CB压合制程基础知识

1Pressprocessintroduction

压合制程介绍

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工序简介压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行钻定位孔及外形加工

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工艺流程简介

拆板压合黑棕化内层基板排板铜箔半固化片定位

4工艺流程

钻定位孔外形加工外层制作

5定位制程简介对于6层及以上层数板，必须对两个内层或多个内层板进行预定位，使不同层的孔及线路有良好的对位关系

6定位方式柳钉定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版顺序套在装有柳钉的模板上，再用冲钉器冲压柳钉使其定位焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版顺序套在装有定位销的模板上，再通过加热几个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位我们目前使用的是焊点定位----RBM

7定位孔模式对于内层板上预先冲的定位孔模式，目前我们使用的方式如下图：在板四边上冲4个slot孔，两个为一组，分别定位X/Y方向，其中一组为不对称设计，目的是启动防止放反作用

A=7.112±0.0254MMB=4.762±0.0254MMAB

8RBM参数控制厚度<40mil40mil<T<60MIL>60MIL温度300℃300℃300℃时间0.3~0.5分0.6~0.8分0.8~1.0分

9层间偏移：RBM定位不良或加热点凝结不好，造成压合后层间shift，在drill后由于各层线路错位而导致产生open或short

内层core放反：在RBM时放错内层core顺序，影响客户组装后板品质RBM后品质管制----潜在问题

10品质管制----层间偏移:可能原因：内层冲孔偏内层板涨缩相差很大RBM人员放偏

RBM参数不匹配—凝结效果不好RBM加热头磨损—凝结效果不好Layup人员放板不当使加热点脱落11品质质管管制制----层层间间偏偏移移:问题题改改善善：：人员员：：1.RBM人员员在在放放内内层层板板时时，，必必须须先先对对准准中中间间两两定定位位孔孔,再再把把两边边的的定定位位孔孔压压进进定定位位销销,然然后后把把中中间间两两定定位位孔孔压压进进定定位位销2.Layup人员员在在放放板板时时，，必必须须双双手手拿拿板板，，一一片片一一放放机器器：：1.RBM加热热头头每每生生产产50000片片必必须须更更换换2.OPE机器器每每换换冲冲模模或或3个个月月必必须须做做精精度度校校正正，，12品质质管管制制----层层间间偏偏移移:问题题改改善善：：方法法：：1.不同同OPE机器器生生产产的的板板不不允允许许配配对对生生产产2.控控制制OPE涨缩缩允允许许范范围围在在±±3mil3.每每换换料料号号生产产必必须须检检查查第第一一片片板板的的凝凝固固效效果果，并取前2片定位好好的板子子，照X-RAY，确保无SHIFT4.每生产96取1片定位好好的板子子，照X-RAY，确保无RBMSHIFT13品质管制制----层间间偏移:各层间对对准度：：同心圆概概念：1.利用辅助同心圆，可check內层上、下的对位度2.同心圆设计，其间距一般为4mil，，若超出同同心圆以外，则此片可能不良。。设计原则则：14品质管制制----内层层core放反:原因：RBM人员放错错顺序问题改善善：在板角设设计生产产序号，，RBM人员按照照生产序序号放板板在RBM机器上增增加防错错装置，，并在所所有料号号上添加加防错块块15排版制程程简介：：排版过程程是根据据结构要要求，把把内层core，半固化片片及铜箔箔用铝板板分隔排排好，并并达到压压合所需需要的高高度16Cedal排版方式式CEDAL排版作业业的方式式按照右右图可分分四个主主要布置置17半固化片片简介半固化片片是指玻玻璃纤维维或其他他纤维含含浸树脂脂，并经经过部分分聚合，，树脂分分子间轻轻微交联联，可受受热软化化，但不不能完全全融熔18半固化片片规格19半固化片片主要性性能指标标胶含量（（R/C））树脂流动动度（R/F）凝胶时间间（G/T）挥发成分分量（V/C））20指标测试试—含胶量胶含量（（RC）胶含量定义：半半固化中中树脂重重量占半半固化片片重量的的百分数数；计算公式式：RC=(TW-DW)÷TW×100%;RC:含胶量;TW:半固化片片重量;DW:烧完后玻玻璃布重重量.当玻璃布布基重一一定时TW可以作为为控制指指标仪器：：电子天平平,精精度:0.001克克样品：4”X4”X4片21指标测试试—树脂脂流动度度树脂流动动度（RF）树脂流动动度定义义:在在受热和和受压状状态下,半固固化中浸浸渍的B阶段树脂脂流出的的百分含含量.计算公式式:RF=(TW-2×TW0)÷TW×100%RF:树脂流动动度;TW:半固化片片浸渍重重量;TW0:压制冲压压后圆片片重量;仪器：小压机机、电子子天平样品：4””X4””样品数量量半固化化片样品品4张张3.192’’’直径径的圆（（压制后后的板））测试条件件:温度:171℃压力:200psi22指标测试试—比例例流动度度比例流动动度(SF)比例流动动度定义义:在在一定温温度和压压力作用用下,半半固化化片的压压制厚度度.仪器：小压机、、千分尺尺样品：5.5’’’X7’’’X10（（或18片片）所使用半半固片张张数:1080以以下半固固化片18张张;2313以上半半固化片片10张张;测试条件件压制温度度:150℃℃压力:840磅磅23指标测试试—凝胶胶化时间间凝胶化时时间（Geltime）定义从半固化化片树脂脂粉末加加入热盘盘起至不不再流动动完全胶胶化时所所持续的的时间.仪器:凝胶测试试仪样品:200±±20毫毫克树树脂粉末末测试条件件:171℃℃24指标描述述-Resincontent含胶量半固化片片含胶量量(RC)RC主要与层层压板的的厚度有有关。RC偏低，板板的厚度度偏薄；；如果RC的左中右右偏差较较大，就就会造成成板的厚厚度均一一致性差差。控制好半半固化片片的RC，压合后就可以以得到需需要的厚厚度，并并提高厚厚度的Cpk值。25含胶量与与PP厚度对照照表26树脂填胶胶后厚度计算:PP压合后厚度厚度=单单张PP理论厚度度–填胶损失失填胶损失失=(1-A面铜箔残残铜率)x铜箔厚度度+（1-B面铜箔残残铜率)x铜箔厚度度+0.4*(D2)2*H（內层板厚度度）*N(孔数)/整板面积积ABprepregprepregprepreg無埋孔有埋孔27指标描述述-树脂流动动性半固化片片特性参参数与树树脂流动动性关系系：凝胶时时间(PG)大，树树脂流流动性性强；；流动度度(RF)大，树树脂脂流动动性强强；最低粘粘度(MV)小，树树脂流流动性性强；；流动窗窗口(FW)大，树树脂流流动性性强;28Mv&FwTimewithstabletemp.(sec)Viscosity(Pa.s)MvFwMv:指半固固化片片粉末末在一一定的的高温温下，，熔融融所达达到的的最低低黏度度，亦亦称动动态黏黏度。。它表表征B-STAGE树脂在在受高高温后后的流流动性性能。。Fw：：指树脂脂在熔熔融状状态下下的时时间，，这里里特指指在半半固化化片粉粉末开开始受受热熔熔融到到固化化状态态（256Pa.s））所需时时间，，以秒秒计。。29树脂流流动性性对板板材品品质的的影响响当PG长，RF高，MV低或FW长，压压合后可能能有以以下情情况出出现：：1.流流胶胶多，板厚厚度均均匀性性差（（容易易中间间厚边边缘薄薄）2.板板边边缘因因树脂脂含量量少而而出现现白边边。3.容容易易发生生滑板板4.容容易易产生生织纹纹显露露。5.板板树树脂含含量降降低,影响响介电电性能能和绝绝缘性性能，，抗CAF性能差差6.板板内内应力力提高高，压压制后后易扭扭曲变变形当PG短，RF低，MV高或FW短，压压制后后可能能有以以下情情况出出现：：1.干干板板，干干线，，干点点。2.气气泡泡。3.芯芯材材层间间粘结结力减减弱，，易发发生爆爆板。。4.树树脂脂与铜铜箔间间剥离离强度度减弱弱。30PP储藏条条件:储存温温度：：21±2℃或5℃℃以下储存湿湿度：：60%以下储存时时间：：90天六个月31排版控控制要要点---沿镭镭射线线放板板我们目目前的的layup是两排排版方方式，，控制制好排排版的的一致致性可可以保保证压压合时时受力力均匀匀，避避免由由于失失压产产生白白边：：此要要求在在排版版做准准备工工作时时，调调整好好镭射射线的的位置置并固固定，，在排排版生生产中中沿镭镭射光光线放放板左右上上下对对称产生失失压区区32排版控控制要要点---高度度控制制在排版版时控控制好好高度度可以以保证证压合合的顺顺利进进行，，并能能达到到最大大产能能33排版控控制要要点---合lay要求不同尺尺寸的的板不不可以以一起起排版版板厚度度相差差大于于15mil的板不不可以以一起起排版版不同厚厚度的的板一一起排排版，，热电电偶须须放在在薄板板的中中间，，并通通知ADARA人员加加长固固化时时间10分分钟不同铜铜箔厚厚度的的小量量板（（10片以以下）），可可以用用切铜铜箔的的方法法一起起做layup，，生产时时必须须在生生产板板与导导电铜铜箔之之间垫垫PE离型膜膜34排版控控制要要点---单独独排版版要求求将板排排版在在整个个cycle的中间间在生产产板的的上下下加排排版dummy，并达到到最低低高度度加laydummy加laydummy生产板板35排版控控制要要点---棕黑黑化板板存放放时间间经过棕棕黑化化后的的板长长时间间存放放在环环境中中,容容易吸吸收水水分,造成成压合合后产产生分分层控制要要求:process存放时间B/F72hrs（3天）B/O24hrs（1天）36排版品品质管管制----潜潜在问问题多放或或少放放PP铜箔起起皱dent失压产产生白白边37品质管管制----多多放或或少放放PP原因：：排版人人员放放错问题改改善：：放板人人员在在生产产前要要对照照工单单准备备材料料，每每片放放板后后要再再确认认PP数量排版人人员在在放板板前要要确认认PP数量与与工单单是否否一致致压合后后每片片板测测厚度度：先先测10片片板的的厚度度，用用平均均值设设置标标准厚厚度，，设置置厚度度公差差为1.5mil38品质管管制----铜铜箔起起皱原因：：layup机器两两轴不不平行行使用没没有冷冷却铝铝板，，底盘盘及table排版打打底时时底盘盘放偏偏排版生生产中中铜箔箔没有有收紧紧问题改改善：：在生产产前检检查layup机器两两轴的的平行行状况况，有有问题题及时时维修修铝板，，底盘盘及table必须冷冷却后后才可可以拿拿到排排版室室生产产在排版版打底底时必必须确确保底底盘和和table水平在排版版中发发现铜铜箔没没有收收紧，，必须须手动动收紧紧铜箔箔后才才可以以放板板或铝铝板39品质管管制----dent原因：：铝板上上有残残胶或或脏东东西铝板本本身有有凹点点造成成压合合后板板上有有凸点点排版室室环境境比较较脏问题改改善：：铝板在在生产产前必必须经经过CM5及粘布布清洁洁每生产产1cycle，必须更更换粘粘布每星期期用百百洁布布清洁洁铝板板并检检查，，对有有划伤伤或超超过5个凹凹点的的铝板板挑出出报废废排版生生产必必须确确保除除尘装装置打打开，，每星星期清清洁除除尘过过滤网网40品质管管制----失失压产产生白白边原因：：镭射光光线在在排版版生产产中有有偏移移table在排版版生产产中有有偏移移没有沿沿镭射射光线线放板板问题改改善：：在排版版生产产前必必须固固定镭射光光线和table在底盘盘上做做标记记，可可及时时发现现在生生产过过程中中镭射射光线线或table偏移情情况在排版版生产产中必必须沿沿镭射射光线线放板板41排版设设计准准则---内层层板设设计要要求内层板板板边边用dummypad填充，，要求求pad直径为4.0mm，间距要求为为1.5mm，在内层板相相对应的两层dummypad，要求错开半半个pad距离，以平平衡压合时时压力相邻行的dummypad要错开设计计，改善流流胶4.0mm1.5mm42排版设计准准则---内层板设设计要求在板内设计计时，若在在被Rout去掉区域比比较大时，，要求在Rout区域内加上上dummypad，以增加残残铜率，减减少填胶，，要求pad直径为4.0mm，间距要求为为1.5mm无用区域使用dummypad.43排版设计准准则---内层板设设计要求在Array内设计时，，若被Rout去掉区域比比较大时，，在Rout区域内加上上dummypad，以增加残铜铜率，减少少填胶，要求pad直径为1.5mm，间距要求为为1.0mm44排版设计准准则---内层板设设计要求对于掰断边边设计，要要求用dummypad填充,pad直径为1.5mm,间距为1.0mm在内层板相相对应的两层dummypad，要求错开半半个pad距离，以平平衡压合时时压力45排版设计准准则---PP设计要求必须使用以以中心对称称的结构:中心对称的的结构可以避免存在结构应应力而造成板弯现现象CuHozBS7628*1BS7628*1LAM0.0081/1BS7628*1BS7628*1CuHozCuHozBS7628*1BS7628*1LAM0.0081/1BS7628H*1BS7628*1BS1506*1CuHoz46排版设计准准则---PP设计要求高R/C、薄织物在外外层同一种玻璃璃布组合，，高胶含量量放置于外外层。不同种玻璃璃布组合，，在依据对对称原则基基础上，薄薄织物放置置于外层。。经对经、纬纬对纬玻璃布纱的的经纬向含含纱数不同同，造成两两方向含胶胶量不同，，两方向热热膨胀差异异。每层半固化化片具有合合理的厚度度厚度大、含含膠量大、厚度度不宜控制制厚度小、含含膠量小、黏结结性小最少的层数数层数多、成成本高层数多、不不宜工艺控控制47压合制程简简介压合是利用用高温高压压使半固化化片受热融融化，并使使其流动动，再转转变为固化化从而将一一块或多块块内层蚀刻刻后板（经经黑化或棕棕化处理））以及铜箔箔粘合成一一块多层板板的制程温度/压力温度/压力铜箔铜箔PPAB48压合方式---舱压压式压合机机舱压式压合合机压合机的构构造为密封封舱体，外外舱加压，，内袋抽真真空收热压压合成型，，各层板材材所承受的的热力及压压力，来自自四面八方方加压加温温的惰性气气体优点：由于于压力和热热力来自于于四面八方，板厚厚均匀性好好，适合高高层板缺点：设备备复杂，成成本高，产产量少49压合方式---液压压式压合机机液压式压合合机液压式压合合机的构造造有真空式式与常压式式，其各层层开口之间间的板材夹夹于上下两两热盘间，，压力由下下往上压，，热力由上上下热盘加加热传到板板材上优点：设备简单，，成本低，，产量大缺点：流胶胶量大，板板厚均匀性性差50压合方式---ADARASYSTEMCedalADARASYSTEMCedal压合机Cedal为一革命性性压合机，，其作动原原理为在一一密闭真空空舱体中，，利用连续续卷状铜箔箔叠板，在在两端通电电流，因其电阻使使铜箔产生生高温，加热Prepreg，压力由上方方的气囊施施加压力，，达到压合合效果51压合方式式---ADARASYSTEMCedal优点：利用上下下夹层之之铜箔通通电加热热，省能能源，操操作成本本低内外层温温差小、、受热均均匀，产产品品质质佳Cycletime短约6Omin.升温速率率快(35℃/min.)缺点：设备构造造复杂，，成本高高单机产量量小压力是气气压工作作方式，，无法提提供大压压力52压合曲线线MeltFlowCureCoolTKisspressureTemperature

FullpressureP吻压全压80-100ºC>170ºC53压合的参参数控制制与作用用真空:可以帮助助除去溶溶剂挥发发产生的的气体,空气和小分分子单体体残余物物。温度：固化剂DICY在常温下下很稳定定，温度度升高后后可迅速速固化，，实验表表明170℃是是理想的的固化温温度。所所以压合合时要控控制温度度在170℃以以上保持持一定的的时间，，使固化化反应完完全。升温速率率：保持一定定的升温温速率可可以适当当地增加加树脂的的流动性性，提高高树脂浸浸润性，，并防止止因热应应力引起起的问题题压力：抵消挥发发物产生生的蒸气气压。提提高树脂脂的流动动性。增增加层间间粘结力力。防止止冷却时时因热应应力导致致变形54参数控制制---真空控控制程序控制制：5℃抽抽真空空通常我们们的室温温在20℃，，因此在在压机升升温前程程序控制先抽真真空机器设定定：min–0.85表示当真真空抽到到-0.85时时，压合合升温开开始，一一般再经经过5分钟钟左右，，真空会会达到-0.9955参数控制制---温度控控制升温曲线线一般由四步组成：1step:从室温升升到PP融化温度度（20～～90℃)2step:树脂流动动区域（90～～130℃）3step:树脂反映映后到硬硬化点(130～170℃)4step:树脂硬化化阶段(170～185°°C)T°C1step2step3step4step56参数控制制---温度控控制Time,minutes四步升温温曲线设设置原理理：1step：PP仍然是固固态。所所以，升升温速率率可以相相对快一一点建议５~6℃/min2step：此步骤最最为关键键。PP融化，并并且开始始交联。。其粘度度根据升升温速率率的不同而而变化。。并且升升温速率率越快，，其粘度度越小。。如果胶胶流量超超过５MM,则有必要要降低升升温速率率。反之之，若无无流胶，，则宜加加快升温温速率建议1.5~2.5℃/min3step：粘度依然然很高。。本步骤骤之目的的是达到到硬化温温度建议５~6℃/min4step：硬化步骤骤。达到到基材使使用之要要求。固固化时间间必须要要超过20分钟钟（normalTG））。HTG要求超过过60分分钟，温温度控制制在170~185℃℃57参数控制制---温度控控制升温速度度对流胶胶的影响响：高速升温温其达到到最低粘粘度点较较快,但是其最最低粘度度较小,其最大大流胶范围较短短,这是是由于于于胶的硬硬化动力学决定定但是对于于同一种种胶而言言,其升升温速度度越大,其其流胶越越多对于不同同的Geltime的材料,Geltime越长,其其可利用用的流胶胶时间越越长,所以应使使其最小小粘度不不至过多多.因此此应使用较较慢升温温速度从从而达到到流胶适适量.短geltime则相反,应使用用高升温温速度SolidLiquidCuredB-stage

流动窗口TVTIMETemperatureViscosity高升温速度低升温速度58参数控制制---压力控控制压力曲线线一般由三步组成：接触压力力：作用是是使熔融融树脂浸浸润，挤挤出内层层间气体体和小分分子单体体，并使使树脂填填充间隙隙,提高高树脂的的熔融粘粘度。最高压力力：主要作作用是使使固化反反应完全全，增加加层间粘粘结力冷却压力力：消除冷冷却时板板内部的的各种应应力59参数控制制---压力控控制上压点(加加压时间间)的控控制:从接触压压力到最最高压力力的那一一点称为为上压点。掌握加压压的最佳佳时机，，就可以以得到控控制芯材材的质量量上压点(加加压时间间)对压合品品质的影影响:如果加压压点选在在t1之前，处处于流体体区，树树脂的粘粘度较小小，压合合后可能能出现以以下几种种情况：：流胶，板板厚度中中间厚边边缘薄板边缘因因树脂含含量少而而出现白白边滑板织纹显露露板树脂含含量降低低,影响响介电性性能和绝绝缘性能能板内应力力提高，，压合后易扭曲曲变形如果加压压点选在在t2之后，处处于粘弹弹区，树树脂的粘粘度较大大，压制后会会有以下下几种情情况出现现：干板，干干线，干干点气泡芯材层间间粘结力力减弱，，易发生生爆板树脂与铜铜箔间剥剥离强度度减弱粘度时间μ1μ2固化区粘弹区粘稠区流体区粘度-时间曲线t1t260参数控制制---压力控控制机器压力力计算：板面积*设设定压力力=piston面积*系统统输出压压力系统输出出压力=板板面积*设设定压力力/piston面积压力表显显示压力力=系系统输输出压力力/1.02板面积：：有实实际板材材计算得得之设定压力力：压合合程式设设定piston面积：73#22000cm248#13300cm261压合品质质管制Thickness厚度Tg&Tg玻璃化转变温度度D/S尺寸稳定性Peelstrength剥离強度Thermalstress热应力C.T.E.热膨胀系系数62品質管制制-Thickness厚度管制制厚度测试试用测厚仪仪测量每每片板的的四个角角和一个个中点的的厚度测试点距距板边缘缘50毫毫米厚度公差差：一般般厚度要要求±10%目前压合合后厚度度控制厚度公差差要求：：±1.5mil标准厚度度：以10片板板的平均均厚度设设置标准准厚度63Tg&Tg(Glasstransitiontemperature)定义:聚合物(polymer,指高分子材料料或者树脂等)会因为温度的升降,而造造成其物性的的变化.当其在常溫下,通常会呈现一种非结晶无定形态(Amorphous)之脆硬玻璃状状固体;但是在高温时时,却转变成为一一种如同橡胶胶状的弹性固固体(Elastomer).这种由常温“玻璃态”,转变为无形明明显不同的高高温“橡胶态”过程中,其狭窄的温变变过度区域,被称为“玻璃化转变温温度”（Tg）玻璃態轉移態橡膠態黏彈態溫度模數(彈性模量)64Tg点的特性发生在某个区区域–并非是一个明明显的点;Tg点主要表现材料的耐热性;Tg点越高,耐热性越好;材料在Tg以下与Tg以上,最重要要的异常是热膨胀系数Z-CTE相差3~4倍倍;65Tg的测试方法:DifferentialScanningCalorimetry(DSC)热示差法分析析法----最常用Measuresrateofheatabsorption測量熱容量变化的速度ThermalMechanicalAnalysis(TMA)动态机械分析析法------(-10℃℃)Measuresexpansionrate測量热膨胀系数DynamicMechanicalAnalysis(DMA)热机械分析法法-------(+10℃)Measuresmodulus測量弹性模量的变变化參考:IPC-TM-6502.4.2566Tg测量Tg時,通常测量两组Tg1与Tg2Tg1指从低温升至高温条件下测量的值;Tg2指从高温降至低温条件下测量的值;Tg=Tg2-Tg1,表现的是材料固化化的程度Tg<5℃,固化程度可以以接受;Tg>5℃,固化程度有问题;尺寸稳定性不高;耐热性比较差;吸湿性不好;67Peelstrength剥离強度测试铜箔与PP层的附著力测试方法1/2’’的耐高温胶带剥离强度测试试仪允许标准:剥离强度的影影响因素铜箔的粗糙度度、齿长度铜箔类型半固化片的含含胶量加压点參考:IPC-TM-6502.4.8CopperThickness(oz)LaminateThickness≥.031inchLaminateThickness<.031inch1/3ozcopper4.0lbs/in4.0lbs/in1/2ozcopper6.0lbs/in4.5lbs/in1ozcopper8.0lbs/in6.0lbs/in2ozcopper11lbs/in8.0lbs/in3,4,5ozcopper12lbs/in9.0lbs/in68Thermalstress热应力对板材与结构的一种种耐热性可靠靠性实验实验条件:温度：288℃±5℃时间：10SecX5Time參考:IPC-TM-6502.4.13.169C.T.E热膨胀系数物料在受热后,其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化(PPM/℃);表現在三个方向:XＹZ标准FR4:X,y:16-20ppm/℃Z:Tg以下:60-70ppm/℃Tg以上:160-200ppm/℃參考:IPC-TM-6502.4.4170压合潜在问题题白边白角气泡分层板弯板翘织纹显露71压合潜在问题题----白白边白角原因：树脂流动度大大或储存条件件不良吸水造造成流胶量太太大流胶不均造成成压合滑移排版没有对齐齐产生失压树脂流动度太太小造成气体体无法逸出问题改善：PP储藏室控制温温度小于24℃，湿度小小于60%零散材料必须须及时使用，，并要求封包包排版必须沿镭镭射光线放板板，板lay在整个底盘的的中间针对树脂流动动度小，可以以调整压合程程式（加快升升温速度，提提高压力，提提前上压）72压合潜在问题题----气气泡原因：树脂流动度太太小造成气体体无法逸出真空异常内层板设计不不当，有失压压区或封闭设设计压合条件不当当，造成流胶胶过底问题改善：针对树脂流动动度小，可以以调整压合程程式（加快升升温速度，提提高压力，提提前上压））内层板设计要要求合理，对对于空白区域域用dummypad填充，增加残残铜率，不得得有封闭设计计在压合启动前前检查真空73压合潜在问题题----分分层原因：树脂流动度大大或储存条件件不良吸水造造成流胶量太太大硬化过度内层板没烘干干造成压合不不良内层板或PP上有脏东西造造成压合不良良压合异常问题改善：针对树脂流动动度大，可以以调整压合程程式（降低升升温速度，降降低压力，推推迟上压））控制固化温度度，一般不超超过190℃℃在排版过程中中检查内层板板及PP当压合产生异异常时，要正正确及时处理理，并管制此此批板74压合潜在问题题----板板弯板翘原因：升温或降温速速度太快产生生内应力PP经纬向错误排排版不对称排版设设计或镀铜厚厚度差异大后制程产生的的热应力后制程产生的的机械应力问题改善：降低压合升温温速度及控制制冷却时的降降温速度不允许经纬向向错误排版及及不对称设计计控制镀铜的均均匀性人员或机器操操作避免产生生机械应力在S/M后做后烘烤75压合潜在问题题----织织纹显露原因：树脂流动度大大或储存条件件不良吸水造造成流胶量太太大设计不当，残残铜率低胶含量少问题改善：针对树脂流动动度大，可以以调整压合程程式（降低升升温速度，降降低压力，推推迟上压））对于空白区域域用dummypad填充，增加残残铜率设计用高含胶胶量的PP76压合异常处理理---潜在在问题加热盘不加热热底盘热电偶掉掉03#，，4#热电电偶偶掉掉0压力力下下降降或或升升高高不抽抽真真空空77压合合异异常常处处理理---加加热热盘盘不不加加热热现象象：：温度度升升温温很很慢慢，，温温差差大大,报警警可能能原原因因：：保险险丝丝烧烧坏坏漏电电造造成成保保护护开开关关跳跳掉掉加热热盘盘坏坏78压合合异异常常处处理理---加加热热盘盘不不加加热热问题题改改善善：：当温温度度<90℃1.检查查漏漏电电保保护护开开关关是是否否跳跳掉掉，，如如是是，，合合上上漏漏电电保保护护开开关关重重压压，，不不行行，，换换一一台台ADARA或底底盘盘生产产（（见见3）2.如不不是是，，使使用用〈〈cycleinterrupt〉键中中断断程程序序，，用用万万用用表表检检查查上上加加热热器器及及保保险险丝丝，，加加热热器阻阻值值：：12±2Ω(73#：14±2Ω)，保险险丝丝阻阻值值：：﹤﹤5Ω，，查出出问问题题立立即即对对症症处处理理：：换ADARA，，底盘盘或或换换保保险险丝丝（（见见3））3.如没没有有ADARA可换换或或需需要要长长时时间间(超超过过10分分钟钟)，，先先不不要要修修理理，，立立即即重重压压此此板板(如如温温度度低低于80度度,可可以以不不压压等等ADARA或修修理理)，，减减少少报报废废数数量量，，压压好好后后通通知知维维修修部部修修理理。。此此板板留留工程程师师处处理理（（或或拆拆板板编编号号））当温温度度处处于于90℃~170℃（（normal板170℃，，HTG板180℃））时时，，按按F1报警警取取消消，，继继续续生生产产使使温温度度超超过过要要求求温温度度后后同同〈〈1〉操操作作（（期期间间准准备备必必要要的的工工具具：：万万用用表表，，保保险险丝丝，，ADARA等））当温温度度处处于于＞＞170℃（（normal板170℃，，HTG板180℃））时时，，按按F1报警警取取消消，，继继续续生生产产，，加加长长固固化化时时间间20分钟钟79压合合异异常常处处理理---底底盘盘热热电电偶偶掉掉0可能能原原因因：：热电电偶偶插插头头螺螺丝丝松松动动热电电偶偶线线坏坏问题题改改善善：：当温温度度<90℃℃1.使用用〈〈ESC〉和〈〈A〉键中中断断程程序序，，检检修修热热电电偶偶插插头头，，重重压压2.更换换一一个个底底盘盘或或ADARA生产产。。并并通通知知维维修修部部修修理理当温温度度处处于于90℃℃~170℃℃（（normal板170℃℃，，HTG板180℃℃））时时，，按按F1报警警取取消消，，继继续续生生产产使使温温度度超超过过要要求求温温度度后后同同〈〈1〉〉操操作作（（期期间间准准备备必必要要的的工工具具：：万万用用表表，，保险险丝丝,底底盘盘等等当温温度度处处于于＞＞170℃℃（（normal板170℃℃，，HTG板180℃℃））时时，，按按F1报警警取取消消，，继继续续生生产产，，并并加加长长固固化化时时间间20分分钟钟80压合合异异常常处处理理---3#，，4#热热电电偶偶掉掉0可能能原原因因：：热电电偶偶插插头头螺螺丝丝松松动动热电电偶偶线线坏坏问题题改改善善：：其中中一一个个热热电电偶偶掉掉0按按报报警警取取消消，，继继续续生生产产两个个同同时时掉掉0，，停停下下生生产产，，更更换换热热电电偶偶，，重重压压81压合合异异常常处处理理---压压力力下下降降或或升升高高现象象：：压力力一一直直下下降降压力力下下降降或或升升高高1公公斤斤问题题改改善善：：当温温度度<90℃℃1.当压压力力一一直直下下降降时时，，停停下下生生产产，，更更换换一一台台ADARA生产2.当压力下降降或升高1公斤时，，按报警取取消，继续续生产，结结束后通知知维修部修修理当温度处于于90℃~170℃（normal板170℃℃，HTG板180℃℃）时，按按F1报警取消，，继续生产产使温度超超过要求温温度后同〈〈1〉操作作（期间准准备必要的的设备：ADARA等）当温度处于于＞170℃（normal板170℃℃，HTG板180℃℃）时，按按F1报警取消，，继续生产产82压合异常处处理---不抽真空空可能原因：：真空泵漏油油门压紧气囊囊条漏气真空泵温度度超过安全全设定温度度真空泵坏问题改善：：定期更换真真空泵油，，一般生产产500小小时更换更换门压紧紧气囊条暂停生产冷冷却真空泵泵，检修真真空泵检修真空泵泵83钻定位孔制制程简介根据内层板板上设计的的target，利用X-ray设备钻drill用的定位孔孔，并测量量板材的涨涨缩，根据据要求管制制涨缩分类类84设备ADTmotonolic85定位孔方式式中央基准方方式：所钻的定位位孔间距固固定，当板板有涨缩时时，根据测测量的涨缩缩值自动左左右对