CB专业术语名词解释A

线路板专业名词解释Title印制电路：printedcircuit印制线路：printedwiring印制板：printedboard印制板电路：printedcircuitboard(pcb)印制线路板：printedwiringboard(pwb)印制元件：printedcomponent印制接点：printedcontact印制板装配：printedboardassembly

板：board

第一篇：常用术语

10.单面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)

11.双面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)

12.多层印制线路板：mulitlayerprintedwiringboard

13.刚性印制板：rigidprintedboard

14.刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedboard

15.刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedboard

17.刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard

18.MI:ManufactureInstruction(制作指示)19.ECN:EngineeringChangeNotice(工程更改通知)20.MOR：MarketingOrderReleaseOC:OrderConfirmation(定单)21.IPC---TheInstituteforInterconnectingandpackagingElectronicCircuits

(美国电子电路互连与封装协会)

22.UL:Underwrites’Laboratories(美国保险商实验所)23.

ISO--InternationalStandardsOrganization国际标准化组织24.

OnholdandRelease:暂停和释放25.

SPEC:specification客户规格书26.

WIP:Workinprocess正在生产线上生产的产品27.

Gerberfile:软件包28.

MasterA/W:客户原装菲林29.

Netlist:客户提供的表明开短路的文件30.HMLV:HighMixedLowVolume,多批少量31.TCN：TemporaryChangenotice 临时更改通知32.ENIG:ElectrolessNickel/ImmersionGold(IPC-4552)33.OSP:OrganicSurfaceprotection

34.IT:ImmersionTin

35.IS:ImmersionSilver36.HAL:Hotairleveling第二篇：有关材料1.Copper-cladLaminate:覆铜箔基材2.Prepreg:聚酯胶片3.FR-4(FlameRetardant-4):一种用玻璃布和环氧樹脂制造有阻燃性能的材料4.Soldermask:阻焊剂5.Peelablesoldermask:蓝胶7.Dryfilm:干膜6.CarbonInk:碳油8.RCC:ResinCoatedCopper(不含玻璃布)9.基材：basematerial10.层压板：laminate11.覆金属箔基材：metal-cladbadematerial12、

覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)13、

单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate14、

双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate15、

复合层压板：compositelaminate16、

薄层压板：thinlaminate17、

金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate18、

金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate

第三篇：有关工序PTH1.PTH:(Platedthroughhole)电镀孔A.Viahole:通路孔。作用：

B.IChole:插件孔。作用：

仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。用于插件或焊接，也可导通内外层。2.NPTH：：作用：一般是作为为装配零件件的定位孔孔或工具孔孔。NPTH(Non-platedthroughhole)非电镀孔3.SMT/SMDSurfaceMountingTechnology:表面贴覆技技术SMTPad:SMT指在线路板板表面帖覆覆焊接元件件的Pad，包括QFP(Quadflatpad)，2-Roll等。这些也是SMTpad4.BGA/CSP:BGA---BallGridArrayCSP---ChipScalepackage要求：一般BGA区域VIA孔要求塞孔孔说明：它们都是一一种封装技技术。在PCB上都表现为为一VIA孔联了了一个焊接接PAD。。BGA/CSPBGAPadLineViaHole5.Fiducialmark:作用：装配时作为为对位的标标记说明：它是非焊接接用的焊盘盘，通常为为圆形或方方形，有金金属窗和绿绿油窗。Fiducialmark6.Dummypattern(thiefpattern)：作用：使整块板的的线路分布布更均匀，，从而提高高图电质量量和减少板板的曲度和和扭度。要求：通常以不影影响线路为为标准，一般为又有有三种：圆形/方方形----命名为为“Dummy”网状----命名为为“网状Dummy”铜皮------命命名为“铜铜皮”Dummy7.无孔孔测试Pad：TextPad/BreakingTab此类Pad仅供装配完完后作为测测试点，不不装配零件件。不包括SMTPAD,BGAPAD,Fiducialmarkpad.8.BreakingTab：：印制板上无无电气性能能，在制作作过程中用用于加工具具孔、定位位孔或Dummy等的部分。。与线路板板主体部分分相连处有有折断孔或或V-Cut。BreakingTabV-Cut9.Thermal：作用：它使在焊接接时因截面面过分散热热而产生虚虚焊的可能能性减少。。(heatshield）热隔离盘（（大面积导电电图形上，，元件周围围被蚀蚀刻掉的部部分）Thermal/Clearance10.Clearance：无铜空间（通常常指铜皮上上为孔开的的无铜区域域）11.S/MBridge：作用：防止焊接时时Pad间被焊锡短短路。阻焊桥（装装配Pad间的阻焊条条）S/MbridgeS/MBridgeSoldermaskintheseareasS/Mbridge12.Goldfinger：金手指说明：电镀金耐磨磨。一般金指的的S/MOPENING均为整体开开窗。13.Keyslot：：键槽作用：使印制板（（金手指））只能插入入与之配合合的连接器器中，，防止插入入其他连接接器中的槽槽口。要求：一般公差要要求较紧。。14.Beveling：：金指斜边Goldfinger/Keyslot/Beveling15.VIP：要求：一般为S面塞孔，C面作为SMTPAD。16.VOP：(ViaInPad)Via孔位于SMTPad上。说明：(ViaOnPad)Via孔先被树脂脂塞满，其其表面（一一面或两面面）经过打打磨、沉铜铜、板电镀镀等工序后后，要求作作为装配Pad。VIP/VOPS面塞孔SMTPadViahole树脂塞孔SMTPadBlind/Buriedhole17.Blind/Buriedhole：盲/埋孔盲孔：从一一个表面开开始，在内内层结束，，未贯穿整整板的孔。。埋孔：不经经过两外表表面，只在在某些内层层中贯穿的的孔。盲孔埋孔19.LDIHighDensityInterconnection:高密度互联联----特特点：直接接用激光在在干膜上曝曝光，不必必用菲林，，能保证证完成线宽宽更细。。18.HDILaserDirectImage---镭射直接曝曝光----特特点：一般般线宽/线线间小于3mil/3mil导通孔小于于8mil,microvia一般要求用激光光钻孔。20.Heatsink:SidefaceBottomSideTopSidePCBPallet大铜块PrepregPCB+Prepreg+PalletAspectratio21.AspectRatio：：纵横比（板板厚孔径比比）---影响电镀镀和喷锡说明：一般采用板板厚最大值值与最小孔孔径之比。。dHDAspectRatio=d/H22.AGP:显卡主显示芯片片AGP23.Motherboard:内存插孔PCI插槽CPU插座AGP插槽主(机)板板Motherboard24.Memorybank:Memorybank内存条内存芯片组组第四篇：检检查与测测试欧盟RoHS&WEEE指令对无铅铅PCB要求无铅PCB必须满足欧欧盟RoHS（（RestrictionoftheuseofcertainHazardousSubstancesinelectricalandelectronicequipment）2002/95/EC指令和《《电子信息息产品生产产污染防治治管理办法法》的规定定，从2006年7月开始禁禁用六种物物质（铅、镉、、六价铬、、水银、PBB（多溴化联苯苯）、PBDE（（多溴联苯醚醚）。其中中PCB板主要检测测项目包括括：PCB基材、阻焊焊、丝印、、铜皮等。。Ifthisspecificationconflictswithanyotherdocumentsthefollowingorderofprecedenceshallapply:a)Purchaseorderb)Printedwiringboarddrawingsanddrillandtrimdocumentationc)Thisspecificationd)Documentsreferredtointhisspeciation.SuppliershalluseapplicablefabricationpanelcouponasdefinedinIPC-2221.Micro-sectionscoupon,andsoldersamplesshallbeprovidedwitheachshipmentforvalidationrequirement.1.Maximum3repairoperationsareallowedoneachboardandthenumberofrepairedPCB’’Scannotexceedthe10percentoftheentirelotpopulation.2.Unlessotherwisespecifiedontheengineeringdrawing,platedthroughviaholeswithanominalsizeof0.020inchorlessmaybepartiallyorcompletelypluggedwithsolder.3.Asapreventiveprecaution.beforethelayingdownofthesolder,thePCB’Swillhavetobewashedtoremovetheresidualsduetotheproductionprocess,theclearingdegreeofthePCB’’SbeforethecoatinghastobethefollowingoneMAX1ug/squarecm..1.Soldermask(SMOBC)-ApplyLPIsoldermasksperIPC-SM-840typeB.class3.colorgreenandminimumsoldermasksthicknessovertheedgesshallbe0.001”.LPIsoldermaskandsol