微星Z77主板BIOS设置详解

微星Z77主板BIOS设置详解微星Z77系列主板全面上市，BIOS采用第2代UEFI图形BIOS（ClickBIOSII）。本文以Z77A-GD55为例，讲解一下BIOS设置。

前言：

ClickBIOSII

BIOS首页界面

ClickBIOSIIBIOS首页有系统信息、温度监测、启动设备优先顺序条、模式选择、BIOS设置菜单选择、菜单显示区。

系统信息：

显示系统的基本配置信息，有时间日期、CPU型号和频率、内存频率和容量、以及BIOS版本。

温度监控：

显示当前CPU和主板温度。

启动设备优先条：

列出所有可以启动的设备，明亮的是已连接的，灰色是没有连接的。

设置区

顶部是节能/标准/超频三个快捷按钮。“标准模式”就是当前的BIOS设置模式。节能和超频还不能使用。

两侧是六个设置按钮：

SETTING：设置芯片组和启动。

OC：涉及超频的频率和电压设置。

ECO：节能设置。

BROWSER：进入MSI的Winki浏览器。

UTLITIES：备份、更新等实用程序。

SECURITY：密码等安全设置。

点击按钮就可以进入相应的设置或操作。

BIOS设置常用的操作：

设置菜单中的帮助信息。

设置区引入设置菜单后，右上角出现HELPHOTKEY←等按钮。

其中HELP按钮对菜单中的设置项显示出对该项的说明。

一、SETTINGS（芯片组功能设置）

点击“SETTING”按钮进入功能设置。

SETTINGS共有四项：SystemStatus（系统状态），Advanced（高级），Boot（启动），Save&Exit（保存&退出）。

1-1、SystemStatus（系统状态）

系统状态显示出系统连接的SATA设备（硬盘、光驱、SSD等存储设备），处理器信息，BIOS版本，安装的内存容量。

日期和时间需要在这里设置。黄色文字表示可对该项设置，一般用+/-键改变数值，修改完回车自动移到下一项，或者用箭头键移动。

1-2、Advanced（高级）

有关主板功能的重要设置都在这个Advanced（高级）里面。这十项设置都是有二级设置菜单。

1-2-1、PCISubsystemSetting（PCI子系统设置）

这里有2项设置，一个是PCIEGEN3，一个是PCILatencyTimer。

1-2-1-1、PCIEGEN3就是开启/关闭第三代PCIE。设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是关闭。

其实，PCIE总线是3.0还是2.0首先要看硬件，硬件包括PCIE控制器和主板上PCIE槽旁边的一排电容。PCIE总线控制器整合在CPU里，SNB处理器的PCIE总线控制器是PCIE2.0，IVB处理器的是PCIE3.0。PCIE3.0主板上的PCIE槽旁边的一排电容容量是PCIE2.0槽的2倍。PCIE3.0兼容PCIE2.0。因此如果使用SNBCPU，PCIE是2.0，使用IVB就支持PCIE3.0。当然还与显卡有关，要看显卡的PCIE接口是3.0还是2.0。

BIOS的这项设置是画蛇添足。

1-2-1-2、PCILatencyTimer选项是设置PCI总线延迟的。延迟时间以PCI总线的时钟周期为计算单位。可以设置的延迟有32/64/96/128/160/192/224/248PCIBusClocks。默认是32，如果PCI卡存在兼容问题，可以调整PCI延迟试试。

1-2-2、ACPISettings

这是有关ACPI（高级配置和电源接口）的设置，设置项有二项。

1-2-2-1、ACPIStandbyState（ACPI待机状态）

该选项用来设置待机状态，设置项有S1和S3，默认S3。

1-2-2-2、PowerLED（电源指示灯）

设置电源指示灯状态，设置项有：Blinking（闪烁），DualColor（双色）。该项设置与机箱的LED指示灯配置相关，也与主板前面板接线有关，请参考机箱和主板说明书。

1-2-3、IntegratedPeripherals（整合周边）

整合周边有四部分：板载网卡配置，SATA配置，声卡配置和HPET配置。

1-2-3-1、OnBoardLANConfiguration（板载网卡配置）

OnboardLANController：开启/关闭板载网卡，设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Enabled（开启）。

LANOptionROM：开启/关闭网卡启动ROM，设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Disabled（关闭），如果需要从板载网卡启动，要设置为Enabled（开启）。

1-2-3-2、SATAConfiguration（SATA配置）

SATA配置就是设置SATA模式，有三种：IDE、AHCI、RAID。IDE模式就是把SATA硬盘接口转换为IDE接口。AHCI模式是原生SATA接口，RAID模式是磁盘阵列。设置项有Disabled（关闭SATA控制器）/IDE（IDE模式）/AHCI（AHCI模式）/RAID（磁盘阵列），英特尔规定7系列芯片组BIOS默认SATA为AHCI模式，以便配合英特尔的RapidStart等技术。解决磁盘存储的瓶颈。

1-2-3-3、ExternalSATA6GB/sControllerMode（外部SATA6GB控制器模式）

这是第三方的SATA6GB芯片，对应左侧的2个白色SATA接口。设置项有Disabled/IED/AHCI。默认是IDE，如果不连接SATA硬盘，可以关闭（Disabled）。

1-2-3-4、AudioConfiguration（声卡配置）

开启/关闭板载声卡（HDAudioController），设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Enabled（开启）。

1-2-3-5、HPETConfiguration（HPET配置）

HPET是Intel制定的新的用以代替传统的8254(PIT)中断定时器与RTC的定时器,全称叫做高精度事件定时器。本选项是开启/关闭HPET，设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Enabled（开启）。

1-2-4、IntegratedGraphicsDevicesConfiguration（集显配置）

英特尔的SNB和IVY处理器都整合了显卡，7系列主板也都配置有视频输出接口。BIOS有关于集显的设置。

1-2-4-1、VirtuTechnology（独显/集显转换）

VirtuTechnology就是动态分配英特儿SNB或IVY处理器的集显和独显的图像资源，在OS界面可以切换独显和集显。使休闲和游戏客户根据需要灵活使用显卡。这项设置还需要软件配合。设置项有Disabled（关闭）/IMODE（集显）/PMODE（独显），默认是Disabled（关闭）。

1-2-4-2、InitiateGraphicAdapter（第一显卡）

这里是设置开机第一显示的显卡，设置项有PEG（独显）/IGD（集显），默认是PEG（独显）。

1-2-4-3、IntegratedGraphicsShareMemory（共享显存）

给集显设置共享显存，设置项有32/64/128/256M，默认64M。

1-2-4-4、DVMTMemory（动态分配显存）

这是英特尔集显的一个特色，处了前面固定的共享显存外，还可以实时动态分配给显卡显存用于3D游戏。这里是设置最大动态显存容量。设置项有128M/256M/最大，默认是256M。

1-2-4-5、IGDMulti-Monitor（多显示器）

集显支持多显示器，比如VGA/DVI/HDMI同时输出。设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Disabled（关闭）。

1-2-5、Intel（R）RapidStartTechnology（英特尔快速启动技术）

这是英特尔的快速唤醒技术，使用这项技术需要配置SSD盘。开启这项技术，休眠后可以快速唤醒，即使断电，恢复供电后SSD仍可正常从睡眠状态中唤醒。设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Disabled（关闭）。

开启这个选项，就会多出下面的设置。

启用RapidStart技术，SSD盘要建立一个休眠分区（iFFS），开启RapidStart就检测SSD有没有休眠分区，如果有就不会有这个提示。休眠分区大小必须和使用的内存容量相等。

1-2-5-1、EntryonS3RTCWake（S3实时时钟唤醒）

这是设置S3模式的实时时钟唤醒，可以设置休眠后多长时间唤醒。

1-2-5-2、ActivePageThresholdSupport（启用页保护）

S3休眠是现场保存在内存，S3模式休眠启用RapidStart，就是现场同时保存在内存和SSD。PageThreshold就是保护内存的休眠区。1-2-6、USBConfiguration（USB配置）

首先显示出连接到主板上的USB设备，如本例中显示出1个Mice（USB鼠标），2个Hub（USB集线器）。

1-2-6-1、USBController（USB控制器）：开启/关闭USB控制器，设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Enabled（开启）。注意关闭就是关闭芯片组里的USB控制器，系统将不能使用USB设备了。

1-2-6-2、LegacyUSBSupport（传统USB支持）：传统USB就是老的1.1USB设备，USB键盘鼠标都属于传统USB。设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Enabled（开启）。使用USB键鼠必须设置为Enabled。

1-2-7、HardwareMonitor（硬件监测）

1-2-7-1、CPUSmartFanTarget（CPU风扇智能调速目标）。这个目标是温度目标，就是要设置CPU的控制温度，设置项有40/45/50/55/60/65/70。

设定目标温度后，就要设置风扇转速百分比。就是说在CPU温度低于目标温度时。风扇的转速是全速的百分之….。这个百分比就是在这里设置的。设置项有0%/12.5%/25%/37.5%/50%/62.55/75%/87.5%。

1-2-7-2、SYSFanControl（系统风扇控制）

系统风扇不是智能调速，但是可以手动调速，调速范围50%-100%。

1-2-7-3、PCHealthStatus（PC健康状态）。这里实时监测电脑的状态。有：

CPU温度/系统温度（主板温度）/CPU风扇转速/系统风扇1转速/系统风扇2转速/系统风扇3转速/系统风扇转速。

1-2-8、Intel（R）SmartConnectTechnology（英特尔智能连接技术）

智能连接允许Intel自家的WiFi以及NIC网卡在系统睡眠或者休眠的时候始终连接网络。

SmartConnect、RapidStart、SmartResponse等技术都要求SSD，下面是英特尔新技术对SSD的要求。

1-2-9、PowerManagementSetup（电源管理设置）

1-2-9-1、Eup2013：这是欧盟要求的节能措施，是电脑在待机（就是我们常说的关机）状态下功耗要求。我们如果没有特别要求，可以关闭。

1-2-9-2、RestoreafterACPowerLoss：AC电源掉电再恢复时电脑的状态。有三种：Poweroff（关机）/Poweron（开机）/LastState（最后原状态）。开机就是来电后自动开机，关机就是来电后不开机。最后原状态就是AC掉电时电脑是开机的，来电后就开机，否则就是关机。

1-2-10、WakeUpEventSetup（唤醒事件设置）

当ACPISettings（ACPI设置）里设定了S3休眠后，就可以在这里设置唤醒事件。

1-2-10-1、WakeupEventBy：设置BIOS唤醒还是OS唤醒。如果是OS唤醒，下面的设置都不需要了。注意OS需要WIN7，XP不行，WIN7睡眠需要用PowerSW唤醒。

如果设定BIOS唤醒，就要做下面的设定。

1-2-10-2、ResumeByRTCAlarm：实时时钟唤醒。设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Disabled（关闭）。如果Enabled（开启），就要继续设置唤醒时间。

1-2-10-3、ResumeByPCI-EDevice：PCI或PCI-E设备唤醒。设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Disabled（关闭）。

1-2-10-4、ResumeByOnboardDevice：网络唤醒。设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Disabled（关闭）。

1-2-10-5、ResumeFromS3byUSBDevice：USB设备从S3唤醒。设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Disabled（关闭）。

1-2-10-6、ResumeFromS3/S4/S5byPS/2Mouse：PS2鼠标从S3/S4/S5唤醒。设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Disabled（关闭）。

1-2-10-7、ResumeFromS3/S4/S5byPS/2Keyboard：PS2键盘从S3/S4/S5唤醒。设置项有Disabled（关闭）/AnyKey（任意键）/HotKey（热键），默认是Disabled（关闭）。AnyKey（任意键）唤醒就是可以使用键盘的任意键，HotKey（热键）唤醒的热键有：Ctrl+Esc，Ctrl+F1，Ctrl+Space。

1-3、Boot（启动）

1-3-1、FullScreenLogoDisplay（全屏显示开机LOGO）。

开启/关闭全屏LOGO，设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Enabled（开启）。

1-3-2、BootOptionPriorities（启动顺序设置）

这里设置第一到第九的启动设备的启动顺序。

1-3-3、BBSPriorities

当相同类型的启动设备多于1个时，可以在这里设置它们的顺序。比如2个可启动的硬盘，在这里设置它们的启动顺序。

1-4、Save&Exit（保存&退出）

设置保存BIOS设置和退出设置。

1-4-1、DiscardChangeandExit

放弃设置&退出

1-4-2、SaveChangeandReboot

保存设置&退出

SaveOption（保存选项）

1-4-3、SaveChange

保存设置

1-4-4、DiscardChange

放弃设置

1-4-5、RestoreDefaults

恢复默认值

BootOverride（更改启动）

这里列出的是实际链接到主板上的已经定义启动顺序的启动设备。列出的是实例，用户真正看到的与此不会相同的。

UEFI：ATAPIDVDDH18D5S

SATA1：WDCWD1002FAEX-00Z3A0

UEFI：Built-inEFIShell

GeneralUSBFlashDisk1100

UEFI：USBFlashDisk1100

SATA3：ATAPIDVDDH18D5S

选择某个启动设备，就可以直接从这个设备启动。

这里需要说明的是UEFI启动，如果使用3TB的硬盘安装系统，作为启动盘。在安装系统前，把WIN764的安装盘放到光驱，从启动设备列表中就要选UEFI：ATAPIDVDDH18D5S启动。二、性能（OC超频）设置

点击OC按钮进入性能（OC超频）设置。

性能（OC超频）设置可以分为五个部分：CPU频率设置，微星超频，集显频率设置、内存频率设置，辅助超频设置、电压设置，以及CPU和内存的规格特征设置。

2-1、CPU频率设置

2-1-1、CPUBaseClock（MHz）（CPU基本频率）

设置CPU的外频，英特尔SNB/IVY处理器的外频是100MHz，可以适当提高或降低。

老版本BIOS的调整方法是用小键盘的+/-键，每敲一次键加/减1MHz。

新版本BIOS的调整方法是直接在此输入外频数值，再敲回车确认。

此项下面的灰色行就是当前的CPU基本频率。

调整FSB频率直接影响内存频率。所以，超频时请注意内存频率要与内存条标称频率相近，如果偏差较大，可能导致超频失败。

2-1-2、AdjustCPURatio（调整CPU倍频）

老版本的BIOS是在此敲回车，弹出倍频选择菜单，从中选择你想用的倍频。这项设置适合解锁倍频的处理器，倍率设置从12到60。

新版本的BIOS是在此输入倍频数值，然后敲回车确认。

对于锁倍频的处理器来说，最高可设置的频率是该处理器的最高睿频频率。默认是Auto，就是处理器的默认倍频。

2-1-3、AdjustCPURatioinOS（OS下调整倍频）

这是在OS里设置CPU的倍频。设置项有Enabled/Disabled，默认是Disabled（关闭）。在OS里调倍频需要通过微星的ControlCenter软件。

2-1-4、InternalPLLOvervoltage（内部PLL过电压）

开启/关闭内部PLL过电压保护，设置项有Auto/Disabled/Enabled，默认是Auto。

2-1-5、EIST（智能降频技术）

这里是开启/关闭EIST，设置项有Enabled/Disabled，默认是Enabled（开启）。

EIST全称为“EnhancedIntelSpeedStepTechnology”，它能够根据不同的系统工作量自动调节处理器的电压和频率，以减少耗电量和发热量。

2-1-6、IntelTurboBoost（英特尔睿频技术）

这里是开启/关闭英特尔睿频技术，设置项有Enabled/Disabled，默认是Enabled（开启）。

英特尔睿频技术是根据CPU的实际作业情况提升核心的频率，比如一个核心作业就可以提高这个核心的频率，加速作业进程。智能加速技术提升的频率要看几个核心在运作，运作的核心越少，提升的频率越高。

2-1-7、EnhancedTurbo（增强睿频）

设置项有Enabled/Disabled，默认是Disabled（关闭）。

2-2、微星特色超频

2-2-1、OCGenieButtonOperation（超频精灵按钮）

开启/关闭超频精灵按钮功能，设置项有Disabled（关闭）和Enabled（开启），默认是Enabled。

BIOS开启这个按钮功能后，开机前按下这个按钮，开机后就自动超频。也叫做一键超频。

这里是微星特有的超频技术。

2-2-2、MyOCGenie（我的超频精灵）

这是用户自己设定私有的超频设置，设置项有Default（默认）和Customize（自选），默认是Default（默认）。

当设定为Customize（自选）时，增加MyOCGenieOption（我的超频精灵选项）。

MyOCGenieOption（我的超频精灵选项）是一个二级菜单，点击后显示下面的超频设置项。

这些超频设置都是个人私有的设置。设置后就可以生效。如果不想再用这里的超频设置，可以在MyOCGenie（我的超频精灵）里设置为Default（默认）。

这里列出的超频设置项，在本BIOS设置里面都有说明，这里不再重复。

2-3、内存频率设置

2-3-1、DRAMReferenceClock（DRAM参考频率）

DRAM参照频率是内存的基本频率，设置项有200/266，Auto，默认是Auto。

2-3-2、DRAMFrequency（内存频率）

这里是设置内存频率的，回车弹出内存频率选单，从中选择内存频率。

内存控制器整合到处理器内，支持内存的规格依据CPU了。

下表是7系列芯片组主板配置不同的CPU所支持的内存频率。

2-3-3、ExtremeMemoryProfile（X.M.P）

XMP是英特尔提出的一种内存超频模式，就是把内存的超频频率和参数设置以文件的方式存在内存条的SPD模块中。BIOS启动XMP就是直接从SPD中读取超频设置参数设置内存和CPU的频率。

这里是开启/关闭XMP，设置项有设置项有Disabled（关闭）和Enabled（开启），默认是Disabled（关闭）。

该项设置只有使用XMP内存才显示。

2-3-4、DRAMTimingMode（DRAM时序模式）

这里是设置内存时序的，设置项有Auto（自动）/Link（双通道联调）/Unlink（单个通道调），默认是Auto。如果设定Link（双通道联调）/Unlink（单通道单调），AdvancedDRAMConfiguration就变成可以设置的。

2-3-4-1、Link（双通道联调）的AdvancedDRAMConfiguration（高级DRAM配置）

上列内存参数设置，左侧是参数名称，中间是默认值，右侧是设置项（Auto），要修改设置，请敲回车，从弹出的的参数菜单中选择。

CommandRate：命令速率，就是内存控制器开始发送命令到命令被送到内存芯片的延迟。设置项有Auto/1T/2T，默认是Auto，1T比2T快。但是要依据内存条的性能。性能低的设置1T后肯定要蓝屏死机。一般保持Auto就是依据SPD设置。

tCL（CASLatency）：列地址选通潜伏时间，指的是在当前行访问和读一特定列的时钟周期。CAS控制从接受一个指令到执行指令之间的时间。因为CAS主要控制十六进制的地址，或者说是内存矩阵中的列地址，所以它是最为重要的参数，在稳定的前提下应该尽可能设低。

内存单元是按矩阵排列的，读写内存单元中的数据，首先是根据矩阵的“行”和“列”地址寻址的。当内存读写请求触发后，最初是tRP（ActivetoPrechargeDelay：预充电延迟），预充电后，内存才真正开始初始化RAS（内存行地址选通）。一旦tRAS激活后，RAS（RowAddressStrobe行地址选通）开始对需要的数据进行寻址。首先是“行”地址，然后初始化tRCD（RAStoCASDelay行地址到列地址延迟），接着通过CAS（列地址选通）访问所需数据的精确十六进制地址。期间从CAS开始到CAS结束就是CAS延迟。所以CAS是找到数据的最后一个步骤，也是内存参数中最重要的。

这个参数控制内存接收到一条数据读取指令后要等待多少个时钟周期才实际执行该指令。同时该参数也决定了在一次内存突发传送过程中完成第一部分传送所需要的时钟周期数。这个参数越小，则内存的速度越快。必须注意部分内存不能运行在较低的延迟，可能会丢失数据，因此在提醒大家把CAS延迟设为2或2.5的同时，如果不稳定就只有进一步提高它了。而且提高延迟能使内存运行在更高的频率，所以需要对内存超频时，应该试着提高CAS延迟。

该参数对内存性能的影响最大，是JEDEC规范中排在第一的参数，CAS值越低，内存读写操作越快，但稳定性下降，相反数值越高，读写速度降低，稳定性越高。参数范围5-15T。

tRCD（RAStoCASDelay）：行地址到列地址的延迟时间，这是激活行地址选通和开始读列地址选通之间的时钟周期延迟。JEDEC规范中，它是排在第二的参数，降低此延时，可以提高系统性能，如果该值设置太低，同样会导致系统不稳定。参数范围4-15T。

tRP（RowprechargeDelay）：行地址选通预充电时间。这是从一个行地址转换到下一个行地址所需的时钟周期（比如从一个Bank转换到下一个Bank）。预充电参数小可以减少预充电时间，从而更快地激活下一行。

但是该参数的大小取决于内存颗粒的体质，参数小将获取最高的性能，但可能会造成行激活之前的数据丢失，内存控制器不能顺利地完成读写操作，从而导致系统不稳定。参数值大将提高系统的稳定。参数范围4-15T。JEDEC规范中，它是排在第三的参数。

tRAS(RowactiveStrobe)：行地址选通。这是预充电和行数据存取之间的预充电延迟时间。也就是“内存行有效至预充电的最短周期”，调整这个参数要根据实际情况而定，并不是说越大或越小就越好。如果tRAS的周期太长，系统会因为无谓的等待而降低性能。降低tRAS周期，则会导致已被激活的行地址会更早的进入非激活状态。如果tRAS的周期太短，则可能因缺乏足够的时间而无法完成数据的突发传输，这样会引发丢失数据或损坏数据。该值一般设定为CASlatency+tRCD+2个时钟周期。为提高系统性能，应尽可能降低tRAS的值，但如果发生内存错误或系统死机，则应该增大tRAS的值。参数范围10-40T。JEDEC规范中，它是排在第四的参数。

tRFC（RefreshCycleTime）：刷新周期时间，这个参数表示自动刷新“行”周期时间，它是行单元刷新所需要的时钟周期数。该值也表示向相同的bank中的另一个行单元两次发送刷新指令(即：REF指令)之间的时间间隔。tRFC值越小越好，它比tRC的值要稍高一些。参数范围48-200T。

tWR（TimingofWriteRecovery）：写恢复时间。这是一个有效的“写”动作和bank预充电到数据能正确写入之间的时间。就是说在一个激活的bank中完成有效的写操作及预充电前，必须等待多少个时钟周期。这段必须的时钟周期用来确保在预充电发生前，写缓冲中的数据可以被写进内存单元中。同样的，过低的tWR虽然提高了系统性能，但可能导致数据还未被正确写入到内存单元中，就发生了预充电操作，会导致数据的丢失及损坏。参数范围5-32T。

tWTR（WritetoReadDelay）：写到读延时。这个参数表示在同一内存Bank区写命令和下一个读命令之间的延迟时间。也就是在同一个单元中，最后一次有效的写操作和下一次读操作之间必须等待的时钟周期。tWTR值偏高，降低了读性能，但提高了系统稳定性。偏低则提高读写性能，但系统会不稳定。参数范围4-15T。

tRRD（RAStoRASDelay）：行选通到行选通延迟，也称为RowtoRowdelay。这是表示“行单元到行单元的延时”。该值也表示在同一个内存模组连续的行选通动作或者预充电行数据命令的最小延迟时间。tRRD值越小延迟越低，表示下一个bank能更快地被激活，进行读写操作。然而，由于需要一定量的数据，太短的延迟会引起连续数据膨胀。如果出现系统不稳定的情况，需将此值设定较高的时钟参数。参数范围4-15T。

tRTP（DRAMREADtoPRETime）：内部读取到预充电命令时间。这个参数实际上就是读命令和预充电明令之间的时间间隔。如果参数值过小，系统运行很快，但不稳定。参数范围4-5T。

tFAW（FourActivateWindow）：FAW是FourBankActivateWindow的缩写，4个Bank激活窗口。这个参数就是4个Bank激活窗口的延迟。通常在8-bank设备中滚动tFAW窗口不要超过4bank。参数范围4-63T。

tWCL（WriteCAS#Latency）：写CAS#延迟。SDRAM内存是随机访问的，这意味着内存控制器可以把数据写入任意的物理地址，大多数情况下，数据通常写入距离当前列地址最近的页面。tWCL表示写入的延迟，除了DDRII，一般可以设为1T，这个参数和大家熟悉的tCL（CAS-Latency）是相对的，tCL表示读的延迟。该参数主要影响稳定性。参数范围5-15T。

高级时序配置

tRRDR：Read-ReadDifferentRank，sameDIMM。这个参数的含义是在同一个DIMM（就是同一条内存）内，读取不同RANK的延迟。参数范围1-6T。

tRRDD：Read-ReadDifferentRank。这个参数的含义是读取不同RANK的延迟（包括了所有DIMM）。参数范围1-6T。

tWWDR：Write-WriteDifferentRank，sameDIMM。这个参数的含义是在同一个DIMM（就是同一条内存）内，写不同RANK的延迟。参数范围1-6T。

tWWDD：Write-WriteDifferentRank。这个参数的含义是写不同RANK的延迟（包括了所有DIMM）。参数范围1-6T。

tRWDRDD：Read-WriteDifferentRankssameorDifferentDIMM。这个参数的含义是在同一内存条或不同内存条上读-写不同的RANK的延迟。参数范围1-6T。

tWRDRDD：Write-ReadDifferentRankssameorDifferentDIMM。这个参数的含义是在同一内存条或不同内存条上写-读不同的RANK的延迟。参数范围1-6T。

tRWSR：Read-WriteSameRank。这个参数的含义是读-写同一个RANK的延迟。参数范围1-6T。

2-3-4-2、UnLink（各通道单独调）的AdvancedDRAMConfiguration（高级DRAM配置）

每个通道的时序配置与前面的双通道联调是一样的，请参看。

2-4、集显频率设置

安装整合集显的处理器，就会出现这2项集显的超频设置。

2-4-1、GTOverClocking（集显超频）

这是设置集显是否超频，设置项有Enabled/Disabled，默认是Disabled（关闭）。

开启这项设置，下面就出现集显的倍频设置。

2-4-2、GTRatio（集显倍频）

调整集显的倍频。

2-5、辅助超频设置

2-5-1、SpreadSpectrum（扩展频谱）

也称展频技术。设置项有Enabled/Disabled，默认是Disabled（关闭）。

当主板上的时钟发生器工作时，脉冲的峰值会产生电磁干扰（EMI），展频技术可以降低脉冲发生器所产生的电磁干扰。在没有遇到电磁干扰问题时，可以设为Disabled（关闭），这样可以优化系统性能，提高系统稳定性；如果遇到电磁干扰问题，则应将该项设为Enabled（开启）以便减少电磁干扰。一般在超频时，最好将该项设置为Disabled，因为即使是微小的峰值飘移也会引起时钟的短暂突发，这样会导致超频后的处理器被锁死。

2-5-2、VdroopControl（电压降控制）

这是控制超频满载时出现电压降的控制选项。设置项有Auto和Level0-Level7等七个级别，默认为Auto。Level0-Level7，级别越高控制电压降的强度越大。如果感觉超频后，CPU满负荷时电压下降较大，可以设置为高级别的VDroopControl。

2-5-3、DigitalCompensationLevel（数字补偿）

数字控制的供电电流补偿。设置项有Auto和High。一般情况下设置为Auto即可。在玩超频时可以设置为High，增强电流补偿，保证CPU获得稳定的电流。

2-5-4、CPUCoreOCPExpander（CPU核心过电流保护扩展）

为保护CPU，BIOS对CPU核心的电流都有限制，防止电流过大烧毁CPU。这个选项是扩展保护电流的限制值，开启这项设置有利于提高CPU的极限超频能力，但是也增大烧毁CPU的风险。开启这个设置后，CPU加电压要特别小心。设置项有Auto/1.5x/2x。默认是Auto。

2-5-5、CPUCoreEngineSpeed（CPU核心引擎速度）

这个选项是可以增加CPU供电MOS的开关频率，以便为CPU提供更稳定，更清洁的电流。MOS的开关速度增加也带来MOS的温度上升，容易烧MOS。所以开启这项设置，需要加强MOS的散热。设置项有Default（默认）/Enhanced（增强），默认是Default（默认）。2-6、电压设置

2-6-1、CPUCoreVoltage（CPU核心电压）

这里是调整CPU核心电压。设置项有Auto和电压0.800—1.800V的选项。敲回车从弹出的列表中选择。默认是Auto。调整核心电压要小心。强烈建议不要超过1.400V。

2-6-2、CPUI/OVoltage（CPUI/O电压）

这里是调整CPUI/O电压。设置项有Auto和电压0.95—1.95V的选项，默认是Auto。调整IO电压要小心。建议不要超过1.400V。

2-6-3、DRAMVoltage（内存电压）

调整内存的电压，设置值有Auto，1.108-2.464V，默认是Auto。超内存电压要小心，DDR3内存一般不要超过1.65V。

2-6-4、GPUVoltage（GPU电压）

调整GPU电压，设置项有Auto，1.00-1.520V，建议不要超过1.400V。

2-6-5、SystemAgentVoltage（SA）（系统辅助电压）

这个电压就是整合在CPU里面的内存控制器（NB）的电压。设置项有Auto和电压0.85—1.51V的选项，默认是Auto。调整SA电压要小心。建议不要超过1.400V。一般保持默认就可以。

2-6-6、CPUPLLVoltage（CPUPLL电压）

这是CPU的时钟信号电压。设置项有Auto和电压1.40V—2.43V的选项，默认是Auto。调整CPUPLL电压要小心，建议不要超过1.98V。一般保持默认就可以。

2-6-7、DDR_VREF_CA_A…..B（内存通道A/B电压）

调整内存A/B通道的电压，设置值有Auto，0.435-1.125V，默认是Auto。超内存电压要小心，DDR3内存一般不要超过1.65V。

2-6-8、DDR_VREF_DA_A…..B（内存通道C/D电压）

调整内存A/B通道的电压，设置值有Auto，10.435-1.125V，默认是Auto。超内存电压要小心，DDR3内存一般不要超过1.65V。

2-6-9、PCH1.5Voltage（X79芯片1.5V电压）

这是X79芯片的1.5电压，设置项是Auto，0.775V—1.724V，默认是Auto。调整PCH芯片电压要小心。建议不要超过1.6V。一般保持默认就可以，不需要更改。

2-7、辅助的性能设置。

2-7-1、OverclockingProfiles（超频预置文件）

这是把超频的BIOS设置保存为一个预置文件，可以随时加载。

可以保存6个预置文件。

保存时需要键入文件名，以后可以加载（Load），也可以删除（Clear）。

比如保存预置文件1，在OverclockingProfile1回车，提示SetNameforOverclockingProfile1，在此输入文件名。然后点击SaveOverclockingProfile1即可。

LoadOverclockingProfile1（加载超频预置文件1）

ClearOverclockingProfile1（清除超频预置文件1）

2-7-2、CPUSpecifications（CPU规格）

这是显示CPU的规格

CPU支持的技术

2-7-3、MEMORY-Z（内存SPD信息）

先列出安装内存的4个内存槽，然后可以看每个槽内存的信息。

内存规格信息

支持XMP的内存，还有XMP规格信息。

2-7-4、CPUFeatures（CPU特征）

这是CPU的一些特征设置。因为不同型号的CPU特征不一样，不同型号CPU显示出来的特征项目也不一样。一般明亮的是该CPU支持的，灰色的是不支持的。

这些CPU功能特征也可以设置。

2-7-4-1、Hyper-threading（超线程）

开启/关闭超线程技术，设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Enabled（开启）。注意当CPU本身支持超线程，才会出现这个选项。

2-7-4-2、ActiveProcessorCore（活动的处理器核心）

设置启用的核心，对于多核CPU来说，客户可以设置使用的核心。比如6个核心，可以设置使用3个核心。设置项有：All/2/3/4/5/6….。要处理器正常工作，最低有一个核心工作，所以设置项里没有1。

2-7-4-3、LimitCPUIDMaximum（最大CPUID限制）

开启/关闭CPUID最大限制，设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Disabled（关闭）。

CPUID就是CPU的信息，包括了CPU的型号，信息处理器家庭，高速缓存尺寸，时钟速度，制造厂，晶体管数，针脚类型，尺寸等信息。

CPUID指令是IntelIA32架构下获得CPU信息的汇编指令，如果执行CPUID指令返回的值大于3，可能会造成某些操作系统（比如NT4.0，）误动作，所以要限制返回的值大于3。Windows操作系统不受返回值的影响，使用Windows的用户就要关闭这项。只有哪些受返回值影响的OS才需要开启。

2-7-4-4、ExecuteDisabledBit（扩展禁止位）

开启/关闭扩展禁止位，设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是开启。ExecuteDisableBit是Intel在新一代处理器中引入的一项功能，开启该功能后，可以防止病毒、蠕虫、木马等程序利用溢出、无限扩大等手法去破坏系统内存并取得系统的控制权。其工作原理是：处理器在内存中划分出几块区域，部分区域可执行应用程序代码，而另一些区域则不允许。当然，要实现处理器的“ExecuteDisableBit”功能，还需要操作系统的配合才行。现在Windows系统、Linux9.2及RedHatEnterpriseLinux3Update3等均支持这一功能。

2-7-4-5、IntelVirtualizationTech（英特尔虚拟机技术）

开启/关闭虚拟机，设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Disabled（关闭）。

虚拟机就是在安装了Windows系统的PC机上，再设置一台共用此PC硬件的系统。这个系统就是虚拟机，虚拟机可以使一台PC同时使用2种不同的操作系统。

2-7-4-6、Intel（R）VT-DTech（英特尔VT-D技术）

开启/关闭VT-D技术，设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Disabled（关闭）。

VT-D技术就是I/O虚拟分配技术。英特尔VT-d是英特尔虚拟化技术硬件架构的最新成员。VT-d能够改进应用的兼容性和可靠性，并提供更高水平的可管理性、安全性、隔离性和I/O性能，从而帮助VMM更好地利用硬件。通过使用构建在英特尔芯片组内部的VT-d硬件辅助，VMM能够获得更出色的性能、可用性、可靠性、安全性和可信度。

2-7-4-7、PowerTechnology（电源技术）

电源技术就是节能技术，设置项有关闭（Disable）/能效（EnergyEfficient）/自选（Custom），默认是自选（Custom）。

当默认的自选时，可以自己设置下面2个选项。

当设置为关闭（Disable）/能效（EnergyEfficient），这2个选项就不能设置了。

2-7-4-8、C1ESupport（C1E支持）

开启/关闭C1E支持，设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Disabled（关闭）。

C1E的全称是C1Eenhancedhaltstat，由操作系统HLT命令触发，通过调节倍频降低处理器的主频，同时还可以降低电压。

2-7-4-9、OverSpeedProtection（过速保护）

开启/关闭过速保护，设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Enabled（开启）。

过速保护就是超频过度，可能影响CPU寿命。开启这个保护，就会防止超频过度，如果过度就不能开机。

2-7-4-10、IntelC-State（英特尔C-状态）

开启/关闭C-State，设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Enabled（开启）。

C-State是ACPI定义的处理器的电源状态。处理器电源状态被设计为C0,C1,C2,C3...Cn。C0电源状态是活跃状态，即CPU执行指令。C1到Cn都是处理器睡眠状态，即和C0状态相比，处理器消耗更少的能源并且释放更少的热量。但在这睡眠状态下，处理器都有一个恢复到C0的唤醒时间，不同的C-State要耗费不同的唤醒时间。

C-State与C1E的区别：C-State是ACPI控制的休眠机制，C1E是HLT指令控制的降低CPU频率节能。C1E是C0状态下的节能。

2-7-4-11、PackageCStateLimit（封装C状态限制）

这是设置C状态限制。设置项有Auto/C0/C2/C6/NoLimit，默认是Auto。

可以说这是设置CPU的最低功耗限制。C0就是CPU正常运作的功耗。C2是休眠2的功耗比C0低。C6是休眠6的功耗比C2低。功耗低的表现是空载时电压较低。一般设置在Auto就可以。超频是可以设置为NoLimit（不限制）。

2-7-4-12、LongdurationPowerLimit（W）（长时间TDP限制瓦）

从功耗角度设定TDP，默认是CPU的设计功耗，不同的CPU，默认值可能不一样，当前的3690X是130W。客户可以自己设置，既可以设小功耗，也可以加大功耗。如果想超频，可以解除TDP限制。所谓长时间就是在设定的功耗下长时间运作。

2-7-4-13、Longdurationmaintained（S）（长时间TDP限制秒）

从时间角度设定TDP，也就是说设置在当前功耗下运作的时间，设置单位是秒。

2-7-4-14、ShortdurationPowerLimit（W）（短时间TDP限制瓦）

从功耗角度设定短时间TDP，设置单位是W。这是设置TurboBoost可以在短时间内超出TDP限制，但是不能超过这个功耗。

2-7-4-15、PrimaryplaneturboPowerLimit（W）（第一平台Turbo功耗限制瓦）

这是第一平台CPU的Turbo超频功耗限制。设置范围0-6瓦。

2-7-4-16、SecondaryplaneturboPowerLimit（W）（第二平台Turbo功耗限制瓦）

这是第二平台CPU的Turbo超频功耗限制。设置范围0-6瓦。

2-7-4-17、1-CoreRatioLimit4-CoreRatioLimit（每个核心的倍频限制）

这个设置就是CPU的睿频技术，可以修改睿频的目标频率，注意这里的1-6不是1-6号的每一个核心，而是核心的个数。参与工作的核心数量越少，睿频的频率就越高。三、ECO（节能设置）

点击“ECO”按钮进入节能设置。

3-1、EUP2013（欧洲节能规范）

这是欧洲节能规范，主要是要求电脑在待机状态（就是我们常用的“关机”而没有关AC电源）的耗电，要求降到最低。设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Enabled（开启）。

开启EUP，需要优秀的电源。有些低端电源，可能在开机时出问题。出现开机问题，可以关闭EUP试试。

3-2、CPUPhaseControl（CPU供电相管理）

这是MSI的一项节能措施，根据CPU的负载调整CPU的供电相数，降低CPU供电电路的损耗。设置项有Auto（自动）/Disabled（关闭），默认是Auto。

3-3、MotherboardLEDControl（主板LED管理）

开启/关闭主板上的LED指示灯，设置项有设置项有Auto（自动）/Disabled（关闭），默认是Auto。

3-4、C1ESupport（C1E支持）

开启/关闭C1E支持，设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Disabled（关闭）。

C1E的全称是C1Eenhancedhaltstat，由操作系统HLT命令触发，通过调节倍频降低处理器的主频，同时还可以降低电压。

3-5、IntelC-State（英特尔C-状态）

开启/关闭C-State，设置项有Disabled（关闭）/Enabled（开启），默认是Enabled（开启）。

C-State是ACPI定义的处理器的电源状态。处理器电源状态被设计为C0,C1,C2,C3...Cn。C0电源状态是活跃状态，即CPU执行指令。C1到Cn都是处理器睡眠状态，即和C0状态相比，处理器消耗更少的能源并且释放更少的热量。但在这睡眠状态下，处理器都有一个恢复到C0的唤醒时间，不同的C-State要耗费不同的唤醒时间。

C-State与C1E的区别：C-State是ACPI控制的休眠机制，C1E是HLT指令控制的降低CPU频率节能。C1E是C0状态下的节能。

3-6、PackageCStateLimit（封装C状态限制）

这是设置C状态限制。设置项有Auto/C0/C2/C6/NoLimit，默认是Auto。

如果限制到C0，C1E就不起作用，如果限制到C2，就不能进入C3更节能的状态，超频时也可以设置为NoLimit（不限制）。

3-7、PCHealthStatus（PC健康状态）

显示PC的主要电压信息。

四、BROWSER（浏览）

点击“BROWSER”按钮进入。

提示如下：

请在Windows下用MSI驱动光盘安装WinKi，然后就可以使用BROWSER。

不过，目前这个功能是从光盘启动执行的。

五、UTILITIES（实用软件）

点击“UTILITIES”进入

提供三个实用软件。

5-1、HDDBackup（硬盘备份）

点击后提示，

目前这个功能是从光盘启动执行的，需要随主板附送的光盘。

5-2、LiveUpdate（网络更新）

这个功能需要在Windows下安装LiveUpdate软件才可以。

5-3、M-Flash（U盘启动/保存/刷新BIOS）

M-Flash是微星特有的一项技术，利用M-Flash可以保存、刷新BIOS，还可以从U盘中的BIOS启动。

5-3-1、BIOSBootFunction（BIOS启动功能）

设置项有Disabled（关闭）、Enabled（启用），默认是关闭。如果设置为启用，SelectonefiletoBoot就变为可选的。

使用这个功能，需要先准备U盘，并把准备启动的BIOS拷贝到U盘，然后把U盘插入主板USB口，开机进入BIOS的这项设置，设定为Enabled。系统搜索U盘，并显示BIOS。

从U盘中选择可以启动的BIOS，保存设置重启，就可以从U盘的BIOS启动了。

5-3-2、SaveBIOStoStorage（保存BIOS到U盘）

先插入U盘，在SaveBIOStoStorage回车，弹出搜索到的U盘，然后显示将要保存的BIOS文件。

点击这个文件名，就开始保存。

5-3-3、SelectonefiletoupdateBIOS（选定一个文件更新BIOS）

点击SelectonefiletoupdateBIOS，弹出U盘，从U盘中选择要刷新的BIOS。

点击选中的BIOS，就开始刷新。

刷新完成立即重启。有时候重启不能开机，可以先关机，再开机。

由于刷新BIOS，开机就提示需要重新设置BIOS。

六、Security（安全）

点击“Security”按钮进入

这里设置管理员和用户开机密码，以及机箱入侵。

6-1、AdministratorPassword（管理员密码）

点击AdministratorPassword，弹出密码输入窗口。

输入密码，校验密码就建立完成。管理员密码是在进入BIOS设置时使用的。

6-2、UserPassword（用户密码）

点击UserPassword，弹出密码输入窗口。

输入密码，校验密码就建立完成。用户密码是在进系统时使用的。

6-3、U-Key（U盘作密钥）

U-Key设置为Enabled就是启用U盘作密钥。Enabled后MakeU-KeyAt变为可设置的，在此回车，弹出插在主板USB口的U盘。

在U盘点（回车），就制作完成。

这样开机就必须插这个U盘，否则不能开机。

注意，设置U-Key前，一定要先设定User密码。

如果不用U-Key，设置为Disabled即可。

6-4、ChassisIntrusionConfiguration（机箱入侵配置）

所谓机箱入侵就是打开机箱的侧面板。机箱入侵配置就是设置打开机箱侧面板时，不能开机。这个功能需要机箱配合，也就是说机箱侧面板框架处有一个微动开关，开关连接到主板的JCI1。

设置项有Disabled（禁用）、Enabled（启用）、Reset（重置）。默认是Disabled。因为一般机箱没有这个入侵开关，这个选项保持默认的禁用。如果开启了，就无法开机了。可以清CMOS解决。附录资料：不需要的可以自行删除常见的电脑英语查询大全3DNow!（3Dnowaiting）3DPA（3DPositionalAudio，3D定位音频）3DS（3DSubSystem，三维子系统）ABS（AutoBalanceSystem，自动平衡系统）AC（AudioCodec，音频多媒体数字信号编解码器）ACOPS:AutomaticCPUOverHeatPreventionSystem（CPU过热预防系统）ACPI（AdvancedConfigurationandPowerInterface，先进设置和电源管理）AE（AtmosphericEffects，雾化效果）AFR（AlternateFrameRendering，交替渲染技术）AGAS（AntiGlareAntiStaticCoatings，防强光、防静电涂层）AGP:AccelaratedGraphicPort(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元）AH:AuthenticationHeader，鉴定文件头AHA（AcceleratedHubArchitecture，加速中心架构）AL:ArtificialLife（人工生命）ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元）AMR（Audio/ModemRiser，音效/数据主机板附加直立插卡）AMR（Audio／ModemRiser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）AnisotropicFiltering（各向异性过滤）API（ApplicationProgrammingInterfaces，应用程序接口）APIC:AdvancedProgrammableInterruptController(高级程序中断控制器)APM（AdvancedPowerManagement，高级能源管理）APPE（AdvancedPacketParsingEngine，增强形帧解析引擎）ARP（AddressResolutionProtocol，地址解析协议）ASC（AntiStaticCoatings，防静电涂层）ASC（Auto-SizingandCentering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）ASCII（AmericanStandardCodeforInformationInterchange，美国国家标准信息交换代码）ASIC:ApplicationSpecificIntegratedCircuit（特殊应用积体电路）ASKIR（AmplitudeShiftKeyedInfra-Red，长波形可移动输入红外线）ASMO（AdvancedStorageMagneto-Optical，增强形光学存储器）ASPI（AdvancedSCSIProgramInterface，高级SCSI编程接口。它定义了当和SCSI主机适配器通讯时应用程序使用的一系列软件命令）AST（AverageSeektime，平均寻道时间）ATA（ATAttachment，AT扩展型）ATAPI（ATAttachmentPacketInterface）ATC（AccessTimefromClock，时钟存取时间）ATL:ActiveXTemplateLibrary（ActiveX模板库）ATM（AsynchronousTransferMode，异步传输模式）ATOMM（AdvancedsuperThin-layerandhigh-OutputMetalMedia，增强形超薄高速金属媒体）ATX:ATExtend（扩展型AT）AuxiliaryInput（辅助输入接口）AV（AnalogVideo，模拟视频）AVI（AudioVideoInterleave，音频视频插入）BackBuffer，后置缓冲Backfaceculling（隐面消除）BASIC:Beginner'sAll-purposeSymbolicInstructionCode（初学者通用指令代码）BattleforEyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）BCF（BootCatalogFile，启动目录文件）Benchmarks：基准测试程序数值BGA(BallGridArray，球状矩阵排列)BGA（BallGridArray，球状矩阵排列）BGA:BallGridArray(球状网格阵列)BHT（branchpredictiontable，分支预测表）BIF（BootImageFile，启动映像文件）BilinearFiltering（双线性过滤）BIOS（BasicInput/OutputSystem，基本输入/输出系统）BLA:BearnLandingArea（电子束落区）BMC（BlackMatrixScreen，超黑矩阵屏幕）BOD（BandwidthOnDemand，弹性带宽运用）BOPS：BillionOperationsPerSecond，十亿次运算/秒bps（bitpersecond，位/秒）BPU（BranchProcessingUnit，分支处理单元）BrachPediction（分支预测）BSD（BerkeleySoftwareDistribution，伯克利软件分配代号）BSRAM（BurstpipelinedsynchronousstaticRAM，突发式管道同步静态存储器）BTB/C:BranchTargetBuffer/Cache(分支目标缓冲)C2C:card-to-cardinterleaving，卡到卡交错存取CAD:computer-aideddesign，计算机辅助设计CAM（CommonAccessModel，公共存取模型）CAS（ColumnAddressStrobe，列地址控制器）CBR（CommittedBurstRate，约定突发速率）CC:CompanionChip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组CCD（ChargeCoupledDevice，电荷连接设备）CCIRN:CoordinatingCommitteeforIntercontinentalResearchNetworking，洲CCM（CallControlManager，拨号控制管理）cc-NUMA（cache-coherentnonuniformmemoryaccess，连贯缓冲非统一内存寻址）CCS（CutChangeSystem）CCT（ClockCycleTime，时钟周期）CDR（CDRecordable，可记录光盘）CD-ROM/XA（CD－ROMeXtendedArchitecture，唯读光盘增强形架构）CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘）CDSL:ConsumerDigitalSubscriberLine（消费者数字订阅线路）CE（ConsumerElectronics，消费电子）CEM（cubeenvironmentmapping，立方环境映射）CenterProcessingUnitUtilization，中央处理器占用率CEO（ChiefExecutiveOfficer，首席执行官）CG（ComputerGraphics，计算机生成图像）CGI（CommonGatewayInterface，通用网关接口）CHRP（CommonHardwareReferencePlatform，共用硬件平台，IBM为PowerPC制定的标准，可以兼容MacOS,WindowsNT,Solaris,OS/2,Linux和AIX等多种操作系统）CIEA:CommercialInternetExchangeAssociation，商业因特网交易协会CIR（CommittedInfomationRate，约定信息速率）CISC(ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机)CISC（ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机）CISC:ComplexInstructionSetComputing(复杂指令结构)Clipping（剪贴纹理）CLK（ClockCycle，时钟周期）ClockSynthesizer，时钟合成器CLV（ConstantLinearVelocity，恒定线速度）CMOS:ComplementaryMetalOxideSemiconductor(互补金属氧化物半导体)CMOS:ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体CMOS:ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体COB(Cacheonboard，板上集成缓存)COB（Cacheonboard，板上集成缓存）COD(CacheonDie，芯片内集成缓存)COD（CacheonDie，芯片内集成缓存）COM:ComponentObjectModel（组件对象模式）COMDEX:ComputerDistributionExposition（计算机代理分销业展览会）compressedtextures（压缩纹理）ConcurrentCommandEngine，协作命令引擎COO（ChiefOrganizerOfficer，首席管理官）CP:CeramicPackage(陶瓷封装)CPGA(CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列)CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列）CPGA:CeramicPinGridArray(陶瓷针脚网格阵列)CPS:CertificationPracticeStatement（使用证明书）CPU（CenterProcessingUnit，中央处理器）CPU:CenterlProcessingUnit(中央处理器)CPU：CenterProcessingUnit，中央处理器CRC:CyclicalRedundancyCheck（循环冗余检查）CRT（CathodeRayTube，阴极射线管）CS（ChannelSeparation，声道分离）CSE（ConfigurationSpaceEnable，可分配空间）CSS（CommonCommandSet，通用指令集）CSS:CascadingStyleSheets，层叠格式表CTO（ChiefTechnologyOfficer，首席技术官）CTS（CarpalTunnelSydrome，计算机腕管综合症）CTS（CleartoSend，清除发送）CVS（ComputeVisualSyndrome，计算机视觉综合症）DAC（DigitaltoAnalogConverter，数模传换器）DAC:DualAddressCycle,双重地址周期DAE（digitalAudioExtraction，数据音频抓取）DataForwarding（数据前送）DB:DeepBuffer（深度缓冲）DB:DeviceBay，设备插架DBS-PC:DirectBroadcastSatellitePC（人造卫星直接广播式PC）DCD:DocumentContentDescriptionforXML:XML文件内容描述DCE:DataCircuitTerminalEquipment，数据通信设备DCOM:DistributingComponentObjectModel，构造物体模块DCT:DisplayCompressionTechnology(显示压缩技术)DDC：DisplayDataChannel，显示数据通道DDRSDRAM（DoubleDateRate，双数据率SDRAM）DDSSII（DoubleDynamicSuspensionSystemII，第二代双层动力悬吊系统）DDSS（DoubleDynamicSuspensionSystem，双悬浮动态减震系统）DEC（DirectEtchingCoatings，表面蚀刻涂层）Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）Decode（指令解码）DES:DataEncryptionStandard，数据加密标准DFL（DynamicFocusLens，动态聚焦）DFP（DigitalFlatPanel，数字式平面显示器）DFS（DigitalFlexScan，数字伸缩扫描）DFS:DynamicFlatShading（动态平面描影）,可用作加速DHCP:DynamicHostConfigurationProtocol，动态主机分配协议DIB（DualIndependentBus，双独立总线）DIB:DualIndependentBus(双重独立总线),包括L2cache总线和PTMM(ProcesserToMainMemory,CPU至主内存)总线DIC:DigitalImageControl（数字图像控制）DigitalMultiscanII（数字式智能多频追踪）DIL（dual-in-line）DIMM（DualIn-lineMemoryModules，