CB制作简介非工程技术人员

PCB制作简介1PCB定义定义全称为PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。2PCB的功能3PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品。PCB的功能4沉银板喷锡板沉金板镀金板金手指板双面板软硬板通孔板埋孔板碳油板ENTEK板单面板多层板硬板盲孔板Hardness硬度性能HoleThroughtStatus孔的导通状态Soldersurface表面制作沉锡板软板Constructure结构PCBClassPCB分类PCB分类5按结构分类单面板双面板PCB分类6PCB分类多层板印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。例如六层板则表示有6层铜层。7按成品软硬区分

硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见左下图软硬板Rigid-FlexPCB见右下图PCB分类8616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126PCB分类按孔的导通状态分通孔盲孔埋孔9PCB分类根据表面制作分HotAirLevelSoldering喷锡Entek/OSP（防氧化）板CarbonOil碳油板PeelableMask蓝胶板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating镀金ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板(D2厂）10Serialnumberofdouble-sidedboard双面板的编号3

P

X

2

0116

A0ManufacturedbyD3生产厂为D3厂.Productionboard生产板Double-sidedboard双面板Versionnumber版本号生产产型型号号举举例例11常用用单单位位换换算算1英寸寸(inch)=25.4毫米米(mm)1英英寸寸(inch)=1000mil1英尺尺(feet)=12英寸寸(inch)本公公司司常常使使用用英英制制单单位位，，例例如如线线粗粗/线线隙隙用用mil作单单位位；；PCB尺寸寸用用inch作单单位位。。12树脂脂（（Resin））玻璃璃纤纤维维（（Glassfiber））铜箔箔（（Copperfoil））基材材（（CCL-CopperCladLaminate））基材材13基材材结结构构Prepreg铜箔类型型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；；2OZ；3OZP片类型：：106、2116、、1080、7628、2113等等CopperFoil基材141ounce(oz)定义一平方尺尺面积单单面覆盖盖铜箔重重量1oz(28.35g)的铜层厚厚度。1oz≈1.35mil基材15基材板料介绍绍FR-4(NormalTg/HighTg)RCCHighFrequenceMaterialGetekRogersNelcoHalogenFreeLaminateFR-4(NormalTg/HighTg)16InnerBoardCutting内层开开料InnerImageTransfer内层图图像转转移InnerEtching内层蚀蚀刻InnerMiddleInspection内层中检InnerOxide内层氧化Layup/Pressing排板/压板板内层制作流流程EdgeTrimming切板边17Drilling钻孔PlateThroughHole沉铜PanelPlating板面电镀DryFilm干菲林PatternPlating图电Etching蚀刻MiddleInspection中检SolderMask湿绿油外层制作流流程（一））18ComponentMark印字符SolderFinishes表面制作Profiling外型加工FQC最后品质控控制FA最后稽查Packing包装外层制作流流程（二））19内层制作InnerBoardCutting内层开料InnerMiddleInspection内层中检DES显影/蚀板Exposure曝光ResistsLamination辘干膜InnerOxide黑氧化/棕化Laying-Up排板Pressing压板ChemicalClean化学清洗20以4层板排排板结构为为例CopperFoilLaminateLayer1Layer2Layer3Layer4Pre-preg排板/压板板内层制作21外层制作钻孔GuideHole管位孔BackUpBoard垫板PCBEntry盖板22外层制作沉铜/板面电电镀PanelPlating板面电镀PTH孔内沉铜PTH孔内沉铜PanelPlating板面电镀PrepregP片沉铜/板面电镀剖面图23DryFilm干菲林Diazo黄菲林Exposure曝光Developing冲板干菲林剖面图图Exposedfilm曝光干膜DryFilm干膜Circuit线路Non-exposed未曝光Preparing准备外层制作24ExposedFilm曝光干膜PTHCopperLayer沉铜铜层Pattern线路图P/PCopperLayer图形电镀铜层PanelPlatingCopperlayer板面电镀铜层图形电镀后半半成品分解图图外层制作25图形电镀锡后后半成品分解解图PTHCopper沉铜铜层ExposedFilm曝光菲林pattern线路图P/PCopper图形电镀铜层P/PCopper板面电镀铜层TinPlating镀锡外层制作26(1)CopperPlating镀铜图形电镀ExposedFilm已曝光干膜P/PCopper板面电镀铜P片(2)TinPlating镀锡TinPlating镀锡PatternPlatingCopper图形电镀铜外层制作27Circuit线路PTH孔内沉铜Prepreg板料Etching蚀刻外层制作28中检AOIE-test目视外层制作293C6013C6013C6013P20116A0W/F绿油C/M白字WetFilm,ComponentMark湿绿油，白字字外层制作303C6013C6013C6013P20116A0HAL喷锡外层制作31外型加工锣板啤板V-Cut锣斜边手锣板外层制作3233新技术/新工工艺34MULTILAYERMICROVIAS

Matl:GetekOTHERS2002

2003Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q3

HalogenFree

MatlBuriedCapacitanceHDI(Ⅰ）MatlNelcoRogersTeflonHighLayerCount(48L)HighLayerCount(36L)

2004

BackPanel34”X50”

LeadFreeSolderQ2Plasma

Polyimide

HDI(Ⅱ&Ⅲ）HighLayerCount(60L)

Q3BuriedResistor

CyanateEster

2003TechnologyRoadmap(GZ)352003CapabilityRoadmap36新项目HDI-HighDensityInterconnection高密度互连技技术SuperBackplane-超大背板HighLayerCount–高层板BuriedCapacitance-埋入式电容器器BuriedResistors-埋入式电阻器器DeepTankGold-镀厚金/电硬硬金LeadFreeSolder-无铅焊料Plasma-等离子气体公司新技术37公司新技术新板料Getek-GE公司板材RogersNelcoTeflon（PTFE)-聚四氟已烯Halogen-Free-无卤素Polyimide-聚酰亚胺CyanateEster-氰酸盐酯38高密度化高功能化轻薄短小细线化高传输速率电子产品的发发展趋势3940LowLossMaterial（HighFrequenceMaterial)主要应用于高高频数字移动动通讯、高频频数字信息处处理器、卫星星信号传输设设备。例如：高功率率放大器、直直播卫星系统统、全球定位位系统等。新板料41板料应用42板料应用名词解释VHF-VeryHighFrequency-特高频UHF-UltraHighFrequency-超高频SHF-SuperhighFrequency-特超高频DECAllphaWorkstation-美国数字公司司Allpha工作站MacintoshDuo-Apple公司计算机/微机PalmTop-掌上电脑DigitalCellularSystem-数字式便携系系统IntelP6-英特尔电脑GSM-GlobalSystemforMobile-Communication全球行动电话话通讯系统PCS-PersonalCommunicationSystem个人通讯系统统PPO-聚苯醚PersonalPagers-个人寻呼机SatelliteTV-卫星电视GPS-全球定位系统统RadarDetector-雷达探测器SHFmicrowaveTV-超高频微波电电视CollisionAoidance-防冲撞系统43板料的主要参参数名词解释玻璃化温度（（Tg)-非晶态聚合物物从玻璃脆性性状态转变为为粘流态或高高弹态时的温温度。Tg板料尺寸稳定定性介电常数（Dk)-规定形状电极极之间填充电电介质获得的的电容量与相相同电极之间间为真空时的的电容量之比比。Dk储存电能能力力 传输速度度损耗因数（Df)-对电介质施加加正弦波电压压时，通过介介质的电流相相量超前于电电压相量的相相角的余角，，该损耗角的的正切值称为为损耗因数Df传输速度44板料特性45板料型号DkDfTg(℃)(DMA)CTE(ppm/℃)MoistureAbsorption(%)FR406(ISOLA)4.20.016170140.2ML200(Getek)3.90.01~0.015175~185/0.12N4000(Nelco)3.90.009250/R4403(Rogers)3.480.004≥280160.06PTFE(TaconicRF-35)3.50.001831519-240.02板料性能对比比46HalogenFreeLaminate/Prepreg无卤素板料HalogenFreeSolderMask无卤素油墨Lead-freeSoldering无铅焊料EnvironmentMaterial(环保型板料））47Halogen-free定义氯（Cl).溴（Br)含量分别小于于0.09wt%.MainFlameproofMaterialsHalogen(卤素）-溴(Br),氯(Cl),锑（Sb)Phosphorus（（磷）Nitrogen（氮）EnvironmentMaterial(环保型板料））48MainFlameproofMaterialforHalogen-freeFR-4

MaterialContentHalogen-freeFR4NormalFR4Halogen（卤素）Bromine（溴）<0.1%About10%Chlorine（氯）<0.05%<0.05%Antimony（锑）UnmeasurableUnmeasurablePhosphorus（磷）√╳Nitrogen（氮）√╳Comparewith