oled技术概要-level3sf柔性模组工艺介绍逐字稿

Page1首学习，成长， 来到T学堂欢迎大家收看[全民学技术]系列课我是来自华星光电T4产品开发一处SF模组开发部的，我主要负责模组processflow和工艺开发方面的工作，先简单的跟大家介绍一下 ，我是09年毕业于中南大学机械专业，先后在友达光电、天马微电子任职于模组设备和工艺岗位，17年加入华星光电大家庭负责模组工艺技术开发相关工作今天我跟大家的是SF柔性模组工艺相关知识，希望可以帮助大家了解Pageflowbonding、激光和padbending，最后一部分介绍与竞社工艺的差异。Page来先看一，这想必大家非常熟悉了，这是SF产品最常见的模组结构。模组材料与panel组合在一起。这里的加工顺序就是指processflow；加工方法就是指工艺，工艺包含使用的设Pageprocessflowt4processflow，我们用示意图来方PageT4LLOG6cellpadcut，padcutDOT测试线路切断，避免外部触控功能。panel正面贴偏光片、在bending区涂UV然后做激光剥离，将基板glass取下，panel由刚性变成了柔性，再贴BP背板保ICFPCbonding，flowbonding功能测试OK后再做异形切割，切割成客户需要的形状然后在panel正面贴CGbondingpadbending，Page贴合与panel组合，广义上讲bonding和padbending也属于是特殊的贴合。ABOCA。也可是其中一个部件自带胶，如BP、POL、SCF、PF等按产品形态分为2D3Drollergelpad贴合、stagetostagerollerrollertostage、rollertosheetgelpad贴合根据设备特点又分为固定Clamp、movingclamp、Guidefilm方式Page我们先看2D5种2D第一种rollertostage方式是平台吸住一个部件，另一个部件通过滚轮边运动边贴 泡线；模组材料OCA/PF/SCF贴合采用了此方式第二种rollertosheet方式是平台吸住一个部件，另一个部件粘着在sheet板上，sheet，机构复杂；BP/POL贴合采用了此方式用于量产；实验线的2D贴合采用此方式边运动边贴合；其优点是适用大尺寸贴合；缺点是贴合后产生翘曲，panel存在应力；D2弯贴采用了类似的贴合方式第5种Stagetostage贴合方式是上下平台分别吸住一个部件，直接面对面贴合在一起；其优点是结构简易，T/TICtape/易撕贴/STF贴合采用此方式2D3DPage3D3DCGClamp、movingclamp、Guidefilm固定Clamp是指clamp角度固定不能旋转，clamp夹紧将panel挤成一定弧度形pad；panel，crackMovingclampclampclamppanel定弧度形状后用硅胶pad贴合；此方式panel弯曲形状更自然，相对固定clampClamp方式适用于CG角度<90°的贴合，对于四曲面clamp夹持会造成角落褶皱无法对应对于＞90度贴合存在clampCG以及OCA与CG提前接触风Clamp方式pad设计与CG仿形度低，需要采用较大的贴合压力，panelcrack风Guidefilm是指将panel先贴在一张引导膜上，夹紧引导膜两侧，沿着硅品四边拉伸以及CG>90°贴合，pad与CG仿形度高，贴合压力小，panel这三种CGPage介绍完贴合工艺，接下来介绍bondingUV胶保护。Page端子是为了先对bonding区域进行，避免异物污染造成bonding不常用的方式有三种，分别是超声波，WET，Plasma，目前产线设备主要使用WET和Plasma方式；wet采用织布+，端子区表面的小颗粒异物以及无机物，plasma端子区表面的有机物。Page端子效果用清洁能力和水滴角来衡wet清洁能力用水笔画线确认，前在端子区画线，后量测范围，清洗区域要求离bondingpad≥100umplasma效果用水滴角确认，后水滴角判定规格Page端子区清洁完成后就可以进行bondingIC/COF/FPCbonding原理都是一样，panel与IC/COF/FPC之间通过ACF，施panelPadIC/COF/FPCPad之间连接起来，ACF导电粒子让两者的信号线导通。bondingACFbonding精度，本压施加高温高压，保障ACF充分反应。PageACFACF2种材质，导电粒子为塑料球，外层金或镍。ACFACFACF层+NCFNCF层的结构导电粒子padpitchIC/COFbonding选用这种结构；FPCbondingpadpitch较大，选用单层ACF结构就行了PagePageBondingpadgap导通阻抗一般在FPC上左右位置设计测试点位，用测试点位阻抗来表征整体的阻抗效果，目前阻抗要求FOP≤10Ω，COP≤20Ω，产线配有设备自动量测bondingpadgapgap接触不良风险，gap过小bonding后投RApad之间易发生peeling，有可靠性风险；ACF粒子会刺破pad氧化层嵌入电极，一般3um粒子压合后电极最佳gapFPC拉力行业内规格一般定义为90°垂直拉拔要>=6N/cm，拉力值表征材料之ACF80%需要寄给厂商测试，目前厂内ACF反应率水准都在98%以上PageBonding后进行涂UV胶保护，UV胶是一种紫外光 一个是Bonding区涂胶，作用是隔绝水氧，防止Panel、FPC线路腐蚀和划伤一个是BendingBending起到保护线路的作用；还有调节膜层中性层，减小线路Crack风险的作用UV胶是一种流体，涂布完成后需要 过程胶体吸收UV能量后，由单Pagebonding，我们接着介绍第三大类工艺：激光常用的切割激光系统有UVlaser&CO2PageUVlaser&CO2LaserUVlaser、PI/PET切割选CO2Page11UVlaser&CO2Laser激光切TFEPF，再用UVglass；工艺管控切割精度±100um，glass>30μm（HAZ指热影响区PagecellTFEpadopenCO2Page将产品外形切割成客户指定形状的工艺称为oddcut2切，市面上的刘海、水滴、圆孔就是在此工艺完成，工艺管控切割精度±50umHAZ<70μm，外观无crackPage我们的产品设计DOT测试pad放置在oddcutbondingoddcut后引线露在环境中，切割的碳粉、外界的干扰容易引起这些线路的信touchpadcut（trimming），在panel切断DOT引线；切割后如果线路露就用UV胶覆盖保护，如果在bonding区里面就有ACF胶密封保护。Padcutbarrier层，切割Page激光的另一应用是激光剥离与激光切割不同，LLO采用线光源，scan玻璃面，激光透过glass作用在PI面，PI与glass之间的分子间力被打断，实现PI与glass的分离，将glass取下后产品就由刚性变成柔性了做完LLO OLED产品才能实现各种形态的变化，Page最后一类工艺是padbending：padbending就是在BP开槽区域将端子区弯折到显示背面，并通过stiffener固定，可减小下border宽度，这是相较LCD能做到极窄border的优势工艺。如上图是弯折前的形态，下图是弯折后的形态PagePadbendingstiffenerpanelSCF上，stiffener可附在另一平台保持不动，翻板翻转180°端子区随FPC一起反折到背面，抓取mark对位后压头机构下降对端子区施压完成预压动作；FPCFPC都粘接在panel背面。完成之后设备做自动精度检查Pagepadbending1、bending精度，设备自动量测对位mark之间的距离，管控标准是R（BPgap）/π，精度管控3、BP1BP2bending≤200umPage28最后一部分内容我们调研对比了竞社的flow及工艺，来看下先看下flow1、最大的差异是LLO技术路线不同，为小片chipLLO路线，竞社sheetLLO路线。的flow前面已经讲了，简单介绍下竞社的flow竞社LLO，在后，竞社G6H站点多，cell站点多，竞社柔屏站点多，硬屏站点多。BPpatternchamfercutPage因为LLO1LLO，cellchipLLO加工尺寸小、设备小、工艺难度较低，sheetLLO效。将产品切断，需的吸附平台治具，工艺难度更大，设备投资&运营费用更贵第3是padcut工艺，目前大部分产品是在硬屏状态切割DOT走线，竞社是 竞社一样pad工艺，具有设计弹性。。第4是bonding，竞社采用柔性bonding，产线兼容柔屏和硬屏bonding，从工艺面看硬屏bonding较为简单，在大尺寸、多颗IC产品上工艺难度会更低。Page这里先介绍一下上阶设计的概念：FPC金属电极绝缘层bonding后在称为阶；绝缘层bonding后在panel外面称为LLOcut设计上选择了阶设计，FPC电极无露，无需涂背胶保PH1PH2LLObonding做硬屏sheetLLObonding，且是阶设计，FPC金属电因此对于产品，做柔性bonding给客户优选推荐阶设计，节省了padcutfollow竞社阶设计，也可以增加padcut和涂背胶工艺对应。有特殊设计、技术开发的产品若指定硬屏bondingflowPage1、BPpattern开槽方式，和S社/B11/TMBP，来料自带pattern开槽，B7L社是在LLOG6HBP，然后在模组小片激光开槽。B7L社BPbenark信息可以看到，L社激光切除BP的PET和PSA，B7激光仅切除BPPET部分。大张BP导入的好处是可以节省sheetLLO贴大张bottomPF材料成本，同时激光开槽gap尺寸精度较高，对padbending精度有利。无bottomPF耗材，所以没有大张BP的需求2、规划为业内主流的DOT技术产品，在bonding后做一次异形切割即可，竞社产线为了兼容TP产品，需要先做chamferc