无铅焊接的故障分析

无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍第1页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍起源有些地方，人们使用19世纪的方法处理废旧电子产品。村庄前后遍布着大堆废旧电子产品，人们正忙着用简单的坩锅融解电路板上的焊锡，通过燃烧和酸溶的方法获取电缆和电路板上的金属，把墨粉盒、显像管敲碎取出里面的金属部件。而这些“处理”后的废料就被随意的丢弃了。

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RoHS和WEEE介绍第3页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍

1、印刷电路板和元器件靠焊料形成电路连接，焊料里有大量的铅，铅能伤害人的神经系统。�2、电池、平板液晶显示器里中含有汞和镉，如果镉进入食物链，被人体吸收的话，会引起肾吸收功能障碍，并影响呼吸系统和胃肠消化系统。3、电路板制造时会在材料中添加含有钡、铍、铬、溴化物的阻燃剂等材料，它们对于健康都有损害作用。4、结构件的电镀会产生六价铬，人体吸收六价铬之后容易引起肺癌和皮肤炎；第4页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍RoHS和WEEE的含义中国的ROHS和WEEERoHS的起源和欧盟

从环保的角度，由于欧盟电子电气废弃物的容量正以每年3%-5%的速度增长，在电子电气设备中使用的一系列的材料和物质，构成了对环境破坏和潜在危险。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅、镉、汞等有害物质。因此，欧盟在此背景下要强制推行两个指令。第5页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍“欧洲联盟”〔欧盟〕

欧洲联盟（简称欧盟，EuropeanUnion--EU）是由欧洲共同体(Europeanmunities)发展而来的，是一个集政治实体和经济实体于一身、在世界上具有重要影响的区域一体化组织。１９９１年１２月，欧洲共同体马斯特里赫特首脑会议通过《欧洲联盟条约》，通称《马斯特里赫特条约》（简称《马约》）。１９９３年１１月１日，《马约》正式生效，欧盟正式诞生。总部设在比利时首都布鲁塞尔。欧洲联盟是目前世界上最大的自由经济区，有25个成员国。包括：奥地利、比利时、丹麦、芬兰、法国、德国、希腊、爱尔兰、意大利、卢森堡、荷兰、葡萄牙、西班牙、瑞典、英国、斯洛文尼亚、塞浦路斯、马耳他、波兰、捷克共和国、爱沙尼亚、匈牙利、拉托维亚、立陶宛、斯洛伐克。所有这些国家的经济与欧盟有着紧密的联系。欧盟的GDP已超过美国，是全球最大的经济贸易体。其主要目的就是促进自由贸易和加强成员国中的各种合作、交流。第6页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍欧盟指令

欧盟指令是由欧洲联盟组织公布的技术法规。它旨在促使各成员国的技术法规一致。通常它是根据人身健康和安全、产品安全、环保要求和自由贸易的要求，对某方面提出了基本的要求，这些要求对参加欧盟所有成员国都是通用的，最低限度的和可以接受的，用于协调各成员国国内的法律形式。并且所有成员国都必须共同遵守。目前欧盟指令包括WEEE和RoHS指令在内已多达近20多个。第7页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍WEEE（WasteElectricalandElectronicEquipment）

2003年2月13日，欧盟发布了《关于报废电子电气设备指令》（《WasteElectricalandElectronicEquipment》简称ＷＥＥＥ、回收指令）其核心内容是生产厂商对列入指令管辖的电子电气产品进行回收并要求生产商加贴回收标志。

欧盟在2005年8月13日实施WEEE指令，生产商对进入欧盟的电子电气设备将加贴回收标志，并负责回收报废的电子电气设备。第8页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍回收再用和再循环的目标第9页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍收集（collection)-从用户收回WEEE的活动处理（treatment）-除污、拆解、粉碎、回收或处置再使用（re-use）-相同目的使用循环（recycling）-重新处理废物材料，用于原来的

或其它目的，但不包括能量回收第10页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍WEEE指令范围凡是使用不超过1000伏特交流电或不超过1500伏特直流电，依赖电流或者电磁场运作的设备，以及发电，输送,测量电流或者电磁的设备包括：1、大型家用电器；2、小型家用电器；3、IT和通讯设备；4、消费类电子电器设备；5、照明设备；6、电子电气工具（大型固定工业工具除外）；7、玩具、休闲和运动设备；8、医用设备；9、检测和控制仪器；10、自动售货机等；10大类100多小类电气电子产品。从上述产品内容可以看出，WEEE指令适用于几乎所有电流通过的电气/电子产品。第11页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍WEEE指令豁免的产品

WEEE指令的豁免范围：军事目的的电子电气设备（但不包括军队的非军用设施，如上网电脑系统用于非军事目的如娱乐，购买普通物品在WEEE范围）*汽车无线电子电气设备

*家用照明设备*家用乌丝灯泡*大规模固定的工业设备*植入人体的医疗器材和受感染的医疗器材*不是被指令复盖的其他仪器设备第12页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍

*Leadinhighmeltingtemperaturetypesolders(i.e.lead-basedalloyscontaining85%byweightormorelead);高温融化的焊料中的铅（即：铅含量≥85%的合金中的铅）；*leadinsoldersforservers,storageandstoragearraysystems,networkinfrastructureequipmentforswitching,signalling,transmissionaswellasnetworkmanagementfortelemunication,用于服务器、存储器和存储系统的焊料交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；

*leadinelectronicceramicparts(e.g.piezoelectronicdevices).电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）.第13页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍*Leadusedinpliantpinconnectorsystems顺应针联接系统中使用的铅*Leadasacoatingmaterialforthethermalconductionmodulec-ring热导项枪钉模组(thermalconductionmodulec-ring)涂层中所用的铅*Leadandcadmiuminopticalandfilterglass光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉*leadinsoldersconsistingofmorethantwoelementsfortheconnectionbetweenthepinsandthepackageof

microprocessorswithaleadcontentofmorethan80%andlessthan85%byweight

微处理器针脚及封装联接所使用的含有80-85%铅的复合（含有超过两种组分）焊料中的铅。第14页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍

*leadinsolderstopleteaviableelectricalconnectionbetweensemiconductordieandcarrierwithinintegratedcircuitFlipChippackages倒装芯片(Flipchip)封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅*2002/95/EC第8条修改如下：CadmiumanditscmpoundsinelectricalcontactsandcadmiumplatingexceptforapplicationsbannedunderDirective91/338/EEC(*)amendingDirective76/769/EEC(**)relatingtorestrictionsonthemarketinganduseofcertaindangeroussubstancesandpreparations.

电触点中的镉及镉化合物以及根据第76/769/EEC号指令修改的关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第91/338/EEC号指令禁止以外的镉镀层中的镉。第15页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍第16页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍指令的第4条第1、2款：自2006年07月01日起禁止进入欧盟市场的电子电器产品中含有超过设定水平的下列有毒有害物质（有部分豁免）：–Lead*（Pb）铅1000PPM–Cadmium*（Cd）镉100PPM–Mercury*（Hg）汞1000PPM–Hexavalentchromium（Cr6＋）1000PPM–Polybrominatedbiphenyls(PBB)1000PPM–Polybrominateddiphenylethers(PBDE)1000PPM指令的第8条成员国应对违反各国根据本指令制定的法律的行为给予相应的惩罚，惩罚措施应当有效适度并具有劝戒性。第17页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍第18页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍第19页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍第20页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍第21页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍第22页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍

供应商

供应厂商的认定

明确规定RoHS元件/零件的要求要求厂商提供证明其符合RoHS要求的相关资料文件，并包装及零件上识别RoHS的标识。

材料的采购定单必须明确指明RoHS的要求。

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RoHS和WEEE介绍

RoHS制程

必须规定RoHS生产制程，并文件化RoHS产品必须在RoHS制程中生产制造生产制程中必须定义并执行标示及追溯的系统，鉴别和区分RoHS需求的产品第24页，共73页。无铅焊接的故障分析

RoHS和WEEE介绍人员要求参与需要符合RoHS要求的产品制造的人员在需要符合RoHS要求的产品的制造上参与和接受训练的人员

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中国RoHS介绍中国的《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称《管理办法》已经于2006年2月28日颁布，它将于2007年3月1日开始施行

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中国RoHS介绍包括以下几个文件

1、电子信息产品污染控制管理办法2、电子信息产品中有毒有害物质的检测方法3、电子信息产品中有毒有害物质的限量要求4、电子信息产品污染控制标识要求5、电子信息产品分类注释第27页，共73页。无铅焊接的故障分析

中国RoHS介绍同欧盟在2003年2月发布的RoHS指令相同之处？

（一）都是法律规范性文件；

（二）主要目的都是为实现电子电气类产品中有毒有害物质的控制（禁止使用和减量化）；

（三）都涉及贸易活动（货物贸易）；

（四）限制和禁止使用的有毒有害物质是一样的，都是六种：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）。

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中国RoHS介绍同欧盟在2003年2月发布的RoHS指令不同之处？

（一）中国的《管理办法》无需转换低一级的法律规范性文件就可以直接实施；但欧盟的RoHS指令需要转换成欧盟成员国法律（法规）才可以实施。

（二）中国的《管理办法》调整对象为电子信息产品，欧盟的RoHS指令调整对象为交流电不超过1000伏特、直流电不超过1500伏特的电子电气设备（暂不包括医用设备、检测和控制器械）。

（三）中国的《管理办法》对所有含有有毒有害物质的电子信息产品采取“一并纳入”的做法放入其调整范围，而欧盟RoHS只是将电子电气整机产品放入其调整范围，对元器件类、材料类产品的要求是通过整机来传递的。因此，中国的《管理办法》对元器件类、材料类产品是“直接”采取限制与禁止使用有毒有害物质措施的，而欧盟RoHS则是“间接”采取措施的。

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中国RoHS介绍

（四）中国的《管理办法》对有毒有害物质控制的监督管理采用目录管理模式；目录以“穷举法”方式形成；欧盟的RoHS指令将WEEE指令中的八大类产品全部放入，然后再对其中有毒有害物质控制技术尚不够成熟、经济上不可行产品采用“排除法”予以“豁免”。

（五）中国的《管理办法》将于2006年2月28日颁布，2007年3月1日开始实施，有毒有害物质限制和禁止使用时间尚未确定；欧盟的RoHS指令的时间表是：2003年2月13日《指令》颁布，2004年8月13日转为欧盟成员国法律（法规），2006年7月1日开始实施。所以，欧盟的RoHS指令实施时间要比中国的《管理办法》早。

（六）中国的《管理办法》贯彻实施需要制定“标准”和“目录”，制定“目录”需要“标准”支撑；欧盟的RoHS指令的贯彻只需要标准的支撑。第30页，共73页。无铅焊接的故障分析

中国RoHS介绍

（七）中国的《管理办法》中对有毒有害物质的控制采取了“两步走”方式，第一步，在《管理办法》生效之日起，仅仅要求进入市场的电子信息产品以自我声明的方式披露相关的环保信息；第二步，对进入电子信息产品污染控制重点管理目录的产品实施严格监管，需要实现有毒有害物质的替代或达到限量标准的要求，然后要经过强制认证（3C认证）才可以进入市场；而欧盟的RoHS指令对有毒有害物质的控制采取的是“自我声明”的方式，但欧盟的要求是“一步到位”，“自我声明”的前提是要做到有毒有害物质达到限量要求。第31页，共73页。无铅焊接的故障分析

中国RoHS介绍《管理办法》中没有任何类似于欧盟RoHS指令一样的关于豁免的条款及豁免的方法

欧盟RoHS指令首先将所有直流电1500伏特以下、交流电1000伏特以下的电子电气产品全部放入约束的范围，然后就其中“技术尚不成熟、经济上不可行”的产品进行“豁免”，欧盟的“豁免”不是无限期的；但《管理办法》对有毒有害物质的控制采用了“目录管理”的模式。与欧盟RoHS指令采用的方法不同，《管理办法》设置了一个“电子信息产品污染控制重点管理目录”，这个目录一开始是空的，随着时间的推移，那些“技术上已经成熟、经济上尚可行”的、实现了有毒有害物质替代的或者符合了限量标准的产品将被放入目录，不放入目录就意味着暂时被“豁免”。因此，《管理办法》不需要、也没有设置关于豁免内容的条款。

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中国RoHS介绍

《管理办法》确定的对电子信息产品中有毒有害物质的控制可以形象地比喻为“两步走”。

“第一步”在《管理办法》开始实施（生效）时，所有进入市场的含有有毒有害物质或元素的电子信息产品仅仅被要求进行“明示”（自我声明），即采用贴标识及在产品说明书里声明的方式，告诉用户或消费者，产品中含有的有毒有害物质或元素的名称和含量、环保使用期限、在废弃时可否回收利用以及包装物材料名称等环保信息，对电子信息产品中的有毒有害物质的“第一步”控制并没有“替代”或“限量”的要求；

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中国RoHS介绍

“第二步”当某类（些）产品被列入《目录》中时，这些产品要么是做到了对有毒有害物质或元素的替代，要么是达到了限量标准的要求，这需要经过CCC认证的合格判定才可以进入市场。第34页，共73页。无铅焊接的故障分析

中国RoHS介绍电子信息产品的定义中的“家用电子产品”是否包括传统意义的“白家电”和“黑家电”？“白家电”主要指冰箱、洗衣机、空调等家用电器产品。

“黑家电”主要是指电视机、收音机、激光视盘机、音响等家用电子产品。电子信息产品中的“家用电子产品”指的是通常意义上的“黑家电”，不包括“白家电”。虽然“白家电”整机不属于电子信息产品，但部分“白家电”的组件却是电子信息产品，这些组件如以为生产配套为目的直接供货给整机生产商的时候不受《管理办法》规定的约束，但这些组件单独作为商品销售的时候则应该符合《管理办法》的有关规定。

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焊接中出现的现象制作:何孟田

第二部分第36页，共73页。无铅焊接的故障分析

焊接中出现的现象最为关键的,也是业界最容易忽视的现象焊点受扰,锡珠以及焊锡残留等沙眼\气孔\针孔开裂(裂纹)焊料的起翘第37页，共73页。无铅焊接的故障分析

焊接中出现的现象桥接锡须沟壑冷焊第38页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具

1、手工焊接系统�2、波峰焊系统。3、再流焊接系统4、返工和维修系统第39页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具手工焊接系统

焊接是电子设备装备的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优秀的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时留下隐患，使设备不能正常工作。因此，了解和掌握必要的焊接操作技能是很重要的。第40页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具三要素

母材、焊料、焊剂 在焊剂的帮助下，适当的温度下，焊料在金属表面产润湿，作为焊料成分的锡金属向母材金属扩散，在界面上形成合金层，即金属化合物，使两者结合在一起。上述锡焊过程即是润湿——扩散——冶金结合过程。

第41页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具润湿：在焊接过程中，我们把熔融的焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续并且付着牢固的合金的过程，称之为焊料在母材表面的润湿。润湿力：在焊接过程中，将由于清洁的熔融焊料与被焊金属之间接触而导致润湿的原子之间相互吸引的力成为润湿力。第42页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具熔化的焊料要润湿固体金属表面所具备的条件有两条：

1、液态焊料与母材之间应能互相溶解，即两种原子之间有良好的亲和力。

2、焊料和母材表面必须“清洁”。第43页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具减小表面张力的方法

1、表面张力一般会随着温度的升高而降低

2、改善焊料合金成分(如锡铅焊料:随铅的含量增加表面张力降低)

3、增加活性剂,可以去除焊料的表面氧化层,并有效地减小焊料的表面张力

4、采用惰性保护气体,介质不同,焊料表面张力不同.第44页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具润湿角：是指焊料与母材间的界面和焊料熔化后焊料表面切线之间的夹角，又称接触角。第45页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具PCB分类R刚性印制板玻璃纤维环氧板聚酰亚氨树脂板F柔性印制板复合板W分立导线电路板采用分立导线实现电连接C陶瓷基板电路采用导电浆料和电介材料交替分印形成电路第46页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具返修/Repair

对于不合格品以及有故障（或已损坏）的产品（或零件、组件等），通过任何一种可加工过程（或方法）重新达到/或恢复其产品的使用功能，但可靠性或结构特性允许与原有的技术规范（或要求）有所差别的一种处置或补救加工。其同义词：修复、维修、修理、修配。第47页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具返工/Rework

对于不合格品，通过原来的（或等效替代）的加工工艺过程（或方式）、重新达到（或零件、组件等）的结构特性和使用功能，不允许与原来的技术规范（或要求）有所差别的一种处置或再加工。其同义词：重工.第48页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具*技能水平要求

中级水平（Intermediate):指具备基本焊接和元件返工技能的技术员，但对于一般维修/返工程序缺乏经验者。

高级水平（Advanced):指具备基本焊接和元件返工技能，并且掌握了大多数维修/返工程序的技术员，但对维修/返工程序缺乏广博的经验。

专家水平（Expert):具备高级的焊接和元件返工技能，并且掌握了大多数维修/返工程序的技术员，拥有广博维修/返工程序经验。第49页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具电烙铁选择的原则1、应与科研开发/产品设计、生产、返工/返修的工作性质相适应。2、应与被焊接点所需的热容量或焊接温度相匹配。3、电烙铁应热效高、升温快、复热性好、焊接温度准确而稳定并漏电电压小。4、电烙铁头（形体）应与被焊接处所需的热容量或焊接温度、焊点焊接面面积与密度、焊点所处的空间位向相适应。5、电烙铁的电气与机械性能应安全、可靠、操作舒适而方便，维护简便、经济性好（指使用寿命与价格）。第50页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具第51页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具烙铁头选择的基本原则1、烙铁头的形体粗细或质量（即重量）轻重应与被焊接处所需的热容量或焊接温度相匹配。2、烙铁头形体的几何形体（特别是其头部）应于被焊接的空间位相适用。3、烙铁头头部的几何形体应使其与被焊接处的接触面积为最大。4、烙铁头柄部应与所用烙铁身相匹配（即柄部的内径或外径与烙铁身的配合应适宜而无松动）。5、烙铁头其使用寿命应较长（如耐高温、耐腐蚀、不易磨损等）且价格适当。第52页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具第53页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具使用电烙铁应注意的若干问题1、

应仔细阅读电烙铁的使用说明书。2、

电烙铁使用之前，必须检查电源线或接地是否良好。3、

通电之前，应检查供电电压与所用的电烙铁所使用电压是否一致。4、电烙铁一般使用温度不宜超过380℃/716°F（若需更高者，也不宜超过420℃/752°F并时间不可太长）。且不使用之时，应及时断电。第54页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具5、正在使用的烙铁头其头部应经常保持清洁和上锡；待焊或焊接中的烙铁头，头部（长度约5~10mm处）必须均匀沾涂上一层薄锡；切忌对表面有电镀层的烙铁头用粗砂纸或锉刀进行整修。6、要定期或适时地清除烙铁头、其内孔或外径上的氧化物与污焦层。7、以选用中等活性（RMR）或免清洗（NC）的助焊剂为宜；切忌用卤素含量高或强酸性的助焊剂。8、对已通电加热的电烙铁应将其置于烙铁台架内，切忌随意乱搁放。9、清除烙铁头上的焊料时，应在潮湿的海绵上轻轻擦拭，切记不可用力敲击、摔打手柄等动作。第55页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具10、焊台上使用清洁海绵中的水分不宜过多，否则，影响烙铁头温度和降低使用寿命。11、在无铅制程中，由于烙铁的温度较高，容易造成烙铁头的快速氧化等，应经常对烙铁头上锡，或通过TIPTINNER进行上锡都可。第56页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具工作前应准备和必须具备的条件1、合适的审批程序：在执行PCBA的维修和返工作业之前，应先获得批准。2、质量和可靠性：任何PCBA的维修和返工都应企求获得与原始产品相当的质量和可靠性，并保持原状。3、耐心：要想获得良好的结果，必须牢记，这块板子已经花费了大部分成本，耐心谨慎地修好它，可挽回即将损失的成本。4、热的施加：不正确的加热方法，可能造成PCB、导线、以及焊点的严重损伤。5、表面涂层的清除：第57页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具6、完善的工作台：7、高质量的显微镜8、合适的照明：工作台面光照度最小应该达到1000流明（Lm/m2).9、焊接工具：需要各种各样的包括特殊应用的焊接工具，以适应不同的任务，这些工具必须温控、ESD/EOS保护、人性化设计、多种不同可更换的烙铁头以适合具体操作要求。10、预热：针对不同的PCBA，采取适当的预热工艺进行适当的预热。11、烟雾排放第58页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具

12、清洗工艺的选用13、工具和材料第59页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具手工焊接中温度与时间关系及注意点

1、钎焊焊料能够充分流动与润湿的温度（即较理想的焊接温度）应大约高于焊料熔点温度（15.5～71.9）℃。2、锡铅焊料较理想的焊接温度应大约高于锡铅焊料熔点温度（20～60）℃3、手工锡焊要获得优质焊点，其焊接处的温度不应高于锡料熔点38℃或100°F，焊接时间应小于5秒4、烙铁头与焊接设备实际所使用的焊接温度，绝不等同于能形成焊点所需的理想的焊接温度。第60页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具第61页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具第62页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具5、在确保焊点质量的前提下，能低勿高。6、应将焊接时所可能发生的各类热损耗所引起的温度下降值的热补偿都充分地估算在内第63页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具序号焊接时间一般适用范围11～2秒

小焊点、热敏元器件、片式元器件（如电阻、电容）等。22～3秒

中焊点、纸基或玻璃纤维基的PCB板、通孔插装元器件、多引脚贴装器件、搪锡以及导线等。33～5秒

大焊点、玻璃纤维基的PCB板、焊接面积大或散热快者以及屏蔽线或较粗的导线等。注：若为无铅焊料，则焊接时间可适当延长一些。第64页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具操作者姿态

操作者的面部与烙铁之间相对位置应保持在30～50cm。第65页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具采用两点加锡法：1、在烙铁头和被焊接件间加焊锡，形成热桥。2、移动焊锡丝到烙铁头的对面，继续加注焊料，达到满意的焊点后成45度离开。第66页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具无铅焊料的基本特性1、无铅焊料的熔点一般比有铅焊料高出40℃左右（如Sn-Ag-Cu为217℃）。2、无铅焊料表面张力大、流动性差。

3、无铅焊料的润湿性比有铅焊料差4、无铅焊料氧化速度快。5、外观呈现出粗糙、灰暗的特征。6、THT工艺中的主面易出现焊料的边缘起翘。第67页，共73页。无铅焊接的故障分析

影响焊接的设备及工具提高手工无铅焊接质量的途径

1）选用功率更大些，热导更高些。复热更快些的电烙铁（相对有铅焊接所用