晶体晶振市场分析课件

晶体晶振市场分析晶体晶振市场分析1目录晶体概述晶振概述晶体晶振市场分析目录晶体概述2晶体概念晶体：也称晶体谐振器、Crystal、无源晶体，作用是提供稳定的时钟信号。电路中的符号晶体概念晶体：也称晶体谐振器、Crystal、无源晶体，作用3晶体分类KHz晶体：典型值为32.768KHz，经过分频器的16次分频，得到1秒的脉冲，用于RTC计时。MHz晶体：用于系统时钟或用于二次封装晶振晶体分类KHz晶体：典型值为32.768KHz，经过分频器的4晶体封装音叉32.768KHZ插件，成本低，可靠性差49S封装，常见于低频8M、10M等金属SMD封装玻璃、陶瓷SMD封装，成本低，可靠性差音叉32.768KHZ

SMD封装晶体封装音叉32.768KHZ插件，成本低，可靠性差49S5石英晶体制造流程晶片清洗镀膜晶片点胶频率微调封盖粗检漏老化细检漏温度测试常温测试打标检验编带入库石英晶体制造流程晶片清洗镀膜晶片点胶频率微调封盖粗检漏老化细6目录晶体概述晶振概述晶体晶振市场分析目录晶体概述7晶振概念晶振：同时也称晶体振荡器、oscillator、有源晶振电路中的符号晶振概念晶振：同时也称晶体振荡器、oscillator、有源8晶振封装SMD贴片金属封装插件金属封装贴片，陶瓷玻璃封装插件二次封装晶振晶振封装SMD贴片金属封装插件金属封装贴片，陶瓷玻璃封装9晶振分类SPXO（普通晶体振荡器）：无补偿机制，频率精度可以达到25ppmVCXO（压控晶体振荡器）：频率可微调，频率精度可达到25ppm，常用于锁相环电路。TCXO（温度补偿晶体振荡器）：含温度补偿电路，频率精度可达到0.5ppm，常用于无线通信系统、移动电话、GPS卫星定位系统。OCXO（恒温晶体振荡器）：工作时温度恒定，频率精度可达到-9量级，价格昂贵，常用于基站、测量仪器、雷达系统。晶振分类SPXO（普通晶体振荡器）：无补偿机制，频率精度可以10晶体&晶振的优劣势晶体优势：成本低，输出正弦波劣势：需搭建外围震荡电路，抗干扰能力差，精度受到外围电路影响，无补偿机制。晶振优势：内含整形电路，输出波形有TTL、CMOS、PECL、LVDS，精度高，可以达到1ppb，抗干扰能力较强。劣势：价格高晶体&晶振的优劣势晶体11石英晶振制造流程晶片清洗镀膜IC点胶打线晶片点胶频率微调封盖粗检漏老化细检漏温度测试常温测试打标检验编带入库石英晶振制造流程晶片清洗镀膜IC点胶打线晶片点胶频率微调封盖12目录晶体概述晶振概述晶体晶振市场分析目录晶体概述132014年各地区产品市场占有率2014年各地区产品市场占有率14日本、台湾、大陆、欧美厂商状况日本：占有半数以上的晶体晶振市场其零组件生产设备与原材料等相关基础框架完整，生产技术领先全球，且具有庞大的内需市场等优势，其整体成本较高且组织弹性与灵活度较低。台湾：占据20%以上的晶体晶振市场

整体技术落后于日本而人事成本高于大陆厂商，但台湾在制程弹性与成本，竞争较易满足客户需求。大陆：产值年年增高低端产品技术已具市场竞争力及内部需求大幅成长欧美：对高附加值产品比较有兴趣，主要重心在OCXO&TCXO日本、台湾、大陆、欧美厂商状况日本：占有半数以上的晶体晶振市15全球压电石英器件需求近年来，智能手机、智能家居、可穿戴电子产品的发展，为频率器件的高速发展迎来了契机全球压电石英器件需求近年来，智能手机、智能家居、可穿戴电子产16产业上、中、下游关联性产业上、中、下游关联性17产品发展趋势小型化：下游产品走向以轻、薄、短、小为趋势，石英元件产品亦需向小型化发展。SMD化：为配合通讯设备内部空间轻薄短小的特性以及下游客户SMT生产线，石英元件产品SMD是其趋势。依据日本水晶工业会（QIAJ）的统计，SMD产品的销售比重，2012年为87.9%，后面会继续提升。高频化：无线通信业内朝高频化方向发展，使得高频元件有极大的成长空间，相关零组件亦需配合其脚步。产品发展趋势小型化：下游产品走向以轻、薄、短、小为趋势，石英18器件小型化趋势随着智慧型手机、平板电脑及各式无线产品的热销导致日本国内石英元件小型封装的需求激增，超小型石英元件的市场正逐渐扩大，据日本电波新闻报道，目前石英元件尺寸规格以3225为主流，但2520、2016两尺寸规格的产能已逐渐拉近差距，而随着刚进入市场的1612及1210等超小型规格的加入，预计将加速市场中石英元件小型化趋势。器件小型化趋势随着智慧型手机、平板电脑及各式无线产品的热销导1932.768KHz发展趋势超小型音叉低频32.768KHz晶体市场成长加速，音叉型（TF）晶体广泛应用于各种小型化可携带式电子产品，提供RTC（RealTimeClock）不可或缺的计时功能。消费类电子产品日益走向轻薄短小的外观，其RTC所使用的TF也逐渐以小型化SMD为主流，其中又属3215的市场成长最快速，依QIAJ统计，日本水晶产业2014年音叉32.768KHz的总产量约为70~80亿只，总产值约820亿日元，其中SMD产品，占总数的59%，3215占25亿只，依市场发展趋势推论，3215TF产品将持续为超小型化SMD市场主流，后续成长需求规模颇为可观，以技术观点而论，SMD3215TF产品需要使用微机电（MEMS）技术来设计及生产，进入门槛较高32.768KHz发展趋势超小型音叉低频32.768KHz晶20MEMS技术的威胁

以硅为材料并由半导体8寸晶圆设备及技术来量产振荡器的技术，由美国SiTime推动。虽然以硅为材料的特性，其在Q值方面远逊于石英材质，但SiTime的Oscillator产品，确也能在一定程度上满足精度要求较低的50~100ppm应用范围。虽然此范围应用面不多，但传统石英制造商需持续关注Sitime公司在产品特性及市场的反应。为了能够快速替代传统晶振市场，MEMS外形设计和传统晶振几乎完全兼容，可直接替代，无需更改PCB。MEMS技术的威胁以硅为材料并由半导体8寸晶圆设备及技术来21THEENDTHEEND22晶体晶振市场分析晶体晶振市场分析23目录晶体概述晶振概述晶体晶振市场分析目录晶体概述24晶体概念晶体：也称晶体谐振器、Crystal、无源晶体，作用是提供稳定的时钟信号。电路中的符号晶体概念晶体：也称晶体谐振器、Crystal、无源晶体，作用25晶体分类KHz晶体：典型值为32.768KHz，经过分频器的16次分频，得到1秒的脉冲，用于RTC计时。MHz晶体：用于系统时钟或用于二次封装晶振晶体分类KHz晶体：典型值为32.768KHz，经过分频器的26晶体封装音叉32.768KHZ插件，成本低，可靠性差49S封装，常见于低频8M、10M等金属SMD封装玻璃、陶瓷SMD封装，成本低，可靠性差音叉32.768KHZ

SMD封装晶体封装音叉32.768KHZ插件，成本低，可靠性差49S27石英晶体制造流程晶片清洗镀膜晶片点胶频率微调封盖粗检漏老化细检漏温度测试常温测试打标检验编带入库石英晶体制造流程晶片清洗镀膜晶片点胶频率微调封盖粗检漏老化细28目录晶体概述晶振概述晶体晶振市场分析目录晶体概述29晶振概念晶振：同时也称晶体振荡器、oscillator、有源晶振电路中的符号晶振概念晶振：同时也称晶体振荡器、oscillator、有源30晶振封装SMD贴片金属封装插件金属封装贴片，陶瓷玻璃封装插件二次封装晶振晶振封装SMD贴片金属封装插件金属封装贴片，陶瓷玻璃封装31晶振分类SPXO（普通晶体振荡器）：无补偿机制，频率精度可以达到25ppmVCXO（压控晶体振荡器）：频率可微调，频率精度可达到25ppm，常用于锁相环电路。TCXO（温度补偿晶体振荡器）：含温度补偿电路，频率精度可达到0.5ppm，常用于无线通信系统、移动电话、GPS卫星定位系统。OCXO（恒温晶体振荡器）：工作时温度恒定，频率精度可达到-9量级，价格昂贵，常用于基站、测量仪器、雷达系统。晶振分类SPXO（普通晶体振荡器）：无补偿机制，频率精度可以32晶体&晶振的优劣势晶体优势：成本低，输出正弦波劣势：需搭建外围震荡电路，抗干扰能力差，精度受到外围电路影响，无补偿机制。晶振优势：内含整形电路，输出波形有TTL、CMOS、PECL、LVDS，精度高，可以达到1ppb，抗干扰能力较强。劣势：价格高晶体&晶振的优劣势晶体33石英晶振制造流程晶片清洗镀膜IC点胶打线晶片点胶频率微调封盖粗检漏老化细检漏温度测试常温测试打标检验编带入库石英晶振制造流程晶片清洗镀膜IC点胶打线晶片点胶频率微调封盖34目录晶体概述晶振概述晶体晶振市场分析目录晶体概述352014年各地区产品市场占有率2014年各地区产品市场占有率36日本、台湾、大陆、欧美厂商状况日本：占有半数以上的晶体晶振市场其零组件生产设备与原材料等相关基础框架完整，生产技术领先全球，且具有庞大的内需市场等优势，其整体成本较高且组织弹性与灵活度较低。台湾：占据20%以上的晶体晶振市场

整体技术落后于日本而人事成本高于大陆厂商，但台湾在制程弹性与成本，竞争较易满足客户需求。大陆：产值年年增高低端产品技术已具市场竞争力及内部需求大幅成长欧美：对高附加值产品比较有兴趣，主要重心在OCXO&TCXO日本、台湾、大陆、欧美厂商状况日本：占有半数以上的晶体晶振市37全球压电石英器件需求近年来，智能手机、智能家居、可穿戴电子产品的发展，为频率器件的高速发展迎来了契机全球压电石英器件需求近年来，智能手机、智能家居、可穿戴电子产38产业上、中、下游关联性产业上、中、下游关联性39产品发展趋势小型化：下游产品走向以轻、薄、短、小为趋势，石英元件产品亦需向小型化发展。SMD化：为配合通讯设备内部空间轻薄短小的特性以及下游客户SMT生产线，石英元件产品SMD是其趋势。依据日本水晶工业会（QIAJ）的统计，SMD产品的销售比重，2012年为87.9%，后面会继续提升。高频化：无线通信业内朝高频化方向发展，使得高频元件有极大的成长空间，相关零组件亦需配合其脚步。产品发展趋势小型化：下游产品走向以轻、薄、短、小为趋势，石英40器件小型化趋势随着智慧型手机、平板电脑及各式无线产品的热销导致日本国内石英元件小型封装的需求激增，超小型石英元件的市场正逐渐扩大，据日本电波新闻报道，目前石英元件尺寸规格以3225为主流，但2520、2016两尺寸规格的产能已逐渐拉近差距，而随着刚进入市场的1612及1210等超小型规格的加入，预计将加速市场中石英元件小型化趋势。器件小型化趋势随着智慧型手机、平板电脑及各式无线产品的热销导4132.768KHz发展趋势超小型音叉低频32.768KHz晶体市场成长加速，音叉型（TF）晶体广泛应用于各种小型化可携带式电子产品，提供RTC（RealTimeClock）不可或缺的计时功能。消费类电子产品日益走向轻薄短小的外观，其RTC所使用的TF也逐渐以小型化SMD为主流，其中又属3215的市场成长最快速，依QIAJ统计，日本水晶产业2014年音叉32.768KHz的总产量约为70~80亿只，总产值约820亿日元，其中SMD产品，占总数的59%，3215占25亿只，依市场发展趋势推论，3215TF产品将持续为超小型化SMD市场主流，后续成长需求规模颇为可观，以技术观点而论，SMD3215TF产品需要使用微机电（MEMS）技术来设计及生产，进入门槛较高32.768KHz发展趋势超小型音叉低频32.768KHz晶42MEMS技术的威胁