SM生产流程认识

作者：更新：讲师：生产流程认识

版本号：v4.6创建日期：2006-8-7课程介绍一、

PCBA的生产流程

1.

SMT

2.

ASM

3.

TEST

4.

PACK二、系统组装介绍

三、生产辅助设备介绍四、可靠性实验&分析介绍五、公司产品介绍2一.

PCBA的生产流程3PCBA4板边SMT元件TOP(正面)Bottom(背面)DIPPadASM元件SMTPad4常见英文及缩写解释stencilbarcodeSFISfeedertrayprofileMOImaskcarrierIPQCLCR插件贴片锡膏线路板(空板)回流焊功能测试光学检查线路板(成品板)在线测试包装测试质检员条码钢网温度曲线检验罩板车间信息系统载具托盘飞达(进料器)作业指导书阻容感量测PCBPCBASMTreflowAOIICTFCTASMTESTPACKsolderpaste5PCBA的生产流程简介-1前置作业:

剪脚、折脚、整形、烧录，锡膏准备、贴条码标签等贴片(SMT-SurfaceMountingTechnology)送板印刷锡膏(点红胶)高速机贴片泛用机贴片(手放元件&炉前检查)回流焊固化(Reflow)自动光学检查(AOI)人工目检贴装不良维修6PCBA的生产流程简介-2插件(ASM)插件松香涂布及波峰焊接手焊测试(TEST)在线测试(ICT=InCircuitTest)功能测试(FCT=FunctionTest)包装(PACK)包装前综合检查包装、入库7前置作业：剪脚自动剪脚机正在工作电解电容极性：长引脚为正极短引脚为负极－+待加工完成品8前置作业：烧录-1烧录器及烧录芯片烧录器烧录座模组已烧录芯片芯片吸取器打点标识用记号笔待烧录的芯片9前置作业：烧录-2芯片吸取器标识打点文字辅助说明10前置作业业：锡膏准备备-1问题：什么是锡锡膏(SolderPaste)？锡膏有什什么作用用？牙膏是刷刷牙的，，锡膏是是……？不用锡膏膏行不行行？注意：锡膏存放放的要求求：必须存放放于冰箱箱中锡膏有保保质期11前置作业业：锡膏准备备-2锡膏回温温、搅拌拌锡膏回温温架锡膏搅拌拌机入口出口12锡膏罐标标示说明明原厂品品牌名名称料号原厂料料号成分料批重量保存期期限保存注注意事事项使用记记录登登记13前置作作业：物料烘烘烤如来料料非真真空包包装，，需烘烘烤后后上线线生产产。（右图图所示示为烘烘烤元元件用用烤箱箱）如果元元件在在拆包包装后后没在在规定定时间间内用用完，，需放放置于于防潮潮箱内内保存存。（下图图为存存放未未用完完元件件的防防潮箱箱）1415前置作作业：物料烘烘烤湿敏元元件的的等级级：参参见AT-0801-E204151.贴片(SMT)16PCBA流程图图发料备料PartsIssue锡膏印刷SolderPastePrinting泛用机贴片MultiFunctionMounter回焊前目检VisualInsp.b/fRe-flow回流焊接Re-flowSoldering修理Rework/Repair目检（（VI)&AOIICT/FCT測試FQC修理Rework/Repair高速机貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板机PCBLoading印刷目目检VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊焊接WaveSoldering装配/目检Assembly/VI点固定胶GlueDispensing入库Stock自动光学检查AOI或NGNGNG17前置作作业：贴条码码标签签(BarcodeLabel)条码打打印机机SFIS(ShopFloorInformationSystem)系统,利用条条码标标签来来确保保每一一个生生产工工序被被确实实执行行,并可做做实时时生产产数据据管理理分析析,事后的的问题题追踪踪与反馈。18预备工工作——上料料架装上飞飞达安装完完成装上设设备19预备工工作——上料220Feeder（飞达达）分分类高速机机Feeder泛用机机Feeder飞达根根据贴贴片机机功能能性分分类来来区分分可简简单分分为以以下2种：高高速机机Feeder与泛用用机Feeder21SMD件的包包装形形式A.卷装TapeB.管装StickC.托盘TrayD.散装Bulk注*同同种料料件可可有多多种包包装形形式Tray胶带管装22飞达(Feeder)取料处处料盘保保护胶胶带23贴片（（SMT）SMT：SurfaceMountingTech所需最基本本设备：：印锡膏膏机贴片机机回焊炉炉贴片机机按功功能分分为以以下2类高速机机：用于贴贴装小小型元元件泛用机机：又称多多功能能机，，一般般贴装装大尺尺寸零零件，，精度度较高高速机机高。。24进板PCB正在被被推出出料架架，推推向印印刷机机自动推推杆25印刷锡锡膏(SolderPastePrinting)-1钢网（（stencil)26印刷锡锡膏(SolderPastePrinting)-227印刷示示意图图SolderPrinter内部工作示意图錫膏刮刀鋼板PCB28钢网(Stencil)29钢网结结构及及开孔孔种类类钢网PCB钢网的的梯形形开口口PCB钢网钢网的刀锋锋形开开口激光切切割模模板和和电铸铸成行行钢网网化学蚀蚀刻钢钢网30点红胶胶(EpoxyDispensing)从红胶胶瓶中中倒出出待用用的红红胶作业员员用牙牙签醮醮取红红胶点点在板板上红胶瓶瓶31贴片机高速机机贴装装小元元件泛用机机贴装装大元元件32贴片机机器信信号灯灯含义义红灯亮亮:工作中的故障停机提提示黄灯闪:待机中的警警告提示黄灯亮:工作中的警警告提示绿灯闪:正常待机提提示绿灯亮:备料中33手放元件与与炉前检查问题：元件为什么么要用手放放？手放元件有有何利弊？？如何减少手手放元件？？34回流焊固化化回流炉：Reflow，IR35炉温曲线图图(Profile)36温度曲线的的基本认识识理论上理想想的曲线由由四个部分分或区间组组成，前面面三个区加加热、最后后一个区冷冷却。炉的的温区越多多，越能使使温度曲线线的轮廓达达到更准确确和接近设设定。升温区，也叫斜坡坡区，用来来将PCB的温度从周周围环境温温度提升到到所须的活活性温度。。在这个区区，产品的的温度以不不超过每秒秒2~5°C速度连续上上升；活性区，有时叫做做干燥或浸浸湿区，有有两个功用用，第一是是，减少不不同质量的的元件温差差。第二个个功能是，，允许助焊焊剂活性化化，挥发性性的物质从从锡膏中挥挥发。回流区，有时叫做做峰值区。。这个区的的作用是将将PCB装配的温度度从活性温温度提高到到所推荐的的峰值温度度。冷却区，理想的冷冷却区曲线线应该是和和回流区曲曲线成镜像像关系。越越是靠近这这种镜像关关系，焊点点达到固态态的结构越越紧密，得得到焊接点点的质量越越高，结合合完整性越越好。37回焊炉-138回焊炉-239自动光学检检查(AOI)AOI(AutomaticOpticalInspection):比对计算机机屏幕标示示处与PCBA的差异40PCBA外观检查41人工目检作业指导书书(MOI):确认元件标标示,方向检验罩板(Mask):快速检验元元件是否有有多打或漏漏打42IPQC抽检IPQC(In-ProcessQualityControl)的作用贯穿穿整个生产产流程的始始终：生产前，IPQC对生产线做做稽核，检检查生产准准备情况生产中，IPQC检查整个生生产过程，，发现所有有异常现象象并提出处处理生产后，IPQC抽查生产线线已检查的的半成品或或成品，如如果良率太太低将整批批退回重修修43维修作业(Repair)目的：修整整机器作业业产生的不不良品（主主要是外观观不良）442.插件(ASM)45PCBA载具(Carrier)载具存放区区PCBA固定栓预留待过锡锡炉插件元件区保护PCBA背面贴片元件46插件作业-1作业指导书书(MOI):确认插件元元件位置,方向47插件作业业-248松香涂布布松香涂布布机松香喷头头喷头轨道调整整49波峰焊炉炉波峰焊也也用到炉炉温曲线线图锡炉锡波波峰焊接接50波峰焊炉炉温曲线线51锡棒ALPHASOLDERSACX030752手焊手焊作业业中抽风筒焊锡丝533.测试(ICT&FCT)54在线测试试(ICT)在线测试试ICT(InCircuitTest):主要在PCBA上电(接上Power)之前,对PCBA进行开/短路测试试,并对RLC值进行量量测,以避免PCBA无法开机机或烧毁毁,而造成分分析时间间或成本本浪费ICT治具存放放区55常用ICT测试机台台ICT治具架TR-518FR&TR5100价格便宜,功能较简简单HP3070:功能齐全全但价格格昂贵56ICT治具待测试PCBAPCBA测试点顶顶针57功能测试试(FCT)功能测试试FCT(FunctionTest):接上电源源,PCBA开机,对PCBA进行各项项详细功功能测试试58实机测试试部份PCBA须实际连连接外部部周边(如LCD,KeyBoard,打印机),方能进行行测试,利用真实实的机器器测试产产品的性性能。对于打印印机PCBA，就是直直接看打打印效果果是否满满足要求求595.包装(Packing)60包装前综综合检查查PCBA在包装装装箱之前前,须再做一一次综合合检查,主要针对对外观,例如PCBA表面是脏脏污,是否有不不该出现现的标签签Label,并针对最最后一站站FCT测试后,是否有组组件因不不当取放放而被撞撞坏的情情况61包装、入入库包装箱堆堆放在栈栈板上待待入库62自动封箱箱机63二.系统组装装介绍64前置加工工组装开机测试试外观检验验试机/老化组装流程图图仅供参考考开箱检验验包装装箱箱功能测试试外观擦拭拭贴标签65系统生产产线-1细胞式(Cell)生产皮带式流水线线生产66系统生产线-2板式流水线生生产(通常用于较大大型系统产品品)升降&旋转支架阻挡定位滚轮轮67系统产品组装装-168系统产品组装装-269系统产品测试试-170系统产品测试试-271系统产品包装72系统产品包装73无尘室布局图及参数数传递窗74穿着&注意事项进入风淋门注注意事项无尘服穿着方方式75三.生产辅助设备备介绍76成型机及成型型作业铣刀机(RoutingMachine)铣刀77成型机及成型型作业-2分板机(CuttingMachine)78PCB联板79防焊胶带半自自动粘贴机80库房点检设备备SMT卷装料点数机机LCR量测设备81高压及接地测测试机耐电压（Hipot）测试原理:将被测产品在在高压机输出出的试验高电电压下产生的的漏电流与设设置的判断,电流相比较,若检查出的漏漏电流小于预预设值,则判断产品通通过测试.检查出的漏电电流大于于判判定电流,试验电压瞬时时切断并发出出声光报警,测试程序显示示测试失败.从而测定被测测件的耐压强强度。接地测试原理理:在待测产品的的接地点（或或输入插口的的接地触点）