SM制程不良原因及改善

SMT生產不良原因分析擬制人----楊剛分析思路：分析問題主要從以下方面入手：1、收集資源----主要指數據，分析問題時，資料是必不可少的要素，必須及時、準確地收集有效、有用用資料，將資料進行歸類、整理，分別對其進行分析。2、方法-----常用的方法有5W1H分析法、5W2H分析法、5M1E三種，如下講解：5W1H分析法什麼是5W1H分析法？

5W1H分析法也叫六何分析法，是一種思考方法，也可以說是一種創造技法。是對選定的項目、工序或操作，都要從原因（何因why）、對象（何事what）、地點（何地where）、時間（何時when）、人員（何人who）、方法（何法how）等六個方面提出問題進行思考。這種看似很可笑、很天真的問話和思考辦法，可使思考的內容深化、科學化。具體如下：

（1）WHY——為什麼？為什麼要這麼做？理由何在？原因是什麼？造成這樣的結果為什麼？2、對象(what)公司生產什麼產品？車間生產什麼零配件？為什麼要生產這個產品？能不能生產別的？我到底應該生產什麼？例如如果現在這個產品不掙錢，換個利潤高3、場所(where) 生產是在哪裡幹的？為什麼偏偏要在這個地方幹？換個地方行不行？到底應該在什麼地方幹？這是選擇工作場所應該考慮的。4、時間和程式(when)例如現在這個工序或者零部件是在什麼時候幹的？為什麼要在這個時候幹？能不能在其他時候幹？把後工序提到前面行不行？到底應該在什麼時間幹？5、人員(who)現在這個事情是誰在幹？為什麼要讓他幹？如果他既不負責任，脾氣又很大，是不是可以換個人？有時候換一個人，整個生產就有起色了。

6、方式(how)手段也就是工藝方法，例如，現在我們是怎樣幹的？為什麼用這種方法來幹？有沒有別的方法可以幹？到底應該怎麼幹？有時候方法一改，全域就會改變。5W2H分析法5W2H分析法又叫七何分析法，是二戰中美國陸軍兵器修理部首創。簡單、方便，易於理解、使用，富有啟發意義，廣泛用於企業管理和技術活動，對於決策和執行性的活動措施也非常有幫助，也有助於彌補考慮問題的疏漏。發明者用五個以w開頭的英語單詞和兩個以H開頭的英語單詞進行設問，發現解決問題的線索，尋找發明5W2H分析法思路，進行設計構思，從而搞出新的發明項目，這就叫做5W2H法。

（1）WHY———為什麼麼？為為什麼麼要這這麼做做？理理由何何在？？原因因是什什麼？？造成成這樣樣的結結果為為什麼麼？（2）WHAT———是什麼麼？目目的是是什麼麼？做做什麼麼工作作？（3）WHERE———何處？？在哪哪裡做做？從從哪裡裡入手手？（4）WHEN———何時？？什麼麼時間間完成成？什什麼時時機最最適宜宜？（5）WHO———誰？由由誰來來承擔擔？誰誰來完完成？？誰負負責？？（6）HOW———怎麼做做？如如何提提高效效率？？如何何實施施？方方法怎怎樣？？（7）HOWMUCH———多少？？做到到什麼麼程度度？數數量如如何？？品質質水準準如何何？費費用產產出如如何？？5M1E分析法法5M1E------引起品品質波波動的的原因因、因因素a)人（Man/Manpower）-----操作者者對品品質的的認識識、技技術熟熟練程程度、、身體體狀況況等；；b)機器（（Machine）-------機器設設備、、工夾夾具的的精度度和維維護保保養狀狀況等等；c)材料（（Material）------材料的的成分分、物物理性性能和和化學學性能能等；；d)方法（（Method）-----這裡包包括加加工工工藝、、工裝裝選擇擇、操操作規規程等等；e)測量（（Measurement）----測量時時採取取的方方法是是否標標準、、正確確；f)環境（（Environment）------工作地的溫溫度、濕度度、照明和和清潔條件件等；例舉：SMT生產常見制制程不良原原因及改善善對策空焊產生原因1、錫膏活性性較弱；2、鋼網開孔孔不佳；3、銅鉑間距距過大或大大銅貼小元元件；4、刮刀壓力力太大；5、元件腳腳平整度度不佳（（翹腳、、變形））6、回焊爐爐預熱區區升溫太太快；7、PCB銅鉑太髒髒或者氧氧化；8、PCB板含有水水份；9、機器貼貼裝偏移移；10、錫膏印印刷偏移移；11、機器夾夾板軌道道鬆動造造成貼裝裝偏移；；12、MARK點誤照造造成元件件打偏，，導致空空焊；13、PCB銅鉑上有有穿孔；；改善對策策1、更換活活性較強強的錫膏膏；2、開設精精確的鋼鋼網；3、將來板板不良回回饋于供供應商或或鋼網將將焊盤間距開開為0.5mm；4、調整刮刮刀壓力力；5、將元件件使用前前作檢視視並修整整；6、調整升升溫速度度90-120秒；7、用助焊焊劑清洗洗PCB；8、對PCB進行烘烤烤；9、調整元元件貼裝裝座標；；10、調整印印刷機；；11、松掉X、YTable軌道螺絲絲進行調調整；12、重新校校正MARK點或更換換MARK點；13、將網孔孔向相反反方向銼銼大；知識改變變命運，，學習成成就未來來空焊14、機器貼貼裝高度度設置不不當；15、錫膏較較薄導致致少錫空空焊；16、錫膏印印刷脫膜膜不良。。17、錫膏使使用時間間過長，，活性劑劑揮發掉掉；18、機器反反光板孔孔過大誤誤識別造造成；19、原材料料設計不不良；20、料架中中心偏移移；21、機器吹吹氣過大大將錫膏膏吹跑；；22、元件氧氧化；23、PCB貼裝元件件過長時時間沒過過爐，導導致活性性劑揮發；；24、機器Q1.Q2軸皮帶磨磨損造成成貼裝角角度偏信移過過爐後空空焊；25、流拉過過程中板板邊元件件錫膏被被擦掉造造成空焊；26、鋼網孔孔堵塞漏漏刷錫膏膏造成空空焊。14、重新設設置機器器貼裝高高度；15、在網網網下墊膠膠紙或調調整鋼網網與PCB間距；16、開精密密的鐳射射鋼鋼，，調整印印刷機；17、用新錫錫膏與舊舊錫膏混混合使用用；18、更換合合適的反反光板；；19、回饋IQC聯絡客戶戶；20、校正料料架中心心；21、將貼片片吹氣調調整為0.2mm/cm2；22、吏換OK之材料；；23、及時將將PCB‘‘A過爐，生生產過程程中避免堆積積；24、更換Q1或Q2皮帶並調調整鬆緊緊度；25、將軌道道磨掉，，或將PCB轉方向生生產；26、清洗鋼鋼網並用用風槍吹吹鋼網。。知識改變變命運，，學習成成就未來來短路產生原因因1、鋼網與與PCB板間距過過大導致致錫膏印印刷過厚短路；；2、元件貼貼裝高度度設置過過低將錫錫膏擠壓壓導致短路；；3、回焊爐爐升溫過過快導致致；4、元件貼貼裝偏移移導致；；5、鋼網開開孔不佳佳（厚度度過厚，，引腳開開孔過長，開開孔過大大）；6、錫膏無無法承受受元件重重量；7、鋼網或或刮刀變變形造成成錫膏印印刷過厚厚；8、錫膏活活性較強強；9、空貼點點位封貼貼膠紙卷卷起造成成周邊元元件錫膏印刷刷過厚；；10、回流焊焊震動過過大或不不水準；；11、鋼網底底部粘錫錫；12、QFP吸咀晃晃動貼貼裝偏偏移造造成短短路。。不良改改善對對策1、調整整鋼網網與PCB間距0.2mm-1mm；2、調整整機器器貼裝裝高度度，泛泛用機機一般般調整到元元悠揚揚與吸吸咀接接觸到到為宜宜（吸吸咀下將將時））；3、調整整回流流焊升升溫速速度90-120sec；4、調整整機器器貼裝裝座標標；5、重開開精密密鋼網網，厚厚度一一般為為0.12mm-0.15mm；6、選用用粘性性好的的錫膏膏；7、更換換鋼網網或刮刮刀；；8、更換換較弱弱的錫錫膏；；9、重新新用粘粘性較較好的的膠紙紙或錫錫鉑紙紙貼；；10、調整整水準準，修修量回回焊爐爐；11、清洗洗鋼網網，加加大鋼鋼網清清洗頻頻率；；12、更換換QFP吸咀。。知識改改變命命運，，學習習成就就未來來直立產生原原因1、銅鉑鉑兩邊邊大小小不一一產生生拉力力不均均；2、預熱熱升溫溫速率率太快快；3、機器器貼裝裝偏移移；4、錫膏膏印刷刷厚度度不均均；5、回焊焊爐內內溫度度分佈佈不均均；6、錫膏膏印刷刷偏移移；7、機器器軌道道夾板板不緊緊導致致貼裝裝偏移移；8、機器器頭部部晃動動；9、錫膏膏活性性過強強；10、爐溫溫設置置不當當；11、銅鉑鉑間距距過大大；12、MARK點誤照照造成成元悠悠揚打打偏；；13、料架架不良良，元元悠揚揚吸著著不穩穩打偏偏；14、原材材料不不良；；15、鋼網網開孔孔不良良；16、吸咀咀磨損損嚴重重；17、機器器厚度度檢測測器誤誤測。。改善對對策1、開鋼鋼網時時將焊焊盤兩兩端開開成一一樣；；2、調整整預熱熱升溫溫速率率；3、調整整機器器貼裝裝偏移移；4、調整整印刷刷機；；5、調整整回焊焊爐溫溫度；；6、調整整印刷刷機；；7、重新新調整整夾板板軌道道；8、調整整機器器頭部部；9、更換換活性性較低低的錫錫膏；；10、調整整回焊焊爐溫溫度；；11、開鋼鋼網時時將焊焊盤內內切外外延；；12、重新新識別別MARK點或更更換MARK點；13、更換換或維維修料料架；；14、更換換OK材料；；15、重新新開設設精密密鋼網網；16、更換換OK吸咀；；17、修理理調整整厚度度檢測測器。。知識改改變命命運，，學習習成就就未來來缺件產生原原因1、真空空泵碳碳片不不良真真空不不夠造造成缺缺件；；2、吸咀咀堵塞塞或吸吸咀不不良；；3、元件件厚度度檢測測不當當或檢檢測器器不良良；4、貼裝裝高度度設置置不當當；5、吸咀咀吹氣氣過大大或不不吹氣氣；6、吸咀咀真空空設定定不當當（適適用於於MPA）；7、異形形元件件貼裝裝速度度過快快；8、頭部氣氣管破烈烈；9、氣閥密密封圈磨磨損；10、回焊爐爐軌道邊邊上有異異物擦掉掉板上元元件；11、頭部上上下不順順暢；12、貼裝過過程中故故障死機機丟失步步驟；13、軌道鬆鬆動，支支撐PIN高你不同同；14、錫膏印印刷後放放置時間間過久導導致地件件無法粘上。。改善對策策1、更換真真空泵碳碳片，或或真空泵泵；2、更換或或保養吸吸膈；3、修改元元悠揚厚厚度誤差差或檢修修厚度檢檢測器；4、修改機機器貼裝裝高度；；5、一般設設為0.1-0.2kgf/cm2；6、重新設設定真空空參數，，一般設設為6以下；7、調整異異形元件件貼裝速速度；8、更換頭頭部氣管管；9、保養氣氣閥並更更換密封封圈；10、打開爐爐蓋清潔潔軌道；；11、拆下頭頭部進行行保養；；12、機器故故障的板板做重點點標示；；13、鎖緊軌軌道，選選用相同同的支撐撐PIN；14、將印刷刷好的PCB及時清理理下去。。知識改變變命運，，學習成成就未來來錫珠產生原因因1、回流焊焊預熱不不足，升升溫過快快；2、錫膏經經冷藏，，回溫不不完全；；3、錫膏吸吸濕產生生噴濺（（室內濕濕度太重重）；4、PCB板中水份份過多；；5、加過量量稀釋劑劑；6、鋼網開開孔設計計不當；；7、錫粉顆顆粒不均均。改善對策策1、調整回回流焊溫溫度（降降低升溫溫速度））；2、錫膏在在使用前前必須回回溫4H以上；3、將室內內溫度控控制到30%-60%）；4、將PCB板進烘烤烤；5、避免在在錫膏內內加稀釋釋劑；6、重新開開設密鋼鋼網；7、更換適適用的錫錫膏，按按照規定定的時間間對錫膏膏進行攪拌拌：回溫溫4H攪拌4M。知識改變變命運，，學習成成就未來來翹腳產生原因因1、原材料料翹腳；；2、規正座座內有異異物；3、MPA3chuck不良；4、程式設設置有誤誤；5、MK規正器不不靈活；；。改善對策策1、生產前前先對材材料進行行檢查，，有NG品修好後後再貼裝裝；2、清潔歸歸正座；；3、對MPA3chuck進行維修修；4、修改程程式；5、拆下規規正器進進行調整整。知識改變變命運，，學習成成就未來來高件產生原因因1、PCB板上有異異物；2、膠量過過多；3、紅膠使使用時間間過久；；4、錫膏中中有異物物；5、爐溫設設置過高高或反面面元件過過重；6、機器貼貼裝高度度過高。。改善對策策1、印刷前前清洗乾乾淨；2、調整印印刷機或或點膠機機；3、更換新新紅膠；；4、印刷過過程避免免異物掉掉過去；；5、調整爐爐溫或用用紙皮墊墊著過爐爐；6、調整貼貼裝高度度。知識改變變命運，，學習成成就未來來錯件產生原因因1、機器貼貼裝時無無吹氣拋拋料無吹吹氣，拋拋料盒毛刷不不良；2、貼裝高高度設置置過高元元件未貼貼裝到位位；3、頭部氣氣閥不良良；4、人為擦擦板造成成；5、程式修修改錯誤誤；6、材料上上錯；7、機器異異常導致致元件打打飛造成成錯件。。改善對策策1、檢查機機器貼片片吹氣氣氣壓拋料料吹氣氣氣壓拋料盒毛毛刷；2、檢查機機器貼裝裝高度；；3、保養頭頭部氣閥閥；4、人為擦擦板須經經過確認認後方可可過爐；；5、核對程程式；6、核對站站位表，，OK後方可上上機；7、檢查引引起元件件打飛的的原因。。知識改變變命運，，學習成成就未來來反向產生原因因1、程式角角度設置置錯誤；；2、原材料料反向；；3、上料員員上料方方向上反反；4、FEEDER壓蓋變開開導致，，元件供供給時方方向；5、機器歸歸正件時時反向；；6、來料方方向變更更，盤裝裝方向變變更後程程式未變變更方向；；7、Q、V軸馬達皮皮帶或軸軸有問題題。改善對策策1、重新檢檢查程式式；2、上料前前對材料料方向進進行檢驗驗；3、上料前前對材料料方向進進行確認認；4、維修或或更換FEEDER壓蓋；5、修理機機器歸正正器；6、發現問問題時及及時修改改程式；；7、檢查馬馬達皮帶帶和馬達達軸。知識改變變命運，，學習成成就未來來反白產生原因因1、料架壓壓蓋不良良；2、原材料料帶磁性性；3、料架頂頂針偏位位；4、原材料料反白；；改善對策策1、維修或或更換料料架壓蓋蓋；2、更換材材料或在在料架槽槽內加磁磁皮；3、調整料料架偏心心螺絲；；4、生產前前對材料料進行檢檢驗。知識改變變命運，，學習成成就未來來冷焊產生原因因1、回焊爐爐回焊區區溫度不不夠或回回焊時間間不足；；2、元件過過大氣墊墊量過大大；3、錫膏使使用過久久，熔劑劑渾發過過多。改善對策策1、調整回回焊爐溫溫度或鏈鏈條速度度；2、調整回回焊度回回焊區溫溫度；3、更換換新錫錫膏。。知識改改變命命運，，學習習成就就未來來偏移產生原原因1、印刷刷偏移移；2、機器器夾板板不緊緊造成成貼偏偏；3、機器器貼裝裝座標標偏移移；4、過爐爐時鏈鏈條抖抖動導導致偏偏移；；5、MARK點誤識識別導導致打打偏；；6、NOZZLE中心偏偏移，，補償償值偏偏移；；7、吸咀咀反白白元件件誤識識別；；8、機器器X軸或Y軸絲杆杆磨損損導致致貼裝裝偏移；；9、機器器頭部部滑塊塊磨損損導致致貼偏偏；10、驅動動箱不不良或或信號號線鬆鬆動；；11、783或驅動動箱溫溫度過過高；；12、MPA3吸咀定定位鎖鎖磨損損導致致吸咀咀晃動造造成貼貼裝偏偏移。。改善對對策1、調整整印刷刷機印印刷位位置；；2、調整整XYtable軌道高高度；；3、調整整機器器貼裝裝座標標；4、拆下下回焊焊爐鏈鏈條進進行修修理；；5、重新新校正正MARK點資料；6、校正吸咀中中心；7、更換吸咀；；8、更換X軸或Y軸絲杆或套子子；9、更換頭部滑滑塊；10、維修驅動箱箱或將信號線線鎖緊；11、檢查783或驅動箱風扇扇；12、更換MAP3吸咀定位鎖。。知識改變命運運，學習成就就未來少錫產生原因1、PCB焊盤上有慣穿穿孔；2、鋼網開孔過過小或鋼網厚厚度太薄；3、錫膏印刷時時少錫（脫膜膜不良）；4、鋼網堵孔導導致錫膏漏刷刷。改善對策1、開鋼網時避避孔處理；2、開鋼網時按按標準開鋼網網；3、調整印刷機機刮刀壓力和和PCB與鋼網間距；；4、清洗鋼網並並用氣槍。知識改變命運運，學習成就就未來損件產生原因1、原材料不良良；2、規正器不順順導致元件夾夾壞；3、吸著高度或或貼裝高度過過低導致；4、回焊爐溫度度設置過高；；5、料架頂針過過長導致；6、爐後撞件。。改善對策1、