FPC制程能力作业指导书

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订人

批准人受控文件分发记录序号 分发部门

分发份数份数份数份数1总经理00116选购部00612文控中心00217工程部00713财务部00318打算部00814行政部00419生产部00915业务部005110品保部0101

接收签名 序号

分发部门

分发受控号

接收签名日期：日期：日期：110101.0的定单，需会同相关部门进展超制程合同评审。2.0门查阅和参考。职责：具/治具的设计；同时提出设计改善方案，帮助工艺部提升制程工艺力气。业务部及其它部门：依据本制程工艺力气，对订单进展评审。4.0一般单面板生产流程：开料开料单面压膜曝光显影蚀刻贴掩盖膜压合烘烤冲孔外表处理贴PI文字冲切电测贴补强FQC入库一般双面板生产流程：开料开料钻孔黑孔镀铜双面压膜曝光显影蚀刻贴掩盖膜压合烘烤冲孔外表处理贴PI文字冲切电测贴补强FQC入库一般多层板生产流程：开料开料压膜曝光显影蚀刻冲孔叠板压合2ND二钻黒孔镀铜压膜曝光显影蚀刻贴掩盖膜外表处理电测文字冲切贴补强FQC检查入库设备可加工尺寸：工程工件尺寸工程工件尺寸备注最大送料宽度360mmXY650*550最大送料宽度550mm当单面板以及双面板工件厚度0.05-2.0mm厚度≤0.075需要托板有效镀铜深度900mm手动挂架夹具540*600mm尺寸范围〔宽*长〕640mm*610mm工件最大厚度4.0mm有效曝光台面762*610mm最大送料宽度550mm工件厚度0.05-1.6mm有效压制面积380*600mm只有80%-85%利用率压制工件最大厚度0.4mm有效压制面积380*560mm压制工件最大厚度4.0mm有效丝印面积450*600mm网框最大尺寸700*900mm有效工作台面710*780mm冲孔厚度0.2*2.0mm有效测试面积610*450mm最大测试点数2048最大测试面积610*500mm最小测试面积76*76mm板厚测试范围0.3-6mm＜0.15mmfpc有效切割面积610*460mm2.0mmFR4切割厚度4.0mmFPC0.5mm最大冲切尺寸250*300mm开料 开料机钻孔 钻孔机黒孔线电镀手动镀铜线平行线路曝光机显影快压机压合真空快压机文字 丝印机冲孔 电测飞针机激光机冲切冲床板材18um,35um板材18um,35um12um,70um(ED) 35umCu:CU压延W*L=250mm*50m18um,35um 70um(RA)PET3mil-11mil(含胶)12mil-19mil(含胶)W*L=250mm*100m板钢片0.1-0.4um0.4W*L酚醛纸板0.5mm-1.0mm1.0-2.5mm41″*49″〔可定制〕材料名称常规特别尺寸PI12.5um,25um50um,75um,125umAD电解0um、12.5um,20um；25um,35um,50um18umCu：W*L=250mm*100m掩盖PI12.5um,25um50um,75um,125um膜AD15um,20um,25um,35um,50umW*L=250mm*200m粘合压敏胶25um,50um75um,100umW*L=250mm*100m(可定制)剂热固胶25um12.5um,50umW*L=250mm*100mPI3mil-11mil(含胶)12mil-19mil(含胶)W*L=250mm*100m补强FR40.1-1.0mm1.0-2.5mm41″*49″〔可定制〕单端阻抗值:＞50Ω公差±10%单端阻抗值:＞50Ω公差±10%阻抗板差分阻抗值：≤50Ω公差±5Ω工序制程力气工程备注分类常规特别层数1-46-86盲埋孔板待开发软硬结合板待开发产品分层板阻焊待开发待开发目前以掩盖膜代替成品外形±0.1mm±0.05mm尺寸公差成品最小尺寸8*10mm单面板：0.10-0.13mm最小：0.05mm双面板：0.13-0.20mm最小：0.11mm常规力气以外接单FPC三层板：0.20-0.25mm最小：0.18mm前需要评审四层板：0.25-0.3mm最小：0.20mm单面板：±0.02mm±0.01mmFPC双面板：±0.03mm±0.02mm超出特别力气多层板：±0.05mm±0.03mm接单前需评审金手指区域公差±0.03mm±0.01mm三层板：1+1多层板叠构四层板：1+1+11+11+1线边距至成型边0.1mm0.2mm0.1mm工程最小距离或开精钢模制作设计最大拼版尺寸长*宽：250mm*250mm250*610mm单面板：单边≥8mm单边≥5mm超出特别力气接单前需评审工艺边尺寸双面板：单边≥8mm单边≥5mm多层板：单边≥12mm单边≥10mm最小孔径钻孔孔径0.15-6.35mm0.1mm0.4-0.6mm槽孔孔径0.8mm*1.5mm0.6mm*1.0mm改用镭射处理钻孔PTH0.075mm±0.05mm孔径公差NPTH0.05mm一次钻孔：±0.075mm±0.05mm孔位精度二次钻孔：±0.075mm双面板：8-15um可依据客户要求镀铜孔铜厚度多层板：12-18um可依据客户要求双面板：0.125mm0.1mmRING多层板外层：≥0.125mm0.1mm多层板内层：≥0.15mm0.125mm到线距离双面板：≥0.1mm多层板外层：≥0.1mm0.075mm0.075mm超出特别力气接单前需评审多层板内层：≥0.125mm0.1mmNPTH到线距离≥0.25mm≥0.2mmNPTH≥0.2mmPAD最小距离0.2mm0.15mm网格尺寸0.4mm*0.4mm0.2mm*0.2mm45°倾斜线路1/3OZ0.018mm0.015-0.02mm确保最小线距≥0.045mm1/2OZ0.025mm0.02-0.03mm确保最小线距≥0.05mm菲林补偿1OZ底铜：0.035mm0.03-0.04mm确保最小线距≥0.065mm独立线路在整体补偿的0.15mm0.1-0.02mm1/3OZ0.025mm*0.025mm最小线宽线距1/2OZ0.05mm*0.05mm1OZ底铜：0.075mm*0.075mm线路对准度±0.075mm±0.05mm线路重合度±0.075mm±0.05mm蚀刻公差±0.02mm掩盖膜开窗最小孔钻孔：0.4mm钢模：0.6mm切割机：0.7mm镭射：不特别限制钻孔：0.7*1.2mm0.6mm*1.0mm刀模：2mm*2mm掩盖膜最小方形开窗钢模：0.6mm*0.6mm0.5mm*0.5mm切割机：0.7mm*0.7mm0.6mm*0.6mm 0.7mm压合镭射：不特别限制钻孔：0.2mm钢模：0.5mm掩盖膜最小开窗间距切割机：0.65mm精模：0.2mm镭射：不特别限制掩盖膜溢胶量≤0.15mm≤0.1mm手工：≤0.2mm≤0.15mm掩盖膜对准度治具：≤0.1mm≤0.05mm印刷精度0.2mm阻焊最小开窗0.35mm/UV0.5mm阻焊开窗离PAD0.075mm单边最小距离UV0.2mm最小阻焊桥0.1mm/UV0.25mm印刷阻焊最小文字开窗间隙0.2mm0.15mm阻焊厚度10-25um阻焊菲林对准度0.075mm0.05mm最小字宽0.15mm0.1mm最小字符线条宽度≥0.15mm0.1mm最小字符线条高度≥0.80mm0.1mm字符之间最小间距0.15mm0.1mmPAD离0.25mm0.2mm化金及镍厚度0.025um-0.075um/1.5-3um9um电金及镍厚度0.075um-0.125um/1.5-3um9um相对金手指外表镀锡及厚度3-10um处理化锡及厚度0.8-1.2um外表处理可两两选择性OSP0.2-0.4um进展外表工艺处理化银及厚度0.10-0.3um专用：0.15mm治具架最小探针复合：0.1mm电测：0.1mm最小测试PAD飞针：0.075mm电测电测：0.1mm最小测试P