中国集成电路设计业会暨

/14中国集成电路设计业 2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛CSIA-ICCAD2015AnnualConference&TianjinICIndustryInnovationandDevelopmentSummitb5E2RGbCAP会议日程Agenda2015年12月10日，星期四December10,Thursday,2015地点：天津梅江会展中心一楼 N4多功能厅Venue:Multiple-functionhallN4,1/F,TianjinMeijiangConvention&ExhibitionCenterp1EanqFDPw时间Time内容Contents开幕式OpeningCeremony主持人：天津市科委Moderator:08:30-08:55天津市政府领导致开幕词Address,TianjinMunicipalGovernment中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生致词Mr.XuXiaotian,ExecutiveViceGeneralDirector,CSIA国家发改委领导致词Address,NDRC科学技术部领导致词Address,MOST工业和信息化部领导致词Address,MIIT高峰论坛TopForum主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长 程晋格先生Moderator:Mr.ChengJinge,GeneralSecretary,CSIA-ICCAD08:55-09:25主旨报告一 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军教授一Prof.WeiShaojun,GeneralDirector,CSIA-ICCAD09:25-09:55主旨报告—天津市科委

09:55-10:20向向物联网、汽车电子、云计舁的完整工2平百一TSMC中国业务发展副总经理 罗镇球先生TechnologyPlatformforFutureApplications一Mr.RogerLuo,VicePresident,BusinessDevelopment,TSMC10:20-10:45万物互联，质量为先”-物联网时代半导体企业的致胜关键MentorGraphics全球副总裁，亚太区总裁 彭启煌先生TimetoQualityandQuantity"-TheEssenceofSuccessintheIoTEraDannyPerng,Corp.VicePresident,PacRimManagingDirector,MentorGraphics10:45-11:10面向物联网的芯片设计平台即服务( SiPaaS一 芯原股份有限公司董事长，总裁兼首席执行官 戴伟民博士SiliconPlatformasaService(SiPaaS)forIoT一Dr.WayneDai,Chairman,PresidentandCEO,VeriSiliconHoldingsCo.,Ltd.11:10-11:35Cadence在新时代助您领先,技— Cadence公司全球副总裁，亚太区总裁方丰瑜先生AsLeaderinIntelligenceWorldwithCadence-Mr.MichaelShih,CorporateVicePresident,AsiaPacificRegion,CadenceDesignSystems,Inc.11:35-12:00物联网：从芯片到软件的新要求一 新思科技总裁兼联合首席执行官 陈志宽博士IoT:NewRequirementsfromSilicontoSoftware一Dr.Chi-FoonChan,President&co-CEO,Synopsys12:00-13:25自助午餐BuffetLunch主持人：中国半导体行业协会IC设计分会第一副理事长 严晓浪教授Moderator:Prof.YanXiaolang,ChiefViceGeneralDirector,CSIA-ICCAD13:25-13:30幸运抽奖LuckyDraw13:30-13:55晶圆专工在物联网世界的角色一 联华电子股份有限公司市场营销暨特殊制程研发副总经理 简山绿先生I.O.T.Foundry一Mr.Chien,ShanChieh,VPOfCorporateMarketing&SpecialtyTechnologyDevelopment,UMC13:55-14:20合作共赢大数据时代— 中芯国际集成电路制造有限公司全球市场部资深副总裁 许天粢先生CollaboratetoWininBigDataEra一Mr.SunnyHui,SeniorVicePresident,WorldwideMarketing,SMIC

14:20-14:45芯系中国梦，共建创新生态与中国产业共成长一ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁 吴雄昂先生Core”ofChinaDream-GrowwithChinaandEnableOpenInnovation一Mr.AllenWu,EVPandPresidentofGreaterChina,ARM14:45-15:10科创引领智造— 上海华力微电子有限公司市场部总监 刘子明先生ScientificandTechnologicalInnovationLeadsIntelligentManufacturing一Mr.HenryLiu,SeniorDirector,Marketing,ShanghaiHLMC15:10-15:25茶歇，交流CoffeeBreak15:25-15:30幸运抽奖LuckyDraw15:30-15:55先进制程介绍为您所需一 格罗方德半导体科技（上海）有限公司 MichaelMendicino先生AdvancedNodeTechnologies-MakingtheRightChoice一Mr.MichaelMendicino,SeniorDirector,CMOSPlatformsBusinessUnit,GLOBALFOUNDRIES15:55-16:20新产业环”的本土 EDA— 北京华大九天软件有限公司运营副总 杨晓东先生DomesticEDAinnewindustryenvironment—Mr.SteveYang,OperationVP,HuadaEmpyreanSoftwareCo.,Ltd.16:20-16:45先进封装助力智能硬件发展— 苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理 刘宏钧先生Advancedpackagingtogiveyoubettervision,senseandsecurity一Mr.RussellLiu,VP,ChinaWaferLevelCSPCo.,Ltd.16:45-17:10搭载中国制造2025”，打造领先的汽车 中国芯”一 大唐恩智浦半导体有限公司首席执行官，总经理 张鹏岗先生ConformtoMadeinChina2025tobuildintoworld 'sleadingautomotivesemiconductorcompany一Mr.PaulZhang,CEO,DatangNXPSemiconductorsCo.,Ltd.17:10-17:35集成电路设计产业并购整合讨论一 飞思卡尔强芯（天津）集成电路设计有限公司总经理 仇雨菁女士ICDesignIndustryMerger&IntegrationDiscussion-MaggieQiu,GeneralManager,FreescaleQiangxin（Tianjin）ICDesignCo.,Ltd.17:35-17:40幸运抽奖LuckyDraw18:30-20:30欢迎晚宴(北京华大九天软件有限公司赞助)WelcomeDinnerBanquet(SponsoredbyEmpyrean)地点：力丽大津宾馆大宴会厅Site:RenaissanceTianjinLakeviewHotel

2015年12月11日，星期五Dec11,Friday,2015专题论坛(一)SubjectForum(I)地点：天津梅江会展中心二楼 213会议室Venue:MeetingRoom213,2/F,TianjinMeijiangConvention&ExhibitionCenterDXDiTa9E3d时间Time内容Contents演讲人LecturerEDA、IP与IC设计服务EDA,IPandICDesignService主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长，周生明先生Moderator:Mr.ZhouShengming,ViceGeneralDirector,CSIA-ICCAD08:40-09:05新一代光通信前端智能化光收发集成电路系列的发展TheDevelopmentonNewgenerationofOpticalTransceiverASIC厦门优迅高速芯片有限公司首席科学家，黄以明HuangYiming,ChiefScientist,XIAMENUXHIGH-SPEEDICCO.,LT09:05-09:30新思科技公司09:30-09:55迎接16nm时代SoC时钟、时序和功耗挑战TheClock,TimingandPowerOptimizationSolutionsatthe16nmnode北京华大九天软件有限公司物理设计事业部经理，董森华Senhua,Dong,DepartmentManager,PhysicalDesignBU,HuadaEmpyreanSoftwareCo.,Ltd.09:55-10:20企业级硬件仿真平台 PalldiumZ1带来卜一代数据中心级仿真解决方案NewEraofDatacenter-classEmulationwithPalladiumZ1EnterpriseEmulationPlatformCadence公司亚太区系统解决方案暨验证平台总监，张永专SimonChan,DirectorofSystemSolutionandVerificationPlatform,AsiaPacific,Cadence10:20-10:45FD-SOI—适用于物联网的低功耗技术FD-SOI—LowEnergyTechnologyforIoT芯原微电子(上海)有限公司基础IP及版图设计资深总监，金小卫ShirleyJin,Sr.Director,FoundationIPandLayout,VeriSiliconMicroelectronics(Shanghai)Co.,Ltd.10:45-11:10从现实到虚拟，和Veloce一起改变你的验证流程Real2Virtual,gowithVelocechangeyourverificationflowMentorGraphics仿真部门技术经理，张俊JustinZhang,TechnicalManager,EmulationDivision,MentorGraphics

11:10-11:35仿真驱动智能物联网产品设计SimulationDrivensmartInternetofThings(IoT)ProductDevelopmentANSY镂司主任应用工程师， 赵常ZhaoChang,LeadApplicationEngineer,ANSYSInc.11:35-12:00先进存储器设计的高精度电路仿真和验证Highaccuratecircuitverificationandsignoffforadvancedmemorydesigns概伦电子科技有限公司市场副总裁，杨廉峰LianfengYang,MarketingVP,ProPlusDesignSolutions,Inc.12:00-12:05幸运抽奖LuckyDraw12:05-13:00自助午餐BuffetLunch主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长，张力天先生Moderator:Mr.ZhangLitian,ViceGeneralDirector,CSIA-ICCAD13:00-13:25从工艺建模、设计仿真到电路测试-是德科技提供IC全面解决方案FromModeling,simulationtotest-FullICsolutionfromKeysight是德科技（中国）有限公司大中华区市场部经理，任彦楠RenYannan,Marketingdevelopmentmanager,KeysightTechnologies13:25-13:50壹晶半导体设计和制造服务eSiliconSemiconductorDesign&ManufacturingSolutions壹晶半导体资深客户市场经理，罗志华ElwinLuo,Sr.ClientMarketingManager,eSilicon13:50-14:15面向物联网(IOT)应用的高能效嵌入式CPUPowerefficientembeddedprocessorforIoTapplications杭州中天微系统有限公司首席技术官，孟建熠MengJianyi,CTO,C-SKYMicrosystemsCO.,LTD14:15-14:30茶歇，交流CoffeeBreak14:30-14:55物联网时代的智能硬件TheSmarthardwareinInternetofthings中国科学院EDA中心主任，陈岚ChenLan,Director,EDACenterofChineseAcademyofSciences14:55-15:20Robei可视化芯片设计软件和自适应心片RobeiVisualChipDesignSoftwareandAdaptiveChip青岛若贝电子有限公司总裁，吴国盛WuGuosheng,CEO,RobeiLLC15:20-15:50未来物联网创新平台解决方案InnovationPlatformSolutionfortheFutureIoT灿芯半导体（上海）有限公司首席技术官，庄志青JohnZhuang,CTO,BriteSemiconductor（Shanghai）Corporation15:50-16:15定制您自己的芯”CustomBuildYourChips北京芯诣世纪科技有限公司销售总监，李伟AndrewLi,SalesDirector,BeijingStarChipTechnologies,Inc.

16:15-16:40快速实现系统开发的基带芯片设计套件BasebandICDesignKitsforRapidSystemRealization展讯通信（上海）有限公司硬件部高级副总裁，罗强JohnRowland,SVPofHardwareEngineering,Spreadtrum16:40-16:45幸运抽奖LuckyDraw18:00-20:00闭幕招待晚宴ClosingReceptionBanquet地点：天津赛象酒店Site:TianjinSaixiangHotel2015年12月11日，星期五Dec11,Friday,2015专题论坛(二)SubjectForum(n)地点：天津梅江会展中心二楼 214会议室Venue:MeetingRoom214,2/F,TianjinMeijiangConvention&ExhibitionCenterRTCrpUDGiT时间Time内容Contents演讲人LecturerIP与IC设计IPandICDesign主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长，高松涛先生Moderator:Mr.GaoSongtao,ViceGeneralDirector,CSIA-ICCAD08:40-09:05物联网应用：可靠、/赖与安全的内嵌式 NVM解决方案TrustworthyLogicNVMSolutionsforVariousIoTApplications力旺电子营销副处长，享K余政SteveKuo,MarketingDeputyDirector,eMemory09:05-09:30视频编解码发展趋势VideoCodecTrend芯媒半导体（上海）有限公司中国区销售总经理，王田WangTian,ChinaCountryManager,Chips&Media,Inc.09:30-09:55ArterisNoCAdoptioninAutomotiveandIoT美国安通思控股有限公司技术支持，曾品翰WilliamTseng,SolutionsArchitect,ArterisInc.09:55-10:20IC技术创新实现智能生活ICInnovationsEnableNewSmartLife安谋电子科技（上海）有限公司中国区FAE总监，刘潮WilliamLiu,FAEDirector,ARMChina

10:20-10:45高速接口及超低功耗IP应用解决方案TheHighSpeedInterfaceandULPIPSolutions北京华大九天软件有限公司IP与设计服务事业部总监，刘寅LiuYin,SeniorDirector,IP&DesignServiceBU,HuadaEmpyreanSoftwareCo.,Ltd.10:45-11:10如何在28/14纳米工^上轻松集成芯动高速接口 IPSmoothIntegrationofInnosiliconInterfaceIPat28/14nm芯动科技有限公司 CEO,敖海GordonAo,CEO,InnosiliconTechnologyLtd.11:10-11:35物联网的低功耗设计挑战LowPowerChallengesofIoT创意电子股份有限公司资深副总经理，梁景哲CJLian,R&DSeniorVicePresident,GUC11:35-12:00嵌入晶心核，万物皆联网EmbeddingAndes,ConnectingEverything晶心科技股份有限公司部经理，谢幼龄AmandaHsieh,DeputyManager,AndesTechnologyCorporation12:00-12:05幸运抽奖LuckyDraw12:05-13:00自助午餐BuffetLunch主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长，王志华教授Moderator:Prof.WangZhihua,ViceGeneralSecretary,CSIA-ICCAD13:00-13:25M31物联网硅智财解决方案Ultra-LowPowerIPSolutionsforIoT内星科技副总经理，石维强WillisShih,VicePresident,M31Technology13:25-13:50从IoT到网通应用，智原经验与方案，加速您的产品问世FromIoTtoNetworking,FaradayExperienceandSolutionsEnableYourFastTimetoMarket智原科技股份有限公司业务行销副总经理，于德洵RemiYu,VicepresidentofBusinessandMarketing,FaradayTechnologyCorporation13:50-14:15ImaginationIP助力下一波创新Newthinkingforthenextwaveofinnovation进想科技（上海）有限公司中国销售总监，温宵恺WalterWen,ChinaSalesDirector,ImaginationTechnologies14:15-14:30茶歇，交流CoffeeBreak

14:30-14:55在晶圆代工业内领先的嵌入式闪存方案Leadingedgeembeddedflashsolutioninfoundryindustry常忆科技股份有限公司资深协理，林志光JKLin,SeniorDirecto,ChingisTechnologyCorporation14:55-15:20射频模拟无源系统芯片化技术 一IPDChipLevelIntegratedPassiveSystemDesign-IPD苏州芯禾电子科技有限公司创始人、工程副总裁，代文亮DaiWenliang,Founder&VPEngineering,XpeedicTechnology15:20-15:50物联网时代系统芯片的设计需求DesignneedsofSoCinIoT无锡华大国奇科技有限公司总裁，谷建余JianyuGu,President,QualchipTechnologies,Inc.15:50-16:15智能互联世界的IP解决方案IPsolutionsforconnectedsmartworld美国思华科技有限公司高级技术支持经理，陈昊ChenHao,Sr.FAEManager,CEVA16:15-16:40低功耗小面积的16/32位处理器助力物联网应用ChoosingtheRightCPUCoreforIoTandWearableSensorNodes宏太科技股份有限公司业务经理，黄孝衡Norman,SalesManager,AvantTechnologyInc.16:40-17:05PowerManagementinIoTKilopassTechnology市场战略总监，居礼LeeChu,VPofStrategicAccounts,KilopassTechnology17:05-17:10幸运抽奖LuckyDraw18:00-20:00闭幕招待晚宴ClosingReceptionBanquet地点：天津赛象酒店Site:TianjinSaixiangHotel2015年12月11日，星期五Dec11,Friday,2015专题论坛(三)SubjectForum(.)地点：天津梅江会展中心二楼 215会议室Venue:MeetingRoom215,2/F,TianjinMeijiangConvention&ExhibitionCenter5PCzVD7HxA

时间Time内容Contents演讲人LecturerFOUNDRY与工艺技术FoundryandManufacturingProcessTechnology主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长，何晓宁先生Moderator:Mr.HeXiaoning,ViceGeneralSecretary,CSIA-ICCAD08:40-09:05TSMC先进工艺技术方案TSMCAdvancedProcessTechnologySolutionTSMC中国业务发展客户经理， 林锦瑜SarahLin,AccountManager,BusinessDevelopment,TSMC09:05-09:30晶圆专工在物联网上的特殊工艺平台IoTDriveSpecialtyTechnology联华电子股份有限公司中国销售资深处长，林伟圣WSLin,SeniorDirector,ChinaSales,UMC09:30-09:55手机电源管理相关晶片最佳解决力杀HowtoPicktheBestSiliconTechnologyforYour"Mobile-to-Wall"PowerDesigns格罗方德半导体科技（上海）有限公司，MichaelSunMichaelSun,Sr.Director,Analog/PowerProductLineManagement,GLOBALFOUNDRIES09:55-10:20助力IC设计-中芯国际工艺技术分享EnablingYourDesignPossibility-SMICTechnologyIntroduction中芯国际集成电路制造有限公司先进，幺及传感市场总监，吴耿源KYWu,DirectorofAdvancedTechnology&CVS3DApplicationMarketing,SMIC10:20-10:45华力微电子平台技术及差异化特色上2技术HLMCPlatformTechnologyandDifferentiatedSpecialtyTechnology上海华力微电子有限公司研发一部总监，邵华ChrisShao,SeniorDirector,TDDivision1,ShanghaiHuaLiMicroelectronicsCorporation10:45-11:10针对超低功耗应用的 DeeplyDepletedChannel设备的性能设计CharacteristicDesignofDeeplyDepletedChannelDeviceforUltra-Low-PowerApplications二重富士通半导体股份有限公司工艺开发统括部A集成技术部部长，二泽信裕NobuhiroMisawa,DirectorofProcessIntegrationDepart-I,ProcessTechnologyDivision,MIEFujitsuSemiconductorLimited11:10-11:35深耕特色创新，助力物联网智能硬件市场腾飞InnovationinSpecialtyTechnologiestoBoostIoTHardwareMarket上海华虹宏力半导体制造有限公司销售与客户支持副总裁，陈卫TonyChen,VicePresidentofSalesandCustomerSupport,ShanghaiHuahongGraceSemiconductorManufacturingCorporation

11:35-12:00日本质量服务中国市场一来自日本的3座纯foundry工厂JapaneseQualityServesChinaMarket,fromthreefabswithpurefoundryserviceinJapanTowerJazz,同出直榭NaokiOkada,ManagerofDesignEnablementTeam,TowerJazz12:00-12:05幸运抽奖LuckyDraw12:05-13:00自助午餐BuffetLunch13:00-13:25物联网产品设计所需要的启动组件DesignEnablementForIoTEra联华电子股份有限公司市场行销处长，庄学亮ChuangBill,DirectorCorporateMarketing,UMC13:25-13:50用传感器技术打造更加美好的世界SharpingTheWorldWithAMSSenorsTechnology奥地利微电子市场部经理，周之琦ZhouZhiqi,MarketingManager,AMSAG13:50-14:15MOSIS流片服务为中国集成电路创新事业推波助澜MOSISTapeoutServiceCustomizedforICInnovationinChinaMOSIS专业流片服务机构业务拓展经理，袁泉YuanQuan,BusinessDevelopmentManager,TheMOSISService14:15-14:30茶歇，交流CoffeeBreakTSMC专场-智能物联网的全方位工艺解决方案TSMCSession-CompleteProcessTechnologySolutionsforSmartloT主持人：TSMC中国业务发展资深经理，韦浩先生Moderator:Mr.HarryWei,SeniorManager,BusinessDevelopment,TSMC14:30-14:45引言OpeningIntroductionTSMC中国业务发展资深总监，陈平博士Dr.PeterChen,SeniorDirector,BusinessDevelopment,TSMC14:45-15:15超高速工艺与应用High-performanceTechnology&ApplicationsTSMC中国业务发展客户经理，孔玲YoyoKong,AccountManager,BusinessDevelopment,TSMC15:15-15:45TSMC超低功耗工艺与应用TSMCApplicationDrivenUltra-lowPowerTechnologyTSMC中国业务发展技术经理，郭婷TinaWu,TechnicalManager,BusinessDevelopment,TSMC15:45-16:15TSMC安全和联接芯片专用工艺TSMCTechnologyforSecurityandConnectivityTSMC中国业务发展技术经理, 何瑞灵RayHe,TechnicalManager,BusinessDevelopment,TSMC16:15-16:45设计环境和支持EcosystemforDesignEnablementTSMC中国业务发展技术经理，卓铭MingZhuo,TechnicalManager,BusinessDevelopment,TSMC

16:45-17:00问答时间&抽奖Q&AandLuckyDraw18:00-20:00闭幕招待晚宴ClosingReceptionBanquet地点：天津赛象酒店Site:TianjinSaixiangHotel2015年12月11日，星期五Dec11,Friday,2015专题论坛(四)SubjectForum(IV)地点：天津梅江会展中心二楼 216会议室Venue:MeetingRoom216,2/F,TianjinMeijiangConvention&ExhibitionCenterjLBHrnAILg时间Time内容Contents演讲人LecturerIC设计与封装测试ICDesignandPackaging&Testing主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长，赵建忠先生Moderator:Mr.ZhaoJianzhong,ViceGeneralSecretary,CSIA-ICCAD08:40-09:05先进MIS封装技术AdvancedMISpackagingtechnology江苏长电科技股份有限公司技术资深总监，林煜斌YBLin,SeniorDirectorofTechnology,JCET09:05-09:30因应新兴应用的高集成封装方案HighIntegrationPackagingSolutionsforEmergingApplications南通富士通微电子股份有限公司技术中心主任，林仲琅VictorLin,DirectorofTechnologyCenter,NantongFujitsuMicroelectronicsCo.,Ltd.09:30-09:55R&S先进的IC测试方案，让设计变得更简单R&SAdvancedICTestSolution-MakingtheDesignMoreSimple罗德与施瓦茨(中国)科技有限公司业务发展主管，杨洪文YangHongwen,BusinessDevelopmentSupervisor,Rohde&Schwarz(China)TechnologyCo.,Ltd.09:55-10:20晶圆级先进封装技术及市场趋势WaferLevelPackageTechnologyandMarkettrends宁波芯健半导体有限公司常务副总经理，谢皆雷JerryXie,ExecutiveViceGeneralManager,NINGBOCHIPEXSEMICONDUCTORCO.,LTD

10:20-10:45物联网与无线装置的系统级封装解决力杀SiPforConnectivity&IoT日月光集团研发中心技术副处长，郑民耀EddieCheng,DeputyDirector,CorporateR&D,ASEGroup10:45-11:10苏州晶方半导体科技股份有限公司11:10-11:35物联网测试的挑战与方案IoTtestchallengesandsolutions爱德万测试(中国)管理有限公司专家工程师，胡佳明HuJiaming,ExpertEngineer,Advantest(China)Co.,Ltd.11:35-12:00消费电子的低成本封装方案TheLowCostPackageSolutionforConsumerElectronics江阴长电先进封装有限公司市场业务经理，缪志翰GeminiMiao,Sales&MarketingManager,JiangyinChangdianAdvancedPackagingCo.,LTD12:00-12:05幸运抽奖LuckyDraw12:05-13:00自助午餐BuffetLunch13:00-13:253DWLCSP市场与技术发展动态华天科技(西安)有限公司技术总监，于大全YuDaquan,TechnicalDirector,HuaTianTechnology(Xi'an)Co.,Ltd.13:25-13:50国产塑封料的现状与未来PresentandFutureofDomesticEMC江苏华海诚科新材料有限公司总经理，韩江龙HanJianglong,CEO,JiangsuHHCKAdvancedMaterialsCo.,Ltd.13:50-14:15安靠sip»在物联网中的应用AmkorSiPtechnologyforIoTAmkor中华区市场部总监，李吕祝JohnLee,Amkor14:15-14:30茶歇，交流CoffeeBreak资本与IC设计业CapitalandICDesignIn