PCB线路板基础知识课程课件

PCB基础知识简介第一部分前言&内层工序

一、什么是PCBPCB就是印制线路板（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。???狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。所采用安装技术，有插入安装方式和表面安装方式。PCBA二、PCB的分类：一般从层数来分为：单面板双面板多层板

什么是单面板、双面板、多层板？

多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。四层板八层板六层板PCB的其他分类按表面处理来分类较为常见，也有按照材料、性能、用途等方法来分类。按表面处理方式来划分：沉金板化学薄金化学厚金选择性沉金电金板全板电金金手指选择性电金喷锡板熔锡板沉锡板沉银板电银板沉钯板有机保焊松香板三、PCB的工艺流程介绍：1、内层制作2、外层制作PCB是怎样做成的？一、内层层工艺流流程图解解切板内层表面黑化或棕化内层排压板X-RAY钻标靶修边、打打字唛内层图形转移内层AOI二、流程简介介（一）切板板工序来料锔板开料打字唛来料：来料—laminate，由半固化化片与铜铜箔压合合而成用与PCB制作的原原材料，又称覆铜铜板。来料规格格：尺寸规格格：常用用的尺寸寸规格有有37“××49””、41“××49””等等。厚度规格格：常用用厚度规规格有：：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、28mil、30mil、32mil、40mil等等。焗板：焗板目的：：1.消除板料料在制作作时产生生的内应应力。提高材料料的尺寸寸稳定性性.2.去除板料料在储存存时吸收收的水份份，增加材料料的可靠靠性。开料：开料就是是将一张张大料根根据不同同制板要要求用机机器锯成成小料的的过程。。开料后后的板边边角处尖尖锐，容容易划伤伤手，同同时使板板与板之之间擦花花，所以以开料后后再用圆圆角机圆圆角。焗板条件：：1.温度：现现用的材材料:Tg低于135OC。锔板温度度:145+5OC2.时间：8-12小时要求中间间层达到到Tg温度点以以上至少少保持4小时，炉内缓慢慢冷却.3.高度：通通常2英寸一叠叠板.打字唛：：打字唛，，就是在在板边处处打上印印记，便便于生产产中识别别与追溯溯。（二）干菲菲林、图图形转移移工序1.什么是干菲林？？是一种感感光材料料，该材材料遇到到紫外光光后发生生聚合反反应，形形成较为为稳定的的影像，，不会在在弱碱下下溶解，，而未感感光部分分遇弱碱碱溶解。。PCB的制作就就是利用用该材料料的这一一特性，，将客户户的图形形资料，，通过干干菲林转转移到板板料上2.干菲林的的工艺流流程：底片干菲林Cu基材贴膜曝光显影蚀刻褪膜3.工艺流程程详细介介绍:磨板：磨板的作作用：粗粗化铜面面，便于于菲林附附着在铜铜面上。。磨板的种种类：化化学磨板板、物理理磨板。。化学磨板板工艺：：以上关键键步骤为为微蚀段段，原理理是铜表表面发生生氧化还还原反应应，形成成粗化的的铜面。。除油水洗微蚀水洗酸洗水洗热风干贴膜：贴膜的作作用：是是将干膜膜贴在粗粗化的铜铜面上。。保护膜干菲林贴膜机将将干膜通通过压轳轳与铜面面附着，，同时撕撕掉一面面的保护护膜。曝光：曝光的作作用是曝曝光机的的紫外线线通过底底片使菲菲林上部部分图形形感光，，从而使使图形转转移到铜铜板上。。干菲林Cu基材底片曝光操作作环境的的条件：：1.温湿度要要求：20±1°C，60±±5%。(干菲林储储存的要要求，曝曝光机精精度的要要求，底底片储存存减少变变形的要要求等等等。）2.洁净度要要求：达达到万万级以下下。（主要是是图形转转移过程程中完全全正确的的将图形形转移到到板面上上，而不不允许出出现偏差差。）3.抽真空要要求：图图形转移移的要求求，使图图形转移移过程中中不失真真。Rollercoating简介Rollercoat是一种代代替干菲菲林的液态感光光油墨。由于干干菲林上上有用的的只是中中间一层层感光材材料，而而两边的的保护膜膜最终需需要去掉掉，从而而增加了了原材料料的成本本，所以以出现了了这种液液态感光光油墨。。它是直直接附着着在板面面上，没没有保护护膜，从从而大大大提高了了解像度度，提高高了制程程能力。。但同时时也提高高制作环环境的要要求。显影：显影的作作用：是将未曝曝光部分分的干菲菲林去掉掉，留下下感光的的部分。。显影的原理：：未曝光部分的的感光材料没没有发生聚合合反应，遇弱弱碱Na2CO3（0.9-1.3%)溶解。而聚合合的感光材料料则留在板面面上，保护下下面的铜面不不被蚀刻药水水溶解。蚀刻：蚀刻的作用：：是将未曝光部部分的铜面蚀蚀刻掉。蚀刻的原理：

Cu+CuCl22CuCl2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O2CuCl+HCl+1/2O22CuCl2+H2O褪膜：褪膜的原理：：是通过较高浓浓度的NaOH（1-4%）将保护线路铜铜面的菲林去去掉，NaOH溶液的浓度不不能太高，否否则容易氧化化板面。（三）AOI工序AOI------AutomaticOpticalInspection中文为自动光光学检查仪.该机器原理是是利用铜面的的反射作用使使板上的图形形可以被AOI机扫描后记录录在软件中,并通过与客户户提供的数据据图形资料进进行比较来检检查缺陷点的的一种机器，，如开路、短短路、曝光不不良等缺陷都都可以通过AOI机检查到。（四）黑氧化/棕化工序黑氧化/棕化的作用：黑氧化或棕化化工序的作用用就是粗化铜铜表面，增大大结合面积，，增加表面结结合力。黑氧化前黑氧化后黑氧化原理：：为什么会是黑黑色的？CuCu+&Cu2

氧化2Cu+2ClO2

-Cu2O+ClO3

-+Cl-Cu2O+2ClO2-2CuO+ClO3-+Cl-

铜的氧化形式式有两种：CuO（黑色），Cu2O（紫红色），而而黑氧化的产产物是两种形形式以一定比比例共存。黑氧化流程简简介：除油水洗微蚀水洗黑氧I水洗烘干微蚀水洗预浸黑化II水洗热水洗上板落板黑氧化流程缺缺陷：黑化工艺，使使得树脂与铜铜面的接触面面积增大，结合力加强。。但同时也带带来了一种缺缺陷：粉红圈。什么是粉红圈圈？粉红圈产生的原因？黑氧化层的Cu2O&CuOCu解决方法？提提高黑化膜的的抗酸能力。。引入新的工艺艺流程。棕化工艺介绍绍：棕化工艺原理理：在铜表面面通过反应产产生一种均匀匀，有良好粘粘合特性及粗粗化的有机金金属层结构（（通常形成铜铜的络合物））。优点：工艺简单、、容易控制；；棕化膜抗酸性性好，不会出现粉红红圈缺陷。缺点：结合力不及黑黑化处理的表表面。两种工艺的线线拉力有较大大差异。（五）排压板板工艺工艺简介：压压板就是用半半固化片将外外层铜箔与内内层，以及各各内层与内层层之间连结成成为一个整体体，成为多多层板。工艺原理：利用半固化化片的特性，，在一定温度度下融化，成成为液态填充充图形空间处处，形成绝缘缘层，然后进进一步加热后后逐步固化，，形成稳定的的绝缘材料，，同时将各线线路各层连接接成一个整体体的多层板。。什么是半固化化片？Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。。是树脂与玻玻璃纤维载体体合成的一种种片状粘结材材料。树脂—通常是高分子子聚合物，一一种热固型材材料。目前常常用的为环氧氧树脂FR-4。它具有三个生生命周期满足足压板的要求求：A-Stage：液态的环氧树树脂。又称为为凡立水（Varnish）B-Stage：部分聚合反应应，成为固体体胶片，是半半固化片。C-Stage：压板过程中，，半固化片经经过高温熔化化成为液体，，然后发生高高分子聚合反反应，成为固体聚合物，将铜箔与基基材粘结在一一起。成为固固体的树脂叫叫做C-Stage。Resin——树脂Varnish——胶液Prepreg——半固化片Laminate——层压板排板条件：无尘要求：粉粉尘数量小于于100K粉尘粒度：小小于0.5m空调系统：保保证温度在18-22°°C，相对对湿湿度度在在50-60%进出出无无尘尘室室有有吹吹风风清清洁洁系系统统，，防防止止空空气气中中的的污污染染防止止胶胶粉粉，，落落干干铜铜箔箔或或钢钢板板上上，，引引起起板板凹凹。。COVERPLATEKRAFTPAPERSEPARATEPLATEKRAFTPAPERCARRIERPLATECOPPERFOILPREPREGPCB排板板流流程程：：压板板流流程程：：工艺艺条条件件：：1。提提供供半半固固化化片片从从固固态态变变为为液液态态、、然然后后发发生生聚聚合合反反应应所所需需的的温度度。。2。提提供供液液态态树树脂脂流流动动填填充充线线路路空空间间所所需需要要的的压力力。3。提提供供使使挥挥发发成成分分流流出出板板外外所所需需要要的的真空空度度。（六六））X-RAY钻孔孔及及修修边边通过过机机器器的的X光透透射射，，通通过过表表面面铜铜皮皮投投影影到到内内层层的的标靶靶，，然然后后用用钻钻咀咀钻钻出出该该标标靶靶对对应应位位置置处处的的定定位位孔孔。。定位位孔孔的的作作用用：：1、多多层层板板中中各各内内层层板板的的对对位位。。2、同同时时也也是是外外层层制制作作的的定定位位孔孔,作为为内内外外层层对对位位一一致的的基基准准。。3、判判别别制制板板的的方方向向什么么是是X——RAY钻孔孔？？修边边、、打打字字唛唛修边边：根根据据MI要求求，，将将压压板板后后的的半半成成品品板板的的板板边边修修整整到到需需要要的的尺尺寸寸打字字唛唛：在在制制板板边边（（而而不不能能在在单单元元内内））用用字字唛唛机机，，将将制制板板的的编编号号、、版本本、、打打印印在在板板面面上上以以示示以以后后的的工工序序区区别别FP41570A00第二部分分外层前工工序一、外层层工艺流流程图解解

（前前工序））蚀板钻孔板面电镀干菲林图型电镀二、流程程简介(一)钻孔在板料上上钻出客客户要求求的孔，，孔的位位置及大小均均需满足足客户的的要求。。实现层与与层间的的导通，，以及将将来的元元件插焊。为后工序序的加工工做出定定位或对对位孔目的：客户资料PE制作QE检查合格流程：标签钻孔生产钻带发放PE制作胶片及标准板绿胶片检孔铝片基本物料料：管位钉底板皱纹胶纸纸钻咀新钻咀钻孔够Hits数翻磨清洗后标记钻机由CNC电脑系统统控制机机台移动动，按所所输入电电脑的资资料制作作出客户户所需孔孔的位置置。控制方面面分别有有X、Y辆坐标及及Z轴坐标，，电脑控控制机台台适当的的钻孔参参数，F、N、Hits、D等，机器器会自动动按照资资料，把把所需的的孔位置置钻出来来。钻机的工工作原理理：镭射钻孔孔冲压成孔孔锣机铣孔孔成孔的其其他方法法：用化学的的方法使使钻孔后后的板材材孔内沉沉积上一一层导电电的金属属,并用全板板电镀的的方法使使金属层层加厚,以此达到到孔内金金属化的的目的,并使线路路借此导导通。(二)全板电镀镀目的：磨板除胶渣孔金属化化全板电镀镀下工工序流程：入板机械磨板板超声波清清洗高压水洗洗烘干出板（1）磨板：在机械磨磨刷的状状态下，，去除板板材表面面的氧化化层及钻钻孔毛刺刺。作用：膨胀剂水洗除胶渣水洗中和水洗（2）除胶渣：除胶渣属属于孔壁壁凹蚀处处理（Etchback），印制板在在钻孔时时产生瞬瞬时高温温，而环环氧玻璃璃基材（（主要是是FR-4）为不良导导体，在在钻孔时时热量高高度积累累，孔壁壁表面温温度超过过环氧树树脂玻璃璃化温度度，结果果造成环环氧树脂脂沿孔壁壁表面流流动，产产生一层层薄的胶胶渣（EpoxySmear），如果不除除去该胶胶渣，将将会使多多层板内内层信号号线联接接不通，，或联接接不可靠靠。作用：化学沉铜铜（ElectrolessCopperDeposition），俗称沉铜铜，它是是一种自自催化的的化学氧氧化及还还原反应应，在化化学镀铜铜过程中中Cu2+离子得到到电子还还原为金金属铜，，还原剂剂放出电电子，本本身被氧氧化。化化学镀铜铜在印刷刷板制造造中被用用作孔金金属化，，来完成成双面板板与多面面板层间间导线的的联通。。（3）孔金属属化：整孔水洗微蚀水洗预浸水洗活化水洗还原水洗沉铜水洗流程：化学镀铜铜的反应应机理：Cu2++2CH2O+4OHCu+2HCOO-+2H2O+H22Cu2++HCHO+3OH-2Cu++HCOO-+2H2O2Cu+Cu+Cu2+直接电镀：由于化学学镀铜液液中的甲甲醛对生生态环境境有害，，络合剂剂不易生生物降解解，废水水处理困困难，同同时目前前化学镀镀铜层的的机械性性能不上上电镀铜铜层，而而且化学学镀铜工工艺流程程长，操操作维护护极不方方便，故故此直接接电镀技技术应运运而生。。直接电镀镀工艺不不十分成成熟，尽尽管种类类较多，，大都用用于双面面板制程程。流程：（一）、、敏化剂剂5110（Sensitizer5110）（二）、微微蚀（Microetch）（三）、整整孔剂（（Conditioner）（四）、预预浸剂（（Predip）（五）、活活化剂（（Activotor）（六）、加加速剂(Accelerator)徐喜明徐喜明（4）全板电电镀：全板电镀镀是作为为化学铜铜层的加加厚层，，一般化化学镀铜铜层为为0.02-0.1mil而全板电电镀则是是0.3-0.6mil在直接电电镀中全全板用作作增加导导电层的的导电性性。对镀铜液液的要求求：1）、镀镀液应应具有有良好好的分分散能能力和和深镀镀能力力，以以保证证在印印刷板板比较较厚和和孔径径比较较小时时，仍仍能达达到表表面铜铜厚与与孔内内铜厚厚接近近1：1。2）、镀镀液在在很宽宽的电电流密密度范范围内内，都都能得得到均均匀、、细致致、平平整的的镀层层。3）、镀镀液稳稳定，，便于于维护护，对对杂质质的容容忍度度高全板电电镀的的溶液液成分分1）、硫硫酸铜铜CuSO42）、硫酸3）、氯氯离子子4）、添添加剂剂原理镀铜液液的主主要成成分是是CuSO4和H2SO4，直接电电压作作用下下，在在阴阳阳极发发生如如下反反应：：Cu镀液PCB镀液+-+Cu阴极:Cu2++2eCu阳极Cu-2eCu2+

(三)干菲林林目的：：即在经经过清清洁粗粗化的的铜面面上覆覆上一一层感感光材材料，，通过过黑片片或棕棕片曝曝光，，显影影后形形成客客户所所要求求的线线路板板图样样，此此感光光材料料曝光光后能能抗后后工序序的电电镀过过程。流程：：上工序序磨板辘干菲菲林曝光显影下工序序（1）、磨磨板作用1）、清清洁——清理油油脂氧氧化化物清清除污污染因因素2）、增增加铜铜表面面粗糙糙程度度增增加加菲林林的粘粘附能能力流程：：上工序序酸洗水洗磨板水洗烘干(2)、辘干干膜功用:利用辘辘膜机机,使干膜膜在热热压作作用下下,粘附于于经过过粗化化处理理过的的板面面上.工艺流流程:板面清清洁预热热辘膜膜冷却却(3).曝光功用:通过紫紫外光光照射射,利用红菲林林或黑菲林林,将客户要求求的图形转转移到制板板上。曝光流程:对位曝光下工序(4).显影功用:通过Na2CO3水溶液的作作用,使未曝光的的干膜溶解解,而曝光部分分则保留下下来,从而得到后后工序所需需的图形。。曝光流程:撕保护膜显影影水洗洗烘干干(5).其他图型转转移印刷抗电镀镀油墨光刻图型转转移(四).图型电镀：：目的：将合格的，，已完成干干菲林图形形转移工序序的板料，，用酸铜电电镀的方法法使线路铜铜和孔壁铜铜加厚到可可以满足客客户要求的的厚度，并并且以镀锡锡层来作为为下工序蚀蚀刻的保护护层.流程：上板酸性除油微蚀预浸电镀铜预浸电镀锡烘干下板（1）除油油*微蚀：：作用：除去铜面异异物，保持持新鲜铜面面进入下道道工序。（2）预浸浸*镀铜：：作用：增加孔壁铜铜厚，使铜铜厚达到客客户要求。。（五）蚀板：目的：通过去除干干膜后蚀刻刻液与干膜膜下覆铜面面反应蚀去去铜面。电电路图形因因有抗蚀阻阻层得以保保留，褪去去电路图形形上覆锡层层而最终得得到电路图图形的过程程称为蚀刻刻（碱性））.流程：入板褪膜蚀刻褪锡下工序（1）褪膜：曝光后干膜膜属于聚酯酯类高分子子化合物，，具有羧基基（-COOH）的长链立体体网状结构构。与NaOH或专用退膜膜水发生皂皂化反应，，长链网状状结构断裂裂，产生皂皂化反应。。在高压作用用下，断裂裂后的碎片片被剥离铜铜面。（2）蚀刻：Cu2++4NH3+2Cl-Cu（NH3）4Cl2Cu（NH3）4Cl2+Cu2Cu（NH3）2Cl2Cu（NH3）2Cl+2NH4Cl+1/2O2Cu（NH3）4Cl2+H2O蚀刻刻反反应应实实质质就就是是铜铜离离子子的的氧氧化化还还原原反反应应：：Cu2++Cu2Cu1+（3）褪褪锡锡：：锡与与褪褪锡锡水水中中HNO3反应应，，生生成成Sn（NO3）2，反应应式式如如下下：：Sn+2HNO3Sn（NO3）2+NO2第三三部部分分外层层后后工工序序一、、外外层层工工艺艺流流程程图图解解（（后后工工序序））褪膜膜-蚀刻刻-褪锡锡绿油油-白字字熔锡锡沉金金/沉锡锡/喷锡锡外形形加加工工二、、流流程程简简介介（一））绿绿油油/白字字目的的：：绿油油也也叫叫防防焊焊或或阻阻焊焊，，其其作作用用在在于于保保护护PCB表面面的的线线路路。。白字字也也叫叫字字符符，，其其作作用用在在于于标标识识PCB表面面粘粘贴贴或或插插装装的的元元件件。。丝网网印印刷刷（（ScreenPrint)在已已有有负负性性图图案案的的网网布布上上，，用用刮刮刀刀刮刮挤挤出出适适量的的绿绿油油油油墨墨，，透透过过网网布布形形成成正正形形图图案案，，印印在在基基面或或铜铜面面上上。。涂布布印印刷刷（（CurtainCoating)即将将已已调调稀稀的的非非水水溶溶性性绿绿油油油油墨墨，，以以水水帘帘方方式连续续流下下，在在水平平输送送前进进的板板面上上均匀匀涂满满一层绿绿油，，待其其溶剂剂挥发发半硬硬化之之后，，再翻翻转做做另一面面涂布布的施施工方方式。。喷涂印印刷（（SprayCoating)利用压压缩空空气将将调稀稀绿油油以雾雾化粒粒子的的方式式喷射在在板面面的绿绿油印印制方方式。。绿油印印制技技术已已由早早期手手工丝丝网印印刷或或半自自动丝印印发展展为连连线型型（In-Line)涂布或或喷涂涂等施施工方式式，但但丝网网印刷刷技术术以其其成本本低，，操作作简便便，适用性性强特特点，，尤其其能满满足其其他印印刷工工艺所所无法法完成的的诸如如塞孔孔、字字符印印刷，，导电电油印印刷（（碳油油制作））等制制作要要求，，故而而仍为为业界界广泛泛采用用。流程：：前处理理绿油印印制低温焗板曝光冲板显显影UV固化字符印刷高温终焗（1）板面前处处理（Sufacepreparation）——去除板面氧氧化物及杂杂质，粗化化铜面以增强绿油油的附着力力。（2）绿油的的印制（Screenprint）——通过丝印方方式按客户户要求，绿绿油均匀涂覆于板板面。（3）低温锔板板（Predrying）——将湿绿油内内的溶剂蒸蒸发掉，板板面绿油初步硬化准准备曝光。。（4）曝光（Exposure）——根据客户要要求制作特特定的曝光光底片贴在在板面上，在紫外外光下进行行曝光，设设有遮光区区域的绿油最终将将被冲掉裸裸露出铜面面，受紫外外光照射的部分将将硬化，并并最终着附附于板面。。（5）冲板显影影（Developing）——将曝光时设设有遮光区区域的绿油油冲洗掉，，显影后板面将完完全符合客客户的要求求：盖绿油油的部位盖绿油，，要求铜面面裸露的部部位铜面裸裸露。（6）UV固化（UVBumping）——将板面绿油油初步硬化化，避免在在后续的字字符印刷等操作作中擦花绿绿油面（7）字符印刷刷（Componentmark）——按客户要求求、印刷指指定的零件件符号。（8）高温终锔锔（Thermalcuring）——将绿油硬化化、烘干。铅笔测试应应在5H以上为正常常塞孔1.＜∮0.65MM通孔,采用丝印兼兼塞,即丝印时,塞孔位不设挡挡油垫,一般要求连连续拖印2--3次,以保证孔内内绿油塞至至整个孔深深度的2/3以上.2.＞∮0.65MM通孔,一般采用二二次塞孔方方式,即丝印表面绿油油时,孔位设置挡挡油垫,在曝光显影影后或喷锡加加工之后,再进行塞孔孔.二次塞孔油油墨一般采用用SR1000热固型油墨墨.字符按照客户要要求在指定定区域印制制元件符号号和说明油墨——S--200W/WHITEHYSOL202BC--YELLOW网版——90T（字符网）120T（BAR--CODE）网丝印前应仔仔细检查网网，以避免免定位漏油油或漏印。。（二）沉金目的：沉镍金也叫无电镍镍金或沉镍镍浸金ElectrolessNickelImmersionGold是指在PCB裸铜表面涂涂覆可焊性性涂层方法的一种工工艺。其目的是：在裸铜面进行化学镀镀镍，然后后化学浸金金，以保护铜面及良良好的焊接接性能。流程：除油微蚀预浸活化化学镀镍沉金(1)除油剂：一般情况下下，PCB沉镍金工序序的除油剂是一种种酸性液体体物料，用用于除去铜面之轻轻度油脂及及氧化物，，使铜面清洁及增增加润湿性性。酸性过硫酸酸钠微蚀液液用于使铜铜面微粗粗糙化，增增加铜与化化学镍层的的密着性。(2)微蚀剂：(3)预浸剂：维持活化缸缸的酸度及及使铜面在在新鲜状态（无氧化化物）的情情况下，进进入活化缸。(4)活化剂其作用是在在铜面析出出一层钯，，作为化学镍起始反反应之催化化晶核。(5)化学镀镍化学镀镍层层的镍磷层层能起到有有效的阻挡挡作用,防止铜的迁迁移,以免渗出金金面,氧化后导致致导电性不不良;原理：在在钯的的催化作用用下，Ni2+在NaH2PO2的还原条件件下沉积在在裸铜表面面。当镍沉沉积覆盖钯钯催化晶体体时，自催催化反应将将继续进行行，直至达达到所需之之镍层厚度度。化学反应：：Ni2++2H2PO2-+2H2ONi+2HPO32-+4H++H2副反应：4H2PO2-2HPO32-+2P+2H2O+H2反应机理：H2PO2-+H2OHPO32-+H++2HNi2++2HNi+2H+H2PO2-+HOH-+P+H2OH2PO2-+H2OHPO32-+H++H2(6)沉金作用：是指在在活性镍表面面通过化学换换反应沉积薄金金。化学反应：2Au++Ni2Au+Ni2+特性：由于金和镍的的标准电极电电位相差较大大，所以在合合适的溶液中中会发生置换换反应。镍将将金从溶液中中置换出来，，但随着置换换出的金层厚厚度的增加，，镍被完全覆覆盖后，浸金金反应就终止止了。一般浸浸金层的厚度度较薄，通常常为0.1μm左右,这既可达到降降低成本的要要求,也可提高后续续钎焊的合格格率。（三）喷锡目的：热风整平又称称喷锡，是将将印制板浸入入熔融的焊料料中，再通过过热风将印制