硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范硬件电路板设计规范PAGE36硬件电路板设计规范.编号：受控状态：硬件电路板设计规范编制：日期：审核：日期：批准：日期：校正记录日期校正状态更正内容更正人审查人赞同人'..0目录0目录21归纳4适用范围4参照标准或资料4目的52PCB设计任务的受理和计划5PCB设计任务的受理5理解设计要求并拟定设计计划63规范内容6基本术语定义6PCB板材要求:7元件库制作要求8原理图元件库管理规范：.8PCB封装库管理规范9原理图绘制规范11PCB设计前的准备12创办网络表.12创办PCB板.12布局规范13布局操作的基根源则.13热设计要求.14基本布局详细要求.15布线要求23布线基本要求.26安规要求.29'..丝印要求31可测试性要求32PCB成板要求33成板尺寸、外形要求.33固定孔、安装孔、过孔要求.354PCB存档文件36'..归纳适用范围本《规范》适用于设计的全部印制电路板（简称PCB）；规范从前的有关标准、规范的内容如与本规范的规定相抗争的，以本规范为准。参照标准或资料以下标准包括的条则，经过在本标准中引用而组成本标准的条文。在标准初版时，所示版本均为有效。全部标准都会被校正，使用本标准的各方应商议，使用以下标准最新版本的可能性:—88《印制电路板设计和使用》Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》《PCB工艺设计规范》IEC60194<<印制板设计、制造与组装术语与定义>>（PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions）IPC—A—600F<<印制板的查收条件>>（Acceptablyofprintedboard）IEC60950安规标准'..GB/T印制板一般检验方法PCB铜箔与经过电流关系爬电距离比较表目的A.本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者供应必定依照的规则和约定；B.一致规范产品的PCB设计，规定PCB设计的有关工艺参数，提高PCB设计质量和设计效率，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI等技术规范的要求，在产品设计过程中成立产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高竞争力。2PCB设计任务的受理和计划2.1PCB设计任务的受应该硬件项目人员需要进行PCB设计时，需供应予下资料：经过评审的、完满正确的原理图，包括纸面文件和电子件；正式的BOM表；PCB结构图，应注明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等有关尺寸；'..对于新器件，需要供应厂家产品规格书或封装资料；以上资料必定保证正确性，如有设计更正，设计师应及时通知PCB设计人员，并将相应的更正资料发放。理解设计要求并拟定设计计划仔细审读原理图，理解电路的工作条件；如模拟电路的工作频率，数字电路工作速度等与布线要求有关的要素；理解电路的基本功能、在系统中的作用等有关问题；在与原理图设计者充分沟通的基础上，确认板上的要点网络，如电源、时钟、高速总线等，认识其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求；对原理图进行规范性审查；对于原理图中不吻合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行更正；在PCB设计从前需认识项目的进度，依照进度要求拟定PCB设计的计划，以期规准时间之内完成。规范内容基本术语定义PCB（PrintcircuitBoard)：印刷电路板；原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电'..路中各种器件之间的连接关系的图；网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包括元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分；布局：PCB设计过程中，依照设计要求，把元器件放置到板上的过程；导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中其实不用于插入元件引线或其他增强资料；盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔；埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔；过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔；元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔；Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。3.2PCB板材要求:资料：基本资料：单面板可采用22F、FR-1、CEM-1等，可据详细情况而定双面板可采用FR-4、CEM-4等，可据详细情况而定吻合IEC60249-2-X的有关要求阻燃特点吻合IEC60707或UL94的有关要求基板厚度：mm±mm铜箔厚度：35μm+6/-2μm成板办理：方法：在全部焊盘上涂覆有机可焊性防氧化剂（OSP）,厚度为μm±μm包装:真空包装拼版:依照生产工艺要求制作'..阻焊漆：吻合IPC-SM-840C三级厚度：≥10μm颜色：无或绿色构件装置印刷颜色：黑色机械尺寸和公差：机械尺寸：依照图中mechanical4层公差：≤±质量要求：吻合IPC-A-600G二级板材波折度（装置完成此后）：≤1%焊后可储藏时间：≥6个月，最大离子污染：μg/cm2(10μg/in2)!吻合IPC-6012A,IPC-TM-650&正常测试：吻合IEC60410的要求可接收质量等级:主要弊端AQL略微弊端AQL元件库制作要求原理图元件库管理规范：原理图元件库的元件要基于实质元器件，全部标示要简短清楚，逻辑上电气特点与实质元器件吻合；元件引脚序号与封装库相应元件引脚序号保持一一对应；分立元件如多组绕组电感要注意主次绕组和同名端的标示及引脚序号对应关系；两脚有极性元件如二极管，默认以“1”代表正极，“2”代表负极；'..多脚元件如晶体管、芯片等，引脚必与封装引脚序号保持关系，芯片引脚序号逆；元件引引脚度5个位。3.3.2PCB封装库管理规范PCB元件器件的封装与元器件物外形廓、引脚距、通孔直径等相吻合，封装元件引脚与原理相元件引脚序号保持一一；新建元器件封装要依照元器件品德的有关参数制作，公差范要在格公差范的基上合适整，但要本着用的原，在元件中以mm位画,封装印各方向比外型大；插装器件管脚与通孔公差配合优异（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考公差可合适增加，保证透优异，元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil加，即40mil、45mil、50mil、55mil⋯⋯；40mil以下按4mil减，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil；元器件引脚直径与PCB孔径的关系，以及二次源插脚与通孔回流的孔径关系：元器件引脚直径（D）PCB孔径/插通孔回流孔径D≦1.0mm<D≦mm新器件的PCB元件封装存确定无,PCB上还没有件封装'..的器件，应依照器件资料成立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相吻合，特别是新成立的电磁元件、自制结构件等的元件库存可否与元件的资料（认同书、图纸）相吻合；新器件应成立能够满足不相同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库；需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库；轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具；不相同PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线；锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而以致测试结果不正确；不能够用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时简单受热冲击坏除非实验考据没有问题，否则不能够采用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这简单引起焊盘拉脱现象；除非实验考据没有问题，否则不能够选非表贴器件作为表贴器件使用。由于这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很低多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必定保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验考据没有问题，否则双面板不能够采用侧面镀铜作为焊接引脚。'..原理图绘制规范原理图视图要整体清楚，依照主信号流向规律安排布局，完成相同功能的拓扑结构要摆放一起，吻合原理图规范；若以线连较复杂可用网络节点进行电气连接，但必定标示清楚，图上全部元件、标示要采用国际标准符号，若为非标则要相应的注明所代表的含义；较复杂的原理图且不能在一张原理图上绘制，则要采用块图或母子图的方法，但必定保证逻辑上的正确性；主功率回路线及大电流线要加粗表示，其他小信号线为细线；原理图中有电气连接的导线不能波折，以垂直或平行为准；尽量减少大幅度的跨接；没有逻辑连接的不能有电季节点；完成相同功能的元器件摆放在一起，元器件的整体摆放对付齐，方向一致，字符位号要保持与对应元器件近来距离，整齐划一，方向一致，以达到读图时雅观、拓扑结构清楚、电气逻辑规范的收效；默认数字地符号“”，模拟功率地符号“”，地线（大地）符号“”原理图要绘制在标准模板框中；标准模板框要含所填写项：所适用的产品型号，PCB板型号，版本号，更正纪录，绘制、审查、赞同者，日期等；有极性的器件应表记正确、清楚、易鉴别电感的同名端要表记正确、清楚，同一原理图上的电感的同名端表记要一致；同一器件在同一原理图上不能有其他吻合表示；'..多脚器件要将每一脚表记清楚，8脚芯片可采用如右表记：分立器件的每个分部分要逻辑组合正确，且注明序号；器件的编号要据拓扑结构进行编号，组合完成同一电气功能的器件要编号周边；贴片器件可在位号后加字母后缀的方法，如R1A；这样既可使编号位数最少，且逻辑功能相同的器件更易区分，达到读图更易的收效。3.5PCB设计前的准备创办网络表网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应依照所用的原理图和PCB设计工具的特点，采用正确的网络表格式，创办吻合要求的网络表；创办网络表的过程中，应依照原理图设计工具的特点，积极协助原理图设计者消除错误。保证网络表的正确性和完满性；确定器件的封装（PCBFOOTPRINT）。创办PCB板依照单板结构图或对应的标准板框,确定尺寸，创办PCB设计文件'..注意正确选定单板坐标原点的地址，原点的设置原则；板框周围倒圆角，倒角半径5mm；特别情况参照结构设计要求。布局规范依照结构图设置板框尺寸，按结构要素部署安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赐予不能搬动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸注明；依照结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局地域。依照某些元件的特别要求，设置禁止布线区；综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选次序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。布局操作的基根源则依照“先大后小，先难后易”的部署原则，即重要的单元电路、核心元器件应该优先布局；布局中应参照原理框图，依照单板的主信号流向规律安排主要元器件；布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，要点信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完满分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔'..要充分；相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；依照平均分布、重心平衡、版面雅观的标准优化布局；器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应很多于25mil。如有特别布局要求，应双方沟通后确定。热设计要求高热器件应试虑放于出风口或利于对流的地址，PCB布局时要考虑将高热器件放在出风口或利于对流的地址；较高的元件应试虑放于出风口，且不阻截风路；散热器的放置应试虑利于空气对流；对温度敏感器、械件应试虑远离热源，对于自己温高升于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于；若由于空间的原因不能够达到要求距离，则应经过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内；大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡优异，在'..大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能够采用隔热焊盘，以下列图：过回流焊的0805以及封装小于0805以下的片式元件两端焊盘的散热对称性为了防范器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于（对于不对称焊盘）；高热器件的安装方式及可否考虑带散热器，确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则被骗元器件的发热密度高出，单靠元器件的引线腿及元器件自己不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装置、焊接；对于较长的汇流条的使用，应试虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不般配造成的PCB变形；为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于，锡道边缘间距大于。基本布局详细要求通用要求PCB的整体布局应依照信号流程安排各个功能电路单元的位置,使整体布局便于信号流通,而且使信号保持一致方向，各功能单元'..电路的布局应以主要元件为中心,来围绕这其中心进行布局元器件的摆放不重叠；元器件的摆放不影响其他元器件的插拔和贴焊；元器件的摆放吻合限高要求，不会影响其他器件、外壳的贴焊及安装，如电解电容由立放改为卧放满足高度要求；元器件离板边的距离吻合工艺要求，距离不够时加工艺附边，附边上没定位孔时宽度为3mm，有定位孔时为5mm；有极性元器件的摆放方向要尽可能一致，同一板上最多赞同两种朝向；元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm，如图；为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传达轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V—CUT的距离≧1mm；安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自己的走线和铜箔）；金属壳体器件和金属件与其他器件的距离满足安规要求，金属'..壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其他器件的距离满足安规要求；对于采用通孔回流焊器件布局的要求：A,对于非传达边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要部署在PCB的中间，以减少由于插装器件的重量在焊接过程对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响；B,为方便插装，器件介绍部署在凑近插装操作侧的地址；C,尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向介绍与传达方向一致；D,通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≦的QFP、SOP、连接器及全部的BGA的丝印之间的距离大于10mm,与其他SMT器件间距离>2mm；E，通孔回流焊器件本体间距离>10mm,有夹具帮助的插针焊接不做要求；F,通孔回流焊器件焊盘边缘与传达边的距离>10mm,与非传达边距离>5mm；'..器件布局要整体考虑单板装置干涉器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装置干涉问题，特别是高器件、立体装置的单板等；元器件布局时要考虑尽量不要太凑近机箱壁，以防范将PCB安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在PCB边缘的，在冲击和振动时会产生略微搬动或没有坚固的外形的器件：如立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采用别的的固定措施来满足安规和振动要求；通孔回流焊器件禁布区要求：通孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布，详细禁布区要求为：对于欧式连接器靠板内的方向不能够有器件，在禁布区之内不能够有器件和过孔；须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔办理。有过波峰焊接的器件尽量部署在PCB边缘以方便堵孔，若器件部署在PCB边缘，而且工装夹具做的好，在过波峰焊接时甚至不需要堵孔；设计和布局PCB时，应尽量赞同器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能够过波峰焊接的器件，别的放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接；布局时应试虑全部器件在焊接后易于检查和保护；'..插件元器件布局要求端子的尺寸、地址要吻合结构设计的要求并达到最正确机构安装；过波峰焊的插件元件焊盘间距大于，为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于（包括元件自己引脚的焊盘边缘间距）；优选插件元件引脚间距（pitch）≧，焊盘边缘间距≧；在器件本体不互相干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足如图要求：插件元件每排引脚为很多，以焊盘排列方向平行于进板方向部署器件时，当相邻焊盘边缘间距为时，介绍采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘，如图：可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修应依照系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应依照周边器件的高度决定；全部的插装磁性元件必然要有坚固的底座，禁止使用无底座插'..装电感；有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式，要考虑防呆工艺，省得插件机会械性出错；裸跳线不能够贴板超越板上的导线或铜皮，以防范和板上的铜皮短路，绿油不能够作为有效的绝缘；电缆的焊接端尽量凑近PCB的边缘部署以便插装和焊接，否则PCB上其他器件会阻截电缆的插装焊接或被电缆碰歪；多个引脚在同素来线上的器件，象连接器、DIP封装器件、TO-220封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行；较轻的器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防范过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象；电缆和周围器件之间要留有必然的空间，否则电缆的折弯部分会压迫并损坏周围器件及其焊点。贴焊器件布局要求两面过回流焊的PCB的BOTTOMLAYER面要求无大体积、太重的表贴器件，需两面都过回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制以下：片式器件：A≦2翼形引脚器件：A≦2J形引脚器件：A≦2面阵列器件：A≦2

A=器件重量/引脚与焊盘接触面积'..如有超重的器件必定布在BOTTOMLAYER面，则应经过试验考据可行性；焊接面元器件高度不能够高出mm,若高出此值,应把超高器件列表通知装备工程师,以便特别办理需波峰焊加工的单板反面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT器件距离要求以下：Ⅰ)a，相同种类器件距离:b,相同种类器件的封装尺寸与距离关系：0603080512061206

焊盘间距L（mm/mil）器件本体间距B（mm/mil）最小间距介绍间距最小间距介绍间距SOT封装'.钽电容3216、3528钽电容6032、7343

.SOPⅡ)a，不相同种类器件距离b，不相同种类器件的封装尺寸与距离关系表封装尺寸6≧SOT钽钽S通1206封装电容电容OIC孔06031111221.27.27.272.52.54.54.2708051111221.27.27.272.52.54.54.2712061112211.27.27.522.54.54.27.27≧12061111221.27.27.272.52.54.54.27SOT封装11111221.52.52.52.52.52.54.54.27钽电容3216、11112213528.52.52.52.522.54.54.27'..钽电容6032、22222217343.54.54.54.544.54.54.27SOIC2222221.54.54.54.544.54.54.27通孔1111111.27.27.27.277.27.27.27单位：mm过波峰焊的表面贴器件的standoff吻合规范要求，过波峰焊的表面贴器件的standoff应小于，否则不能够布在B面过波峰焊若器器件的standoff在与之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面的距离波峰焊时反面测试点不连锡的最小安全距离已确定为保证过波峰焊时不连锡，反面测试点边缘之间距离应大于；贴片元件之间的最小间距满足要求：机贴器件距离要求，如图：同种器件：≧异种器件：≧（h为周围近邻元件最大高度差）只妙手工贴片的元件之间距离要求：≧布线要求'..A.布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数；布线层设置在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。全部布线层都尽量凑近一平面层，优选地平面为走线隔断层。C.为了减少层间信号的电磁搅乱，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。能够依照需要设计1--2个阻抗控制层，若是需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。阻抗控制层要按要求注明清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上（单面板不用考虑）。线宽和线间距的设置：线宽和线间距的设置要考虑的要素单板的密度，板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的缝隙；信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应试虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参照以下数据：'..PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系C．电路工作电压：线间距的设置应试虑其介电强度'..布线基本要求A．布线优先次序要点信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等要点信号优先布线；B．密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的地域开始布线；'..C．自动布线在布线质量满足设计要求的情况下，可使用自动布线器以提高工作效率，在自动布线前应完成以下准备工作：自动布线控制文件(dofile)为了更好地控制布线质量，一般在运行前要详细定义布线规则，这些规则能够在软件的图形界面内进行定义，但软件供应了更好的控制方法，即针对设计情况，写出自动布线控制文件（dofile),软件在该文件控制下运行。电源走线和地线走线之间的EMC环境较差，应防范部署对搅乱敏感的信号；电源、地线的办理：线宽依次为：地线＞电源线＞信号线，详细宽度可在赞同的安全距离范围内办理，一般会将地线做覆铜工艺办理；接地系统的结构由系统地、障蔽地、数字地和模拟地组成；数字地和模拟地要分开,即分别与电源地相连；地线回路规则：环路最小规则，即信号线与其回路组成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的搅乱也越小。针对这一规则，在地平面切割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防范由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参照地填充，且增加一些必要的孔，'..将双面地信号有效连接起来，对一些要点信号尽量采用地线隔断，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。有阻抗控制要求的网络应部署在阻抗控制层上；各种印制板走线要在赞同的空间短而粗,线条要平均；窜扰控制：串扰（CrossTalk)是指PCB上不相同网络之间因较长的平行布线引起的互相搅乱，主若是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。战胜串扰的主要措施是：A.加大平行布线的间距，遵循3W规则；注：3W规则（如右图）：为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距很多于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相搅乱，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相搅乱，可使用10W的间距。在平行线间插入接地的隔断线；C.减小布线层与地平面的距离。最外沿信号线与禁止布线层和机械边缘保持最小距离；印制板布线和覆铜拐角尽量使用45°折线或折角，PCB设计中应防范产生锐角和直角而不用90°：'..对于经常插拔或更换的焊盘，要合适增加焊盘的与导线的连接面积（泪滴焊般），特别是对于单面板的焊盘，以增加机械强度，防范过波峰焊接时将焊盘拉脱、机械耗费性零散等；任何信号都不要形成环路，如不能防范，让环路区尽量小；对噪声敏感的器件下面不要走线；高频线与低频线要保持规定要求间距，以防范出现串扰；多层板走线应尽量防范平行、投影重叠，以垂直为佳，以减小分布电容对整机的影响；大面积覆铜需将铜箔制作成网状覆铜工艺，以防范PCB在高温时会出现气泡而以致铜箔零散的现象；尽量加粗地线,以可经过三倍的赞同电流；布板时考虑放置测试点,方便生产线调试，测试点一致为八角形；同一尺寸板上布不相同机种时,两端端子地址尽量保持一致,方便生产线制作工具。安规要求印制板距板边距离：为了保证PCB加工时不出现露铜的弊端，要求全部的走线及铜箔距离板V—CUT边大于，铣槽边大于（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）；保险丝前L--N≥，（大地）≥，保险丝装'..置此后距离要≥mm，但尽可能保持大距离以防范发生短路损坏电源；输出部分之间爬电距离要保持≥1mm，若空间实在不够则要比较爬电距离的最小要求，但需经过实验考据；高压、大电流等有安全隐患处，需加警示表记，且要保证表记的醒目、清楚、易鉴别，不与其他丝印重叠；散热器正面下方无走线（或已作绝缘办理）为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采用绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是相同电位。金属拉手条下无走线为了保证电气绝缘性；PCB与外壳相连的部分，若无电气连接，周围的导线、焊盘等要保持≥的绝缘距离；各种规格螺钉的禁布区范围如以下表所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔)：本体范围内有安装孔的器件，比方插座的铆钉孔、螺钉安装孔等，'..了保气性，也在元件中将也的禁布区清楚。丝印要求全部元器件、安装孔、定位孔都有的印号，PCB上的安装孔印可用H1（Hole）、H2⋯⋯Hn行；PCB上器件的符必和BOM清中的符号一致PCB板有高和大流，要加上相的警示，而且要保的醒目、清楚、易辨印字符要在器件本体以外，以防范器件安装后本体遮住印字符而降低件插装和修效率；印字符要与器件保持近来距离，若空不足，距离要保器件和印字符的性，下是一详细方法（供参照）印字符方向依照从左至右、从上往下的原，于解容、二极管等极性的器件在每个功能元内尽量保持方向一致了保器件的接可靠性，要求器件上无印；了保搪的道性，要求需搪的道上无印；印不能够在通孔、上，省得开阻窗造成部分印失，影响；印距大于印字符大小在同一板子上要保持一致，参照尺寸：'..字高：1.5mm,字径(笔划的线宽)：，字体：sansserif有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记要易于辨别；有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。PCB板上要有公司LOGO，其周围2mm之内不得有走线、焊盘、丝印字符和焊盘等，详细地址可依照PCB板内部情况确定，但要达到不影响电气性能、雅观、醒目、清楚的收效；PCB板名、日期、版本号等制成板信息丝印地址应不影响电气性能、清楚、醒目；PCB上要有板材、认证号、ROHS（环保）等有关信息及防静电表记等PCB光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完满的层数输出可测试性要求PCB的可测试性需依照实质设备、测试人员、设计要求、生产工艺等情况确定，以达到所测数据可靠性高、硬软件成本要求最低、对设备耗费最低、方便测试的收效A.测试点所在面为焊接面，大小为：3*3mm圆焊盘（也可做合适调整，但不能影响测试）；测试点的摆放要考虑整齐划一，若由于空间限制，可据实质空间自由摆放；'..C.测试点与测试点及其他走线和焊盘之间要保持≥的距离，其中低压测试点和高压测试点的间距离应吻合安规要求；D.测试点到PCB板边缘的距离应大于3mm；测试的定位孔地址结合实质设备设定摆放，孔径大小为：3*3mm无铜圆通孔，不能连锡；F.测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm,为定位柱供应必然净空间；G.全部测试点都应已固