面沾污(发雾、白斑、墨迹)压点发黑1.划伤怎么发现划伤(目检,芯片在日光灯下反光观察)怎么样避免划伤(轻拿轻放、镊子夹芯片边缘、擦拭芯片时,芯片尽量固定住,尽量不要挤压芯片。)3.墨点异常怎么发现墨点异常?正常墨点应该是一个均匀的圆点,位置一般在管芯中间。出现异常的几种情况墨点会出现:墨点不在同一位置、大小点、太淡等异常。如何预防:墨点不在同一位置:需要观察打点器是否安装牢固或更换打点器墨点没有打在同一个地方墨点大小点:需观察墨斗是否墨水太少或打点器力度不够。墨点太淡:需要观察墨水是否太稀或打出来的点太小导致看起来太淡。4.针痕露底色、压伤、压偏原因:针痕露底色:针扎的太深穿透了上面的铝层。压伤、压偏:磨针后针扎的位置已经不在原来的位置,或者针眼深度加深导致针扎出规定位置。怎么避免:针扎的深度应该尽量一致,不能太深,磨针后需再次观察针痕位置。6.背面沾污(发雾、白斑、墨迹)原因:发雾、白斑:背银芯片背面烘烤后会出现。墨迹:底盘上有墨水放芯片前未用丙酮擦拭;重测擦试芯片时背面为擦干净。7.压点发黑原因:前工艺异常(芯片来料时有时会出现压点发黑)处理:

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