笔记本电脑塑胶外壳产品结构分析-课件

Lcd-上下蓋Lcd-上下蓋1LCD-Cover處Hinge側卡勾﹐盡量保証寬度在8mm以內斜梢斜梢像lcd-coverhinge側的卡勾﹐斜梢退出方向一般沿著卡勾的長向方向退出﹐請盡量保証寬度在8mm以內﹐這樣斜梢的退出行程縮短﹐斜梢的角度減小﹐進而保証斜梢的強度﹐以免在生產中造成斷裂現象<=8.0mmLCD-Cover處Hinge側卡勾﹐盡量保証寬度在8mm以2PL線Lcdcover此類機構partingline會影響外觀如圖LCD-COVER,拆模線在成品的外觀面﹐會影響成品外觀﹐而且此處間隙比較小﹐模具加工也比較困難。PL線Lcdcover此類機構partingline會3卡勾結構應注意預留足夠的退出行程卡勾結構應注意預留足夠的退出行程4lcd-cover周圍的角圈卡鉤上﹐盡量避免出現此類台階(避免滑塊與公模插破﹐利于模仁加工﹐例右圖形式)卡勾避免出現台階lcd-cover周圍的角圈卡鉤上﹐盡量避免出現此類台階(避5寬0.25寬0.5肋條與肋條的間距0.5MMLcdcover卡勾處的肋條寬度不可太小﹐肋條與肋條的間距也不可太小。注意肉厚寬0.25寬0.5肋條與肋條的間距0.5MMLcdcove6注意肉厚比Rib肉厚若太薄太深﹐難以填充﹐不易加工。注意肉厚比Rib肉厚若太薄太深﹐難以填充﹐不易加工。7LCD-HousingLatch處肉厚太狹細此處latch處形狀與外觀相接造成此處肉厚過于狹細﹐成型后會很難充填﹐高低不齊﹐且形狀與跑毛邊差不多請注意此Rib的肉厚﹐保証為平均肉厚的0.5~0.6TLCD-HousingLatch處肉厚太狹細此處latch8LCD-HOUSINGLOGO槽LOGO槽寬度>=14.00MM,肉厚不能太薄﹐以便進膠。LCD-HOUSINGLOGO槽LOGO槽寬度>=14.09Logo形狀盡量簡單像此種Logo形狀太復雜﹐模具難以加工﹐需要耗費許多工時﹐盡量簡單化Logo形狀盡量簡單像此種Logo形狀太復雜﹐模具難以加工﹐10Lcd與hinge的裝配間隙此處間隙原本設計為0.5mm,組裝發現間隙太小﹐后修改成1.00mm后組裝OK,但母模減膠對產品外觀會有一定的影響﹐模具加工又很不方便﹐增加試模次數。因而設計此類產品的裝配間隙不宜過小。Lcd與hinge的裝配間隙此處間隙原本設計為0.5mm,11Lcd的Latch處不宜有R角

Lcd的Latch處不宜有R角﹐加R時不僅使模具結構復雜﹐提供成本﹐而且R角易出現斷差﹐嚴重影響外觀。Lcd的Latch處不宜有R角

Lcd的Latch處不宜12COVERCOVER13Cover局部結構改善LifterLifter建議結構改善成右圖形式﹐(Rib連接到根部﹐中間偷肉。)可以簡化模具結構,便于加工Cover局部結構改善LifterLifter建議結構改善成14母模面公模面尖角在cover的hooklcd處﹐母模面倒R角導致形成尖角。模具加工困難且容易出現毛邊。Hook孔處避免尖角母模面公模面尖角在cover的hooklcd處﹐母模面倒R15偷肉改善設變之前設變之后成品中間區域有偷肉﹐Lens區域肉厚較厚﹐致使成品表面縮水嚴重﹐成型無法改善﹐經過几次Lens區域偷肉﹐縮水有所改善。但不能徹底改善﹐建議盡量避免采用此機構。Cover配合PCMCIAconnector處避免整區偷肉。中間有偷肉偷肉改善設變之前設變之后成品中間區域有偷肉﹐Lens區域肉厚16如下所示cover,設計結構不合理﹐KB-cover處為大片網孔﹐原來采用兩板模﹐網孔處難以充填﹐造成后端縮水一直難以調節﹐后來新追開的機種采用三板模﹐縮水解決了﹐但網孔端射出后難以后收縮﹐造成成品大小頭﹐解決中網孔集中一側不利成型如下所示cover,設計結構不合理﹐KB-cover處為大片17美工線的取值不宜太窄太深﹐例圖示美工線尺寸為0.5X0.5mm,太窄太深﹐不利噴漆﹐對模具強度也不好。美工線的取值美工線的取值不宜太窄太深﹐例圖示美工線尺寸為0.5X0.5m18網孔設計(1)如圖1如圖2Speaker網孔設計成百葉窗(如圖1)﹐成型之后結合線位于網孔中間﹐成品結構強度不夠﹐易斷裂。建議改成小圓孔﹐小方孔(如圖2)﹐或在百葉窗中間加小肋條。網孔設計(1)如圖1如圖2Speaker網孔設計成百葉窗(如19母模公模公模網孔為通孔時﹐建議公模(一般為平均肉厚的2\3)做成方形﹐便于模具加工。網孔設計(2)母模公模公模網孔為通孔時﹐建議公模(一般為平均肉厚的2\3)20網孔設計(3)尖角成型不易網孔設計(3)尖角成型不易21解決方案for(3)方案一﹕加R角方案二﹕尖角cut掉解決方案for(3)方案一﹕加R角方案二﹕尖角cut掉22外觀面偷肉成直角若外側面為外觀面時﹐內側不宜偷肉直角﹐表面會出現應力痕影響外觀。上下蓋裝配處此類偷肉易產生外觀不良外觀面偷肉成直角若外側面為外觀面時﹐內側不宜偷肉直角﹐表面會23像以下Cover處前側面有拔模﹐未拆滑塊﹐建議取消此類拆孔處的R角﹐簡化結構

此處R角可否取消﹐簡化模具結構﹐且此R角一般很小﹐要修順此合模線﹐R角一般成型后沒有理想的效果像以下Cover處前側面有拔模﹐未拆滑塊﹐建議取消此類拆孔處24HOUSINGHOUSING25此PIOCOVER處有一個RIB﹐需注意縮水問題,肉厚保持在0.5-0.6倍平均肉厚.Housing-PIO處注意Rib的肉厚此PIOCOVER處有一個RIB﹐需注意縮水問題,肉厚保持26Housing-Hdd處肉厚不宜過薄此處肉厚請保証在1.0mm以上,過薄難以充填Housing-Hdd處肉厚不宜過薄此處肉厚請保証在1.027注意台階式肉厚比圖示肉厚比﹐Rib尺寸1.3mm出現應力痕﹐建議做到0.8-1.0mm之間。Rib肉厚太厚﹐有時表面縮水明顯,影響外觀。注意台階式肉厚比圖示肉厚比﹐Rib尺寸1.3mm出現應力痕﹐28肋肋圖中所示的三根肋設計時不可太薄﹐否則容易斷裂﹐且難以充填破孔間的肉厚不可過小﹐易斷裂此處容易縮水肋肋圖中所示的三根肋設計時不可太薄﹐否則容易斷裂﹐且難以充填29側牆由于boss擋住﹐易縮水此兩處縮水嚴重CD-ROM開口兩側處縮水嚴重,成型條件無法改善的情況之下﹐更改成品結構﹐追加RIB來改善(見PAGE2)﹐但是不能完全得到改善。側牆由于boss擋住﹐易縮水此兩處縮水嚴重CD-ROM開口兩30建議方案在此兩處增加RIB內側加Rib連接﹐縮水明顯改善建議方案在此兩處增加RIB內側加Rib連接﹐縮水明顯改善31此類結構斜度太小﹐表面應力痕不易調節。分化需做大此類結構斜度太小﹐表面應力痕不易調節。分化需做大32注意此處R角不宜太小﹐以免形成尖角。避免尖角注意此處R角不宜太小﹐以免形成尖角。避免尖角33卡勾結構改善此類卡勾太弱﹐不易填充此處連接起來的比較容易填充卡勾太弱﹐不易填充卡勾結構改善此類卡勾太弱﹐不易填充此處連接起來的比較容易填充34此Boss孔不要與側邊相隔太近﹐造成肉厚過薄﹐充填不飽此Boss孔不要與側邊相隔太近﹐造成肉厚過薄﹐充填不飽35Boss與側壁不可太近Boss與側壁不可太近36盡量避免兩Rib之間距離過小﹐會造成模具上此部分結構強度不好(尤其一邊有斜梢﹐入子等結構)此間距斜梢盡量避免兩Rib之間距離過小﹐會造成模具上此部分結構強度不好37Button件請注意要保証十字Rib不縮水﹐底平面平均肉厚需保証為Rib肉厚的1.5~2.0倍Button件請注意要保証十字Rib不縮水﹐底平面平均肉厚需38Boss內孔形狀不統一,有C角,R角,台階等形狀,請統一成C角;且根部不要倒角

Boss內孔形狀不統一,有C角,R角,台階等形狀,請統一成39Battery-housingBattery-housing40斜梢滑塊Battery-housing導滑槽處公模因防止縮水﹐需作偷肉﹐這樣務必使模具外側跑slide,

內側跑斜梢﹐模具結構較復雜﹐建議采用外側偷肉﹐詳見下頁斜梢滑塊Battery-housing導滑槽處公模因防止縮水41內側不做偷肉﹐避免多余的倒勾﹐簡化模具結構采用外側偷肉﹐可共用原外側滑塊一起處理。建議方案:

內側不做偷肉﹐避免多余的倒勾﹐簡化模具結構采用外側偷肉﹐可共42其他其他43類似cpu-cover﹐轉角處卡夠應避免與R角干涉建議卡勾往箭頭方向移動﹐避免與R角干涉﹐不便于做插破。類似cpu-cover﹐轉角處卡夠應避免與R角干涉建議卡勾往44類似Cover周邊若無倒勾時﹐建議做斜度﹐避免跑滑塊﹐簡化結構﹐降低成本。類似Cover周邊若無倒勾時﹐建議做斜度﹐避免跑滑塊﹐簡化結45盡量避免很高的Boss切邊﹐會造成頂出有問題﹐會帶來生產的不便盡量避免很高的Boss切邊﹐會造成頂出有問題﹐會帶來生產的不46修模書修改尺寸時通常未提供修改范圍﹐導致模具重復修改。例如:修模書修改尺寸時通常未提供修改范圍﹐導致模具重復修改。例如:47建議方案﹕建議方案﹕48成品上避免如下尖角的產生﹐影響外觀﹐建議ID作更改成品上避免如下尖角的產生﹐影響外觀﹐建議ID作更改49Lens的分模線盡量不要設計在1\4RLens的分模線盡量不要設計在1\4R50尖角尖角設計圓角拐彎處的lens孔時需注意尖角和倒勾問題。Lens孔(1)尖角尖角設計圓角拐彎處的lens孔時需注意尖角和倒勾問題。L51開模檢討時﹐建議R&D更改LENS孔﹐R&D不接受我們的建議﹐成型之后LENS孔內斷差比較明顯。Lens孔(2)開模檢討時﹐建議R&D更改LENS孔﹐R&D不接受我們的建52對于一個新機種的設計與開發來說設計變更是必然的,但請看看下面的例子。我們的檔案管理模式為﹕在每個機種下建立當天設變的日期﹐資料放入其內。依此類推到后來就形成了右圖所示狀況﹐一個機種下來﹐不僅變更次數多﹐而且間隔的時間太頻繁.(聲明﹐本人并沒有刻意的去尋找設變最多的機種)希望新的機種導入時﹐它不僅僅是個實驗品﹐而應該是個比較完善的機構。PBURDSUPPORT事項(1)對于一個新機種的設計與開發來說設計變更是必然的,但請看看下面53PBURDSUPPORT事項(2)在toolingstart之前提供Final檔案.Toolingstart后的設計變更請提供設變指示(現部分機種沒有)目前情況:除四大件的外觀面外,其余都未作脫模斜度(甚至有些LCD上下蓋外觀也不作斜度).建議:至少外觀面.配合面要作脫模斜度2D圖面的提供:希望在開模的同時提供注意問題點回復的時效性

toolingstart時希望能提供咬花范圍及番號,如有凹刻icon,請先提供字稿﹐(注icon不宜刻在曲面上,電鍍件﹐透明件﹐icon盡量凸刻)確定設計變更時希望以慎重的態度,盡量減少設變次數,且不要前次改了這次又要改回來建成品時如果可能要變更的區域請先作預留,盡量不要一設變就要補焊設計變更指示書與檔案不符model肉厚問題:經常性的不均一肉厚卡鉤處請預留slideor斜梢的行程,不要有rib及boss擋住PBURDSUPPORT事項(2)在tooling54笔记本电脑塑胶外壳产品结构分析-课件55Lcd-上下蓋Lcd-上下蓋56LCD-Cover處Hinge側卡勾﹐盡量保証寬度在8mm以內斜梢斜梢像lcd-coverhinge側的卡勾﹐斜梢退出方向一般沿著卡勾的長向方向退出﹐請盡量保証寬度在8mm以內﹐這樣斜梢的退出行程縮短﹐斜梢的角度減小﹐進而保証斜梢的強度﹐以免在生產中造成斷裂現象<=8.0mmLCD-Cover處Hinge側卡勾﹐盡量保証寬度在8mm以57PL線Lcdcover此類機構partingline會影響外觀如圖LCD-COVER,拆模線在成品的外觀面﹐會影響成品外觀﹐而且此處間隙比較小﹐模具加工也比較困難。PL線Lcdcover此類機構partingline會58卡勾結構應注意預留足夠的退出行程卡勾結構應注意預留足夠的退出行程59lcd-cover周圍的角圈卡鉤上﹐盡量避免出現此類台階(避免滑塊與公模插破﹐利于模仁加工﹐例右圖形式)卡勾避免出現台階lcd-cover周圍的角圈卡鉤上﹐盡量避免出現此類台階(避60寬0.25寬0.5肋條與肋條的間距0.5MMLcdcover卡勾處的肋條寬度不可太小﹐肋條與肋條的間距也不可太小。注意肉厚寬0.25寬0.5肋條與肋條的間距0.5MMLcdcove61注意肉厚比Rib肉厚若太薄太深﹐難以填充﹐不易加工。注意肉厚比Rib肉厚若太薄太深﹐難以填充﹐不易加工。62LCD-HousingLatch處肉厚太狹細此處latch處形狀與外觀相接造成此處肉厚過于狹細﹐成型后會很難充填﹐高低不齊﹐且形狀與跑毛邊差不多請注意此Rib的肉厚﹐保証為平均肉厚的0.5~0.6TLCD-HousingLatch處肉厚太狹細此處latch63LCD-HOUSINGLOGO槽LOGO槽寬度>=14.00MM,肉厚不能太薄﹐以便進膠。LCD-HOUSINGLOGO槽LOGO槽寬度>=14.064Logo形狀盡量簡單像此種Logo形狀太復雜﹐模具難以加工﹐需要耗費許多工時﹐盡量簡單化Logo形狀盡量簡單像此種Logo形狀太復雜﹐模具難以加工﹐65Lcd與hinge的裝配間隙此處間隙原本設計為0.5mm,組裝發現間隙太小﹐后修改成1.00mm后組裝OK,但母模減膠對產品外觀會有一定的影響﹐模具加工又很不方便﹐增加試模次數。因而設計此類產品的裝配間隙不宜過小。Lcd與hinge的裝配間隙此處間隙原本設計為0.5mm,66Lcd的Latch處不宜有R角

Lcd的Latch處不宜有R角﹐加R時不僅使模具結構復雜﹐提供成本﹐而且R角易出現斷差﹐嚴重影響外觀。Lcd的Latch處不宜有R角

Lcd的Latch處不宜67COVERCOVER68Cover局部結構改善LifterLifter建議結構改善成右圖形式﹐(Rib連接到根部﹐中間偷肉。)可以簡化模具結構,便于加工Cover局部結構改善LifterLifter建議結構改善成69母模面公模面尖角在cover的hooklcd處﹐母模面倒R角導致形成尖角。模具加工困難且容易出現毛邊。Hook孔處避免尖角母模面公模面尖角在cover的hooklcd處﹐母模面倒R70偷肉改善設變之前設變之后成品中間區域有偷肉﹐Lens區域肉厚較厚﹐致使成品表面縮水嚴重﹐成型無法改善﹐經過几次Lens區域偷肉﹐縮水有所改善。但不能徹底改善﹐建議盡量避免采用此機構。Cover配合PCMCIAconnector處避免整區偷肉。中間有偷肉偷肉改善設變之前設變之后成品中間區域有偷肉﹐Lens區域肉厚71如下所示cover,設計結構不合理﹐KB-cover處為大片網孔﹐原來采用兩板模﹐網孔處難以充填﹐造成后端縮水一直難以調節﹐后來新追開的機種采用三板模﹐縮水解決了﹐但網孔端射出后難以后收縮﹐造成成品大小頭﹐解決中網孔集中一側不利成型如下所示cover,設計結構不合理﹐KB-cover處為大片72美工線的取值不宜太窄太深﹐例圖示美工線尺寸為0.5X0.5mm,太窄太深﹐不利噴漆﹐對模具強度也不好。美工線的取值美工線的取值不宜太窄太深﹐例圖示美工線尺寸為0.5X0.5m73網孔設計(1)如圖1如圖2Speaker網孔設計成百葉窗(如圖1)﹐成型之后結合線位于網孔中間﹐成品結構強度不夠﹐易斷裂。建議改成小圓孔﹐小方孔(如圖2)﹐或在百葉窗中間加小肋條。網孔設計(1)如圖1如圖2Speaker網孔設計成百葉窗(如74母模公模公模網孔為通孔時﹐建議公模(一般為平均肉厚的2\3)做成方形﹐便于模具加工。網孔設計(2)母模公模公模網孔為通孔時﹐建議公模(一般為平均肉厚的2\3)75網孔設計(3)尖角成型不易網孔設計(3)尖角成型不易76解決方案for(3)方案一﹕加R角方案二﹕尖角cut掉解決方案for(3)方案一﹕加R角方案二﹕尖角cut掉77外觀面偷肉成直角若外側面為外觀面時﹐內側不宜偷肉直角﹐表面會出現應力痕影響外觀。上下蓋裝配處此類偷肉易產生外觀不良外觀面偷肉成直角若外側面為外觀面時﹐內側不宜偷肉直角﹐表面會78像以下Cover處前側面有拔模﹐未拆滑塊﹐建議取消此類拆孔處的R角﹐簡化結構

此處R角可否取消﹐簡化模具結構﹐且此R角一般很小﹐要修順此合模線﹐R角一般成型后沒有理想的效果像以下Cover處前側面有拔模﹐未拆滑塊﹐建議取消此類拆孔處79HOUSINGHOUSING80此PIOCOVER處有一個RIB﹐需注意縮水問題,肉厚保持在0.5-0.6倍平均肉厚.Housing-PIO處注意Rib的肉厚此PIOCOVER處有一個RIB﹐需注意縮水問題,肉厚保持81Housing-Hdd處肉厚不宜過薄此處肉厚請保証在1.0mm以上,過薄難以充填Housing-Hdd處肉厚不宜過薄此處肉厚請保証在1.082注意台階式肉厚比圖示肉厚比﹐Rib尺寸1.3mm出現應力痕﹐建議做到0.8-1.0mm之間。Rib肉厚太厚﹐有時表面縮水明顯,影響外觀。注意台階式肉厚比圖示肉厚比﹐Rib尺寸1.3mm出現應力痕﹐83肋肋圖中所示的三根肋設計時不可太薄﹐否則容易斷裂﹐且難以充填破孔間的肉厚不可過小﹐易斷裂此處容易縮水肋肋圖中所示的三根肋設計時不可太薄﹐否則容易斷裂﹐且難以充填84側牆由于boss擋住﹐易縮水此兩處縮水嚴重CD-ROM開口兩側處縮水嚴重,成型條件無法改善的情況之下﹐更改成品結構﹐追加RIB來改善(見PAGE2)﹐但是不能完全得到改善。側牆由于boss擋住﹐易縮水此兩處縮水嚴重CD-ROM開口兩85建議方案在此兩處增加RIB內側加Rib連接﹐縮水明顯改善建議方案在此兩處增加RIB內側加Rib連接﹐縮水明顯改善86此類結構斜度太小﹐表面應力痕不易調節。分化需做大此類結構斜度太小﹐表面應力痕不易調節。分化需做大87注意此處R角不宜太小﹐以免形成尖角。避免尖角注意此處R角不宜太小﹐以免形成尖角。避免尖角88卡勾結構改善此類卡勾太弱﹐不易填充此處連接起來的比較容易填充卡勾太弱﹐不易填充卡勾結構改善此類卡勾太弱﹐不易填充此處連接起來的比較容易填充89此Boss孔不要與側邊相隔太近﹐造成肉厚過薄﹐充填不飽此Boss孔不要與側邊相隔太近﹐造成肉厚過薄﹐充填不飽90Boss與側壁不可太近Boss與側壁不可太近91盡量避免兩Rib之間距離過小﹐會造成模具上此部分結構強度不好(尤其一邊有斜梢﹐入子等結構)此間距斜梢盡量避免兩Rib之間距離過小﹐會造成模具上此部分結構強度不好92Button件請注意要保証十字Rib不縮水﹐底平面平均肉厚需保証為Rib肉厚的1.5~2.0倍Button件請注意要保証十字Rib不縮水﹐底平面平均肉厚需93Boss內孔形狀不統一,有C角,R角,台階等形狀,請統一成C角;且根部不要倒角

Boss內孔形狀不統一,有C角,R角,台階等形狀,請統一成94Battery-housingBattery-housing95斜梢滑塊Battery-housing導滑槽處公模因防止縮水﹐需作偷肉﹐這樣務必使模具外側跑slide,

內側跑斜梢﹐模具結構較復雜﹐建議采用外側偷肉﹐詳見下頁斜梢滑塊Battery-housing導滑槽處公模因防止縮水96內側不做偷肉﹐避免多余的倒勾﹐簡化模具結構采用外側偷肉﹐可共用原外側滑塊一起處理。建議方案:

內側不做偷肉﹐避免多余的倒勾﹐簡化模具結構采用外側偷肉﹐可共97其他其他98類似cpu-cover﹐轉角處卡夠應避免與R角干涉建議卡勾往箭頭方向移動﹐避免與R角干涉﹐不便于做插破。類似cpu-cover﹐轉角處卡夠應避免與R角干涉建議卡勾往99類似Cover周邊若無倒勾時﹐建議做斜度﹐避免跑滑塊﹐簡化結構﹐降低成本。類似Cover周邊若無倒勾時﹐建議做斜度﹐避免跑滑塊﹐簡化結100盡量避免很高的Boss切邊﹐會造成頂出有問題﹐會帶來生產的不便盡量避免很高的Boss切邊﹐會造成頂出有問題﹐會帶來生產的不101修模書修改尺寸時通常未提供修改范圍﹐導致模具重復修改。例如:修模書修改尺寸時通常未提供修改范圍﹐導致模具重復修改。例如:102建議方案