CB板工艺设计规范

PCB工艺设计规范1规范内容PCB板材要求1热设计要求2器件库选型要求3基本布局要求42规范内容走线要求5固定孔、安装孔、过孔要求6基准点（MARK点）要求7丝印要求83规范内容安规要求91011可测试性要求12工艺流程要求PCB尺寸、外型要求4规范内容其它要求1314规范内容其它要求1314附录5一、PCB板材要求6PCB板材要求（一）确定PCB板使用板材和介电常数常用用的PCB板材有：FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板、带布纸板、酚醛树脂板等我公司的产品：双面板主要用FR-4；单面板主要采用带布纸板；但电源板必须采用阻燃的带布纸板；多层板根据设计确定。介电常数，在带有RF射频信号的PCB板时要特别说明其参数值，现在我们一般选用的是4.800级介电常数。7PCB板材要求（二）确定PCB板的表面处理镀层如：镀锡、镀镍金、防氧化等，并在文件中注明。确定PCB板的厚度无特殊要求，尽量采用厚度为1.6mm板材。确定PCB板的铜箔厚度考虑PCB板整体质量，铜箔厚度至少不低于35um。8二、PCB热设计要求9热设计要求（一）高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置较高的元器件应考虑放于出风口，且不阻挡风路散热器的放置应考虑利于对流散热器边缘至少得预留3mm不得放置其它器件温度敏感器械/件应考虑远离热源对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：。在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm；若无法达到要求距离，则需通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。10热设计要要求（二二）大面积铜铜箔要求求用隔热热带与焊焊盘相连连为了保证证透锡良良好，在在大面积积铜箔上上的元器器件的焊焊盘要求求用隔热热带与焊焊盘相连连，对于于需过5A以上大电电流的焊焊盘不能能采用隔隔热焊盘盘，如下下图焊盘与铜铜箔间以以“米””字或““十”字字形式连连接11过回流焊焊的0805以及0805以下片式式元件两两端焊盘盘的散热热对称性性为了避免免器件过过回流焊焊后出现现偏位、、立碑现现象，过过回流焊焊的0805以及0805以下片式式元件两两端的焊焊盘应保保证散热热对称性性，焊盘盘与印制制导线的的连接部部宽度不不应大于于0.3mm（对于不不对称焊焊盘），，如下图图热设计要要求（三三）焊盘两端端走线均均匀（线线宽相同同）或热热量相当当12高热器件件的安装装方式及及是否考考虑带散散热器高热器件的安安装方式要易易于操作和焊焊接；当器件的发热热密度超过0.4W/cm3时，单位靠器器件引脚和本本体不足充分分散热，应采采用散热网、、汇流条等措措施来提高过过热能力。热设计要求（（四）13三、器件库选选择型要求14器件库选择型型要求（一））已有PCB元件封装库的的选用应确认认无误PCB上已有元件库库器件的选用用应保证封装装与元件物外外形轮廓、引引脚间距、通通孔直径等相相符。对于贴片的阻阻容件采用公公司统一的元元件库：GEEYA.LIB焊盘两端走线线均匀（线宽宽相同）或热热量相当，焊焊盘与铜箔间间以“米”字字或“十”字字形式连接；；插装器件管脚脚应与通孔公公差配合良好好（通孔直径径大于管脚直直径8—20mil)，考虑公差可可适当增加，，确保透锡良良好，但不得得过大防止焊焊锡透出到顶顶层。元件的孔径序序列化：40mil以上按5mil递加，如：40mil、45mil、50mil、55mil………40mil以下按4mil递减，如：36mil、32mil、28mil、24mil………器件引脚直径径与PCB板焊盘孔径的的对应关系，，以及二次电电源插针焊脚脚与通孔回流流焊的焊盘孔孔径对应关系系如下表：15器件库选择型型要求（二））器件引脚直径（D）PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径D≦1.0mmD+0.3mm/+0.15mm1.0mm＜D≦2.0mmD+0.4mm/+0.2mmD＞2.0mmD+0.5mm/+0.2mm建立元件封装装库时应将孔孔径的单位换换算成英制（（mil），并使孔径径满足序列化化要求。16器件库选择型型要求（三））新器件的PCB元件封装库存存应确定无误误PCB板元件封装库库里面没有的的器件1、根据器件资资料建立封装装，并加入PCB元件封装库；；2、新建的器件件封装要保证证丝印与实物物吻合，边框框与实物尺寸寸为准；3、新建的器件件封装细节标标示要清楚，，特别是电磁磁元件、自制制结构件，一一定要与元件件的资料（承承认书、图纸纸）相符合；；4、新器件封装装要能满足不不同工艺（回回流焊、波峰峰焊、通孔回回流焊）的要要求。17器件库选择型型要求（四））需过波峰焊的的SMT器件要求使用用表面贴波峰峰焊盘库，或或按公司规定定的器件库：：GEEYA.LIB轴向器件和跳跳线的引脚间间距的种类应应尽量少，以以减少器件的的成型和安装装工具。PCB板元件封装库库里面没有的的器件1、短接线应按按器件库要求求进行，长度度均为10mm，镀银裸线直直径0.6mm；2、短接线不能能放在元件的的下面，短线线的方向尽量量按同一方向向排列；3、装有短线PCB板过波峰焊时时，短接线的的纵向应与走走板方向成90度方向。18器件库选择型型要求（五））不同PIN间间距的兼容容器件要有单单独的焊盘孔孔1、特别是封装装兼容的继电电器的各焊盘盘这间要连线线；2、在同一结构构处放置两个个元件时，除除在结构上不不能冲突外，，各PIN管脚也不得相相抵触、不得得有短路，同同时对于同一一电气特性PIN这间必须有连连线。比如在在同一款机顶顶盒上放两种种不同的高频频头；敏感器件的处处理。1、易受热冲击击的调测器件件、敏感器件件不能用表贴贴封装因表贴器件在在手工焊接时时容易受热冲冲击损坏，应应换成插件方方式；19器件库选择型型要求（六））膨胀系数偏差差大的处理除非经实验验验证没有问题题，否则就不不能选用和PCB板热膨胀系数数差别太大的的无引脚表贴贴器件，这会会使焊盘拉脱脱。；非表贴器件作作表贴的处理理。1、在一般情况况下，不能将将非表贴器件件当成表贴器器件使用；这样在生产时时会使用手工工焊接，效率率和可靠性都都难以保证；；多层板边缘镀镀铜的处理1、多层PCB板侧面局部作作为用于焊接接的引脚时，，必须保证每每层均有铜箔箔相连，以增增加镀铜的附附着强度；2、双面板一般般不采用侧面面镀铜作为焊焊接引脚，其其附着强度不不够。20四、PCB板基本布局要要求21PCB板基本布局要要求（一）PCB加工工序合理理1、合理的布局局是便于生产产加工，可以以提高加工效效率和产品的的直通率2、PCB板的布局应使使加工效率最最高。常用的6种PCB板生产加工流流程序号名称工艺流程特点适用范围1单面插装成型-插件-波峰焊接效率高，PCB板加热1次THD插件2单面贴装焊膏印刷-贴片-回流焊接效率高，PCB板加热1次SMD贴片3单面混装焊膏印刷-贴片-回流焊接-THD-波峰焊接效率高，PCB板加热2次THD插件SMD贴片4双面混装贴片胶印刷-贴片-固化-翻板-THD-波峰焊接-翻板-手工焊接效率高，PCB板加热2次THD插件SMD贴片5双面贴装、插装焊膏印刷-贴片-回流焊接-翻板-焊膏印刷-贴片-回流焊接-手工焊接效率高，PCB板加热2次THD插件SMD贴片6常规波峰焊双面混装焊膏印刷-贴片-回流焊接-翻板-贴片胶印刷-贴片-固化-翻板-THD-波峰焊接-翻板-手工焊接效率高，PCB板加热3次THD插件SMD贴片22PCB板基本布局要要求（二）波峰焊加工的的制成板进板板方向要求有有丝印标明1、需进行波峰峰焊加工的PCB板要标明进板板方向，并使使方向合理；；2、若PCB板可以从两个个方向进入波波峰，则应标标识双箭头。。对于回流焊，，则可考虑采采用工装夹具具来确定其过过回流焊的方方向231、片式器件：：A≦0.075g/mm22、翼形引脚器器件：A≦0.300g/mm23、J形引脚器件：：A≦0.200g/mm24、面阵列器件件：A≦0.100g/mm2·若有超重的器器件必须布在在BOTTOM面，则应通过过验证。在BOTTOM面无大体积、、太重的表贴贴器件。PCB板基本布局要要求（三）要求重量限制A=器件重量/引脚与焊盘接接触面积两面过回流焊焊的PCB的处理24PCB板基本布局要要求（四）Text波峰焊加工的的单板背面器器件不形成阴阴影效应的安安全距离已考考虑波峰焊工工艺的SMT器件距离要求求如下L——焊盘间距（mm/mil）B——器件本体间距距（mm/mil）1）相同器件间间的距离25PCB板基本布局要要求（五）ConceptConceptconceptConcept26PCB板基本布局要要求（六）2ThemeGalleryisaDesignDigitalContent&ContentsmalldevelopedbyGuildDesignInc.2）不同类型器器件间的距离离B——器件本体间距距（mm/mil）27PCB板基本布局要要求（七）YourText28PCB板基本布局要要求（八）大于0805封装的陶瓷电电容，布局时时尽量靠近传传送边或受应应力较小区域域，其轴向尽尽量与进板方方向平行（图图4），尽量不使使用1825以上尺寸的陶陶瓷电容29PCB板基本布局要要求（九）经常插拔器件件或板边连接接器周围3MM范围内尽量不不布置SMD，以防止连接接器插拔时产产生的应力损损坏器件30PCB板基本布局要要求（十）过波峰焊的表表面贴器件的的STANDOFF符合规范要求求1、过波峰焊的的表面贴装器器件的standoff应小于0.15mm，否则不能在在B面过波峰焊；；2、若器件的standoff在0.15mm与0.2mm之间，可在器器件本体底下下布铜箔以减减少器件本体体底部与PCB表面的距离。。31PCB板基本布局要要求（十一））波峰焊时背面面测试点不连连锡的最小安安全距离的确确定过波峰焊的插插件元件焊盘盘间距大于1.0MM为保证过波峰峰焊时不连锡锡，背面测试点边边沿间距应大大于1.0mm1、为保证过波波峰焊时不连连锡，过波峰焊的插插件元件焊盘盘间距大于1.0MM（包括元件本本身引脚的焊焊盘边缘间距距）2、优选插件件元件引脚脚间距（pitch)≧2.0mm，焊盘边缘缘间距≧1.0mm。32PCB板基本布局局要求（十十二）3、在器件本本体不相互互干涉的前前提下，相相邻器件焊焊盘边缘间间距满足下下图要求：：33PCB板基本布局局要求（十十三）4、插件元件件每排引脚脚较多，以以焊盘排列列方向平行行于进板方方向布置器器件时，当当相邻焊盘盘边缘间距距为0.6mm——1.0mm时，推荐采采用椭圆形形焊盘或加加偷锡焊盘盘，如下图图：PCB板基本布局局要求（十十三）34PCB板基本布局局要求（十十三）BGA周围3mm内无器件1、为了保证证可维修性性，BGA器件周围要要有3mm禁布区，最最佳为5mm2、一般情况况下，BGA不允许放置置在背面。。当背面有有BGA器件时，不不能在正正面BGA5mm禁布区的投投影范围内内布器件。。贴片元件之之间的最小小间距满足足要求同种器件：：≥0.3mm异种器件：：≥0.13Xh+0.3mm(h为周围近邻邻器件最大大高度差））35PCB板基本布局局要求（十十四）元器件的外外侧距过板板轨道接触触的两个板板边≥5MM1、为了保证证生产设备备传送轨道道不碰到元元器件，PCB板边沿5mm内不放置器器件。2、工艺边宽宽度最少不不能小于3mm，若仍不能达到，则需需另加工艺艺边。3、器件与V-CUT距离≥1mm36PCB板基本布局局要求（十十五）可调器件、、可插拔器器件1、要留足够够的空间供供调试和维维修；2、周围器件件（高度））不能影响响可调器件件的调试操操作。所有的插装装磁性元件件一定要有有坚固的底底座，禁止止使用无底底座插装电电感（不然会使使装配出现现方向错误误）；有极性的变变压器的引引脚尽量不不要设计成成对称形式式（不然会使使装配出现现方向错误误）安装孔的禁禁布区内无无元器件和和走线（不不包括安装装孔自身的的走线和铜铜箔）37PCB板基本布局局要求（十十六）金属壳体器器件和金属属件与其它它器件的距距离满足安安规要求对于采用通通孔焊接器器件布局的的要求1、对尺寸寸较大的PCB板（＞300mm），较重器器件不应放放在PCB板的中间，减减少因器件件重量在PCB板受热时发发生变形，，影响其它它已安装好的器件件。2、要便于生生产时插装装。3、尺寸较长长的器件，，长度方向向应按与传送送方向一致致，如图：：4、通孔焊盘盘与QFP、SOP、连接器和BGA丝印间距离离＞10mm，与SMT器件焊盘＞2mm.5、过过孔孔焊焊盘盘与与传传送送边边距距离离＞10mm，与非非传传送送边边距离离＞5mm38PCB板基基本本布布局局要要求求（（十十七七））通孔孔回回流流焊焊器器件件禁禁布布区区要要求求1、通通孔孔回回流流焊焊焊焊盘盘周周围围要要留留出出足足够够的的空空间间进进行行焊焊膏膏涂涂布布。。2、在在禁禁布布区区内内不不能能有有器器件件和和过过孔孔。。3、须须放放在在禁禁布布区区内内的的过过孔孔要要作作塞塞孔孔处处理理。。器件件布布局局要要整整体体考考虑虑单单板板装装配配干干涉涉PCB板在在器器件件岂岂有有此此理理局局时时还还要要考考虑虑到到板板与与板板间间，，板板与与结结构构件件间间的的相相互互影影响响。。器件件和和机机箱箱的的距距离离要要求求1、器器件件在在布布局局时时不不要要与与机机箱箱壁壁太太近近；；2、对对一一些些安安装装在在PCB板上上的的大大体体积积器器件件（（如如立立装装功功率率电电阻阻、、无无底底座座电电感感变变压压器器等等）），，需需采采取取另另外外的的因因定定措措施施来来满满足足安安规规和和振振动动要要求求。。39PCB板基本本布局局要求求（十十八））有过波波峰焊焊接的的器件件尽量量布置置在PCB边缘以以方便便堵孔孔，若若器件件布置置在PCB边缘，，并且且工装装夹具具做好好，在在过波波峰焊焊接时时甚至至不需需要堵堵孔设计和和布局局PCB时，应应尽量量允许许器件件过波波峰焊焊接。。选择择器件件时尽尽量少少选不不能过过波峰峰焊接接的器器件，，另外外放在在焊接接面的的器件件应尽尽量少少，以以减少少手工工焊接接。裸跳线线不能能贴板板跨越越板上上的导导线或或铜皮皮，以以避免免和板板上的的铜皮皮短路路，绿绿油不不能作作为有有效的的周围围3MM内无器器件布局时时应考考虑所所有器器件在在焊接接后易易于检检查和和维护护。40PCB板基本本布局局要求求（十十九））电缆的的焊接接端尽尽量靠靠近PCB的边缘缘布置置以便便插装装和焊焊接，，否则则PCB上别的的器件件会阻阻碍电电缆的的插装装焊接接或被被电缆缆碰歪歪多个引引脚在在同一一直线线上的的器件件，象象连接接器、、DIP封装器器件、、T220封装器器件，，布局局时应应使其其轴线线和波波峰焊焊方向向平行行41PCB板基本本布局局要求求（二二十））较轻的的器件件如二二级管管和1/4W电阻等等，布布局时时应使使其轴轴线和和波峰峰焊方方向垂垂直。。这样样能防防止过过波峰峰焊时时因一一端先先焊接接凝固固而使使器件件产生生浮高高现象象。42PCB板基本本布局局要求求（二二十一一）电缆和和周围围器件件之间间要留留有一一定的的空间间，否否则电电缆的的折弯弯部分分会压压迫并并损坏坏周围围器件件及其其焊点点。43五、PCB板走线线要求求44PCB板走线线要求求（一一）所有的的走线线及铜铜箔与与印制制板距距板边边距离离：1、V‐CUT边大于于0.75MM，2、铣槽槽边大大于0.3MM。散热器器正面面下方方无走走线（（除非非作绝绝缘处处理））同等电电位时时，可可以考考虑。。在散热热器周周边走走线要要考虑虑安规规（安安全））距离离。金属拉拉手条条底下下无走走线45PCB板走线线要求求（二二）各类螺螺钉孔孔的禁禁布区区范围围要求求46PCB板走线线要求求（三三）要增加加孤立立焊盘盘和走走线连连接部部分的的宽度度（泪泪滴焊焊盘）），特特别是是对于于单面面板的的焊盘盘，以以避免免过波波峰焊焊接时时将焊焊盘拉拉脱47六、固定孔孔、安装孔孔、过孔要要求48固定孔、安安装孔、过过孔要求（（一）过波峰的制制成板上下下需接地的的安装孔和和定位孔应应定为非金金属化孔。。（此项未作作硬性要求求）BGA下方导通孔孔孔径为12milSMT焊焊盘边缘距距导通孔边缘的最最小距离为为10mil，若过孔塞塞绿油，则则最小距离离为6milSMT器件的焊盘盘上无导通通孔（注：：作为散热热用的DPAK封装的焊盘盘除外）49固定孔、安安装孔、过过孔要求（（二）通常情况下下，应采用用标准导通通孔尺寸标准导通孔孔尺寸（孔孔径与板厚厚比≤1：6）过波峰焊接接的板，若若元件面有有贴板安装装的器件，，其底下不不能有过孔孔。（若有一定定要过孔要要盖绿油））50七、基准（（MARK点）要求51基准（MARK点）要求（（一）有表面贴器器件的PCB板对角至少少有两个不不对称的基基准点。如下图基准点的作作用：锡膏膏印刷和贴贴片时设备备自动对位位。52基准（MARK点）要求（（二）基准点中心心距板边大大于5MM，并有金属属圈保护a：形状：为为实心圆。。B：大小：实实心圆直径径为40±1mil或1±0.01mm。c：材料：实实心圆为裸裸铜，上面面不作涂敷敷处理。基准点焊盘盘、阻焊设设置正确1、阻焊开窗窗：开窗形形状与基准准点同心的的圆形，面面积为基准准点的两倍倍；2、金属保护护圈的内直直径为90mil，外直径为为110mil，线宽为10mil。（金属保护护圈可以不不加）3、基准点内内不能有其其它走线和和丝印。4、多拼板时时，单板上上也必须有有两到三个个基准点（（MARK）。5、多引脚的的SMD器件（PIN≥48），在芯片片对角上必必须放置两两个基准点点53基准（MARK点）要求（（三）54八、丝印要要求55丝印要求（（一）所有元器件件、安装孔孔、定位孔孔都有对应应的丝印标标号丝印字符遵遵循从左至至右、从下下往上的原原则1、电解电容容、二极管管等极性器器件，要标标明极性或或方向。2、在同一功能能模块内尽量量保持方向一一致。器件焊盘（这样可保证焊焊接的可靠性性、可焊性））、要搪锡的锡锡道上应无丝丝印（保证锡道的连连续性），器件位号不不应被安装后后器件所遮挡挡（便于器件安装装和维修）。（密度较高，，PCB板不需作丝印印的除外）56丝印要求（二二）有极性元器件件其极性在丝丝印图上标识识清楚，极性性方向标识南南便于确认。。有方向的接插插器件其方向向在丝印上表表示清楚。PCB上应有条形码码位置标识（（条形码位置要要便于扫描，，外形印框尺尺寸：42X6mm.)PCB上应有厂家完完整的相关信信息及防静电电标识57丝印要求（三三）PCB板名称、日期期、版本号等等制成板信息息丝印明确光绘文件的张张数正确，每每层应有正确确的输出，并并有完整的层层数输出。PCB上器件的标识识必须和BOM清单中的标识识符号一致。。58九、安规要求求59安规要求（一一）保险管的安规规标识齐全保险附近要有有6项完整的标识识：1、保险丝位号号2、熔断特性3、额定电流值值4、防爆特性5、客定电压值值6、英文警告标标示如：F101F3.15A250VAC，“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire,ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。60安规规要要求求（（二二））PCB板上上危危险险电电压压区区域域标标注注高高压压警警示示符符1、高高压压危危险险区区用用线宽宽40mil虚线线与低低压压安安全全区区隔隔离离。。2、高高压压危危险险区区要要印印上上标标识识：：如如下下图图61安规规要要求求（（三三））原、、付付边边隔隔离离带带标标识识清清楚楚PCB板安安规规标标识识应应明明确确（有有五五项项））1、UL论证证标标识识2、生生产产厂厂家家3、厂厂家家型型号号4、UL论证证文文件件号号5、阻阻燃燃等等级级加强强绝绝缘缘隔隔离离带带电电气气间间隙隙和和爬爬电电距距离离满满足足要要求求62安规规要要求求（（三三））基本本绝绝缘缘隔隔离离带带电电气气间间隙隙和和爬爬电电距距离离满满足足要要求求制成成板板上上跨跨接接危危险险和和安安全全区区域域（（原原付付边边））的的电电缆缆应应满满足足加加强强绝绝缘缘的的安安规规要要求求考虑虑10N推力力，，靠靠近近变变压压器器磁磁芯芯的的两两侧侧器器件件应应满满足足加加强强绝绝缘缘的的要要求求考虑虑10N推力力，，靠靠近近悬悬浮浮金金属属导导体体的的器器件件应应满满足足加加强强绝绝缘缘的的要要求求63安规规要要求求（（四四））对于于多多层层PCB，其其内内层层原原付付边边的的铜铜箔箔之之间间应应满满足足电电气气间间隙隙爬爬电电距距离离的的要要求求（（污污染染等等级级按按照照Ⅰ计算算））对于于多多层层PCB，其其导导通通孔孔附附近近的的距距离离（（包包括括内内层层））应应满满足足电电气气间间隙隙和和爬爬电电距距离离的的要要求求对于于多多层层PCB层间间一一次次侧侧与与二二次次侧侧的的介介质质厚厚度度要要求求≧≧0.4MM裸露露的的不不同同电电压压的的焊焊接接端端子子之之间间要要保保证证最最小小2MM的安安规规距距离离，，焊焊接接端端子子在在插插入入焊焊接接后后可可能能发发生生倾倾斜斜和和翘翘起起而而导导致致距距离离变变小小。。64安规要要求（（五））65十、PCB尺寸、、外形形要求求66PCB尺寸、、外形形要求求（一一）PCB板尺寸寸、板板厚在在PCB文件中中标明明、确确，尺尺寸标标注应应考虑虑加工工公差差板厚（（±10%）规格格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、PCB的板角角应为为R型倒角角1、单板板角应应R型倒角角；2、拼板板、有有工艺艺边的的PCB板，工工艺边边应为为R型倒角角，倒倒角直直径为为5mm；67PCB尺寸、、外形形要求求（二二））尺寸小小于50MMX50MM的PCB应进行行拼板板（铝铝基板板和陶陶瓷基基板除除外））一般原则则：PCB板尺寸＜50mmX50mm时必须拼板板；拼板的PCB厚度＜3.5mm，拼板必必须作V-CUTV-CUT方向如下下图：68PCB尺寸、外外形要求求（三））不规则的的拼板铣铣槽间距距大于80mil不规则形形状的PCB而没拼板板的PCB应加工艺艺边PCB的孔径的的公差该该为+.0.1MM。若PCB上有大面面积开孔孔的地方方，在设设计时要要先将孔孔补全，，以避免免焊接时时造成漫漫锡和板板变形，，补全部部分和原原有的PCB部分要以以单边几几点连接接，在波波峰焊后后将之去去掉。69十一、工工艺流程程要求70工艺流程程要求（（一）BOTTOM面表贴器器件需过过波峰时时，应确确定贴装装阻容件件与SOP的布局方方向正确确，SOP器件轴向向需与波波峰方向向一致。。a、SOP器件在过过波峰尾尾端增加加一对偷偷锡焊盘盘，如下下图：71工艺流程程要求（（二））b、SOP器件过波波峰尽量量满足最最佳方向向，如下下图c、片式全全端子器器件（电电阻、电电容）对对过波峰峰方向不不作特别别要求；；d、片式非非全端子子器件（（钽电容容、二极极管）过过波峰最最佳时方方向需满满足轴向向与进板板方向平平行；72工艺流程程要求（（三）SOJ、PLCC、QFP等表贴器器件不能能过波峰峰焊过波峰焊焊的SOP这PIN间距大于于1.0mm，片式元件件在0603以上。73十二、可可测试性性要求74可测试性性要求（（一）是否采用用测试点点测试。。PCB上应有两两个以上上的定位位孔(定位孔不不能为腰腰形)。定位的尺尺寸应符符合直径径为(3~5mm)要求。定位孔位位置在PCB上应不对对称应有有符符合规范范的工艺艺边长或宽＞200mm的制成板板应留有有符合规规范的压压低杆点点需测试器器件管脚脚间距应应是2.54mm的倍数不能将SMT元件的焊焊盘作为为测试点点75可测试性性要求（（二））测试点的的位置都都应在焊焊接面上上（二次电电源该项项不作要要求）测试点的的形状、、大小应应符合规规范（测试点点选用方方形焊盘盘，焊盘盘大小不不能小于于1mmX1mm.)测试点应应都有标标注(以TP1、TP2……..进行标注注)。所有测试试点都应应固化（PCB上修改测测试点时时必须修修改属性性才能移移动位置置）。测试的间间距应大于2.54mm。76可测试性性要求（（三）测试点与与焊接面面上的元元件的间间距应大于2.54mm低压测试试点和高高压测试试点的距距离应符合安规规要求测试点到到PCB边沿的距距离应大于125mil/3.175mm测试点到到定位孔孔的距离离应大于0.5mm，为定位位柱提位位空间测试点的的密度不不能大于4-5个/平方厘米米，且分分布均匀匀。电源和地地的测试试点要求求（每根测测试针最最大可承承受2A电流，每每增加2A电流对电电源和地地都要求求多提供供一个测测试点））77可测试性性要求（（四）对于数字字逻辑单单板,一般每5个IC应提供一一个地线线测试点点。焊接面元元器件高高度不能能超过150mil/3.81mm,若超过此此值,应把超高高器件列列表通知知工艺工工程师,以便特殊殊处理。。是否采用用接插件件或者连连接电缆缆形式测测试。如果结果果为否,对5.12.23、5.12.24项不作要要求。接插件管管脚的间间距应是是2.54mm的倍数。。所有的测测试点应应都已引引至接插插件上。。78可测试性性要求（（五）应使用可可调器件件对于ICT测试,每个节点点都要有有测试;对于功能能测试，，调整点点、接地地点、交交流输入入、放电电电容、、需要测测试的表表贴器件件等要有有测试点点。测试点不不能被条条形码等等挡住,不能被胶胶等覆盖盖。79十三、其其它要求求80其它要求求（一））接插件的的放置位位置、方方向1、接插件件的放置置应尽量量靠近与与其它PCB板连接最近近的位置，，并形成成直线2、两PCB板连线的方向和PIN顺序相同，保证连连接通畅；3、连接线的PIN数和长度尽量选用其它它产品正在使使用的通用连连接线。安装孔的特殊殊要求1、对于安在塑料机壳的PCB板，安装孔不应有焊盘2、对于安在金属机壳的PCB板，安装孔应尽量作成开开口焊盘3、开口焊盘的的制作方法：：A、可由厂家代代为制作（在在设计文件中中作出具体描描述）B、在PCB板上按右图形形状制作：81其它要求（二二）穿透孔的制作作便于丝印机的的定位，在PCB板的边沿5mm内放置两个直直径1mm的圆孔，此孔孔不作金属化化处理。防连焊处理在相邻焊盘间间距≤1.0mm时，防止在过波峰峰焊接时产生生连焊，在焊焊盘间用底层层丝印线来隔隔离，丝印线线的长度不少少于焊盘的最最长边，如下下图：82其它要求（三三）附加焊盘为便于生产测测试，在整机机的PCB板接插件的底底层，每一PIN脚上多放一焊焊盘，焊盘的的大小不小于于1.5mm，最佳圆形，，并交错分布布。如下图：：83十四、附录84距离及相关安安全要求（一一）包括电气间隙隙（空间距离离）、爬电距距离1、电气距离：：两相邻导体或或一个导体与与相邻电机壳壳表面的沿空空气测量的的最短距离离。2、爬电距离：：两相邻导体或或一个导体与与相邻电机壳壳表面的沿绝绝缘表面测量量的最短距离离。电气间隙的决决定：根据测量的工工作电压和绝绝缘等级来决决定1、一次侧线路路电气间隙尺尺寸要求见下下表：85距离及相关安安全要求（二二）86距离及相关安安全要求（三三）87距离及相关安安全要求（四四）2、二次侧线路路电气间隙尺尺寸要求见下下表：88距离及相关安安全要求（五五）一次侧交流部部份：1、保险丝前：：L-N≥2.5mm，L.N-PE（大地）≥2.5mm2、保险丝后不作作要求，但尽尽可能保持一一定距离，以以免发生短路路损坏电源。。3、一次侧交流流对直流部份份≥2.0mm4、一次侧直流地地对地部份≥2.5mm（一次侧浮地对对大地）5、一次侧部份份对二次侧部部份≥4.0mm，（跨接于一一二次侧之间间元器件）6、二次侧部份份之电隙间隙隙≥2.5mm即可，7、二次侧地对对大地≥1.0mm即可在内部器件要要先加10N力，外壳加30N力挤压，使确确认为最糟情情况下，空间间距离仍符合合要求。89距离及相关安安全要求（六六）爬电距离的决决定：1、一次交流侧侧部份：保险险丝前：L-N≥2.5mm，L.N-PE（大地）≥2.5mm2、保险丝后不作作要求，但尽尽可能保持一一定距离，以以免发生短路路损坏电源。。3、一次侧交流流对直流部份份≥2.0mm4、一次侧直流地地对地部份≥4.0mm（一次侧对大地地）5、一次侧部份份对二次侧部部份≥6.4mm，（光耦、Y电容等元器件件脚间距≤6.4mm要开槽）6、二次侧部份份之间电隙间间隙≥0.5mm即可，7、二次侧地对对大地≥2.0mm以上8、变压器两级级之间≥8.0mm以上90距离及相关安安全要求（七七）绝缘穿透距离离1、对工作电压压不超过50V（71V交流峰值或直直流值），无无厚度要求；；2、附加绝缘最最小厚度为0.4mm；3、当加强绝缘缘不承受在正正常温度下可可能会导致该该绝缘材料变变形或性能降降低的任何机机械应力时，，则该加强绝绝缘的厚度应应为0.4mm；如果所提供的的绝缘是用在在设备保护外外壳内，而且且在操作人维维护时不会受到到磕碰或擦伤伤，并且属于于如下任何一一种情况，则则上述要求不适适用于不论其其厚度如何的的薄层绝缘材材料；1、对附加绝缘缘，至少使用用两层材料，，其中的每一一层材料能通通过对附加绝缘的抗电强强度试验；2、由三层材料料构成的附加加绝缘，其中中任意两层材材料的组合能能通过对附加绝缘的抗电强强度试验；3、对附加绝缘缘，至少使用用两层材料，，其中的每一一层材料能通通过对加强绝缘的抗电强强度试验；4、由三层材料料构成的附加加绝缘，其中中任意两层材材料的组合能能通过对加强绝缘的抗电强强度试验；91距离及相关安安全要求（八八）有关于布线工工艺注意点1、电容等平贴贴元件，必须须平贴，不用用点胶2、两导体在施施以10N力可使距离缩缩短，且小于于安规距离时时，可点胶固固定此零件，，保证其电气气间隙；3、有的外壳设设备内铺PVC胶片时，应注注意保证安规规距离（注意意加工工艺））4、零件点胶固固定注意不使使PCB板上有胶丝等等异物；5、在加工零件件时，应不引引起绝缘破坏坏。有关于防燃材材料要求1、热缩套管管V-1或VTM-2以上；2、PVC套管V-1或VTM-2以上3、铁氟龙套套管V-1或VTM-2以上4、塑胶材质质如硅胶片片，绝缘胶胶带V-1或VTM-2以上5、PCB板94V-1以上。92距离及相关关安全要求求（九）有关绝缘等等级1、工作绝缘缘：设备正正常工作所所需的绝缘缘2、基本绝缘缘：对防电电击提供基基本保护的的绝缘3、附加绝缘缘：除基本本绝缘以外外的另施加加的独立绝绝缘，用以以保护在基基本绝缘一一量失效时时仍能防止止电击4、双重绝缘缘：由基本本绝缘加上上附加绝缘缘构成的绝绝缘5、加强绝缘缘：一种单单一的绝缘缘结构，在在本标准规规定的条件件下，其所所提供的防防电击的保保护等级，，相当于双双重绝缘。。93距离离及及相相关关安安全全要要求求（（十十））各种种绝绝缘缘的的适适用用情情形形：：1、操操作作绝绝缘缘A、介介于于两两种种不不同同电电压压的的零零件件间间B、介介于于ELV电路路（（或或SELV电路路））及及接接地地的的导导电电零零件件间间2、基基本本绝绝缘缘A、介介于于具具危危险险电电压压零零件件用用地地的的导导电电零零件件间间B、介介于于具具危危险险电电压压及及依依赖赖接接地地的的SWLV电路路之之间间C、介介于于一一次次侧侧的的电电源源导导体体及及接接地地屏屏蔽蔽物物或或主主电电源源变变压压器器的的铁铁芯芯这这间间D、做做为为双双重重绝绝缘缘的的一一部部份份3、补补充充绝绝缘缘A、介介于于可可触触及及的的导导体体零零件件及及在在基基本本绝绝缘缘损损坏坏后后有有可可能能带带有有危危险险电电压压的的零零件件之之间间；；如：：介介于于把把手手、、旋旋钮钮，，提提柄柄或或类类似似物物的的外外表表及及其其未未接接地地的的轴轴心心之之间间；；介介于于第第二二类类设设备备的的金金属属外外壳壳与与穿穿过过此此外外壳壳的的电电源源线线外外皮皮之之间间；；介介于于ELV电路路及及未未接接地地的的金金属属外外壳壳之之间间。。B、做做为为双双重重绝绝缘缘的的一一部部份份。。94距离离及及相相关关安安全全要要求求（（十十一一））4、双双重重绝绝缘缘A、介介于于一一次次侧侧电电路路及及可可触触及及的的未未接接地地导导电电零零件件之之间间B、介介于于一一次次侧侧电电路路及及浮浮接接的的SELV电路路之之间间C、介介于于一一次次侧侧电电路路及及TNV电路路之之间间双重重绝绝缘缘=基本本绝绝缘缘+补充充绝绝缘缘注：：A、ELV电路路：特特低低电电压压电电路路。。在在正正常常工工作作条条件件下下，，在在导导体体之之间间或或任任一一导导体体之之间间的的交交流流电压压峰峰值值不不超超过过42.4V，或直直流流电电压压值值不不超超过过60V的二二次次电电路路。。B、SVLE电路路：安安全全特特低低压压电电路路。。作作了了适适当当设设计计和和保保护护的的二二次次电电路路，，使使得得在在正正常常条条件件下或或单单一一故故障障条条件件下下，，任任意意两两个个可可触触及及的的零零件件和和设设备备的的保保护护接接地地端端子子（（仅仅对对Ⅰ类设设备））之之间间的的电电压压，，均均不不会会超超过过安安全全值值。。C、TNV：通讯讯肉肉络络电电压压电电路路。。在在正正常常工工作作条条件件下下，，携携带带通通信信信信号号的的电电路路。。95设计布局布线原则96主讲讲内内容容布局布局的前提布局重要性布局要求电气性能考虑工艺考虑布局原则与布放顺序布局经验谈布线布线基本原则布线四个要点97布局局重重要要性性A、布布局局决决定定设设计计质质量量B、布布局局缺缺陷陷修修改改不不易易C、CAD自动布局局难尽人人意，相相对布线线而言，，布局可可以说是计算机机的弱项项。布局的两两个前提