【索尼SONY】smthome1net整理3467sony赐片程式制作与零件赕料建课件

Sony貼片程式制作與零件資料建立SONY系列教材之五Sony貼片程式制作與零件資料建立SONY系列教材之五1新零件之追加登錄｜新資料庫搜尋｜樣本｜｜資料之修正及刪除｜認識(關於形狀資料)｜｜認識(關於資料認識方法)｜關於供給形態資料｜｜關於裝著動作資料新零件之追加登錄｜新資料庫搜尋｜樣本｜｜資料之修正及刪除｜認2>資料編輯-機種資料[操作順序]依指定順序點選「資料編輯」畫面→「機種資料」,會出現以下之畫面。(機種檔案之新檔作成,機種檔案之儲存,機種檔案之變更,機種檔案之列印和機種資料作成)

機種檔案之新檔作成｜機種檔案之儲存｜機種檔案之變更｜｜機種檔案之列印｜機種資料作成｜2>資料編輯-機種資料機種檔案之新檔作成｜機種檔案之儲存3

3>零件選擇●零件資料之新檔作成

[操作功能]作成新檔對應機種檔案之零件資料。[操作順序]以「資料編輯」畫面之「機種資料」,開啟作成之機種檔案。

開啟編輯機種檔案後,請點選「零件選擇」,會出現以下之「零件選擇」畫面。3>零件選擇4在「零件選擇」指定畫面左邊之「零件資料庫一覽表」中,於零件資料庫中依各類分別指定表示登錄之零件資料。

機種檔案中,使用之零件資料種類,請點選指定該零件種類。由表示之「零件資料庫一覽表」中,點選使用零件之行號,點選「零件資料」畫面中央之「追加」鈕時,在機種檔案追加選擇之零件資料至使用「裝著零件」中。在裝著零件中追加新零件以紅色表示儲存資料。現已存在之裝著零件，但未存在零件資料庫內之情形時，以黄色表示。在「零件選擇」指定畫面左邊之「零件資料庫一覽表」中,於零件資5儲存後，裝著零件是以紅色表示零件，以白色表示資料正常儲存。儲存後，裝著零件是以紅色表示零件，以白色表示資料正常儲存。6資料編輯-零件資料畫面

將追加之零件資料由「裝著零件」刪除時,點選欲刪除「裝著零件」之零件資料行。

點選「▼編輯」鈕,請選擇編輯畫面之「刪除」鈕。上記之作業於機種檔案中,對於需要全部執行之零件資料,作成「裝著零件」資料。「裝著零件」作成後,點選「零件資料」畫面左上角之「▼檔案」鈕後,點選檔案畫面「儲存」鈕,儲存「裝著零件」資料。

資料編輯-零件資料畫面

7資料編輯-零件資料畫面資料編輯-零件資料畫面8

4>基板情報(裝著,定位標記,區域,不良標記和基板情報)

4>基板情報(裝著,定位標記,區域,不9>

1.吸嘴配置資料資料編輯-吸嘴配置資料

[操作功能]吸嘴配置為有關吸嘴在旋轉吸嘴頭配置之編輯與表示,吸嘴之配置為考量裝著順序之關係並決定裝著之最短時間,利用DAS編輯最適當吸嘴配置資料。

●吸嘴之配置

[操作之功能]指定至旋轉吸嘴頭之吸嘴配置。[操作順序]點選指定「資料編輯」畫面之「吸嘴配置」,會出現以下之畫面。>

1.吸嘴配置資料資料編輯-吸嘴配置資料

10「吸嘴形式一覽表」為在吸嘴頭配置吸嘴之位置的號碼,有1~12號。設定吸嘴於指定裝著吸嘴之位置時,將「吸嘴ID」用以下之步驟輸入。配置吸嘴位置之「吸嘴ID」或者點選「吸嘴形式」，選擇後，按「Enter」鍵。

會出現以下之「選擇吸嘴ID」對話框。

吸嘴ID對話框點選「吸嘴ID」功能捲軸表之鈕。由吸嘴資料庫選擇配置之吸嘴,點選「確定」鈕後,配置在指定選擇吸嘴之吸嘴頭位置對話框會消失。中斷吸嘴之配置時,請點選「取消」鈕,「吸嘴ID選擇」對話框會消失。刪除一次配置之吸嘴時,選擇欲刪除吸嘴配置之位置號碼列,點選「▼編輯」鈕,請選擇「編輯」畫面之「刪除」鈕。

在選擇吸嘴位置號碼中,清除設定之吸嘴。對裝著吸嘴頭之12個吸嘴位置全部執行以上之操作。連結使用時,點選「機台號碼選擇」鈕,請由「機台號碼選擇」對話框之選配鈕,編輯機台號碼並點選「確定」鈕。

表示選擇機台之「吸嘴配置資料」。儲存作成之吸嘴配置資料時,點選「▼檔案」鈕,會出現以下之功能捲軸表畫面。

「吸嘴形式一覽表」為在吸嘴頭配置吸嘴之位置的號碼,有1~1211資料編輯-吸嘴配置畫面資料編輯-吸嘴配置畫面12請點選「儲存」鈕,儲存作成「吸嘴配置資料」於新檔中。注意:按「▼編輯」鈕,可執行文書資料等編輯。1.複製:在剪貼簿上選取複製儲存格。2.貼上:將剪貼簿之文字列貼在儲存格位置。3.使用已存在「吸嘴配置資料」時,請參照檔案名稱之輸入操作]。4.將已作成「吸嘴配置資料」,另存新檔時,請參照[機種檔之儲存]。5.有關機台號碼選擇明細,請參照[機台號碼之選擇]。請點選「儲存」鈕,儲存作成「吸嘴配置資料」於新檔中。注意:13>2.供給部資料編輯-供給部

[操作功能]供給部配置為有關零件供給裝置如何配置之編輯及表示,零件供給裝置之供料器配置為考量裝著順序關係及決定裝著之最短時間。利用DAS編輯最適當零件供給位置資料。

●零件供給部之供料器配置

[操作功能]指定至零件供給部之供料器配置位置。[操作順序]點選指定「資料編輯」畫面之「供給部」,會出現以下之畫面。>2.供給部資料編輯-供給部

[操作功能]14

資料編輯-供給部畫面資料編輯-供給部畫面15列表之左列為配置零件供給裝置之位置號碼。101~140號表示前側,201~240號表示後側。在零件供給部之各配置位置零件的「連結碼」,用以下之步驟輸入。

配置零件之供給位置號碼的「零件碼」或者點選「連結碼.」，選擇後按「Enter」鍵。

會出現以下之「選擇零件碼」對話框。零件選擇對話框點選「使用零件」功能捲軸表之鈕,由使用零件選擇配置之零件,點選「確定」鈕時,將指定選擇之零件配置在供給位置號碼,對話框會消失。中止零件之配置時,請點選「取消」鈕,「零件選擇」對話框會消失。刪除一次配置之零件時,選擇欲刪除零件配置之供給位置號碼列,點選「▼編輯」鈕,請選擇「編輯」畫面之「刪除」鈕。

列表之左列為配置零件供給裝置之位置號碼。101~140號表示16在選擇之供給位置號碼中,清除設定之零件。對登錄在「零件資料」中之全部零件執行以上之操作。使用「零件交替」時，在交替位置之「原始交替」機台內，請輸入原始交替之零件供給號碼。在交替位置所設定之零件供給部號碼的機台以黃色表示。I/O埠No.為需要使用I/O埠，設置零件廢棄輸送帶等時，須輸入I/O埠號碼。連結使用時,點選「機台號碼選擇」鈕,由「機台號碼選擇」對話框之選項鈕,選取編輯資料之機台號碼後請按「確定」鈕,

表示選擇機台之「供給部資料」。儲存作成之「零件供給部資料」檔案時,點選「▼檔案」鈕,會出現以下之功能捲軸表畫面。檔案畫面請點選「儲存」鈕,儲存作成之「供給部資料」檔案儲存於新檔中。在選擇之供給位置號碼中,清除設定之零件。檔案畫面請點選「儲17>

3.

零件編輯資料編輯-零件編輯[畫面說明]開始編輯鈕:選擇零件資料開始編輯。更新鈕:將編輯內容反映儲存於選擇零件資料中。取消鈕:放棄編輯內容,結束零件選擇資料之編輯。複製鈕:將所選擇之零件複製，開始詳細編輯。編輯鈕:開始編輯所選零件之明細。合併鈕:將零件一覽表之零件資料合併至零件資料庫。設定鈕:將選擇之零件資料以畫面上之編輯資料儲存。刪除鈕:點選編輯鈕，藉由編輯零件資料由零件明細刪除。復原鈕:復原變更前之零件資料。>

3.

零件編輯資料編輯-零件編輯[畫面說明]18

資料編輯-零件編輯畫面資料編輯-零件編輯畫面19>4.

檔案管理資料編輯-檔案管理[操作功能]對於作成機種檔案及零件資料庫之名稱變更或刪除及從FD或伺服處儲存或讀取等,執行機種檔案之管理。對於機器之硬碟被破壞或硬碟之容量太大時,作成備份之方法。機種檔案明細

詳細表示機種檔案資料夾內之機種檔案的檔案名稱及更新日期。「儲存」鈕:再FD還是伺服中作成機種檔案之備份。可選擇多數之檔案。「讀取」鈕:在FD還是伺服中作成機種檔案的備份復原至硬碟內。「刪除」鈕:在機種檔案明細中,刪除選擇之機種檔案。可刪除多數檔案。「更名」鈕:變更機種檔案或資料夾之名稱。「原始」鈕:表示切換機種檔案明細之資料夾至機種之資料夾(主要)中。「向上」鈕:表示機種檔案明細中,指定資料夾之內容時,在表示之指定資料夾切換至上層資料夾。>4.

檔案管理資料編輯-檔案管理機種檔案明細

詳細表示機20「新資料夾」鈕:作成新指定之資料夾。「零件資料庫之儲存」鈕:再FD還是伺服中作成零件資料庫之備份。「零件資料庫之讀取」鈕:在FD還是伺服中作成零件資料庫之備份復原至硬碟內。「新資料夾」鈕:作成新指定之資料夾。21資料編輯-檔案管理畫面資料編輯-檔案管理畫面22>5.DB合併資料編輯ーDB合併［操作功能］零件資料庫之資料儲存於各機器之檔案中。由現在使用之零件資料庫取出作成之零件資料及在其他機器上由已作成之資料庫等,取出零件資料並執行合併處理。>5.DB合併資料編輯ーDB合併23資料編輯-DB合併資料編輯-DB合併24▼檔案機種資料新規作成零件資料：新零件資料庫建立零件資料：零件資料選擇NC資料：基板情報編輯NC資料：裝著編輯線上DAS：產生機種資料NC資料：定位標記編輯教示：定位標記教示NC資料：不良標記編輯教示：不良標記教示裝著教示：裝著位置教示NC資料：區域編輯教示：區域教示裝著表頭控制線上DAS：產生機種資料機種資料▼檔案儲存．下載線上編輯及上線流程▼檔案機種資料新規作成零件資料：新零件資料庫建立零件資料：零25機種資料說明參數名稱參數說明機種檔名機種程式名稱作成日期機種程式編成日期機種碼號碼機種程式機種碼,輸入英文或數字皆可,機種BarCode中使用。說明機種程式附註說明關閉號碼關閉號碼,對應程式中關閉號碼,被勾選之號碼對應之裝著步驟將被關閉。供料器位置補正補正值前供料器位置關閉不使用。補正值後第一位置相對應程式中供料位置1動作確認完成動作確認完成旗標。組成檔案基板副檔名.NCA之檔案,為基板程式之資料,DAS後自動產生。供給部副檔名.SPL之檔案,為供給配置之資料,DAS後自動產生。零件選擇副檔名.PIT之檔案,為零件資料,DAS後自動產生。吸嘴配置副檔名.NZL之檔案,為吸嘴配置之資料,DAS後自動產生。*組成檔案在有條件的使用下(可抓取其他機種資料),可事先選取配置後,再執行DAS。機種資料說明參數說明機種檔名機種程式名稱作成日期機種程式編成26資料編輯零件資料庫樣本零件明細表樣本資料複製零件碼更新零件資料：新零件資料庫建立資料編輯零件選擇零件資料一覽表資料庫資料追加▼檔案存檔零件資料：零件選擇編輯資料編輯零件資料庫樣本零件明細表樣本資料複製零件碼更新零件資27附件一：零件明細說明零件認識方式說明晶片反射使用反射照明做為晶片認識,對象為無腳長方形之零件,從0201至

3216形狀之電路阻抗及容解電容晶片透射使用透射照明做為晶片認識,對象為無腳長方形之零件,從0201至

3216形狀之電路阻抗及容解電容細腳反射使用反射照明認識小型腳之零件,以電晶體或二極體等腳數在15隻以下之零件為對象細腳透射使用透射照明認識小型腳之零件,以電晶體或二極體等腳數在15隻以下之零件為對象,J型零件無法設定粗腳反射使用反射照明認識大型腳之零件,以QFP或PLCC等腳數在16隻以上之零件為對象粗腳透射使用透射照明認識大型腳之零件,以QFP等腳數在16隻以上之零件為對象粗腳分割反射使用反射照明認識大型腳零件分割認識,QFP等腳數在16隻以上,無法放入相機之認識影像內之零件為對象BGA(Hough)BGA錫球認識方式以位元元於畫面之圓形影像之大小及形狀進行認識BGA(Blob)BGA錫球認識方式與影像形狀無關,而以明亮(或黑暗)部分進行認識BGA分割(Hough)以Hough方式認識,以無法放入相機之認識影像內之BGA為對象BGA分割(Blob)以Blob方式認識,以無法放入相機之認識影像內之BGA為對象異型零件認識反射特殊零件反射認識異型零件認識透射特殊零件透射認識全部顯示所有零件資料附件一：零件明細說明說明晶片反射使用反射照明做為晶片認識,對28附件二：樣本零件範例ExamplePartsImageNoteExamplePartsImageNoteExamplePartsImageNote1005R電阻CIL-1005晶片式電感T-SW4-5252-P37開關1608KR金屬皮膜電阻CCIL-6060線圈式電感R-SW10-124114-P25旋轉式開關1010NWR排阻MTRNS-6060變壓器SOJ-17276-26P-P12-HTTICVR-2-MTS可變電阻CTRNS-114124整流器SOP-4938-8P-P12ICCHK-2012CHOKE(電感的一種)FB-3225FerriteBeadQFP-120120-80P-P05IC2012TH熱敏電阻FL-2525濾波器FFFP20-16343-P05

2012VL電感EMI-4532

CP2-4042-P10

1608C電容OSCI-6528振盪器SMD9-16560-P15

AL-3鋁質電容DI3-1219-P13

ZIF7-11756-P10

TAN-A3216鉭質電容FUSE-3216保險絲NZIF10-15060-P10

TAN-SS-A3216橘色鉭質電容TR3-0816-P10電晶體參照操作手冊6.1.2.4附件二：樣本零件範例PartsImageNoteExam29附件三：零件明細說明零件認識方式說明晶片反射使用反射照明做為晶片認識,對象為無腳長方形之零件,從0201至

3216形狀之電路阻抗及容解電容晶片透射使用透射照明做為晶片認識,對象為無腳長方形之零件,從0201至

3216形狀之電路阻抗及容解電容細腳反射使用反射照明認識小型腳之零件,以電晶體或二極體等腳數在15隻以下之零件為對象細腳透射使用透射照明認識小型腳之零件,以電晶體或二極體等腳數在15隻以下之零件為對象,J型零件無法設定粗腳反射使用反射照明認識大型腳之零件,以QFP或PLCC等腳數在16隻以上之零件為對象粗腳透射使用透射照明認識大型腳之零件,以QFP等腳數在16隻以上之零件為對象粗腳分割反射使用反射照明認識大型腳零件分割認識,QFP等腳數在16隻以上,無法放入相機之認識影像內之零件為對象BGA(Hough)BGA錫球認識方式以位元元於畫面之圓形影像之大小及形狀進行認識BGA(Blob)BGA錫球認識方式與影像形狀無關,而以明亮(或黑暗)部分進行認識BGA分割(Hough)以Hough方式認識,以無法放入相機之認識影像內之BGA為對象BGA分割(Blob)以Blob方式認識,以無法放入相機之認識影像內之BGA為對象異型零件認識反射特殊零件反射認識異型零件認識透射特殊零件透射認識全部附件三：零件明細說明說明晶片反射使用反射照明做為晶片認識,對30基板基板情報基板尺寸▼檔案存檔遊標點選遊標點選尺寸鍵入基板座標補正補正值鍵入視窗下拉遊標點選尺寸資料：基板X、Y、T單位：mm補正資料：X補正、Y補正單位：mm資料編輯遊標點選*裝著位置補正、計時器等項目於上線時再修正設定。*輸入值範圍項目參數範圍基板尺寸X(mm)50.0-410.0mmY(mm)50.0-360.0mmZ(mm)0.5-2.6mm基板座標補正值△X(mm)-410.0-410.0mm△Y(mm)-360.0-360.0mm計時器基板搬入減速器之值(sec)0.000-1.000sce基板搬入待機位置關閉延遲計時器之值(sec)0.000-1.000sce基板搬出待機位置關閉延遲計時器之值(sec)0.000-1.000sceNC資料：基板情報編輯基板基板情報基板尺寸▼檔案存檔遊標點選遊標點選尺寸鍵入基板座31資料編輯基板裝著裝著參數▼檔案存檔遊標點選遊標點選遊標點選數值鍵入視窗下拉遊標點選裝著參數見附件說明*裝著參數輸入零件碼、X、Y、R即可進行DAS動作,其餘參數會自動填入預設值。*定位標記、區域、不良標記、參照等參數視機種狀況需求而設定。*其餘參數於DAS後,自動設定。*△X(mm)、△Y(mm)、高度補正、關閉、補料標幟等參數,視上線後狀況需求而設NC資料：裝著編輯資料編輯基板裝著裝著參數▼檔案存檔遊標點選遊標點選遊標點選數32參數名稱參數說明輸入值步驟將一個零件置放於基板上,包含裝著位置及裝著動作之步驟號碼。－舊步驟在DAS下執行資料序前之步驟號碼,無須輸入。1~n機台號碼使用機台號碼。按機台選擇鈕可切換每個機台之資料。1~16零件碼使用零件之零件碼,點選機台時會表示零件選擇對話框,在裝著零件中選擇輸入。－X(mm)裝著零件之基板上的X座標位置,由鍵盤輸入。±1~nY(mm)裝著零件之基板上的Y座標位置,由鍵盤輸入。±1~n角度裝著零件時之零件回轉角度,由鍵盤輸入。0~359供給位置裝著零件之供料器的位置號碼,由鍵盤輸入。

－△X(mm)裝著零件之基板上的X座標位置,微調用之補正值。使用教示操作輸入。±1~n△Y(mm)裝著零件之基板上的Y座標位置,微調用之補正值。使用教示操作輸入。±1~n△角度裝著零件時之位置,微調用之補正回轉角度值。使用教示操作輸入。0~360高度補正裝著零件之高度,微調用的補正值。由鍵盤輸入。±1~n定位標記可使用在各步驟定位標記之ID。因應必要之單獨步驟,由鍵盤輸入。0(關),1(開)區域取得連片基板時,其步驟屬於區域之ID。因應必要之單獨步驟,由鍵盤輸入。0(關),1(開)不良標記取得連片基板時,其步驟表示對應不良區域之不良ID。因應必要之單獨步驟,由鍵盤輸入。0(關),1(開)關閉關閉號碼。裝著時為”0”,不裝著時由鍵盤輸入”7”,其他之號碼則需要時,請再輸入。0~9補料標幟執行裝著前一步驟時必須完成全部之裝著零件,由鍵盤輸入”1”對應0(關),1(開)路徑號碼各步驟所屬路徑(零件吸著、裝著之續動作)號碼。1~n供給順序各步驟所屬路徑內之吸著順序,在DAS執行時自動設定。1~n裝著順序各步驟所屬路徑內之裝著順序,在DAS執行時自動設定。1~n吸嘴吸著零件之吸嘴旋轉座上的索引號碼,在DAS執行時自動設定。1~12參照因應必要之說明,由鍵盤輸入。字母連結碼使用零件之零件資料庫的連結碼。點選零件碼時,會表示零件選擇對話框,由裝著零件明細選擇輸入。－參數名稱參數說明輸入值步驟將一個零件置放於基板上,包含裝著位33資料編輯基板定位標記定位標記形式標記形式參數定位標記點標記點參數定位標記參數▼檔案存檔NC資料：定位標記編輯*標記形式參數輸入標記形狀、X(mm)、Y(mm)、認識資料庫即可，其餘視需求輸入。*標記點參數輸入X(mm)、Y(mm)、標記形式ID即可，其餘視需求狀況輸入。*定位標記參數輸入第一點ID、第二點ID，區域ID視需求狀況輸入。資料編輯基板定位標記定位標記形式標記形式參數定位標記點標記點34附件一：定位標記形式參數說明參數名稱參數說明標記形狀計有○□△

╬●■▲◆◎等等形狀標記形狀方向輸入△標記時之方向X(mm)輸入定位標記之長Y(mm)輸入定位標記之寬輔助尺寸輸入╬標記時之線寬判定值與認識資料庫SMD3配合使用,為標記形狀之相似度指數照明層級輸入定位認識時之照明層級(1~8)認識資料庫計有SMD3及SONY兩種,SMD3較為嚴格預備1~3不使用,預定值0計算形式不使用,預定值0版本不使用,預定值0尺寸容許範圍與認識資料庫SONY配合使用,為標記尺寸誤差容許範圍指數預約1~8不使用,預定值0附件一：定位標記形式參數說明參數說明標記形狀計有○□△

╬●35附件二：定位標記點參數名稱參數說明X(mm)輸入由基板上之基準點位置至「定位標記」之中心位置之X距離Y(mm)輸入由基板上之基準點位置至「定位標記」之中心位置之Y距離相機尺寸X設定定位標記認識時,相機認識範圍長之尺寸相機尺寸Y設定定位標記認識時,相機認識範圍寬之尺寸△X(mm)定位標記認識時,輸入認識範圍之中心位置的偏差量(補正值),認識位置可有效微調。△Y(mm)定位標記認識時,輸入認識範圍之中心位置的偏差量(補正值),認識位置可有效微調。標記形式ID在「定位標記形式」中輸入標記形式之ID附件三：定位標記參數參數名稱參數說明第一點ID第二點ID對應於定位標記點ID,兩組定位標記點ID形成一組定位標記號碼。區域ID在取得連片基板定位標記相關之區域號碼。0：Disable；1：Enable附件二：定位標記點參數說明X(mm)輸入由基板上之基準點位36資料編輯基板不良標記不良標記型式不良標記型式參數不良標記參數▼檔案存檔NC資料：不良標記編輯附件一：不良標記形式參數說明參數名稱參數說明認識頻色計有黑色■(不良標記頻色比基板暗)、白色□(不良標記頻色比基板亮),預設值□臨界值以0~255階之影像,判別2值化(白/黑)的界限值,預設值120。照明層級認識不良標記時之照明層級(1~8)附件二：不良標記參數說明參數名稱參數說明標記形式ID以ID指定使用之不良標記形式。X(mm)基板上印著不良標記之中心位置,輸入由基板之基準點位置起之X距離。Y(mm)基板上印著不良標記之中心位置,輸入由基板之基準點位置起之Y距離。視窗尺寸X輸入不良標記長之尺寸,不須輸入完全正確之尺寸,但不良標記太大時無法認識。視窗尺寸Y輸入不良標記長之尺寸,不須輸入完全正確之尺寸,但不良標記太大時無法認識。△X(mm)由不良標記之中心位置起之偏差量(補正值),可微調整X位置,於教示時使用。△Y(mm)由不良標記之中心位置起之偏差量(補正值),可微調整Y位置,於教示時使用。資料編輯基板不良標記不良標記型式不良標記不良標記參數▼檔案存37資料編輯基板區域區域參數▼檔案存檔*區域參數輸入X(mm)、Y(mm)、角度即可進行DAS,其餘會自動填入預設值。*不良標記ID及定位標記ID參數視機種狀況需求而設定。*△X(mm)、△Y(mm)、△角度於教示時使用。附件：區域參數說明參數名稱參數說明X(mm)對於基準以外之區域,輸入由基準區域之基準點位置至其區域之基準點位置之角度補正的相對距離。Y(mm)角度對於基準以外之區域,由基準區域輸入回轉角度(0~360度)。△X(mm)對於各區域的基準點位置至其區域之基準點位置之距離,輸入補正值。區域教示時使用。△Y(mm)△角度對於各區域之基準區域的回轉角度,輸入補正值。區域教示時使用。不良標記ID對應於不良標記資料中之ID,若無使用不良標記,預設值0。定位標記ID對應於定位標記資料中之ID,若無使用定位標記,預設值0。NC資料：區域編輯資料編輯基板區域區域參數▼檔案存檔*區域參數輸入X(mm)38機種資料產生機種資料資料排列視窗可使用機台個數Opt選擇機器選配資料排列選配執行線上DAS：產生機種資料附件一：選擇機器選配參數說明參數名稱參數說明機種型式參與資料排列之機台型式,計有SI-E1000、SI-E2000供選擇。機器選配固定相機裝置機台有固定相機裝置者點選。廢棄輸送帶裝置機台有廢棄輸送帶裝置者點選,必須與供料介面一起點選。供料介面裝置機台有供料介面裝置者點選。散料供料器對應機台有散料供料器供料裝置者點選。管狀供料器機台有管狀供料器者點選。高速模式(MKⅡ)機台型式為SI-E1000MKⅡ者點選。(機種型式選SI-E2000者則隱藏)高度模式(MKⅢ)機台型式為SI-E1000MKⅢ者點選。(機種型式選SI-E2000者則隱藏)細小晶片機種零件資料有1005或更小晶片者點選。(機種型式選SI-E2000者則隱藏)處理型式預定值為0。機種資料產生機種資料資料排列視窗可使用機台個數Opt選擇機器39附件二：選配參數說明參數名稱參數說明僅確認資料機種資料僅進行偵錯確認,不進行資料排列。供料器配置固定有供料器配置事先安排限制條件之機台者點選勾。盤式配置固定有盤式配置事先安排限制條件之機台者點選勾。吸嘴配置固定有吸嘴配置事先安排限制條件之機台者點選勾。指定供料器使用範圍供料器配置資料排列會在指定使用範圍內進行安排。同一零件分割為2台機台裝著點數多之零件分割至給2機台進行資料排列。使用吸嘴可供資料排列之使用吸嘴實際數量。吸嘴量足夠時無須設定。不良吸嘴1機台號碼為1之不良吸嘴狀況,設定為NG之吸嘴索引號碼不參與資料排列不良吸嘴2機台號碼為2之不良吸嘴狀況,設定為NG之吸嘴索引號碼不參與資料排列不良吸嘴3機台號碼為3之不良吸嘴狀況,設定為NG之吸嘴索引號碼不參與資料排列不良吸嘴4機台號碼為4之不良吸嘴狀況,設定為NG之吸嘴索引號碼不參與資料排列不良吸嘴5機台號碼為5之不良吸嘴狀況,設定為NG之吸嘴索引號碼不參與資料排列不良吸嘴6機台號碼為6之不良吸嘴狀況,設定為NG之吸嘴索引號碼不參與資料排列不良吸嘴7機台號碼為7之不良吸嘴狀況,設定為NG之吸嘴索引號碼不參與資料排列不良吸嘴8機台號碼為8之不良吸嘴狀況,設定為NG之吸嘴索引號碼不參與資料排列不良吸嘴9機台號碼為9之不良吸嘴狀況,設定為NG之吸嘴索引號碼不參與資料排列不良吸嘴10機台號碼為10之不良吸嘴狀況,設定為NG之吸嘴索引號碼不參與資料排列不良吸嘴11機台號碼為11之不良吸嘴狀況,設定為NG之吸嘴索引號碼不參與資料排列不良吸嘴12機台號碼為12之不良吸嘴狀況,設定為NG之吸嘴索引號碼不參與資料排列附件二：選配參數說明參數說明僅確認資料機種資料僅進行偵錯確認40資料編輯▼檔案機種資料開啟定位標記基板教示定位標記座標IDSTARTXY基板相機照明座標取得關閉執行認識補正值執行結束▼檔案儲存教示：定位標記教示資料編輯▼檔案機種資料開啟定位標記基板教示定位標記座標IDS41資料編輯▼檔案機種資料開啟不良標記不良標記ID基板教示XYSTART基板相機照明座標取得關閉執行認識補正值執行結束▼檔案儲存教示：不良標記教示資料編輯▼檔案機種資料開啟不良標記不良標記ID基板教示XYS42資料編輯▼檔案機種資料開啟教示裝著執行補正基板START行號焊墊螢幕XY座標取得焊墊結束補正值執行▼檔案儲存教示：裝著教示資料編輯▼檔案機種資料開啟教示裝著執行補正基板START行號43資料編輯▼檔案機種資料開啟教示區域區域ID執行補正STARTXY座標取得區域IDSTARTXY座標取得計算結束補正值執行教示：區域教示資料編輯▼檔案機種資料開啟教示區域區域ID執行補正START44ENDThanks!ENDThanks!45Sony貼片程式制作與零件資料建立SONY系列教材之五Sony貼片程式制作與零件資料建立SONY系列教材之五46新零件之追加登錄｜新資料庫搜尋｜樣本｜｜資料之修正及刪除｜認識(關於形狀資料)｜｜認識(關於資料認識方法)｜關於供給形態資料｜｜關於裝著動作資料新零件之追加登錄｜新資料庫搜尋｜樣本｜｜資料之修正及刪除｜認2>資料編輯-機種資料[操作順序]依指定順序點選「資料編輯」畫面→「機種資料」,會出現以下之畫面。(機種檔案之新檔作成,機種檔案之儲存,機種檔案之變更,機種檔案之列印和機種資料作成)

機種檔案之新檔作成｜機種檔案之儲存｜機種檔案之變更｜｜機種檔案之列印｜機種資料作成｜2>資料編輯-機種資料機種檔案之新檔作成｜機種檔案之儲存48

3>零件選擇●零件資料之新檔作成

[操作功能]作成新檔對應機種檔案之零件資料。[操作順序]以「資料編輯」畫面之「機種資料」,開啟作成之機種檔案。

開啟編輯機種檔案後,請點選「零件選擇」,會出現以下之「零件選擇」畫面。3>零件選擇49在「零件選擇」指定畫面左邊之「零件資料庫一覽表」中,於零件資料庫中依各類分別指定表示登錄之零件資料。

機種檔案中,使用之零件資料種類,請點選指定該零件種類。由表示之「零件資料庫一覽表」中,點選使用零件之行號,點選「零件資料」畫面中央之「追加」鈕時,在機種檔案追加選擇之零件資料至使用「裝著零件」中。在裝著零件中追加新零件以紅色表示儲存資料。現已存在之裝著零件，但未存在零件資料庫內之情形時，以黄色表示。在「零件選擇」指定畫面左邊之「零件資料庫一覽表」中,於零件資50儲存後，裝著零件是以紅色表示零件，以白色表示資料正常儲存。儲存後，裝著零件是以紅色表示零件，以白色表示資料正常儲存。51資料編輯-零件資料畫面

將追加之零件資料由「裝著零件」刪除時,點選欲刪除「裝著零件」之零件資料行。

點選「▼編輯」鈕,請選擇編輯畫面之「刪除」鈕。上記之作業於機種檔案中,對於需要全部執行之零件資料,作成「裝著零件」資料。「裝著零件」作成後,點選「零件資料」畫面左上角之「▼檔案」鈕後,點選檔案畫面「儲存」鈕,儲存「裝著零件」資料。

資料編輯-零件資料畫面

52資料編輯-零件資料畫面資料編輯-零件資料畫面53

4>基板情報(裝著,定位標記,區域,不良標記和基板情報)

4>基板情報(裝著,定位標記,區域,不54>

1.吸嘴配置資料資料編輯-吸嘴配置資料

[操作功能]吸嘴配置為有關吸嘴在旋轉吸嘴頭配置之編輯與表示,吸嘴之配置為考量裝著順序之關係並決定裝著之最短時間,利用DAS編輯最適當吸嘴配置資料。

●吸嘴之配置

[操作之功能]指定至旋轉吸嘴頭之吸嘴配置。[操作順序]點選指定「資料編輯」畫面之「吸嘴配置」,會出現以下之畫面。>

1.吸嘴配置資料資料編輯-吸嘴配置資料

55「吸嘴形式一覽表」為在吸嘴頭配置吸嘴之位置的號碼,有1~12號。設定吸嘴於指定裝著吸嘴之位置時,將「吸嘴ID」用以下之步驟輸入。配置吸嘴位置之「吸嘴ID」或者點選「吸嘴形式」，選擇後，按「Enter」鍵。

會出現以下之「選擇吸嘴ID」對話框。

吸嘴ID對話框點選「吸嘴ID」功能捲軸表之鈕。由吸嘴資料庫選擇配置之吸嘴,點選「確定」鈕後,配置在指定選擇吸嘴之吸嘴頭位置對話框會消失。中斷吸嘴之配置時,請點選「取消」鈕,「吸嘴ID選擇」對話框會消失。刪除一次配置之吸嘴時,選擇欲刪除吸嘴配置之位置號碼列,點選「▼編輯」鈕,請選擇「編輯」畫面之「刪除」鈕。

在選擇吸嘴位置號碼中,清除設定之吸嘴。對裝著吸嘴頭之12個吸嘴位置全部執行以上之操作。連結使用時,點選「機台號碼選擇」鈕,請由「機台號碼選擇」對話框之選配鈕,編輯機台號碼並點選「確定」鈕。

表示選擇機台之「吸嘴配置資料」。儲存作成之吸嘴配置資料時,點選「▼檔案」鈕,會出現以下之功能捲軸表畫面。

「吸嘴形式一覽表」為在吸嘴頭配置吸嘴之位置的號碼,有1~1256資料編輯-吸嘴配置畫面資料編輯-吸嘴配置畫面57請點選「儲存」鈕,儲存作成「吸嘴配置資料」於新檔中。注意:按「▼編輯」鈕,可執行文書資料等編輯。1.複製:在剪貼簿上選取複製儲存格。2.貼上:將剪貼簿之文字列貼在儲存格位置。3.使用已存在「吸嘴配置資料」時,請參照檔案名稱之輸入操作]。4.將已作成「吸嘴配置資料」,另存新檔時,請參照[機種檔之儲存]。5.有關機台號碼選擇明細,請參照[機台號碼之選擇]。請點選「儲存」鈕,儲存作成「吸嘴配置資料」於新檔中。注意:58>2.供給部資料編輯-供給部

[操作功能]供給部配置為有關零件供給裝置如何配置之編輯及表示,零件供給裝置之供料器配置為考量裝著順序關係及決定裝著之最短時間。利用DAS編輯最適當零件供給位置資料。

●零件供給部之供料器配置

[操作功能]指定至零件供給部之供料器配置位置。[操作順序]點選指定「資料編輯」畫面之「供給部」,會出現以下之畫面。>2.供給部資料編輯-供給部

[操作功能]59

資料編輯-供給部畫面資料編輯-供給部畫面60列表之左列為配置零件供給裝置之位置號碼。101~140號表示前側,201~240號表示後側。在零件供給部之各配置位置零件的「連結碼」,用以下之步驟輸入。

配置零件之供給位置號碼的「零件碼」或者點選「連結碼.」，選擇後按「Enter」鍵。

會出現以下之「選擇零件碼」對話框。零件選擇對話框點選「使用零件」功能捲軸表之鈕,由使用零件選擇配置之零件,點選「確定」鈕時,將指定選擇之零件配置在供給位置號碼,對話框會消失。中止零件之配置時,請點選「取消」鈕,「零件選擇」對話框會消失。刪除一次配置之零件時,選擇欲刪除零件配置之供給位置號碼列,點選「▼編輯」鈕,請選擇「編輯」畫面之「刪除」鈕。

列表之左列為配置零件供給裝置之位置號碼。101~140號表示61在選擇之供給位置號碼中,清除設定之零件。對登錄在「零件資料」中之全部零件執行以上之操作。使用「零件交替」時，在交替位置之「原始交替」機台內，請輸入原始交替之零件供給號碼。在交替位置所設定之零件供給部號碼的機台以黃色表示。I/O埠No.為需要使用I/O埠，設置零件廢棄輸送帶等時，須輸入I/O埠號碼。連結使用時,點選「機台號碼選擇」鈕,由「機台號碼選擇」對話框之選項鈕,選取編輯資料之機台號碼後請按「確定」鈕,

表示選擇機台之「供給部資料」。儲存作成之「零件供給部資料」檔案時,點選「▼檔案」鈕,會出現以下之功能捲軸表畫面。檔案畫面請點選「儲存」鈕,儲存作成之「供給部資料」檔案儲存於新檔中。在選擇之供給位置號碼中,清除設定之零件。檔案畫面請點選「儲62>

3.

零件編輯資料編輯-零件編輯[畫面說明]開始編輯鈕:選擇零件資料開始編輯。更新鈕:將編輯內容反映儲存於選擇零件資料中。取消鈕:放棄編輯內容,結束零件選擇資料之編輯。複製鈕:將所選擇之零件複製，開始詳細編輯。編輯鈕:開始編輯所選零件之明細。合併鈕:將零件一覽表之零件資料合併至零件資料庫。設定鈕:將選擇之零件資料以畫面上之編輯資料儲存。刪除鈕:點選編輯鈕，藉由編輯零件資料由零件明細刪除。復原鈕:復原變更前之零件資料。>

3.

零件編輯資料編輯-零件編輯[畫面說明]63

資料編輯-零件編輯畫面資料編輯-零件編輯畫面64>4.

檔案管理資料編輯-檔案管理[操作功能]對於作成機種檔案及零件資料庫之名稱變更或刪除及從FD或伺服處儲存或讀取等,執行機種檔案之管理。對於機器之硬碟被破壞或硬碟之容量太大時,作成備份之方法。機種檔案明細

詳細表示機種檔案資料夾內之機種檔案的檔案名稱及更新日期。「儲存」鈕:再FD還是伺服中作成機種檔案之備份。可選擇多數之檔案。「讀取」鈕:在FD還是伺服中作成機種檔案的備份復原至硬碟內。「刪除」鈕:在機種檔案明細中,刪除選擇之機種檔案。可刪除多數檔案。「更名」鈕:變更機種檔案或資料夾之名稱。「原始」鈕:表示切換機種檔案明細之資料夾至機種之資料夾(主要)中。「向上」鈕:表示機種檔案明細中,指定資料夾之內容時,在表示之指定資料夾切換至上層資料夾。>4.

檔案管理資料編輯-檔案管理機種檔案明細

詳細表示機65「新資料夾」鈕:作成新指定之資料夾。「零件資料庫之儲存」鈕:再FD還是伺服中作成零件資料庫之備份。「零件資料庫之讀取」鈕:在FD還是伺服中作成零件資料庫之備份復原至硬碟內。「新資料夾」鈕:作成新指定之資料夾。66資料編輯-檔案管理畫面資料編輯-檔案管理畫面67>5.DB合併資料編輯ーDB合併［操作功能］零件資料庫之資料儲存於各機器之檔案中。由現在使用之零件資料庫取出作成之零件資料及在其他機器上由已作成之資料庫等,取出零件資料並執行合併處理。>5.DB合併資料編輯ーDB合併68資料編輯-DB合併資料編輯-DB合併69▼檔案機種資料新規作成零件資料：新零件資料庫建立零件資料：零件資料選擇NC資料：基板情報編輯NC資料：裝著編輯線上DAS：產生機種資料NC資料：定位標記編輯教示：定位標記教示NC資料：不良標記編輯教示：不良標記教示裝著教示：裝著位置教示NC資料：區域編輯教示：區域教示裝著表頭控制線上DAS：產生機種資料機種資料▼檔案儲存．下載線上編輯及上線流程▼檔案機種資料新規作成零件資料：新零件資料庫建立零件資料：零70機種資料說明參數名稱參數說明機種檔名機種程式名稱作成日期機種程式編成日期機種碼號碼機種程式機種碼,輸入英文或數字皆可,機種BarCode中使用。說明機種程式附註說明關閉號碼關閉號碼,對應程式中關閉號碼,被勾選之號碼對應之裝著步驟將被關閉。供料器位置補正補正值前供料器位置關閉不使用。補正值後第一位置相對應程式中供料位置1動作確認完成動作確認完成旗標。組成檔案基板副檔名.NCA之檔案,為基板程式之資料,DAS後自動產生。供給部副檔名.SPL之檔案,為供給配置之資料,DAS後自動產生。零件選擇副檔名.PIT之檔案,為零件資料,DAS後自動產生。吸嘴配置副檔名.NZL之檔案,為吸嘴配置之資料,DAS後自動產生。*組成檔案在有條件的使用下(可抓取其他機種資料),可事先選取配置後,再執行DAS。機種資料說明參數說明機種檔名機種程式名稱作成日期機種程式編成71資料編輯零件資料庫樣本零件明細表樣本資料複製零件碼更新零件資料：新零件資料庫建立資料編輯零件選擇零件資料一覽表資料庫資料追加▼檔案存檔零件資料：零件選擇編輯資料編輯零件資料庫樣本零件明細表樣本資料複製零件碼更新零件資72附件一：零件明細說明零件認識方式說明晶片反射使用反射照明做為晶片認識,對象為無腳長方形之零件,從0201至

3216形狀之電路阻抗及容解電容晶片透射使用透射照明做為晶片認識,對象為無腳長方形之零件,從0201至

3216形狀之電路阻抗及容解電容細腳反射使用反射照明認識小型腳之零件,以電晶體或二極體等腳數在15隻以下之零件為對象細腳透射使用透射照明認識小型腳之零件,以電晶體或二極體等腳數在15隻以下之零件為對象,J型零件無法設定粗腳反射使用反射照明認識大型腳之零件,以QFP或PLCC等腳數在16隻以上之零件為對象粗腳透射使用透射照明認識大型腳之零件,以QFP等腳數在16隻以上之零件為對象粗腳分割反射使用反射照明認識大型腳零件分割認識,QFP等腳數在16隻以上,無法放入相機之認識影像內之零件為對象BGA(Hough)BGA錫球認識方式以位元元於畫面之圓形影像之大小及形狀進行認識BGA(Blob)BGA錫球認識方式與影像形狀無關,而以明亮(或黑暗)部分進行認識BGA分割(Hough)以Hough方式認識,以無法放入相機之認識影像內之BGA為對象BGA分割(Blob)以Blob方式認識,以無法放入相機之認識影像內之BGA為對象異型零件認識反射特殊零件反射認識異型零件認識透射特殊零件透射認識全部顯示所有零件資料附件一：零件明細說明說明晶片反射使用反射照明做為晶片認識,對73附件二：樣本零件範例ExamplePartsImageNoteExamplePartsImageNoteExamplePartsImageNote1005R電阻CIL-1005晶片式電感T-SW4-5252-P37開關1608KR金屬皮膜電阻CCIL-6060線圈式電感R-SW10-124114-P25旋轉式開關1010NWR排阻MTRNS-6060變壓器SOJ-17276-26P-P12-HTTICVR-2-MTS可變電阻CTRNS-114124整流器SOP-4938-8P-P12ICCHK-2012CHOKE(電感的一種)FB-3225FerriteBeadQFP-120120-80P-P05IC2012TH熱敏電阻FL-2525濾波器FFFP20-16343-P05

2012VL電感EMI-4532

CP2-4042-P10

1608C電容OSCI-6528振盪器SMD9-16560-P15

AL-3鋁質電容DI3-1219-P13

ZIF7-11756-P10

TAN-A3216鉭質電容FUSE-3216保險絲NZIF10-15060-P10

TAN-SS-A3216橘色鉭質電容TR3-0816-P10電晶體參照操作手冊6.1.2.4附件二：樣本零件範例PartsImageNoteExam74附件三：零件明細說明零件認識方式說明晶片反射使用反射照明做為晶片認識,對象為無腳長方形之零件,從0201至

3216形狀之電路阻抗及容解電容晶片透射使用透射照明做為晶片認識,對象為無腳長方形之零件,從0201至

3216形狀之電路阻抗及容解電容細腳反射使用反射照明認識小型腳之零件,以電晶體或二極體等腳數在15隻以下之零件為對象細腳透射使用透射照明認識小型腳之零件,以電晶體或二極體等腳數在15隻以下之零件為對象,J型零件無法設定粗腳反射使用反射照明認識大型腳之零件,以QFP或PLCC等腳數在16隻以上之零件為對象粗腳透射使用透射照明認識大型腳之零件,以QFP等腳數在16隻以上之零件為對象粗腳分割反射使用反射照明認識大型腳零件分割認識,QFP等腳數在16隻以上,無法放入相機之認識影像內之零件為對象BGA(Hough)BGA錫球認識方式以位元元於畫面之圓形影像之大小及形狀進行認識BGA(Blob)BGA錫球認識方式與影像形狀無關,而以明亮(或黑暗)部分進行認識BGA分割(Hough)以Hough方式認識,以無法放入相機之認識影像內之BGA為對象BGA分割(Blob)以Blob方式認識,以無法放入相機之認識影像內之BGA為對象異型零件認識反射特殊零件反射認識異型零件認識透射特殊零件透射認識全部附件三：零件明細說明說明晶片反射使用反射照明做為晶片認識,對75基板基板情報基板尺寸▼檔案存檔遊標點選遊標點選尺寸鍵入基板座標補正補正值鍵入視窗下拉遊標點選尺寸資料：基板X、Y、T單位：mm補正資料：X補正、Y補正單位：mm資料編輯遊標點選*裝著位置補正、計時器等項目於上線時再修正設定。*輸入值範圍項目參數範圍基板尺寸X(mm)50.0-410.0mmY(mm)50.0-360.0mmZ(mm)0.5-2.6mm基板座標補正值△X(mm)-410.0-410.0mm△Y(mm)-360.0-360.0mm計時器基板搬入減速器之值(sec)0.000-1.000sce基板搬入待機位置關閉延遲計時器之值(sec)0.000-1.000sce基板搬出待機位置關閉延遲計時器之值(sec)0.000-1.000sceNC資料：基板情報編輯基板基板情報基板尺寸▼檔案存檔遊標點選遊標點選尺寸鍵入基板座76資料編輯基板裝著裝著參數▼檔案存檔遊標點選遊標點選遊標點選數值鍵入視窗下拉遊標點選裝著參數見附件說明*裝著參數輸入零件碼、X、Y、R即可進行DAS動作,其餘參數會自動填入預設值。*定位標記、區域、不良標記、參照等參數視機種狀況需求而設定。*其餘參數於DAS後,自動設定。*△X(mm)、△Y(mm)、高度補正、關閉、補料標幟等參數,視上線後狀況需求而設NC資料：裝著編輯資料編輯基板裝著裝著參數▼檔案存檔遊標點選遊標點選遊標點選數77參數名稱參數說明輸入值步驟將一個零件置放於基板上,包含裝著位置及裝著動作之步驟號碼。－舊步驟在DAS下執行資料序前之步驟號碼,無須輸入。1~n機台號碼使用機台號碼。按機台選擇鈕可切換每個機台之資料。1~16零件碼使用零件之零件碼,點選機台時會表示零件選擇對話框,在裝著零件中選擇輸入。－X(mm)裝著零件之基板上的X座標位置,由鍵盤輸入。±1~nY(mm)裝著零件之基板上的Y座標位置,由鍵盤輸入。±1~n角度裝著零件時之零件回轉角度,由鍵盤輸入。0~359供給位置裝著零件之供料器的位置號碼,由鍵盤輸入。

－△X(mm)裝著零件之基板上的X座標位置,微調用之補正值。使用教示操作輸入。±1~n△Y(mm)裝著零件之基板上的Y座標位置,微調用之補正值。使用教示操作輸入。±1~n△角度裝著零件時之位置,微調用之補正回轉角度值。使用教示操作輸入。0~360高度補正裝著零件之高度,微調用的補正值。由鍵盤輸入。±1~n定位標記可使用在各步驟定位標記之ID。因應必要之單獨步驟,由鍵盤輸入。0(關),1(開)區域取得連片基板時,其步驟屬於區域之ID。因應必要之單獨步驟,由鍵盤輸入。0(關),1(開)不良標記取得連片基板時,其步驟表示對應不良區域之不良ID。因應必要之單獨步驟,由鍵盤輸入。0(關),1(開)關閉關閉號碼。裝著時為”0”,不裝著時由鍵盤輸入”7”,其他之號碼則需要時,請再輸入。0~9補料標幟執行裝著前一步驟時必須完成全部之裝著零件,由鍵盤輸入”1”對應0(關),1(開)路徑號碼各步驟所屬路徑(零件吸著、裝著之續動作)號碼。1~n供給順序各步驟所屬路徑內之吸著順序,在DAS執行時自動設定。1~n裝著順序各步驟所屬路徑內之裝著順序,在DAS執行時自動設定。1~n吸嘴吸著零件之吸嘴旋轉座上的索引號碼,在DAS執行時自動設定。1~12參照因應必要之說明,由鍵盤輸入。字母連結碼使用零件之零件資料庫的連結碼。點選零件碼時,會表示零件選擇對話框,由裝著零件明細選擇輸入。－參數名稱參數說明輸入值步驟將一個零件置放於基板上,包含裝著位78資料編輯基板定位標記定位標記形式標記形式參數定位標記點標記點參數定位標記參數▼檔案存檔NC資料：定位標記編輯*標記形式參數輸入標記形狀、X(mm)、Y(mm)、認識資料庫即可，其餘視需求輸入。*標記點參數輸入X(mm)、Y(mm)、標記形式ID即可，其餘視需求狀況輸入。*定位標記參數輸入第一點ID、第二點ID，區域ID視需求狀況輸入。資料編輯基板定位標記定位標記形式標記形式參數定位標記點標記點79附件一：定位標記形式參數說明參數名稱參數說明標記形狀計有○□△

╬●■▲◆◎等等形狀標記形狀方向輸入△標記時之方向X(mm)輸入定位標記之長Y(mm)輸入定位標記之寬輔助尺寸輸入╬標記時之線寬判定值與認識資料庫SMD3配合使用,為標記形狀之相似度指數照明層級輸入定位認識時之照明層級(1~8)認識資料庫計有SMD3及SONY兩種,SMD3較為嚴格預備1~3不使用,預定值0計算形式不使用,預定值0版本不使用,預定值0尺寸容許範圍與認識資料庫SONY配合使用,為標記尺寸誤差容許範圍指數預約1~8不使用,預定值0附件一：定位標記形式參數說明參數說明標記形狀計有○□△

╬●80附件二：定位標記點參數名稱參數說明X(mm)輸入由基板上之基準點位置至「定位標記」之中心位置之X距離Y(mm)輸入由基板上之基準點位置至「定位標記」之中心位置之Y距離相機尺寸X設定定位標記認識時,相機認識範圍長之尺寸相機尺寸Y設定定位標記認識時,相機認識範圍寬之尺寸△X(mm)定位標記認識時,輸入認識範圍之中心位置的偏差量(補正值),認識位置可有效微調。△Y(mm)定位標記認識時,輸入認識範圍之中心位置的偏差量(補正值),認識位置可有效微調。標記形式ID在「定位標記形式」中輸入標記形式之ID附件三：定位標記參數參數名稱參數說明第一點ID第二點ID對應於定位標記點ID,兩組定位標記點ID形成一組定位標記號碼。區域ID在取得連片基板定位標記相關之區域號碼。0：Disable；1：Enable附件二：定位標記點參數說明X(mm)輸入由基板上之基準點位81資料編輯基板不良標記不良標記型式不良標記型式參數不良標記參數▼檔案存檔NC資料：不良標記編輯附件一：不良標記形式參數說明參數名稱參數說明認識頻色計有黑色■(不良標記頻色比基板暗)、白色□(不良標記頻色比基板亮),預設值□臨界值以0~255階之影像,判別2值化(白/黑)的界限值,預設值120。照明層級認識不良標記時之照明層級(1~8)附件二：不良標記參數說明參數名稱參數說明標記形式ID以ID指定使用之不良標記形式。X(mm)基板上印著不良標記之中心位置,輸入由基板之基準點位置起之X距離。Y(mm)基板上印著不良標記之中心位置,輸入由基板之基準點位置起之Y距離。視窗尺寸X輸入不良標記長之尺寸,不須輸入完全正確之尺寸