立昂转债技术与规模双优的半导体硅片龙头企业

立昂转债基本条款与申购价值分析转债基条款立昂转债发行规模33.90亿元债项与主体评级为A/A级转股价45.38元，截至2022年11月11日转股价值100.84元；发行期限为6年，各年票息的算术平均值为1.18元到期补偿利率12%属于新发行转债较高水平按2022年11月11日6年期A级中债企业债到期收益率3.82%的贴现率计算债底为89.50元纯债价值较高下修条款较为严格其他博弈条款均为市场化条款全部转股对总股本的摊薄压力为11.04%对流通股本的摊薄压力为14.87%现有股本的摊薄压力一般。债券代码 .H 债券简称 债券代码 .H 债券简称 立昂转债公司代码 .SH债项/债项/体评级发行额A/AA.亿元公司名称 立昂微期限（） 年利率 .%、.%、.%、.、.%、.%预计发/起日期 --转股价赎回条款.元转股期，/转股价赎回条款.元转股期，/，%向下修条款 存续期，/，%回售条款 最后两计息度，，%补偿条款 到期赎价格：元原始股股权记日 --网上申及配日期 --申购代/配代码 8/8主承销商 中金公、东投行Wn,中签率析截至2022年11月11日，公司前两大股东王敏文、仙游泓祥企业管理合伙企业(有限合伙)分别持有占总股本17.41%、5.90%的股份，前十大股东合计持股比例为23.31%根据现阶段市场打新收益与环境来预测首日配售规模预计在30%左右。剩余网上申购新债规模为23.73亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于1050-1150万户预计中签率在0.0206%-0.0226%左右。申购价分析公司所处行业为半导体材（申万三级从估值角度来看截至2022年11月11日收盘，公司PE(TT)为37倍，在收入相近的10家同业企业中处于同业较低水平，市值309.73亿元，处于同业中等偏上水平。截至2022年11月日，公司今年以来正股下跌43.15%，同期行业（申万一级）指数下跌33.55%，万得全A下跌17.56%，上市以来年化波动率为100.24%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为7.89%，存在一定股权质押风险。立昂转债规模较大债底保护较高平价高于面值参考同行业内环旭转（规模为34.50亿元评级为A+转股溢价率为31.85%和国微转（规模为14.94亿元评级为A+转股溢价率为22.61%综合考虑我们给予立昂转债上市首日28的溢价，预计上市价格为9元左右，建议积极参与新债申购。立昂微基本面分析所处行及产分析公司是专业从事半导体硅片等产品研发生产销售的高新技术企业主营业务为半导体硅片半导体功率器件化合物半导体射频芯片的研发生产和销售主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片6英寸肖特基芯片和OET芯片6英寸砷化镓微波射频芯片等上述产品的应用广泛主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网工业控制、航空航天等产业。公司近年来收入规模总体保持稳定增长从产品构成来看公司营收主要来于半导体硅片20221半导体硅片占营收比59.85%半导体功率器件芯片占比38.87%化合物半导体射频芯片占比1.27%公司内销收入比重大20221公司内销收入占营收比91.16%。 公司营收构成（按产品） 公司营收构成（按地区） 半导体硅片 半导体功率器件芯片 化合物半导体射频芯半导体功率器件成品 其他100%80%60%40%20%20222021202020192022202120202019

100%80%60%40%20%0%

销 外销2019 2020 2021 2022资料源募说书公司属于电子行业，细分行业为半导体材料行业。公司主要生产的是半导体硅片和半导体功率器件。目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，作为生产制造各类半导体产品的载体半导体硅片是半导体行业最核心的基础产品功率器件是指具有单一能的电路基本元件如二极管晶体管电阻电容电感等主要实现电能的处理与变换，是半导体市场重要的细分领域。国内半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段2017年以来受益于半导体终端市场需求强劲下游传统应用领域计算机移动通信固态硬盘工业电子市场持续增长新兴应用领域如人工智能区块链物联网汽车电子的快速发展半导体硅片市场规模不断增长。据中国光伏行业协会统计，2011-2021年我国硅片产量总体呈逐年增长态势，2021年我国硅片产量为227G，同比增长40.7%，保持较高增速。受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体功率器件行业的市场规模稳步增长销售收入占全球比重逐年上升根据中国半导体协会统计，2020年，我国半导体功率器件销售收入为2966亿元，较上一年增长7.0%。据中国半导体协会预计，2023年我国半导体功率器件的销售额将达到4427.7亿元，保持稳定增长。 中国半导体硅片产量及增速情况（GW，%） 中国半导体功率器件销售收入（亿元） 250200150100500

50%中国半导体硅片产量同比增速（右）中国半导体硅片产量同比增速（右）30%20%10%0%

3500300025002000150010005000

25%销售额同比增速（右）销售额同比增速（右）15%10%5%0%202020192018201720162015201420132021202020192018201720162015I瞻业究智研询 中半体业展（2）202020192018201720162015201420132021202020192018201720162015国内半导体行业起步较晚。长期以来，我国半导体硅片供应商主要生产6寸及以下半导体硅片以满足国内需求市场格局较为稳定而近年来大尺寸半导体硅片国产化成为我国半导体领域的重要战略目标和努力方向，国内企业在8英寸半导体硅片生产方面与国际先进水平的差距已得到较大程度的缩小但12寸半导体硅片由于核心工艺技术难度更高，尚无法改变国内市场需求主要依靠进口的局面。高端半导体功率器件芯片与全球领先水平存在差距。相较于国际半导体功率器件行业我国半导体功率器件行业起步较晚主要通过国外引进及国内企业自主创新逐步提升行业的国产化程度虽然在国内企业的不断努力下我国半导体功率器件制造行业取得了很大的发展，但我国在高端半导体功率器件芯片的设计和制造方面，与全球领先水平尚存在差距。国际大型半导体公司处于第一梯队在中国市场有较强的竞争优势少数突了半导体功率器件芯片技术瓶颈的国内企业处于第二梯队，研发设计制造能力较强品牌知名度较高利润空间较高其他企业缺乏芯片设计制造能力利润空间低，竞争激烈。 国内半导体功率器件主要企业 意法半导体、恩智浦等士兰微、立意法半导体、恩智浦等士兰微、立队第三梯队第三梯队立转募说书半导体硅片的上游是多晶硅制造业下游主要是集成电路与功率器件制造业电子级多晶硅是重要原材料，原材料价格变化会影响半导体硅材料生产企业的生产成本和销售毛利。而下游集成电路与功率器件市场的景气程度直接影响半导体硅片的市场需求通信汽车产业消费电子光伏产业物联网等终端应用领域的迅速发展为集成电路与功率器件制造业提供了广阔的市场空间。半导体功率器件上游产业为半导体硅材料制造业下游应用广泛上游半导硅材料的技术能力供应情况和价格水平直接对其下游功率器件行业产生影响游传统应用领域包括通信、汽车产业、消费电子、光伏产业、物联网等行业。新能源汽车带动半导体硅片和功率器件规模的增长。汽车产业的形态在加快“电动化智能化网联化共享化方向发展半导体芯片和功率器件在整车上的应用越来越广。根据中国汽车工业协会统计，2017-2021年我国新能源汽车销售数量从77.7万提升至352.1万CGR达45.9%汽车产业平稳增长新能源汽车市场快速发展以及汽车轻量化、智能化发展等将带动半导体硅片和功率器件规模的消费增长。 中国新能源汽车销量情况（万辆，） 400350300250200150100500中汽工协会股权结分析截至2022年11月11日，公司前两大股东王敏文、仙游泓祥企业管理合伙企业(有限合伙)分别直接持有占总股本17.41%、5.90%股份。公司控股股东、实际控制人为王敏文先生。立昂微立昂微股权结构关系图公司经业绩2022年1-9月公司实现营业收入22.78亿元较上年同期增长29.96%业成本12.73亿元较上年同期增长29.86%公司营业收入增长主要系主要系本期公司所处行业市场景气度不断提升市场需求旺盛公司产品产能释放销售订单持续增加所致。归母净利润与毛利率增长2022年1-9月公司实现归母净利润6.41亿元，同比提升58.67%，实现销售毛利率44.11%，同比上升0.04pct，实现销售净利率29.01%，同比上升5.15pct。 营业收入、营业成本及营收增长情况（亿元，%） 归母净利润、毛利率与净利率变动（亿元，）营业收入 营业成本 营收同比（右）3025201510520221-3202120202019201820221-320212020201920182017

80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%

归母净利润 销售毛利率（右） 销售净利率（右）7 50%6 40%54 30%3 20%21 10%20221-320212020201920182017020221-320212020201920182017期间费用率下降。2022年1-9月公司期间费用率为13.88%，同比下降2.93pct研发费用率管理费用率财务费用率销售费用率分别为8.60%3.01%、1.83%0.45%其中变动幅度最大的财务费用率同比下降3.23pct财务费用率下降主要（1本期存款利息增加贷款利率下降引起的贷款利息减少（2兑收益增加影响所致。现金流较好2022年1-9月公司经营活动产生现金流量净额为8.63亿元，同比上升236%收现比0.93同比上升0.16付现比0.91同比上升0.01营活动产生的现金流量净额变动主要系本期销售规模扩大引起的销售回款增加、收到的银行承兑汇票贴现增加及收到的税费返还增加共同影响所致。 费用率情况（） 现金流情况（亿元） 销售费用率财务费用率管理费用率研发费用率经营活动现金净流量 净利润销售费用率财务费用率管理费用率研发费用率12%9%6%3%0%

收现比（右） 付现比（右）10864220221-3202120202019201820221-320212020201920182017

10.202022Q1-320212020201920182017-3%2022Q1-32021202020192018201724同业比与竞势2022年1-9月公司实现营业收入22.78亿元较上年同期增长34.83%利率44.11%同比上升0.04pct营收增长率及销售毛利率均高于行业平均水平。公司毛利率相对较高主要系产品结构不同所致：公司半导体硅片业务处于可比公司产业链上游在半导体行业整体向好半导体硅片供应趋紧的情况下上游的半导体硅片对下游的议价能力更强。表：2年-9月同业上市公司经营情况比较公司名称公司名称 营业收（亿） 营收增率 销售毛率 主营业务华润微 .2 .% .%

C-、MSI、RDIGBED驱动CMS传器、OFES半导体半导体电管片、极管功晶体管集成路芯、小型服务器.%-.%.5华微电子士兰微士兰微.4.%.%扬杰科技.8.%.%D播放电路、D驱电路半导体立器芯片AtooleRctifir、rgectifirFastRcoyRc、GenralPupsecrHghEcRc沪硅产业U .6 .% .%中晶科技 .6 -.% .%C中环 .5 .% .%

mm及下半体硅（S硅片）、mm导体硅片半导体棒、导体片、晶份单晶、中股份晶与多晶硅芯片、晶硅、单硅片、压硅堆硅桥整流、中硅整流极管中环熔单、熔硅片可比公可比公算数值 - .% .% -立昂微 .8 .% .%立转募说书，

OT芯、半体分器件务、肖基二管、特二极管片企业定位：技术规模双优的半导体硅片龙头企业技术与研发优势公司拥有专业的技术研发团队主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景具有较强的自主研发和创新能力目前公司拥有多项具有自主知识产权的发明专利在研发方面公司较强的技术储备和丰富的研发经验为公司研发提供了坚实的基础确保自主研发的连续性稳定性与有效性；公司承担多项重大科研项目，完成了科技部国家863计划、国家火炬计划等国家重大科研项目，并荣获各类奖项。行业先发优势和规模优势公司成立于21世纪初是我国较早从事半导体片和半导体功率器件研发生产和销售的企业与国内同行业企业相比公司行业先发优势与规模优势主要体现在研发生产等环节在研发方面公司积累了丰富的研发经验；在生产方面，公司生产具有一定的规模经济效应。一体化优势。立昂微作为横跨半导体硅片和半导体功率器件两个行业的半导体制造企业涵盖了包括硅单晶锭拉制硅抛光片硅外延片功率器件等半导行业上下游多个生产环节形成了一条相对完整的半导体产业链有利于保证公产品的优良品质缩短了新产品开发和市场推广的周期有利于提高公司抗风险力。发挥产业链上下游整合的优势，充分利用子公司浙江金瑞泓半导体硅片的制造优势贯通半导体硅片与功率器件的上下游产业链使公司能够从原材料端就始进行质量控制与工艺优化缩短研发验证周期保障研发设计弹性在保证盈水平的同时抵御短期供需冲击。质量与客户优势公司质量与客户优势主要体现在采购生产销售等环节在采购方面公司执行严格的质量控制体系制定了严格的采购管理制度从采购内容供应商选择采购计划编制和具体采购方式等方面对采购工作进行了规范确保原材料符合质量要求在生产方面公司产品符合相关国家标准行业标准、企业标准及特定客户要求产品具有较高的质量水平稳定性及良品率能够满客户对不同产品的特定要求。截至2022年11月11日，公司PE（TTM）为37倍，从历史来看，当前公司估值处于历史较高水平2022年11月11日同行（申万三级内与公司收入相邻的10家公司PE中位数为66倍，公司目前估值水平低于同业中位水平。 公司三年PBan（收盘价单位：元） 35030025020015010050202012282020202012282020102820208/820206/820204/820202/82019122820191028

229.94X 178.11X 126.37X 74.57X 22.77X 收盘价2022103120228/2022103120228/120226/020224/020222/8202112312021103120218/120216/020214/020212/8募投项目分析本次公开发行可转债计划募集资金总额不超过33.90亿元，扣除发行费用的募集资金净额将全部用于以下项目：项目名称项目投总额拟投入集资金年产万片项目名称项目投总额拟投入集资金年产万片英半导硅外片项目.2年产万片寸集电路硅光片项目0补充流资金.0.0合计.0.0资料源募说书,生券究院符合国家产业政策以及公司整体战略发展方向助力半导体硅片自主化实国产公司电子电器胶粘剂业务不断壮大现有生产厂区所具备的产能已经难以满足公司发展需求。项目建成后将有助于公司拓展电子电器尤其是通信电子行业用胶粘剂新材料业务提升规模和技术优势进一步增强公司的市场竞争力。目前我国12英寸硅片的国产化率较低主要依赖进口公司作为目前国内领先的半导体材料制造企业已具备12英寸半导体硅片的生产技术基础本项目的实施将有利于加快12英寸半导体硅片的进口替代进程提高我国半导体硅片的自化水平。行业影响力、下游需求以及公司领先的技术水平为项目顺利实施提供基础保障公司是我国技术先进和规模领先的半导体硅片生